KR20130007458A - 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 장치 - Google Patents
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Abstract
수지 성형용 캐비티의 개구 주연부에 마련한 성형부로 수지 밀봉 완료 기판에 있어서의 수지 패키지 주연 부분을 지지 고정시킨다. 이 고정 상태로 압축틀을 수지 패키지 본체 부분으로부터 이격시키는 제1 이형 공정을 행한다. 다음에, 캐비티 개구 주연부의 성형부와 수지 패키지 주연 부분을 이격시키는 제2 이형 공정을 행한다. 또한, 제1 이형 공정에 있어서는, 캐비티의 내외 통기 경로를 연통 접속 상태로 설정하는 캐비티 내외 통기 경로의 연통 접속 공정을 행하여, 캐비티 내의 진공 상태를 해제한다.
Description
본 발명은, 소형의 전자 부품, 예컨대, 반도체 리드 프레임이나 반도체 기판 상의 반도체 칩을 수지 재료로 밀봉 성형하기 위한 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법과, 이 방법을 실시하기 위한 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치의 개량에 관한 것이다.
도 5를 참조하여, 반도체 기판 상에 장착한 전자 부품을 수지 재료로 밀봉 성형하는 종래의 방법을 설명한다(일본 특허 공개 제2003-133352호 공보 참조).
상하 위치에 대향하여 배치한 상측틀(A)과 하측틀(B) 사이의 정해진 위치에, 전자 부품(C)을 장착한 기판(D)을 공급한다. 하측틀(B)에 마련한 캐비티(E) 내에 수지 재료(F)를 공급하고 또한 가열하여 용융화한다.
기판(D) 상의 전자 부품(C)을 하측틀(B)의 캐비티(E) 내에 셋팅한 상태로, 상측틀(A)과 하측틀(B)의 접합면을 접합시키는 클램핑을 행한다.
다음에, 하측틀(B)에 감합한 압축틀(G)을 상승시켜 캐비티(E) 내의 수지 재료(F)를 가압한다. 이에 의해, 캐비티(E)의 형상에 대응하여 성형되는 수지 패키지(F) 내에 전자 부품(C)을 밀봉 성형한다(도 5의 (1) 참조).
전자 부품(C)을 수지 밀봉 성형한 후의 기판(D)을 상측틀(A)과 하측틀(B) 사이로부터 추출하기 위해서는, 우선, 압축틀(G)을 하강시키고, 이에 의해 수지 패키지(F)와 압축틀(G)을 분리시키는 제1 이형(틀 개방) 작용을 행한다(도 5의 (2) 참조).
그 후, 기판(D)과 상하 양 틀(A·B)을 분리시키는 제2 이형(틀 개방) 작용을 행하며, 적절한 성형품 반출 수단을 통해, 수지 밀봉 완료 기판(D)을 상하 양 틀의 외부로 반출한다.
그런데, 전자 부품을 밀봉하기 위해 사용되는 에폭시 레진 등의 수지 재료는, 틀과의 접착력이 강하다. 그 때문에, 이 종류의 수지 성형에 있어서는 수지 패키지(F)가 캐비티(E)의 표면, 즉, 틀(B·G)의 표면에 부착된 상태가 되어, 이 틀 면으로부터 이형되기 어렵다고 하는 일반적인 문제가 있다.
또한, 수지 패키지의 두께가 1 ㎜ 정도인 박형 패키지의 경우는, 수지 재료가 갖는 틀면과의 접착력에도 불구하고, 비교적 용이하게 이형시키는 것이 가능하다.
그러나, 도 6에 나타내는 바와 같이, 수지 패키지의 두께(H)가 박형 패키지의 두께를 넘는 것과 같은, 소위, 후형(厚型) 패키지에 있어서는, 이것을 캐비티(E) 내로부터 제거할 때에 그 후형 패키지의 일부가 떨어져 캐비티(E)의 표면에 부착·잔존하거나, 혹은, 그 후형 패키지에 크랙이 생긴다고 하는 수지 성형 상의 폐해가 보여진다.
이러한 후형 패키지의 수지 성형에 있어서의 폐해를 방지하기 위해, 도 5에 나타내는 바와 같이, 하측틀 캐비티(E)에 단차부(S)를 마련한다.
이 단차부(S)에 의해, 압축틀(G)을 하강시켜 수지 패키지(F)와 압축틀(G)을 분리시키는 제1 이형 작용을 행할 때에(도 5의 (2) 참조), 이 단차부(S)로 수지 패키지(F)의 주연부를 지지시킨다.
다음에, 이 상태로 수지 패키지(F)의 표면에 압접시킨 상태에 있는 압축틀(G)을 하강시키는 것이 제안되어 있다. 이 구성에 따르면, 하측틀의 단차부(S)로 수지 패키지(F)의 주연부를 지지시킴으로써, 압축틀(G)의 하강 시에, 기판(D)과 이 기판의 표면에 압축 일체화시킨 수지 패키지(F)가 박리하지 않도록 하는 것이 가능해진다.
그러나, 상기 수지 밀봉 성형에는, 다음 문제가 해소되어 있지 않다. 즉, 압축 성형 시에 있어서는, 하측틀 캐비티(E) 내의 수지 재료(F)에 대하여 정해진 수지압을 가할 수 있도록, 또한, 이 캐비티(E) 내의 수지 재료가 외부에 압출되지 않도록, 하측틀(B)과 압축틀(G) 양자를 고정밀도로 감합시키며, 하측틀(B)과 기판(D) 양자를 밀접시켜 지지하도록 구성하고 있다.
이 때문에, 압축틀(G)을 하강시켜 수지 패키지(F)와 압축틀(G)을 분리시키는 제1 이형 작용을 행할 때에 하측틀 캐비티(E) 내가 진공 상태가 되기 쉽다. 이러한 진공 상태의 발생은, 압축틀(G)을 하강시키는 제1 이형 작용 자체를 저해하게 된다. 또한, 이 진공 상태 하에 있어서 압축틀(G)을 하강시키기 위해서는 큰 구동력이 필요로 된다.
