JP5786918B2 - 樹脂封止金型およびこれを用いた樹脂封止装置、樹脂封止方法 - Google Patents
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Description
しかし、前記樹脂封止金型では、リリースフィルムを樹脂モールド金型のパーティング面に吸着支持する際に前記リリースフィルムにシワやタルミが生じやすく、それらが成形品に転写されて不良品を発生させるという問題点がある。
本発明に係る樹脂封止金型は、前記問題点に鑑み、離型フィルムにシワやタルミが生じず、成形品の歩留まりが良い小型の樹脂封止金型を提供することを課題とする。
本実施形態によれば、基板の位置決め精度が向上し、歩留まりの良い樹脂封止金型が得られる。
本実施形態によれば、前記環状吸着外溝部が前記離型フィルムの外周縁部を均一に引っ張ることにより、シワやタルミが生じないだけでなく、万一、シワ等が生じていたとしても消失させることができる。
本実施形態によれば、前記離型フィルムを均一に引っ張ることにより、シワやタルミが生じないだけでなく、万一、シワ等が生じていたとしても消失させることができる。
本実施形態によれば、前記接合面の傾斜面に沿って生じた分力で前記離型フィルムの外周縁部を均一に引っ張ることができ、シワやタルミが生じないだけでなく、万一、シワ等が生じたとしても、これらを消失させることができる。
本実施形態によれば、前記環状突部および前記切り欠き部の縁部の2点を支点として前記離型フィルムの外周縁部を均一に引っ張ることにより、シワやタルミが生じないだけでなく、万一、シワ等が生じたとしても、これらを消失させることができる。
第1実施形態に係る樹脂封止金型は、図1ないし図15に示すように、下金型である下型10(図1)および上型40(図4)からなるものであり、前記下型10に樹脂材供給ローダ50(図2)を介して樹脂材62が供給される。
また、前記下型枠体20の環状の接合面21のうち、その内周縁部に沿って前記接合面21よりも一段高い環状突部22を突設してある。前記環状突部22は後述する離型フィルム61にシワやタルミの発生を防止するためのものである。さらに、前記環状突部22の上端部のうち、外周縁部には位置決め用環状突起部23が形成されている。前記位置決め用環状突起部23は後述する基板60を位置決めする機能を有するとともに、前記離型フィルム61に線接触することにより、シワやタルミの発生をより一層効果的に防止するためのものである。
そして、前記環状突部22の外側基部に沿って環状吸着外溝部24が形成されているとともに、前記環状吸着外溝部24の底面には所定のピッチでフィルム吸引孔25が形成されている。
まず、上下に開いた下型10および上型40の間に、図示しない基板供給ローダを介して樹脂封止される基板60が搬入された後、前記基板供給ローダが上昇して前記基板60を前記上型40の下面に当接させる。そして、前記上型40の基板吸引孔42が前記基板60を吸引し、吸着,保持する(図5)。
さらに、前記樹脂材供給ローダ50が下降することにより、樹脂材供給ローダ50の押圧面51が下型枠体20の接合面21に当接し、前記離型フィルム61の外周縁部を機械的に引っ張る。このため、万一、前記離型フィルム61にシワやタルミが生じていても、前記離型フィルム61が引き伸ばされるので、シワやタルミが消失する。
ついで、前記下型枠体20の環状吸着外溝部24に設けたフィルム吸引孔25が前記離型フィルム61を前記環状突部22に沿って吸引し、吸着,保持する(図8)。このため、シワ,タルミの発生,残存を防止できる。
さらに、前記キャビティ31の隅部に形成した環状吸着内溝部32からフィルム吸引孔33を介して前記離型フィルム61を吸引する。これにより、前記離型フィルム61全体が、キャビティ31の底面、すなわち、前記キャビティブロック30の上面、および、前記キャビティ31の内側面に密着する(図9)。その後、前記樹脂材供給ローダ50が退出する(図10)。
さらに、前記キャビティ31内の空気を図示しない吸引孔を介して真空引きした後(図12)、前記下型10を更に上昇させることにより、コイルバネ12を圧縮させて前記キャビティブロック30を上昇させる。そして、前記キャビティブロック30が樹脂材62を加熱,溶融させて前記基板60の下面に押し付けることにより(図13)、前記基板60の下面に実装した電子部品が樹脂封止され、成形品63が得られる。
11:下型本体
12:コイルバネ
20:下型枠体
21,27,29:接合面
22:環状突部
23:位置決め用環状突起部
24:環状吸着外溝部
25,26:フィルム吸引孔
28:切り欠き部
30:キャビティブロック
31:キャビティ
32:環状吸着内溝部
33:フィルム吸引孔
40:上型
41:シール材
42:基板吸引孔
50:樹脂材供給ローダ
51,53,55:押圧面
52:フィルム吸引孔
54:段部
60:基板
61:離型フィルム
62:樹脂材
63:成形品
Claims (8)
- 開口するキャビティの周囲に設けた接合面にフィルム吸引孔を配置した下金型と、
前記キャビティを被覆し、かつ、外周縁部を前記フィルム吸引孔に吸着,保持される離型フィルムと、
前記下金型の接合面に圧接する押圧面を有する枠形状を有し、前記押圧面に設けたフィルム吸引孔で前記離型フィルムの外周縁部を吸着,保持するとともに、前記離型フィルムの上面に供給された樹脂材を前記離型フィルムとともに搬送する樹脂材供給ローダと、からなり、
前記離型フィルムの外周縁部を前記下金型の接合面と前記樹脂材供給ローダの押圧面とで挟持する樹脂封止金型であって、
前記キャビティと前記接合面との間に前記接合面よりも一段高い環状突部を設けたことを特徴とする樹脂封止金型。 - 前記環状突部の上端部のうち、外周縁部に位置決め用環状突起部を設けたことを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止金型。
- 前記環状突部の外側基部に、フィルム吸引孔を備えた環状吸着外溝部を設けたことを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂封止金型。
- 前記キャビティの隅部に、環状吸着内溝部を設けたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の樹脂封止金型。
- 前記下金型の接合面が傾斜面であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の樹脂封止金型。
- 前記下金型の外周縁部に接合面を備えた切り欠き部を設けたことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の樹脂封止金型。
- 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の樹脂封止金型を有することを特徴とする樹脂封止装置。
- 下金型の開口するキャビティの周囲に設けた接合面に配置したフィルム吸引孔に、前記キャビティを被覆する離型フィルムの外周縁部を吸着,保持するとともに、内面に密着した前記離型フィルムで被覆された前記キャビティ内で、基板に実装した電子部品を樹脂材で樹脂封止する樹脂封止方法であって、
前記下金型の接合面に圧接する押圧面を有する枠形状を有し、かつ、前記押圧面に設けたフィルム吸引孔で前記離型フィルムの外周縁部を吸着,保持する樹脂材供給ローダで、前記離型フィルムの上面に供給された樹脂材を前記離型フィルムとともに前記下金型まで搬送し、
前記キャビティと前記接合面との間に前記接合面よりも一段高く設けた環状突部を前記離型フィルムで被覆するとともに、前記離型フィルムの外周縁部を、前記下金型の接合面に対向配置される押圧面を有する前記樹脂材供給ローダで、前記下金型の接合面に押圧して前記離型フィルムを張設した後、前記離型フィルムの外周縁部を前記下金型のフィルム吸引孔で吸着,保持することを特徴とする樹脂封止方法。
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