JPH04369857A - リードフレーム及び半導体装置 - Google Patents
リードフレーム及び半導体装置Info
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- JPH04369857A JPH04369857A JP14722791A JP14722791A JPH04369857A JP H04369857 A JPH04369857 A JP H04369857A JP 14722791 A JP14722791 A JP 14722791A JP 14722791 A JP14722791 A JP 14722791A JP H04369857 A JPH04369857 A JP H04369857A
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- Japan
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- lead frame
- resin
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- semiconductor device
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モールド金型を使用し
て樹脂をモールド成形してなるプラスチックパッケージ
型の半導体装置に使用されるリードフレーム、特にモー
ルド金型のキャビティ内の空気の逃げ口であるベント部
に対応する領域に樹脂との接着力を向上する粗面化加工
が施されているリードフレーム及びこのリードフレーム
にチップを搭載して構成したプラスチックパッケージ型
の半導体装置に関する。
て樹脂をモールド成形してなるプラスチックパッケージ
型の半導体装置に使用されるリードフレーム、特にモー
ルド金型のキャビティ内の空気の逃げ口であるベント部
に対応する領域に樹脂との接着力を向上する粗面化加工
が施されているリードフレーム及びこのリードフレーム
にチップを搭載して構成したプラスチックパッケージ型
の半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来のリードフレームについて図
３を参照して説明する。図３は、従来のリードフレーム
を説明するための図であって、同図（ａ） はリードフ
レームの要部平面図、同図（ｂ） はモールド金型の要
部側断面図、同図（ｃ） はベント部の内壁に被膜状で
付着した樹脂を模式的に示す要部拡大側断面図である。
３を参照して説明する。図３は、従来のリードフレーム
を説明するための図であって、同図（ａ） はリードフ
レームの要部平面図、同図（ｂ） はモールド金型の要
部側断面図、同図（ｃ） はベント部の内壁に被膜状で
付着した樹脂を模式的に示す要部拡大側断面図である。
【０００３】プラスチックパッケージ型の半導体装置（
以下、半導体装置と呼ぶ）に使用される従来のリードフ
レーム１２は、同図（ｂ） に示すモールド金型３１に
装着した際にそのベント部３１ｄ に一時的に内在する
クレードル１２ａ の一部である領域Ａに同図（ａ）
に示すようなスリット孔１２ｂ が設けられていた。
以下、半導体装置と呼ぶ）に使用される従来のリードフ
レーム１２は、同図（ｂ） に示すモールド金型３１に
装着した際にそのベント部３１ｄ に一時的に内在する
クレードル１２ａ の一部である領域Ａに同図（ａ）
に示すようなスリット孔１２ｂ が設けられていた。
【０００４】このスリット孔１２ｂ は、半導体チップ
（図示せず）を搭載したリードフレーム１２を一時的に
装着し、半導体チップを封止するプラスチックパッケー
ジ１１を形成するためにキャビティ３１ｃ に溶融させ
た樹脂１０を注入した際に、キャビティ３１ｃから追い
出されてベント部３１ｄ を通過した空気がモールド金
型３１外に逃げ出す通路の一部となるものである。
（図示せず）を搭載したリードフレーム１２を一時的に
装着し、半導体チップを封止するプラスチックパッケー
ジ１１を形成するためにキャビティ３１ｃ に溶融させ
た樹脂１０を注入した際に、キャビティ３１ｃから追い
出されてベント部３１ｄ を通過した空気がモールド金
型３１外に逃げ出す通路の一部となるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、昨今、半導
体装置におけるプラスチックパッケージのクラックを防
止する狙いから、プラスチックパッケージの材料となる
樹脂、例えばエポキシ系樹脂の接着力を著しく向上させ
ている。
体装置におけるプラスチックパッケージのクラックを防
止する狙いから、プラスチックパッケージの材料となる
樹脂、例えばエポキシ系樹脂の接着力を著しく向上させ
