JPH04147633A - 樹脂封止用金型 - Google Patents
樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPH04147633A JPH04147633A JP27177190A JP27177190A JPH04147633A JP H04147633 A JPH04147633 A JP H04147633A JP 27177190 A JP27177190 A JP 27177190A JP 27177190 A JP27177190 A JP 27177190A JP H04147633 A JPH04147633 A JP H04147633A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- knockout pin
- mold
- resin
- die
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 27
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 15
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 5
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
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- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
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- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は熱硬化性樹脂にてリードフレーム上の半導体素
子を封止し、半導体装置（以下ＩＣと呼ぶ）の外郭体を
成形する樹脂封止用金型に関する。
子を封止し、半導体装置（以下ＩＣと呼ぶ）の外郭体を
成形する樹脂封止用金型に関する。
第３図は従来の一例を示す樹脂封止用金型の部分断面図
、第４区は第３図のＢ部拡大図、第５図は第３図の樹脂
封止用金型で樹脂封止されたＩＣの平面図である。従来
、この種の樹脂封止用金型は、第３図に示すように、Ｉ
Ｃの外郭体を成形する窪みが形成された上型４ａ及び下
型３ａと、下型３ａを支持するホルダを貫通し、下型３
ａの窪みの底面をなすノックアウトピン１１と、このノ
ックアウトピン１１を下型４ａの表面より突き出すプレ
ート１３と、このプレート１３を押し突き上げ棒１２と
を有している。
、第４区は第３図のＢ部拡大図、第５図は第３図の樹脂
封止用金型で樹脂封止されたＩＣの平面図である。従来
、この種の樹脂封止用金型は、第３図に示すように、Ｉ
Ｃの外郭体を成形する窪みが形成された上型４ａ及び下
型３ａと、下型３ａを支持するホルダを貫通し、下型３
ａの窪みの底面をなすノックアウトピン１１と、このノ
ックアウトピン１１を下型４ａの表面より突き出すプレ
ート１３と、このプレート１３を押し突き上げ棒１２と
を有している。
この樹脂封止用金型を用いて、ＩＣの外郭体を成形する
には、まず、リードフレームに半導体素子が組込れた構
成体を、上型４ａと下型３ａとの窪みの間に挿入する。
には、まず、リードフレームに半導体素子が組込れた構
成体を、上型４ａと下型３ａとの窪みの間に挿入する。
次に、溶融された樹脂を二つの窪みの間にあるランナ（
湯道）に流し、上型４ａと下型３ａの窪みで形成するキ
ャビティ内に溶融樹脂を流し込む、このことにより、キ
ャビティ内は溶融樹脂で満たされ、固化して成形済ＩＣ
６に成形される。次に、型開きした後、突き上げ棒１２
が上昇し、プレート１３を介して、ノックアウトピン１
１が下型３ａの面より突き出て、成形済ＩＣ６は金型よ
り引き離さられる。このように従来は複数のＩＣ（ここ
では２個）の外郭体を成形していた。また、前述したよ
うに、下型の窪みの底面は、第４図に示すように、ノッ
クアウトピン１１の先端面で形成しており、通常、下型
３ａの窪みの底面より、その先一端面は、約０．０５〜
０．１＋ｕ程度突出していた。
湯道）に流し、上型４ａと下型３ａの窪みで形成するキ
ャビティ内に溶融樹脂を流し込む、このことにより、キ
ャビティ内は溶融樹脂で満たされ、固化して成形済ＩＣ
６に成形される。次に、型開きした後、突き上げ棒１２
が上昇し、プレート１３を介して、ノックアウトピン１
１が下型３ａの面より突き出て、成形済ＩＣ６は金型よ
り引き離さられる。このように従来は複数のＩＣ（ここ
では２個）の外郭体を成形していた。また、前述したよ
うに、下型の窪みの底面は、第４図に示すように、ノッ
クアウトピン１１の先端面で形成しており、通常、下型
３ａの窪みの底面より、その先一端面は、約０．０５〜
０．１＋ｕ程度突出していた。
上述した従来の金型１には以下の２つの欠点がある。
１、通常、ＩＣの外郭体の表面には、品名やカット番号
等が印刷されている。プリント板に実装された後にも目
視出来るようになっている。しかし、表面実装形ＩＣの