또한, 이 진공 상태 하에 있어서 압축틀(G)을 하강시키면, 기판(D)과 수지 패키지(F)의 양자를 박리시키는 힘이 작용하여, 그 양자 사이에 슬릿이 생기는 경우가 있다. 이 때문에, 예컨대, 제품의 내수성·내구성이 손상된다.
또한, 수지 재료와 접촉하는 틀면에 이형용의 필름을 깐 상태로 수지 성형을 행함으로써 수지 패키지의 이형을 보다 확실하게 행하는, 소위, 필름 성형이 제안되어 있다(일본 특허 공개 제2000-299335호 공보 참조).
이 필름 성형에 있어서는 수지 재료가 틀면에 접촉하여 부착되는 일이 없기 때문에, 수지 패키지의 이형 작용을 확실하게 얻을 수 있다. 그러나, 그 반면, 이형 필름은, 통상의 경우, 난연성의 소재를 사용하고 있기 때문에 결과적으로 다량의 산업 폐기물이 발생하게 된다. 따라서, 이와 같은 이형 필름은, 환경에의 영향도를 고려하면 바람직하지 못하며, 또한, 전자 부품을 수지 밀봉 성형하기 위한 비용 상승을 초래한다.
본 발명은, 수지 패키지와 압축틀의 이형 시에, 수지 패키지의 주연부를 지지 고정시킴으로써, 압축틀의 이동 작용에 기인한 제품(기판)과 수지 패키지의 박리를 방지하며, 수지 패키지의 빠짐이나 크랙의 발생을 확실하게 방지하고, 또한, 압축틀의 이동 작용을 원활하게 행할 수 있는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법과 이 방법을 실시할 수 있는 수지 밀봉 성형 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
청구항 1에 기재된 발명은, 적어도 한쌍의 수지 성형용의 성형틀과 상기 성형틀에 끼운 수지 재료 압축용의 압축틀을 구비하며, 상기 성형틀에 있어서의 수지 성형용의 캐비티에 대하여 상기 압축틀을 진퇴 가능하게 설치한 수지 밀봉 성형 장치를 준비하는 공정과, 전자 부품을 장착한 수지 밀봉 전의 기판을 상기 캐비티에 공급 셋팅하는 공정과, 수지 재료를 상기 캐비티 내에 공급하는 공정과, 상기 수지 밀봉 전 기판의 공급 셋팅 공정과 상기 수지 재료의 공급 공정을 거친 후에, 상기 성형틀의 틀면을 덮어 맞추는 클램핑 공정과, 상기 캐비티 내에 공급한 수지 재료를 가열하는 공정과, 상기 압축틀로 상기 캐비티 내에 공급한 수지 재료를 가압하여 압축함으로써, 상기 캐비티에 공급 셋팅한 기판 상의 전자 부품을 상기 수지 재료로 밀봉 성형하는 수지 밀봉 성형 공정과, 상기 수지 밀봉 성형 공정을 거친 후에 행하는 수지 밀봉 완료 기판의 이형 공정과, 상기 수지 밀봉 완료 기판의 이형 공정을 거친 후에, 상기 성형틀을 틀 개방하여 상기 수지 밀봉 완료 기판을 취출하는 제품 취출 공정을 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법을 전제로 한다.
그리고, 청구항 1에 기재된 발명은, 상기 수지 밀봉 성형 공정에 있어서, 상기 캐비티의 개구 주연부에 마련한 테이퍼면으로 이루어지는 성형부에 의해 수지 패키지의 주연 부분을 성형하는 공정과, 상기 압축틀의 성형면에 의해 수지 패키지의 본체 부분을 성형하는 공정을 행한다.
또한, 청구항 1에 기재된 발명은, 상기 수지 밀봉 완료 기판의 이형 공정에 있어서, 상기 캐비티의 개구 주연부에 마련한 성형부에 의해 수지 밀봉 완료 기판에 있어서의 수지 패키지 주연 부분을 지지 고정한 상태로 상기 압축틀을 수지 패키지 본체 부분으로부터 이격시키는 제1 이형 공정과, 상기 제1 이형 공정 후에 상기 캐비티의 개구 주연부에 마련한 성형부와 상기 수지 패키지 주연 부분을 이격시키는 제2 이형 공정을 행한다.
청구항 2에 기재된 발명은, 상기 제1 이형 공정에 있어서, 상기 캐비티의 내외 통기 경로를 연통 접속 상태로 설정하는 상기 캐비티 내외 통기 경로의 연통 접속 공정을 행한다.
청구항 3에 기재된 발명은, 상기 제1 이형 공정에 있어서, 상기 캐비티 내외 통기 경로에 마련한 상기 캐비티 내외 통기 경로의 개폐 밸브체를 상기 캐비티 내로 이동시킴으로써, 상기 캐비티 내외 통기 경로를 연통 접속시킨다.
청구항 4에 기재된 발명은, 상기 제1 이형 공정에 있어서, 상기 캐비티 내외 통기 경로에 마련한 상기 캐비티 내외 통기 경로의 개폐 밸브체를 상기 캐비티 내로 이동시킴으로써 상기 캐비티 내외 통기 경로를 연통 접속시키며, 상기 개폐 밸브체를 상기 캐비티 내로 이동시켰을 때에 상기 개폐 밸브체에 의해 상기 캐비티 내의 수지 패키지 본체 부분을 압박한다.
청구항 5에 기재된 발명은, 적어도 한쌍의 수지 성형용의 성형틀과 상기 성형틀에 끼운 수지 재료 압축용의 압축틀을 구비하며, 상기 성형틀에 있어서의 수지 성형용의 캐비티에 대하여 상기 압축틀을 진퇴 가능하게 설치하고, 또한, 상기 캐비티 내에 공급한 수지 재료를 가열하며 또한 상기 수지 재료를 상기 압축틀로 가압하여 압축함으로써, 상기 캐비티 내에 공급 셋팅한 기판 상의 전자 부품을 상기 수지 재료로 밀봉 성형하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치를 전제로 한다.
그리고, 청구항 5에 기재된 발명은, 상기 캐비티는, 상기 적어도 한쪽의 성형틀에 마련한 수지 패키지 주연 부분의 성형부와, 상기 압축틀에 의한 수지 패키지 본체 부분의 성형면으로 구성한다.