ている。
【０００６】ところが、かかる樹脂を使用してモールド
金型３１によるモールド成形作業を何回も繰り返すと、
モールド金型３１のベント部３１ｄ の内壁に樹脂１０
が、図３の（ｃ）図に示すように層状の被膜となって被
着し、ベント部３１ｄ の実質的な断面積を減少するこ
ととなる。
金型３１によるモールド成形作業を何回も繰り返すと、
モールド金型３１のベント部３１ｄ の内壁に樹脂１０
が、図３の（ｃ）図に示すように層状の被膜となって被
着し、ベント部３１ｄ の実質的な断面積を減少するこ
ととなる。
【０００７】このため、溶融させた樹脂１０をキャビテ
ィ３１ｃ に注入した際、キャビティ３１ｃからの空気
の抜けが悪くなり、完成したプラスチックパッケージ１
１に気泡（ボイド）が混じる等の問題があった。
ィ３１ｃ に注入した際、キャビティ３１ｃからの空気
の抜けが悪くなり、完成したプラスチックパッケージ１
１に気泡（ボイド）が混じる等の問題があった。
【０００８】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであって、その目的はモールド金型に装
着した際にそのベント部に一時的に内在するクレードル
の一部の領域に樹脂との接着力を向上する加工が施され
ているリードフレームを提供することにある。
になされたものであって、その目的はモールド金型に装
着した際にそのベント部に一時的に内在するクレードル
の一部の領域に樹脂との接着力を向上する加工が施され
ているリードフレームを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的は、図１及び図
２で示す如く、搭載したチップを樹脂をモールド成形し
て封止する際にモールド金型に一時的に装着されるリー
ドフレームにおいて、モールド金型３１のベント部３１
ｄ と対応する領域に樹脂１０との接着力を向上する粗
面化加工が施されていることを特徴とするリードフレー
ムにより達成される。
２で示す如く、搭載したチップを樹脂をモールド成形し
て封止する際にモールド金型に一時的に装着されるリー
ドフレームにおいて、モールド金型３１のベント部３１
ｄ と対応する領域に樹脂１０との接着力を向上する粗
面化加工が施されていることを特徴とするリードフレー
ムにより達成される。
【００１０】
【作用】リードフレーム２１を装着したモールド金型３
１のキャビティ３１ｃ に溶融した樹脂１０を注入する
と、図２の（ａ） 図に示すように樹脂１０はキャビテ
ィ３１ｃ 内から追い出した空気を追いかけるが如くし
てベント部３１ｄ に流れ出てここで硬化する（かかる
メカニズムは従来のリードフレームに対しても共通）。
１のキャビティ３１ｃ に溶融した樹脂１０を注入する
と、図２の（ａ） 図に示すように樹脂１０はキャビテ
ィ３１ｃ 内から追い出した空気を追いかけるが如くし
てベント部３１ｄ に流れ出てここで硬化する（かかる
メカニズムは従来のリードフレームに対しても共通）。
【００１１】しかし、本発明のリードフレームには、モ
ールド金型３１に装着した際にベント部３１ｄ に対応
する領域Ａに樹脂１０との接着力を向上する粗面化加工
が施されている。
ールド金型３１に装着した際にベント部３１ｄ に対応
する領域Ａに樹脂１０との接着力を向上する粗面化加工
が施されている。
【００１２】したがって、モールド成形完了後にモール
ド金型３１を上型３１ａ と下型３１ｂ とに分離した
際に、ベント部３１ｄ で硬化した樹脂１０は図２の（
ｂ） に示すようにリードフレーム２１のみに付着し、
モールド金型３１のベント部３１ｄ に残らないのでプ
ラスチックパッケージ１１に気泡が混じることはない。
ド金型３１を上型３１ａ と下型３１ｂ とに分離した
際に、ベント部３１ｄ で硬化した樹脂１０は図２の（
ｂ） に示すようにリードフレーム２１のみに付着し、
モールド金型３１のベント部３１ｄ に残らないのでプ
ラスチックパッケージ１１に気泡が混じることはない。
【００１３】なお、本発明のリードフレームを使用して
構成した本発明の半導体装置は、完成後に図２で示すＢ
−Ｂ線でクレードル２１ａ が切断されることは勿論で
ある。
構成した本発明の半導体装置は、完成後に図２で示すＢ
−Ｂ線でクレードル２１ａ が切断されることは勿論で
ある。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例のリードフレームにつ
いて図１と図２とを参照して説明する。図１は、本発明
の実施例のリードフレームを説明するための図であって
、同図（ａ） は第１の実施例の平面図、同図（ｂ）
は第１の実施例の要部側断面図、同図（ｃ） は第２の
実施例の平面図、同図（ｄ） は第２の実施例の要部側
断面図、同図（ｅ） は第３の実施例の平面図、同図（