場合、成形済ＩＣ６の表裏を逆にしての実装が行なわれ
る場合があり、成形済ＩＣ６裏面への印刷が要求される
様になって来た。ところが、従来の樹脂封止用金型で成
形された成形済ＩＣの裏面には、第５図に示すように、
ノックアウトピンの跡１４が形成されており、印刷面積
を減少させていた。このため印刷する文字やレイアウト
が制限され、表面と同様の印刷が行なえないという欠点
がある。
等が印刷されている。プリント板に実装された後にも目
視出来るようになっている。しかし、表面実装形ＩＣの
場合、成形済ＩＣ６の表裏を逆にしての実装が行なわれ
る場合があり、成形済ＩＣ６裏面への印刷が要求される
様になって来た。ところが、従来の樹脂封止用金型で成
形された成形済ＩＣの裏面には、第５図に示すように、
ノックアウトピンの跡１４が形成されており、印刷面積
を減少させていた。このため印刷する文字やレイアウト
が制限され、表面と同様の印刷が行なえないという欠点
がある。
２、ノックアウトピン１１の動作での停止位置が、下降
位置と上昇位置の２つだけの位置であるため、突き上げ
た状態でも、ノックアウトピン１１と成形図済品６が密
着しており、離型が不完全であるという欠点がある。
位置と上昇位置の２つだけの位置であるため、突き上げ
た状態でも、ノックアウトピン１１と成形図済品６が密
着しており、離型が不完全であるという欠点がある。
本発明の目的は、かかる欠点を解消し、外郭体に成形跡
が発生するがないとともに型離れのよい樹脂封止用金型
を提供することにある。
が発生するがないとともに型離れのよい樹脂封止用金型
を提供することにある。
本発明の樹脂封止用金型は、ＩＣの外郭体の一片側面を
形成する下型の窪みの平坦部を担うとともに固形化され
た前記ＩＣの外郭体を前記下型の面より突出させるノッ
クアウトピンを備え、前記ＩＣの外郭体が固形化された
後に、前記ノックアウトピンを引き剥すことを特徴とし
ている。
形成する下型の窪みの平坦部を担うとともに固形化され
た前記ＩＣの外郭体を前記下型の面より突出させるノッ
クアウトピンを備え、前記ＩＣの外郭体が固形化された
後に、前記ノックアウトピンを引き剥すことを特徴とし
ている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す樹脂封止用金型の部分
断面図、第２図は第１図のＡ部拡大図である。この樹脂
封止用金型は、第１図に示すように、成形済ＩＣ６を離
型させるノックアウトピン１の先端面を、ＩＣの平坦な
一面と同じ大きさの面積にしたことである。そして、こ
のノックアウトピン１の動作を、下型３の表面まで先端
位置が上昇する動作と、第２図に示すノックアウトピン
１の先端面が成形済ＩＣ６の傾斜部５の端と一致する位
置に停止する動作と、第１図に示す成形済ＩＣ６の底面
より引き離れた下降位置まで下降する動作を附加させた
ことである。次に、この樹脂封止用金型の動作を説明す
る。まず、型開きし、従来と同様に、リードフレームに
半導体素子が組込まれた構成体を、第１図に示すノック
アウトピン１の先端面が中立位置の状態で形成される窪
みに挿入する。勿論、この状態は第３図に示すように下
型３の傾斜部５の一端とノックアウトピン１の先端面と
一致する。次に、溶融樹脂を流し込み、上型４と下型３
の窪みでなるキャビティに樹脂を充填し、固形させる。
断面図、第２図は第１図のＡ部拡大図である。この樹脂
封止用金型は、第１図に示すように、成形済ＩＣ６を離
型させるノックアウトピン１の先端面を、ＩＣの平坦な
一面と同じ大きさの面積にしたことである。そして、こ
のノックアウトピン１の動作を、下型３の表面まで先端
位置が上昇する動作と、第２図に示すノックアウトピン
１の先端面が成形済ＩＣ６の傾斜部５の端と一致する位
置に停止する動作と、第１図に示す成形済ＩＣ６の底面
より引き離れた下降位置まで下降する動作を附加させた
ことである。次に、この樹脂封止用金型の動作を説明す
る。まず、型開きし、従来と同様に、リードフレームに
半導体素子が組込まれた構成体を、第１図に示すノック
アウトピン１の先端面が中立位置の状態で形成される窪
みに挿入する。勿論、この状態は第３図に示すように下
型３の傾斜部５の一端とノックアウトピン１の先端面と
一致する。次に、溶融樹脂を流し込み、上型４と下型３
の窪みでなるキャビティに樹脂を充填し、固形させる。
次に、ノックアウトピン１が下降し、下降位置で停止す
る。このことにより、固化した成形済ＩＣ６の面とノッ
クアウトピン１の先端面は離型される０次に、型開きし
、ノックアウトピン１が上昇し、固形化された成形済み
ＩＣ６を下型３より突き出し、ノックアウトピン１はそ
の先端が上昇位置で停止する。このように成形すれば、
ＩＣの外郭体の裏面には、突き当てたときの跡がつがず
、また、ノックアウトピンｌとの離型は容易に出来る。
る。このことにより、固化した成形済ＩＣ６の面とノッ
クアウトピン１の先端面は離型される０次に、型開きし
、ノックアウトピン１が上昇し、固形化された成形済み
ＩＣ６を下型３より突き出し、ノックアウトピン１はそ
の先端が上昇位置で停止する。このように成形すれば、
ＩＣの外郭体の裏面には、突き当てたときの跡がつがず
、また、ノックアウトピンｌとの離型は容易に出来る。
なお、図中、７は両エンド付きシリンダで一端はノック
アウトピン１と連結し、他端は、ミリットスイッチ８，
９．１０を動作させ、ノックアウトピン１の上昇位置、
中立位置及び下降位置の動作停止を制御する。
アウトピン１と連結し、他端は、ミリットスイッチ８，
９．１０を動作させ、ノックアウトピン１の上昇位置、
中立位置及び下降位置の動作停止を制御する。
また、この実施例では、ノックアウトピンを独立にエア
シリンダで付き上げているが二本のノックアウトピンを
一本をエアシリンダで突き上げてもよい。
シリンダで付き上げているが二本のノックアウトピンを
一本をエアシリンダで突き上げてもよい。
以上説明した様に本発明は、下型のキャビティを形成す
る窪みの底面と同じ大きさの面にノックアウトピンの先
端面を形成し、このノックアウトピンをＩＣの外郭体を
成形後に、下降させることにより、成形済ＩＣとノック
アウトピンの接着を引離すことにより、ＩＣの外郭体に
成形済を残すことなく円滑に型離れが出来る樹脂封止用
金型が得られるという効果がある。
る窪みの底面と同じ大きさの面にノックアウトピンの先
端面を形成し、このノックアウトピンをＩＣの外郭体を
成形後に、下降させることにより、成形済ＩＣとノック
アウトピンの接着を引離すことにより、ＩＣの外郭体に
成形済を残すことなく円滑に型離れが出来る樹脂封止用
金型が得られるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す樹脂封止用金型の部分
断面図、第２図は第１図のＡ部の拡大図、第３図は従来
の一例を示す樹脂封止用金型の部分断面図、第４図は第
３図のＢ部拡大図、第５図は第３図の樹脂封止用金型で
樹脂封止されたＩＣの平面図である。 １．１１・・・ノックアウトピン、２・・・欠番、３゜
３ａ・・・上型、４，４ａ・・・下型、５・・・傾斜部
、６・・・成形済ＩＣ１７・・・シリンダ、８．９．１
０・・・リミットスイッチ、１２・・・突き上げ棒、１
３・・・プレート、１４・・・ピン跡。
断面図、第２図は第１図のＡ部の拡大図、第３図は従来
の一例を示す樹脂封止用金型の部分断面図、第４図は第
３図のＢ部拡大図、第５図は第３図の樹脂封止用金型で
樹脂封止されたＩＣの平面図である。 １．１１・・・ノックアウトピン、２・・・欠番、３゜
３ａ・・・上型、４，４ａ・・・下型、５・・・傾斜部
、６・・・成形済ＩＣ１７・・・シリンダ、８．９．１
０・・・リミットスイッチ、１２・・・突き上げ棒、１
３・・・プレート、１４・・・ピン跡。
Claims (1)
- ＩＣの外郭体の一片側面を形成する下型の窪みの平坦
部を担うとともに固形化された前記ＩＣの外郭体を前記
下型の面より突出させるノックアウトピンを備え、前記
ＩＣの外郭体が固形化された後に、前記ノックアウトピ
ンを引き剥すことを特徴とする樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27177190A JPH04147633A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27177190A JPH04147633A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04147633A true JPH04147633A (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=17504620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27177190A Pending JPH04147633A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04147633A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102848515A (zh) * | 2011-06-29 | 2013-01-02 | 东和株式会社 | 电子器件的树脂密封成型方法及装置 |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP27177190A patent/JPH04147633A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102848515A (zh) * | 2011-06-29 | 2013-01-02 | 东和株式会社 | 电子器件的树脂密封成型方法及装置 |
| JP2013012573A (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-17 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| CN102848515B (zh) * | 2011-06-29 | 2014-10-08 | 东和株式会社 | 电子器件的树脂密封成型方法及装置 |
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