청구항 6에 기재된 발명은, 상기 압축틀에, 상기 캐비티의 내외 통기 경로를 배치하고, 또한, 상기 캐비티의 내외 통기 경로를 연통 접속하는 또는 상기 내외 통기 경로를 차단하기 위한 상기 캐비티 내외 통기 경로의 접속·차단 전환 수단을 배치한다.
청구항 7에 기재된 발명은, 상기 내외 통기 경로의 전환 수단을, 상기 캐비티의 내외의 부위로 진퇴 이동시키도록 마련한 개폐 밸브체와, 상기 개폐 밸브체의 개폐 조작 기구로 구성하고, 상기 개폐 밸브체의 개폐 조작 기구는, 상기 개폐 밸브체를 상기 캐비티 내의 부위로 이동시켜 상기 캐비티 내와 상기 내외 통기 경로를 연통 접속시키며, 상기 개폐 밸브체를 상기 캐비티 밖의 부위로 이동시켜 상기 내외 통기 경로를 차단시키도록 설정하고, 또한, 상기 개폐 밸브체에 의한 상기 내외 통기 경로의 차단 시에 있어서 상기 개폐 밸브체의 표면과 상기 캐비티의 내면이 동일한 위치가 되도록 설정한다.
청구항 8에 기재된 본 발명은, 상기 성형틀에 있어서의 캐비티의 개구 주연부에 수지 패키지 주연 부분의 성형부를 마련하며, 상기 수지 패키지 주연 부분의 성형부를 상기 수지 패키지에 대한 지지 고정면, 및, 상기 수지 패키지의 이형 작용 보조면을 겸하는 테이퍼면으로 형성한다.
청구항 1 및 청구항 5에 기재된 발명에 따르면, 수지 패키지와 압축틀의 이형 시에 있어서 수지 패키지의 주연부를 지지 고정시킴으로써, 압축틀의 이동 작용에 기인하여 수지 밀봉 완료된 기판으로부터 수지 패키지가 박리되는 것을 효율적으로 방지할 수 있으며, 수지 패키지 본체 부분이 떨어지거나 혹은 수지 패키지에 크랙이 발생하거나 하는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.
청구항 2 및 청구항 6에 기재된 발명에 따르면, 수지 패키지와 압축틀의 이형 시에 있어서 수지 패키지의 주연부를 지지 고정시킴으로써, 압축틀의 이동 작용에 기인하여 수지 밀봉 완료된 기판으로부터 수지 패키지가 박리되는 것을 효율적으로 방지할 수 있으며, 수지 패키지 본체 부분이 떨어지거나 혹은 수지 패키지에 크랙이 발생하거나 하는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.
또한, 압축틀의 이동 작용에 기인한 캐비티 내의 진공(감압) 상태를 효율적으로 해제할 수 있기 때문에, 압축틀의 이동 작용을 원활하게 행할 수 있다.
또한, 수지 패키지의 이형을 효율적으로 행할 수 있기 때문에, 이형 필름을 이용하는 필름 성형 방법을 채용할 필요가 없다.
청구항 3 및 청구항 7에 기재된 발명에 따르면, 내외 통기 경로에 마련한 개폐 밸브체의 개폐 조작에 의해, 캐비티의 설정과 캐비티 내의 진공 상태의 해제의 전환 조작을 용이하게 행하는 것이 가능해진다.
청구항 4에 기재된 발명에 따르면, 청구항 3에 기재된 발명에 따른 작용·효과에 더하여, 캐비티 내의 수지 패키지 본체 부분을 압박하는 작용을 얻을 수 있다.
즉, 이때, 수지 밀봉 완료 기판은 성형틀(상측틀과 하측틀) 사이에 지지 고정되어 있기 때문에, 이 수지 패키지 본체 부분을 압박하는 작용은 압축틀을 이동(하측으로 이동)시키는 작용으로서 작동한다.
또한, 개폐 밸브체가 이동(상측으로 이동)함으로써 내외 통기 경로를 연통 접속시켜 캐비티 내의 진공 상태를 해제하는 작용과도 맞물려, 수지 패키지 본체 부분과 압축틀의 성형면을 효율적으로 이형할 수 있다.
청구항 8에 기재된 발명에 따르면, 제1 이형 공정에 있어서, 캐비티의 개구 주연부에 마련한 성형부(테이퍼면)로, 수지 패키지 주연 부분을 효율적으로 또한 확실하게 지지 고정할 수 있으며, 제2 이형 공정에 있어서, 수지 패키지 주연 부분의 이형 작용을 효율적으로 보조할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치이며, 도 1의 (1)은 상측틀과 하측틀의 틀 개방 상태에 있어서 캐비티에 수지 밀봉전 기판 및 수지 재료를 공급한 상태를 나타내는 개략 종단면도, 도 1의 (2)는 상측틀과 하측틀의 클램핑 상태를 나타내는 개략 종단면도이다.
도 2는 도 1에 대응하는 수지 밀봉 성형 장치이며, 도 2의 (1)은 캐비티 내의 수지 재료를 가압하여 압축한 상태를 나타내는 개략 종단면도, 도 2의 (2)는 캐비티 내의 수지 경화 상태를 나타내는 개략 종단면도이다.
도 3은 도 2에 대응하는 수지 밀봉 성형 장치이며, 도 3의 (1)은 압축틀을 하강시킨 제1 이형 공정의 설명도이고, 도 3의 (2)는 상측틀과 하측틀을 틀 개방한 제2 이형 공정의 설명도이다.
도 4는 도 3에 대응하는 수지 밀봉 성형 장치이며, 틀 개방한 상측틀과 하측틀 사이로부터 수지 밀봉 완료 기판을 틀 밖으로 반출하는 경우의 설명도이다.
도 5는 종래 기술의 설명도로서, 도 5의 (1)은 캐비티 내의 수지 재료를 가압하여 압축한 상태를 나타내는 개략 종단면도이고, 도 5의 (2)는 그 종래 기술에 있어서의 제1 이형 공정의 설명도이다.
도 6은 다른 종래 기술의 설명도로서, 도 6의 (1)은 캐비티 내의 수지 재료를 가압하여 압축한 상태를 나타내는 개략 종단면도이고, 도 6의 (2)는 그 종래 기술에 있어서의 제1 이형 공정의 설명도이다.
도 2는 도 1에 대응하는 수지 밀봉 성형 장치이며, 도 2의 (1)은 캐비티 내의 수지 재료를 가압하여 압축한 상태를 나타내는 개략 종단면도, 도 2의 (2)는 캐비티 내의 수지 경화 상태를 나타내는 개략 종단면도이다.
도 3은 도 2에 대응하는 수지 밀봉 성형 장치이며, 도 3의 (1)은 압축틀을 하강시킨 제1 이형 공정의 설명도이고, 도 3의 (2)는 상측틀과 하측틀을 틀 개방한 제2 이형 공정의 설명도이다.
도 4는 도 3에 대응하는 수지 밀봉 성형 장치이며, 틀 개방한 상측틀과 하측틀 사이로부터 수지 밀봉 완료 기판을 틀 밖으로 반출하는 경우의 설명도이다.
도 5는 종래 기술의 설명도로서, 도 5의 (1)은 캐비티 내의 수지 재료를 가압하여 압축한 상태를 나타내는 개략 종단면도이고, 도 5의 (2)는 그 종래 기술에 있어서의 제1 이형 공정의 설명도이다.
도 6은 다른 종래 기술의 설명도로서, 도 6의 (1)은 캐비티 내의 수지 재료를 가압하여 압축한 상태를 나타내는 개략 종단면도이고, 도 6의 (2)는 그 종래 기술에 있어서의 제1 이형 공정의 설명도이다.
이하, 도 1 내지 도 4에 나타내는 본 발명의 실시예에 대해서 설명한다.
[실시예]
도 1은 본 발명에 따른 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치의 주요부를 개략적으로 나타낸다. 이 장치는, 도 1의 (1)에 나타내는 바와 같이, 상하 위치에 대향하여 배치한 적어도 한쌍의 상측틀(1)과 하측틀(2)을 포함하는 수지 성형용의 성형틀과, 이 성형틀에 있어서의 하측틀(2)의 중앙부에 셋팅한 수지 재료 압축용의 압축틀(3)을 구비하고 있다.
상측틀(1), 하측틀(2), 및 압축틀(3)의 틀면 사이에 수지 성형용의 캐비티(4)를 구성한다. 압축틀(3)은, 캐비티(4)에 대하여 진퇴 가능(상하 이동 가능)하게 마련된다. 상측틀(1)과 하측틀(2)의 틀면(파팅 라인: P.L면이라고 약칭됨)을 덮어 맞추는 상하 양 틀의 클램핑 시(도 1의 (2) 참조)에 있어서, 압축틀(3)은 상측틀(1)의 틀면측(상측 방향)으로 이동시켜진다. 이에 의해, 캐비티(4) 내에 공급한 수지 재료(5)는 가압되고 또한 가열되어 용융된다.
용융 수지 재료(5)의 가압 및 압축에 의해, 캐비티(4) 내의 정해진 위치에 셋팅된 수지 밀봉전 기판(6) 상의 전자 부품(7)은, 수지 재료(5)에 의해 밀봉 성형된다.
캐비티(4)는, 적어도 한쪽의 성형틀(도면예에서는, 하측틀(2))에 마련한 수지 패키지 주연 부분의 성형부(2a)와, 압축틀(3)의 수지 재료 압축면(도면예로서는, 상측 단부면)에 마련한 단면 오목 형태로 이루어지는 수지 패키지 본체 부분의 성형면(3a)으로 구성되다.
압축틀(3)에는, 내외 통기 경로(3b)가 배치된다. 내외 통기 경로(3b)는, 캐비티(4)의 내부와 성형틀의 외부를 연통시키는 경로이다.
내외 통기 경로(3b)를 위한 전환 장치(8)가 배치된다. 전환 장치(8)는, 캐비티(4)의 내외 통기 경로(3b)를 연통시켜 캐비티 내외를 통기 상태로 설정하고, 또한, 내외 통기 경로(3b)를 차단하여 캐비티 내외가 통기 불가능하게 되는 상태로 설정한다.
전환 장치(8)는, 개폐 밸브체(8a)와, 이 개폐 밸브체(8a)를 위한 개폐 조작 기구를 구비하고 있다. 개폐 밸브체(8a)는, 캐비티(4)의 내외의 부위로 진퇴(상하 이동)하며, 표면(상면)이 캐비티(4)의 내면(캐비티 내저면)(3c)의 일부를 구성하도록 형성된다. 개폐 조작 기구는, 개폐 밸브체(8a)를 진퇴 이동(상하 방향으로 이동)시켜 내외 통기 경로(3b)를 개폐한다. 개폐 밸브체(8a)는 압축틀(3)에 내장된다.
캐비티(4) 내에의 수지 재료 공급 시나 그 수지 재료의 가압·압축 시 등의 정상적인 상태 시에 있어서는, 개폐 밸브체(8a)에 권취한 탄성 부재(압축 스프링)(8b)의 탄성에 의해, 개폐 밸브체(8a)는, 내외 통기 경로(3b)를 폐쇄하는 방향(하방)으로 이동한다. 이 이동 위치에 있어서, 개폐 밸브체(8a)의 표면(상면)은, 도 1의 (1)에 나타내는 바와 같이, 캐비티(4)의 내면(내저면)(3c)의 일부를 구성한다.
개폐 밸브체(8a)용의 개폐 조작 기구는, 도 1의 (1)에 나타내는 바와 같이, 탄성 부재(8b)를 신장시켜 개폐 밸브체(8a)를 하방으로 이동시키는 압축 에어 도입 경로(8c)와, 반대로, 탄성 부재(8b)를 압축시켜 개폐 밸브체(8a)를 상방으로 이동시키는 압축 에어 도입 경로(8d), 및 그 각 압축 에어 도입 경로의 전환 밸브 기구(도시 없음)를 구비한다.
따라서, 이 전환 밸브 기구 및 압축 에어 도입 경로를 통해, 압축 에어를 탄성 부재(8b)를 신장시키는 방향으로 도입하였을 때는, 개폐 밸브체(8a)는 이 압축 에어와 탄성 부재(8b)의 탄성에 의해, 그 표면(상면)이 캐비티(4)의 내면(내저면)(3c)의 위치까지 이동(하측으로 이동)하며, 이때, 개폐 밸브체(8a)가 캐비티 내외 통기 경로(3b)를 폐쇄하도록 마련되어 있다.
반대로, 이 전환 밸브 기구 및 압축 에어 도입 경로를 통해, 압축 에어를 탄성 부재(8b)를 압축시키는 방향으로 도입하였을 때는, 개폐 밸브체(8a)는 탄성 부재(8b)의 탄성에 대항하여 상측으로 이동하며, 이때, 개폐 밸브체(8a)는 내외 통기 경로(3b)를 개방하도록 마련되어 있다(도 3의 (1)참조).
또한, 개폐 밸브체(8a)는, 정상 상태 시에 있어서는, 탄성 부재(8b)의 탄성에 의해 내외 통기 경로(3b)를 폐쇄하는 방향으로 이동하기 때문에, 이 정상 상태 시에 있어서는 상기한 바와 같은 압축 에어의 도입 공정은 반드시 필요하지 않다.
또한, 캐비티(4)에 마련한 수지 패키지 주연 부분의 성형부(2a)는, 구배각(draft angle)으로서의 테이퍼면으로서 이용할 수 있다.
따라서, 도 2의 (2)에 나타내는 바와 같이, 성형부(2a)는, 수지 패키지 주연 부분(9a)을 성형할 수 있으며, 후술하는 이형 시에 있어서는, 수지 패키지 주연 부분(9a)을 확실하게 지지 고정할 수 있는 지지 고정면으로서 기능하고, 또한, 수지 패키지(9)의 이형 작용을 효율적으로 보조하는 기능을 구비하고 있다.
또한, 도면에 있어서, 도면 부호 10은 기판(6)의 흡착 장치이며, 그 흡착 장치는, 상측틀(1)의 틀면(P.L면)에 배치한 다공질 부재(통기 부재)(10a)와, 그 다공질 부재에 연통 접속시킨 흡기 경로(10b) 등으로 구성되어 있다. 따라서, 기판(6)의 배면(도면에 있어서는, 상면측)을 다공질 부재(10a)에 접합시킨 상태에 있어서 흡기 경로(10b)를 통해 그 다공질 부재를 흡기·감압함으로써, 기판(6)을 상측틀(1)의 틀면에 흡착 지지시킬 수 있도록, 상기 흡착 장치가 마련되어 있다.
압축틀(3)의 수지 재료 압축면에 마련한 성형면(3a)은, 수지 패키지(9)의 본체 부분(9b)을 볼록형으로 성형하기 위해, 단면 오목형의 형상으로 형성되어 있다. 이 단면 오목형의 성형면(3a)에 의해, 수지 패키지의 본체 부분(9b)을 성형할 수 있기(도 2의 (2) 참조) 때문에, 성형부(2a)에 의해 성형하는 수지 패키지 주연 부분(9a)과 일체화한 수지 패키지(9)를 볼록형으로 성형할 수 있다.
또한, 성형면(3a)에는 구배각(3d)을 형성하고 있다. 따라서, 이 구배각(3d)에 의해, 성형 후에 있어서의 수지 패키지 본체 부분(9b)의 이형 작용을 보조할 수 있다(도 1의 (1) 참조).
이하, 상기한 성형 장치를 이용하여 전자 부품을 수지 밀봉 성형하는 경우에 대해서 설명한다. 우선, 도 1의 (1)에 나타내는 바와 같이, 압축틀(3)을 하측으로 이동시켜 하측틀(2)의 상부에 상기 하측틀(2)과 압축틀(3)을 포함하는 캐비티(4)를 구성한 상태로 상하 양 틀(1·2)을 틀 개방하며, 이 틀 개방 시에, 전자 부품(7)을 장착한 수지 밀봉전 기판(6)을 캐비티(4)에 공급 셋팅하는 공정과, 캐비티(4) 내에 수지 재료(5)를 공급하는 공정을 행한다.
또한, 수지 밀봉전 기판(6)은 그 기판의 배면을 상향으로 하고 또한 그 기판 표면에 장착한 전자 부품(7)을 하향으로 하여 공급하며, 그 기판 배면부로 상측틀 저면의 다공질 부재(10a)를 덮도록 접합시킨다. 또한, 이때, 흡기 경로(10b)를 통해 상기 다공질 부재를 흡기함으로써, 수지 밀봉전 기판(6)을 상측틀(1)의 틀면에 흡착 지지시킬 수 있다.
캐비티(4) 내에 공급하는 수지 재료(5)로서는, 과립형 수지, 분말형 수지, 고형상 수지, 액형 수지를 이용할 수 있다. 고체형의 수지 재료는 가열되어 용융화하며, 그 용융 수지는 경화하여 수지 패키지가 된다. 액형 수지는 가열되며, 그 용융 수지는 경화하여 수지 패키지가 된다.
또한, 용융 수지 재료를 캐비티(4) 내로 이송하여 공급하는 적절한 이송 공급 장치(도시 없음)를 병용함으로써, 수지 재료(5)에 용융 수지를 이용하는 것도 가능하다.
다음에, 도 1의 (2)에 나타내는 바와 같이, 상하 양 틀(1·2)의 틀면을 덮어 맞추는 클램핑 공정을 행한다. 다음에, 캐비티(4) 내에 공급한 수지 재료(5)를 가열하여 용융화하는 공정을 행한다.
또한, 캐비티(4)는 상하 양 틀(1·2) 및 압축틀(3)에 마련한 히터 등의 가열 장치(도시 없음)에 의해 소요의 수지 성형 온도(예컨대, 180℃)로 가열된 상태에 있기 때문에, 캐비티(4) 내에 공급한 수지 재료(5)를 순차적으로 가열 용융화할 수 있다. 따라서, 이 수지 재료의 가열 용융화 공정과 상기한 캐비티 내로의 수지 재료 공급 공정을 동시적으로 행할 수 있다.
상기한 캐비티 내로의 수지 재료 공급 공정을 용융 수지의 이송 공급 장치에 의해 행하는 경우는, 수지 재료의 가열 용융화 공정과 수지 재료 공급 공정을 동시적으로, 또한 보다 효율적으로 행할 수 있다.
다음에, 압축틀(3)에 의해 캐비티(4) 내에 공급한 수지 재료(5)를 가압하여 압축함으로써, 캐비티(4)에 공급하여 셋팅한 수지 밀봉전 기판(6) 상의 전자 부품(7)을 수지 재료(5)에 의해 밀봉 성형하는 수지 밀봉 성형 공정을 행한다.
이 수지 밀봉 성형 공정 시에 있어서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 캐비티(4)의 개구 주연부에 마련한 성형부(테이퍼면)(2a)에 의해 수지 패키지(9)의 주연 부분(9a)을 성형하는 공정과, 압축틀(3)에 마련한 성형면(3a)에 의해 수지 패키지(9)의 본체 부분(9b)을 성형하는 공정을 행할 수 있다.
다음에, 수지 밀봉 완료 기판(6a)의 이형 공정을 행한다. 이 이형 공정에 있어서는, 도 3의 (1)에 나타내는 바와 같이, 캐비티(4)의 개구 주연부에 마련한 성형부(테이퍼면)(2a)에 의해 수지 밀봉 완료 기판(6a)에 있어서의 수지 패키지(9)의 주연 부분(9a)을 지지 고정한 상태로, 압축틀(3)을 하방으로 이동시켜 그 압축틀의 성형면(3a)을 수지 패키지(9)의 본체 부분(9b)으로부터 이격시키는 제1 이형 공정을 행한다.
이 제1 이형 공정에 있어서, 성형틀(3)을 하방으로 이동시킴으로써, 도 6의 (1) 혹은 도 6의 (2)에 나타내는 성형틀(G)의 캐비티 저면에 상당하는 부분(캐비티 저면 상당부)을, 수지 패키지(9)로부터 이격시킬 수 있다. 따라서, 그 캐비티 저면 상당부를, 압축틀(3)의 성형면(3a)과 함께, 수지 패키지(9)로부터 이격시킬 수 있다.
또한, 이때의 제1 이형 공정에 있어서, 성형틀(3)을 하방으로 이동시킴으로써, 도 5의 (1) 혹은 도 5의 (2)에 나타내는 성형틀(G)의 캐비티 저면에 상당하는 부분 및 하측틀 캐비티(E)에 마련한 단차부(S)에 상당하는 부분(캐비티 저면 상당부)을, 수지 패키지(9)로부터 이격시킬 수 있다.
또한, 이 제1 이형 공정 후에, 도 3의 (2)에 나타내는 바와 같이, 상하 양 틀(1·2)의 틀면을 이격시키는 틀 개방 공정을 행한다.
이 틀 개방 공정에 있어서는, 캐비티(4)의 개구 주연부에 마련한 성형부(테이퍼면)(2a)가 구배각으로서 기능하는 것, 및, 수지 밀봉 완료 기판(6a)은 흡착 장치(10)에 의해 상측틀(1)의 틀면에 흡착 지지시키고 있는 것으로부터, 수지 패키지(9)의 주연 부분(9a)을 캐비티 개구 주연부의 성형부(테이퍼면)(2a)로부터 용이하게 이형시킬 수 있다. 따라서, 이 상하 양 틀(1·2)의 틀 개방 공정은, 수지 패키지(9)의 주연 부분(9a)을 하측틀(2)의 틀면으로부터 이형시키는 제2 이형 공정이 된다.
또한, 본 발명은, 도 5의 (1)·도 5의 (2)에 나타내는 캐비티(E)의 측면을, 혹은, 도 6의 (1), 도 6의 (2)에 나타내는 캐비티(E)의 측면을, 적어도 둘로 분할한 구성이다.
이들 각각의 분할 캐비티 측면(2a, 3a)에 있어서, 캐비티(E)의 측면에 의한 수지 패키지(9)에의 접착력(밀착성)을 나누어 효율적으로 저감할 수 있다. 이 때문에, 제2 이형 공정에 있어서, 상하 양 틀(1, 2)을 틀 개방함으로써, 상측틀(1)의 흡착 장치(10)로 기판(6a)을 흡착한 상태로, 캐비티(4)(성형부(2a))로부터 수지 패키지(9)(주연 부분(9a))를 이격(이형)할 수 있을 때까지, 접착력을 효율적으로 저감할 수 있다.
또한, 제2 이형 공정 후에, 상하 양 틀(1·2)을 더욱 이격시켜, 그 상하 양 틀 사이에 수지 밀봉 완료 기판(6a)을 취출하는 제품 취출 공정을 행한다. 이 제품 취출 공정은, 도 4에 나타내는 바와 같이, 상측 틀면에 있어서의 다공질 부재(10a)의 하방 위치에 제품 취출 부재(11)를 이동시키며, 흡기 경로(10b)로부터의 흡기 작용을 정지하고 혹은 그 흡기 경로(10b)로부터 압축 에어(11a)를 도입하여 제품 취출 부재(11) 상에 수지 밀봉 완료 기판(6a)을 배치하며, 이 상태로 제품 취출 부재(11)를 틀 밖으로 이동시킴으로써 제품(수지 밀봉 완료 기판(6a))을 취출할 수 있다.
또한, 상기한 제1 이형 공정에 있어서, 캐비티(4)의 내외 통기 경로(3b)를 연통 접속 상태로 설정하는 공정을 행한다. 캐비티(4)의 내외 통기 경로(3b)를 연통 접속 상태로 설정하는 공정은, 도 3의 (1)에 나타내는 바와 같이, 압축 에어 도입 경로(8d)에 압축 에어를 도입하여 캐비티의 내외 통기 경로(3b)에 마련한 그 통기 경로의 개폐 밸브체(8a)를 캐비티(4) 내로 이동(상측으로 이동)시킴으로써, 그 통기 경로(3b)를 연통 접속시킬 수 있다.
또한, 이때, 개폐 밸브체(8a)의 캐비티(4) 내로의 이동 작용은, 캐비티(4) 내의 수지 패키지 본체 부분(9b)을 압박하게 된다. 즉, 이때, 수지 밀봉 완료 기판(6a)은 상하 양 틀(1·2) 사이에 지지 고정되어 있기 때문에, 이 수지 패키지 본체 부분(9b)을 압박하는 작용은 압축틀(3)을 이동(하측으로 이동)시키는 작용으로서도 작동하게 된다.
또한, 개폐 밸브체(8a)가 이동(상측으로 이동)함으로써 캐비티의 내외 통기 경로(3b)를 연통 접속시킬 수 있기 때문에, 이에 의한 캐비티(4) 내의 진공 상태를 해제하는 작용과도 맞물려, 수지 패키지 본체 부분(9b)과 압축틀(3)의 성형면(3a)을 효율적으로 이형시킬 수 있다.
또한, 캐비티(4)의 내외 통기 경로(3b)를 차단 상태로 설정하는 공정은, 도 3의 (2)에 나타내는 바와 같이, 압축 에어 도입 경로(8c)에 압축 에어를 도입하여 캐비티의 내외 통기 경로(3b)에 마련한 그 통기 경로의 개폐 밸브체(8a)를 캐비티(4) 밖으로 이동(하측으로 이동)시킴으로써, 그 통기 경로(3b)를 차단할 수 있다.
또한, 이때, 개폐 밸브체(8a)에 권취된 탄성 부재(8b)의 탄성은 개폐 밸브체(8a)를 동일한 방향으로 이동(하측으로 이동)시키도록 작동한다. 또한, 이때, 개폐 밸브체(8a)의 표면과 캐비티 내면(3c)이 동일한 위치가 되는 정상 상태로 설정할 수 있기 때문에, 다음 성형 공정에 있어서의 수지 재료 공급 공정 등에 대비할 수 있다.
또한, 상기한 압축틀(3)의 압축면에는, 단면 오목형으로 형성한 수지 패키지의 본체 성형면(3a)을 마련한 경우를 나타내고 있지만, 이 본체 성형부는, 예컨대, 압축틀의 수지 재료 압축면을 평면 형상으로 하여 형성한 통상의 압축틀 면구조를 채용하도록 하여도 상관없다.
또한, 상기한 개폐 밸브체(8a)의 개폐 조작 기구로서는, 도면예에 나타낸 압축 에어에 의한 개폐 밸브 기구 외에, 예컨대, 전자 밸브 기구 등의 적절한 밸브 개폐 조작 기구를 채용하는 것이 가능하다.
또한, 상기한 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치는, 틀 구조를 상하 위치에 배치하여 구성하는 종형 구조를 채용한 경우를 나타내었지만, 예컨대, 이 틀 구조를 좌우 위치에 배치하여 구성하는 횡형 구조를 채용하는 것도 가능하다.
이 실시예에 따르면, 수지 패키지(9)와 압축틀(3)의 이형 시에 있어서 수지 패키지의 주연부(9a)를 지지 고정시킴으로써, 압축틀(3)의 이동 작용에 기인하여 수지 밀봉 완료된 기판(6a)으로부터 수지 패키지(9)가 박리되는 것을 효율적으로 방지할 수 있으며, 수지 패키지 본체 부분(9b)이 빠지거나 혹은 수지 패키지(9)에 크랙이 발생하거나 하는 폐해를 효율적으로 방지할 수 있다.
또한, 압축틀(3)의 이동 작용에 기인한 캐비티(4) 내의 진공 상태를 효율적으로 해제할 수 있기 때문에, 압축틀(3)의 이동 작용을 원활하게 행할 수 있다.
또한, 캐비티의 내외 통기 경로(3b)에 마련한 개폐 밸브체(8a)를 개폐 조작함으로써, 캐비티(4)의 설정과 캐비티 내의 진공 상태의 해제의 전환 조작을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 개폐 밸브체(8a)에 의해 캐비티(4) 내의 수지 패키지 본체 부분(9b)을 압박함으로써, 그 수지 패키지 본체 부분(9b)과 압축틀(3)의 성형면(3a)을 효율적으로 이형시킬 수 있다.
또한, 제1 이형 공정에 있어서 캐비티 개구 주연부에 마련한 성형부(테이퍼면)(2a)에 의해 수지 패키지 주연 부분(9a)을 효율적으로 또한 확실하게 지지 고정할 수 있으며, 제2 이형 공정에 있어서 수지 패키지 주연 부분(9a)의 이형 작용을 효율적으로 보조할 수 있다.
따라서, 수지 패키지(9)와 압축틀(3)의 이형 시에, 수지 패키지(9)의 주연부(9a)를 지지 고정시킴으로써, 압축틀(3)의 이동 작용에 기인한 수지 밀봉 완료 기판(6a)과 수지 패키지(9)의 박리를 방지할 수 있으며, 수지 패키지(9)가 결손되거나 혹은 크랙이 발생하는 등의 폐해를 확실하게 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 압축틀(3)의 이동 작용을 원활하게 행할 수 있는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법과 이 방법을 실시할 수 있는 수지 밀봉 성형 장치를 제공할 수 있다.
또한, 수지 패키지(9)의 이형을 효율적으로 행할 수 있기 때문에, 이형 필름을 이용하는 필름 성형 방법을 채용할 필요가 없다고 하는 우수한 실용적인 효과를 나타낸다.
1 상측틀 2 하측틀
2a 성형부(테이퍼면) 3 압축틀
3a 성형면 3b 내외 통기 경로
3c 캐비티 내면 3d 구배각
4 캐비티 5 수지 재료
6 수지 밀봉전 기판 6a 수지 밀봉 완료 기판
7 전자 부품 8 전환 장치
8a 개폐 밸브체 8b 탄성 부재
8c 압축 에어 도입 경로 8d 압축 에어 도입 경로
9 수지 패키지 9a 수지 패키지 주연 부분
9b 수지 패키지 본체 부분 10 흡착 장치
10a 다공질 부재 10b 흡기 경로
11 제품 취출 부재 11a 압축 에어
P.L 파팅 라인
2a 성형부(테이퍼면) 3 압축틀
3a 성형면 3b 내외 통기 경로
3c 캐비티 내면 3d 구배각
4 캐비티 5 수지 재료
6 수지 밀봉전 기판 6a 수지 밀봉 완료 기판
7 전자 부품 8 전환 장치
8a 개폐 밸브체 8b 탄성 부재
8c 압축 에어 도입 경로 8d 압축 에어 도입 경로
9 수지 패키지 9a 수지 패키지 주연 부분
9b 수지 패키지 본체 부분 10 흡착 장치
10a 다공질 부재 10b 흡기 경로
11 제품 취출 부재 11a 압축 에어
P.L 파팅 라인
Claims (8)
- 한쌍 이상의 수지 성형용의 성형틀과 상기 성형틀에 끼운 수지 재료 압축용의 압축틀을 구비하며, 상기 성형틀에 있어서의 수지 성형용의 캐비티에 대하여 상기 압축틀을 진퇴 가능하게 설치한 수지 밀봉 성형 장치를 준비하는 공정과,
전자 부품을 장착한 수지 밀봉전의 기판을 상기 캐비티에 공급 셋팅하는 공정과,
수지 재료를 상기 캐비티 내에 공급하는 공정과,
상기 수지 밀봉전의 기판의 공급 셋팅 공정과 상기 수지 재료의 공급 공정을 거친 후에, 상기 성형틀의 틀면을 덮어 맞추는 클램핑 공정과,
상기 캐비티 내에 공급한 수지 재료를 가열하는 공정과,
상기 압축틀로 상기 캐비티 내에 공급한 수지 재료를 가압하여 압축함으로써, 상기 캐비티에 공급 셋팅한 기판 상의 전자 부품을 상기 수지 재료로 밀봉 성형하는 수지 밀봉 성형 공정과,
상기 수지 밀봉 성형 공정을 거친 후에 행하는 수지 밀봉 완료 기판의 이형(離型) 공정과,
상기 수지 밀봉 완료 기판의 이형 공정을 거친 후에, 상기 성형틀을 틀 개방하여 상기 수지 밀봉 완료 기판을 취출하는 제품 취출 공정
을 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법으로서,
상기 수지 밀봉 성형 공정에 있어서, 상기 캐비티의 개구 주연부에 마련한 테이퍼면을 포함하는 성형부에 의해 수지 패키지의 주연 부분을 성형하는 공정과, 상기 압축틀의 성형면에 의해 수지 패키지의 본체 부분을 성형하는 공정을 행하고,
상기 수지 밀봉 완료 기판의 이형 공정에 있어서, 상기 캐비티의 개구 주연부에 마련된 성형부에 의해 수지 밀봉 완료 기판에 있어서의 수지 패키지 주연 부분을 지지 고정한 상태로 상기 압축틀을 수지 패키지 본체 부분으로부터 이격시키는 제1 이형 공정과, 상기 제1 이형 공정의 후에 상기 캐비티의 개구 주연부에 마련된 성형부와 상기 수지 패키지 주연 부분을 이격시키는 제2 이형 공정을 행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법. - 제1항에 있어서, 상기 제1 이형 공정에 있어서, 상기 캐비티의 내외 통기 경로를 연통 접속 상태로 설정하는 캐비티 내외 통기 경로의 연통 접속 공정을 더 행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 제1 이형 공정에 있어서, 상기 캐비티의 내외 통기 경로에 마련된 상기 캐비티의 내외 통기 경로의 개폐 밸브체를 상기 캐비티 내로 이동시킴으로써 상기 캐비티의 내외 통기 경로를 연통 접속시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 제1 이형 공정에 있어서, 상기 캐비티의 내외 통기 경로에 마련된 상기 캐비티의 내외 통기 경로의 개폐 밸브체를 상기 캐비티 내로 이동시킴으로써 상기 캐비티의 내외 통기 경로를 연통 접속시키며, 상기 개폐 밸브체를 상기 캐비티 내로 이동시켰을 때에 상기 개폐 밸브체에 의해 상기 캐비티 내의 수지 패키지 본체 부분을 압박하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법.
- 한쌍 이상의 수지 성형용의 성형틀과 상기 성형틀에 끼운 수지 재료 압축용의 압축틀을 구비하며, 상기 성형틀에 있어서의 수지 성형용의 캐비티에 대하여 상기 압축틀을 진퇴 가능하게 설치하고, 또한, 상기 캐비티 내에 공급한 수지 재료를 가열하며, 상기 수지 재료를 상기 압축틀로 가압하여 압축함으로써, 상기 캐비티 내에 공급 셋팅한 기판 상의 전자 부품을 상기 수지 재료로 밀봉 성형하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치로서,
상기 캐비티는, 한쪽 이상의 성형틀에 마련한 수지 패키지 주연 부분의 성형부와, 상기 압축틀에 의한 수지 패키지 본체 부분의 성형면으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치. - 제5항에 있어서, 상기 압축틀에, 상기 캐비티의 내외 통기 경로를 배치하고,
상기 캐비티의 내외 통기 경로를 연통 접속하는 또는 상기 내외 통기 경로를 차단하기 위한 상기 캐비티의 내외 통기 경로의 접속·차단 전환 수단을 더 배치한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치. - 제6항에 있어서, 상기 캐비티의 내외 통기 경로의 접속·차단 전환 수단을, 상기 캐비티의 내외의 부위로 진퇴 이동시키도록 마련한 개폐 밸브체와, 상기 개폐 밸브체의 개폐 조작 기구로 구성하고,
상기 개폐 밸브체의 개폐 조작 기구는, 상기 개폐 밸브체를 상기 캐비티 내의 부위로 이동시켜 상기 캐비티 내와 상기 캐비티의 내외 통기 경로를 연통 접속시키며, 상기 개폐 밸브체를 상기 캐비티 밖의 부위로 이동시켜 상기 캐비티의 내외 통기 경로를 차단시키도록 설정하고,
상기 개폐 밸브체에 의한 상기 캐비티의 내외 통기 경로의 차단 시에 있어서 상기 개폐 밸브체의 표면과 상기 캐비티의 내면이 동일한 위치가 되도록 더 설정한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치. - 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 성형틀에 있어서의 캐비티의 개구 주연부에 수지 패키지 주연 부분의 성형부를 마련하며, 상기 수지 패키지 주연 부분의 성형부를 상기 수지 패키지에 대한 지지 고정면, 및, 상기 수지 패키지의 이형 작용 보조면을 겸하는 테이퍼면으로 형성하여 구성한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치.
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