ｆ） は第３の実施例の要部側断図、図２は本発明の半
導体装置を説明するための図であって、同図（ａ） は
モールド金型内の半導体装置の要部側断面図、同図（ｂ
） は半導体装置の要部側断面図である。
いて図１と図２とを参照して説明する。図１は、本発明
の実施例のリードフレームを説明するための図であって
、同図（ａ） は第１の実施例の平面図、同図（ｂ）
は第１の実施例の要部側断面図、同図（ｃ） は第２の
実施例の平面図、同図（ｄ） は第２の実施例の要部側
断面図、同図（ｅ） は第３の実施例の平面図、同図（
ｆ） は第３の実施例の要部側断図、図２は本発明の半
導体装置を説明するための図であって、同図（ａ） は
モールド金型内の半導体装置の要部側断面図、同図（ｂ
） は半導体装置の要部側断面図である。
【００１５】なお、本明細書においては、同一部品、同
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。図１（ａ） 〜（ｆ） で示す本発明の第１〜第
３の実施例のリードフレームは、図３により説明した従
来のリードフレーム１２のクレードル１２ａ の一部の
領域Ａ、すなわち、モールド金型３１に装着した際にそ
のベント部３１ｄ と対応する領域Ａに樹脂との接着力
を向上する加工を施して構成したものである。
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。図１（ａ） 〜（ｆ） で示す本発明の第１〜第
３の実施例のリードフレームは、図３により説明した従
来のリードフレーム１２のクレードル１２ａ の一部の
領域Ａ、すなわち、モールド金型３１に装着した際にそ
のベント部３１ｄ と対応する領域Ａに樹脂との接着力
を向上する加工を施して構成したものである。
【００１６】図１（ａ），（ｂ） に示す第１の実施例
のリードフレーム２１は、従来のリードフレーム１２の
クレードル１２ａ の如上の領域Ａに多数のディンプル
２１ｃ（Ｄｉｍｐｌｅ； 窪み） を点在して樹脂との
密着力を向上したものであり、また、図１（ｃ），（ｄ
） に示す第２の実施例のリードフレーム２２は、領域
Ａに切り株状の突起２２ｃ を点列して樹脂との密着力
を向上したものであり、そして、図１（ｅ），（ｆ）
に第３の実施例のリードフレーム２３は、領域Ａに複数
の貫通孔２３ｃ を設けて樹脂との密着力をそれぞれ向
上したものである。
のリードフレーム２１は、従来のリードフレーム１２の
クレードル１２ａ の如上の領域Ａに多数のディンプル
２１ｃ（Ｄｉｍｐｌｅ； 窪み） を点在して樹脂との
密着力を向上したものであり、また、図１（ｃ），（ｄ
） に示す第２の実施例のリードフレーム２２は、領域
Ａに切り株状の突起２２ｃ を点列して樹脂との密着力
を向上したものであり、そして、図１（ｅ），（ｆ）
に第３の実施例のリードフレーム２３は、領域Ａに複数
の貫通孔２３ｃ を設けて樹脂との密着力をそれぞれ向
上したものである。
【００１７】かかる本発明のリードフレーム、例えば、
図２（ａ） に示すように第１の実施例のリードフレー
ム２１を装着したモールド金型３１のキャビティ３１ｃ
に溶融した樹脂１０を注入すると、樹脂１０はキャビ
ティ３１ｃ 内から追い出した空気を追いかけるが如く
してベント部３１ｄ に流れ出てここで硬化する。
図２（ａ） に示すように第１の実施例のリードフレー
ム２１を装着したモールド金型３１のキャビティ３１ｃ
に溶融した樹脂１０を注入すると、樹脂１０はキャビ
ティ３１ｃ 内から追い出した空気を追いかけるが如く
してベント部３１ｄ に流れ出てここで硬化する。
【００１８】しかし、リードフレーム２１には、モール
ド金型３１に装着した際にベント部３１ｄに対応する領
域Ａに樹脂１０との接着力を向上する加工、すなわちデ
ィンプル２１ｃが形成されている。
ド金型３１に装着した際にベント部３１ｄに対応する領
域Ａに樹脂１０との接着力を向上する加工、すなわちデ
ィンプル２１ｃが形成されている。
【００１９】したがって、モールド成形完了後にモール
ド金型３１を上型３１ａ と下型３１ｂ とに分離した
際に、ベント部３１ｄ で硬化した樹脂１０は図２の（
ｂ） に示すようにリードフレーム２１のみに付着し、
モールド金型３１のベント部３１ｄ に残らないのでプ
ラスチックパッケージ１１に気泡が混じることはない。
ド金型３１を上型３１ａ と下型３１ｂ とに分離した
際に、ベント部３１ｄ で硬化した樹脂１０は図２の（
ｂ） に示すようにリードフレーム２１のみに付着し、
モールド金型３１のベント部３１ｄ に残らないのでプ
ラスチックパッケージ１１に気泡が混じることはない。
【００２０】なお、本発明のリードフレームを使用して
構成した本発明の半導体装置は、完成後に図２で示すＢ
−Ｂ線でクレードル２１ａ が切断されることは勿論で
ある。また、本発明のリードフレームを採用して構成し
