JP3790488B2 - 樹脂封止金型 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームやプリント基板等の回路基板（以下、単に基板という。）の上に装着された電子部品を樹脂封止する際に使用される、樹脂封止金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、基板上に装着された電子部品を樹脂封止して、最終製品であるパッケージを製造している。この場合には、電子部品が装着された基板を下型の上に載置し、下型とこれに対向する上型とを型締めして基板をクランプし、上型に設けられたキャビティに溶融樹脂を注入し硬化させ、その後に型開きして成形品を取り出している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年パッケージに対する小型化・薄型化の要請が強いことから、基板の薄型化が進展している。一方、基板の厚さとは無関係に、溶融樹脂の漏出によるばりの発生を防止するために、所定のクランプ圧で基板をクランプする必要がある。ここで、基板が薄いことに起因して、特に基板におけるキャビティの周縁により圧接される部分に圧力が集中して、この部分に圧痕、クラック、配線の断線等が発生するおそれがある。また、これらを防止するためにクランプ圧を低下させると、基板とキャビティの周縁との圧接の程度が低下する。これにより、キャビティ内部から基板上へと溶融樹脂が漏出して、基板上にばりが発生するおそれがある。これらの問題は、パッケージを生産する際の歩留りを低下させる原因となっている。
【０００４】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、基板の圧痕、クラック、配線の断線等の発生とばりの発生とを防止する、樹脂封止金型を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述の技術的課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形装置は、基板が載置される第１の金型と、第１の金型に相対向して設けられキャビティを有する第２の金型とを備え、第１及び第２の金型が型締めされた状態でキャビティに溶融樹脂を注入し硬化させることにより基板上に装着された電子部品を樹脂封止する際に使用される樹脂封止金型であって、第１の金型の型面において平面視した場合にキャビティの周縁に重なる部分を含むように設けられた凹部を備えており、第１及び第２の金型が型締めされた状態で、凹部付近における基板に加えられる圧力が分散されることによって基板が変形するとともに、その基板の変形がキャビティからの溶融樹脂の漏出を生じさせない程度になるように凹部の幅 及び深さが設定されていることを特徴とする。
【０００６】
これによれば、第１及び第２の金型が型締めされた状態で、キャビティの周縁近傍において基板が第２の金型から受ける圧力は、凹部により分散される。したがって、第２の金型から受ける圧力に起因して発生する基板の圧痕、クラック、配線の断線等が防止される。また、凹部の幅及び深さは、基板の変形がキャビティからの溶融樹脂の漏出を生じさせない程度になるように設定されている。これにより、凹部付近における基板の変形が一定の程度に抑制されて、キャビティからの溶融樹脂の漏出が防止される。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る樹脂封止金型を、図１を参照して説明する。図１（Ａ）は本発明に係る樹脂封止金型のうち上型を仮想的に示しながら下型を示す平面図、（Ｂ）は下型の上に基板が載置され上型と下型とが型開きした状態を示す部分断面図、（Ｃ）は（Ｂ）の状態から型締めした状態を示す部分断面図である。
【０００８】
図１（Ａ），（Ｂ）に示されているように、本発明に係る樹脂封止金型には、相対向する下型１と上型２とが設けられている。下型１の型面３上には、電子部品（図示なし）が装着された基板４が載置されている。また、下型１における型面３には、所定の位置に凹部５が設けられている。すなわち、型面３において、平面視した場合に上型２に設けられたキャビティ６の周縁７に対して重なる部分を含むように、凹部５が設けられている。また、凹部５の幅Ｗ及び深さＤは、下型１と上型２とが型締めした状態で、すなわち基板４が下型１と上型２とによってクランプされた状態で、凹部５付近における基板４の変形がキャビティ６からの溶融樹脂の漏出を生じさせない程度になるように、設定されている。
【０００９】
上型２には、キャビティ６の４つの角部のうちの１個所に、キャビティ６に溶融樹脂を注入する際の流路であるゲート８が設けられている。また、残りの３個所の角部には、キャビティ６内の余分な気体を樹脂封止金型の外に排出するためのエアベント９が設けられている。
【００１０】
下型１と上型２とが型締めした状態における、本発明による作用・効果を説明する。図１（Ｃ）に示されるように、下型１と上型２とが型締めした状態で、基板４におけるキャビティ６の周縁７によって圧接される部分には、本来高い圧力が加わる。しかし、この圧力は、凹部５によって分散される。これにより、キャビティ６の周縁７によって圧接される部分及びその近傍において、基板４が受ける圧力が低減される。したがって、基板４の圧痕、クラック、配線の断線等の発生が防止される。
【００１１】
一方、キャビティ６の周縁７と基板４とは、凹部５の上方における基板４から受ける圧力によって、圧接されている。また、キャビティ６の周縁７によって圧接される部分に設けられた凹部５の幅Ｗ及び深さＤは、その凹部５付近における基板４の変形がキャビティ６からの溶融樹脂の漏出を生じさせない程度になるように、設定されている。言い換えれば、幅Ｗ及び深さＤは、キャビティ６の周縁７が基板４から受ける圧力が、溶融樹脂の漏出を防止するのに充分な程度になるように、設定されている。これにより、凹部５付近における基板４の変形が一定の程度に抑制されて、キャビティ６からの溶融樹脂の漏出が防止される。したがって、基板４上におけるばりの発生が防止される。
【００１２】
以上説明したように、本発明によれば、基板４がキャビティ６の周縁７によって圧接される部分において、基板４の圧痕、クラック、配線の断線等の発生が防止されるとともに、基板４上におけるばりの発生が防止される。
【００１３】
なお、ここまでの説明においては、下型１の側に基板４を載置し、上型２にキャビティ６を設けることとした。これに限らず、上型２の側に基板を載置して、下型１にキャビティを設けてもよい。また、相対向する樹脂封止金型として、水平方向に相対向する金型に対して、本発明を適用することもできる。
【００１４】
【発明の効果】
本発明によれば、第２の金型に設けられたキャビティの周縁によって基板が圧接される部分において、基板が第２の金型から受ける圧力が、第１の金型に設けられた凹部によって分散される。これにより、基板の圧痕、クラック、配線の断線等の発生が防止される。また、基板がキャビティの周縁によって圧接される部分において、キャビティからの溶融樹脂の漏出が防止される。これにより、基板上におけるばりの発生が防止される。
したがって、本発明は、基板の圧痕、クラック、配線の断線等の発生とばりの発生とを防止する樹脂封止金型を提供できるという、優れた実用的な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （Ａ）は本発明に係る樹脂封止金型のうち上型を仮想的に示しながら下型を示す平面図であり、（Ｂ）は下型の上に基板が載置され上型と下型とが型開きした状態を示す部分断面図であり、（Ｃ）は（Ｂ）の状態から型締めした状態を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１ 下型（第１の金型）
２ 上型（第２の金型）
３ 型面
４ 基板
５ 凹部
６ キャビティ
７ 周縁
８ ゲート
９ エアベント
Ｄ 深さ
Ｗ 幅

Claims (1)

1. 基板が載置される第１の金型と、前記第１の金型に相対向して設けられキャビティを有する第２の金型とを備え、前記第１及び第２の金型が型締めされた状態で前記キャビティに溶融樹脂を注入し硬化させることにより前記基板上に装着された電子部品を樹脂封止する際に使用される樹脂封止金型であって、
   前記第１の金型の型面において平面視した場合に前記キャビティの周縁に重なる部分を含むように設けられた凹部を備えており、
   前記第１及び第２の金型が型締めされた状態で、前記凹部付近における前記基板に加えられる圧力が分散されることによって前記基板が変形するとともに、前記基板の変形が前記キャビティからの前記溶融樹脂の漏出を生じさせない程度になるように前記凹部の幅及び深さが設定されていることを特徴とする樹脂封止金型。

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