た本発明の半導体装置は、プラスチックパッケージ１１
に気泡が混じることがないので、その耐湿性と放熱特性
とが向上して信頼性が高まることは勿論である。
構成した本発明の半導体装置は、完成後に図２で示すＢ
−Ｂ線でクレードル２１ａ が切断されることは勿論で
ある。また、本発明のリードフレームを採用して構成し
た本発明の半導体装置は、プラスチックパッケージ１１
に気泡が混じることがないので、その耐湿性と放熱特性
とが向上して信頼性が高まることは勿論である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、モールド
金型のベント部に対応する領域に樹脂との接着力を向上
する加工が施されているリードフレームを提供できる。
金型のベント部に対応する領域に樹脂との接着力を向上
する加工が施されているリードフレームを提供できる。
【００２２】したがって、このようなリードフレームを
採用した本発明の半導体装置は、プラスチックパッケー
ジに気泡が混じることがないので耐湿性と放熱特性とが
向上して信頼性が高まることとなる。
採用した本発明の半導体装置は、プラスチックパッケー
ジに気泡が混じることがないので耐湿性と放熱特性とが
向上して信頼性が高まることとなる。
【図１】は、本発明の実施例のリードフレームを説明す
るための図、
るための図、
【図２】は、本発明の半導体装置を説明するための図、
【図３】は、従来のリードフレームを説明するための図
である。
である。
１０は、樹脂、１１は、プラスチックパッケージ、１２
は、リードフレーム、１２ａ は、クレードル、１２ｂ
は、スリット孔、２１，２２，２３は、リードフレー
ム、２１ｃ は、ディンプル、２２ｃ は、突起、２３
ｃ 、貫通孔、３１は、金型、３１ａ は、上型、３１
ｂ は、下型、３１ｃ は、キャビティ、３１ｄ はベ
ント部をそれぞれ示す。
は、リードフレーム、１２ａ は、クレードル、１２ｂ
は、スリット孔、２１，２２，２３は、リードフレー
ム、２１ｃ は、ディンプル、２２ｃ は、突起、２３
ｃ 、貫通孔、３１は、金型、３１ａ は、上型、３１
ｂ は、下型、３１ｃ は、キャビティ、３１ｄ はベ
ント部をそれぞれ示す。
Claims (2)
- 【請求項１】 搭載したチップを樹脂をモールド成形
して封止する際にモールド金型に一時的に装着されるリ
ードフレームにおいて、前記モールド金型（３１）のベ
ント部（３１ｄ） と対応する領域に前記樹脂（１０）
との接着力を向上する粗面化加工が施されていることを
特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 請求項１記載のリードフレームにチッ
プを搭載して構成したことを特徴とするプラスチックパ
ッケージ型の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14722791A JPH04369857A (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | リードフレーム及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14722791A JPH04369857A (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | リードフレーム及び半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04369857A true JPH04369857A (ja) | 1992-12-22 |
Family
ID=15425449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14722791A Withdrawn JPH04369857A (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | リードフレーム及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04369857A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011035142A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-06-19 JP JP14722791A patent/JPH04369857A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011035142A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |