JP3335766B2 - 電子部品の樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 - Google Patents
電子部品の樹脂モールド方法および樹脂モールド装置Info
- Publication number
- JP3335766B2 JP3335766B2 JP14022894A JP14022894A JP3335766B2 JP 3335766 B2 JP3335766 B2 JP 3335766B2 JP 14022894 A JP14022894 A JP 14022894A JP 14022894 A JP14022894 A JP 14022894A JP 3335766 B2 JP3335766 B2 JP 3335766B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cavity
- hole
- mold
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ、ダイオード等の
電子部品の樹脂モールド方法およびこれを用いた樹脂モ
ールド装置に関する。
電子部品の樹脂モールド方法およびこれを用いた樹脂モ
ールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、鉄等の金属製リードフレームを
用いたＩＣ等の電子部品の樹脂モールド部の成形は、図
６に示すように、次のように行われる。すなわち、帯状
のリードフレーム５１を、エポキシ樹脂等からなる樹脂
タブレット６１を収納する樹脂ポット３１、樹脂ポット
３１と連結して該リードフレーム５１の長手方向に沿っ
て延びるランナ溝３２、ランナ溝３２から分岐する複数
のゲート溝３３およびゲート溝３３に通じる樹脂モール
ド部成形用キャビティー３４をリードフレーム５１の合
わせ面に刻設した上金型３５および下金型３６で上下方
向から挟み付け、樹脂ポット３１内の加熱溶融された樹
脂を図示しないプランジャーの上昇により、ランナ溝３
２から各ゲート溝３３を介してキャビティー３４に導く
ことによって、図７に示すように、リードフレーム５１
の長手方向に沿って一定間隔毎に搭載された半導体チッ
プ（図示せず）をそれぞれ封止するように各電子部品の
樹脂モールド部６２が成形される。そして、上金型３５
を上昇させた後に、鉄等からなる円柱状の押し出しピン
３８を上金型３５側のキャビティー３４面より下降突出
させると同時に、鉄等からなる円柱状の押し出しピン３
９を下金型側のキャビティー３４底面より上昇突出させ
て、樹脂モールド部６２を上下金型３５、３６から離脱
させる。
用いたＩＣ等の電子部品の樹脂モールド部の成形は、図
６に示すように、次のように行われる。すなわち、帯状
のリードフレーム５１を、エポキシ樹脂等からなる樹脂
タブレット６１を収納する樹脂ポット３１、樹脂ポット
３１と連結して該リードフレーム５１の長手方向に沿っ
て延びるランナ溝３２、ランナ溝３２から分岐する複数
のゲート溝３３およびゲート溝３３に通じる樹脂モール
ド部成形用キャビティー３４をリードフレーム５１の合
わせ面に刻設した上金型３５および下金型３６で上下方
向から挟み付け、樹脂ポット３１内の加熱溶融された樹
脂を図示しないプランジャーの上昇により、ランナ溝３
２から各ゲート溝３３を介してキャビティー３４に導く
ことによって、図７に示すように、リードフレーム５１
の長手方向に沿って一定間隔毎に搭載された半導体チッ
プ（図示せず）をそれぞれ封止するように各電子部品の
樹脂モールド部６２が成形される。そして、上金型３５
を上昇させた後に、鉄等からなる円柱状の押し出しピン
３８を上金型３５側のキャビティー３４面より下降突出
させると同時に、鉄等からなる円柱状の押し出しピン３
９を下金型側のキャビティー３４底面より上昇突出させ
て、樹脂モールド部６２を上下金型３５、３６から離脱
させる。
【０００３】上記上下金型３５、３６の合わせ面上に
は、エアー抜き溝４０がキャビティー３４から下金型の
側面３６１に向けてそれぞれ刻設されている。このエア
ー抜き溝４０は、樹脂モールド部６３の成形時にキャビ
ティー３４内のエアーを逃がすためのものである。しか
し、エアー抜き溝４０においては、エアーを除去する反
面、溶融樹脂が進入しやすい。従ってこの進入した溶融
樹脂は、リードフレーム５１の表面に強く密着した状態
で薄膜状の不要樹脂部６３となって固化する。このよう
な不要樹脂部６３をリードフレーム５１から分離するた
めに、樹脂モールド部６２成形後にリードフーム５１全
体をピロリドン等の樹脂可溶性の有機溶剤に浸積するこ
とにより、不要樹脂部６３をリードフーム５１から剥離
させて除去していた。
は、エアー抜き溝４０がキャビティー３４から下金型の
側面３６１に向けてそれぞれ刻設されている。このエア
ー抜き溝４０は、樹脂モールド部６３の成形時にキャビ
ティー３４内のエアーを逃がすためのものである。しか
し、エアー抜き溝４０においては、エアーを除去する反
面、溶融樹脂が進入しやすい。従ってこの進入した溶融
樹脂は、リードフレーム５１の表面に強く密着した状態
で薄膜状の不要樹脂部６３となって固化する。このよう
な不要樹脂部６３をリードフレーム５１から分離するた
めに、樹脂モールド部６２成形後にリードフーム５１全
体をピロリドン等の樹脂可溶性の有機溶剤に浸積するこ
とにより、不要樹脂部６３をリードフーム５１から剥離
させて除去していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の樹脂モールド方法においては、不要樹脂部６３をリ
ードフレーム５１から除去する際に有機溶剤を用いてい
たが、不要樹脂部６３がリードフレーム５１に対してか
なり強固に密着しているので、剥離が困難で完全に除去
されるに至らず、樹脂バリとして樹脂モールド部６２に
接続した状態で残留して外観不良を発生させたり、ま
た、不要樹脂部６３の一部がリードフレーム５１に残留
し、次工程においてリードフレーム５１を曲げ加工する
際に曲げ不良を発生させたりするという問題があった。
来の樹脂モールド方法においては、不要樹脂部６３をリ
ードフレーム５１から除去する際に有機溶剤を用いてい
たが、不要樹脂部６３がリードフレーム５１に対してか
なり強固に密着しているので、剥離が困難で完全に除去
されるに至らず、樹脂バリとして樹脂モールド部６２に
接続した状態で残留して外観不良を発生させたり、ま
た、不要樹脂部６３の一部がリードフレーム５１に残留
し、次工程においてリードフレーム５１を曲げ加工する
際に曲げ不良を発生させたりするという問題があった。
【０００５】また、上記有機溶剤に関しては、その使用
後の排液や蒸発による環境汚染が近年においてますます
問題になっており、このような環境問題の生じることの
無い、有機溶剤を用いる必要のない製造方法を見いだす
ことが重要課題となっている。これらを解決すべく、実
開昭６２−１８９１１７号公報に記載され、且つ、図８
に示すように、樹脂モールド部をキャビティーから押し
出すための押し出しピン４１の周面に溝４２を刻設し
て、この溝４２からキャビティーに溜まるエアーを抜き
出すことが提案されている。しかし、同公報において
は、溝４２の形成位置、具体的な形状や金型に対する位
置関係は詳細に記載されていないのだが、溝４２は押し
出しピン４１の周面に上方に向かって螺旋状に形成され
ているので、樹脂モールド部６２から押し出しピン４１
を離間させた際に、不要樹脂が溝４２に付着残留した状
態となる。このため、不要樹脂を樹脂モールド部の一成
形毎に溝から取り除くといったクリーニング工程を追加
することが必要となり、生産性は極端に落ちてしまう問
題がある。
後の排液や蒸発による環境汚染が近年においてますます
問題になっており、このような環境問題の生じることの
無い、有機溶剤を用いる必要のない製造方法を見いだす
ことが重要課題となっている。これらを解決すべく、実
開昭６２−１８９１１７号公報に記載され、且つ、図８
に示すように、樹脂モールド部をキャビティーから押し
出すための押し出しピン４１の周面に溝４２を刻設し
て、この溝４２からキャビティーに溜まるエアーを抜き
出すことが提案されている。しかし、同公報において
は、溝４２の形成位置、具体的な形状や金型に対する位
置関係は詳細に記載されていないのだが、溝４２は押し
出しピン４１の周面に上方に向かって螺旋状に形成され
ているので、樹脂モールド部６２から押し出しピン４１
を離間させた際に、不要樹脂が溝４２に付着残留した状
態となる。このため、不要樹脂を樹脂モールド部の一成
形毎に溝から取り除くといったクリーニング工程を追加
することが必要となり、生産性は極端に落ちてしまう問
題がある。
【０００６】本発明は以上のような状況下で考え出され
たもので、リードフレームに付着する不要樹脂を、有機
溶剤を用いること無く確実に除去し得る電子部品の樹脂
モールド方法および樹脂モールド装置を提供することを
目的とする。
たもので、リードフレームに付着する不要樹脂を、有機
溶剤を用いること無く確実に除去し得る電子部品の樹脂
モールド方法および樹脂モールド装置を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、上下型の合わせ面に刻設されたキャビティ
ー内に溶融樹脂を充填してリードフレーム上の半導体チ
ップを覆うように樹脂モールド部を成形し、前記キャビ
ティーに通じる貫通穴から押し出しピンを突き出して前
記キャビティーから前記樹脂モールド部を離型させる樹
脂モールド方法であって、前記貫通穴の内壁に設けられ
且つ前記キャビティーから上下型外部へ通じる溝部によ
り、前記キャビティー内のエアーを排出しつつ前記溶融
樹脂を充填することを特徴とする電子部品の樹脂モール
ド方法を提供するものである。
に本発明は、上下型の合わせ面に刻設されたキャビティ
ー内に溶融樹脂を充填してリードフレーム上の半導体チ
ップを覆うように樹脂モールド部を成形し、前記キャビ
ティーに通じる貫通穴から押し出しピンを突き出して前
記キャビティーから前記樹脂モールド部を離型させる樹
脂モールド方法であって、前記貫通穴の内壁に設けられ
且つ前記キャビティーから上下型外部へ通じる溝部によ
り、前記キャビティー内のエアーを排出しつつ前記溶融
樹脂を充填することを特徴とする電子部品の樹脂モール
ド方法を提供するものである。
【０００８】また、本発明は更に、上下型の合わせ面に
刻設されたキャビティー内に溶融樹脂を充填してリード
フレーム上の半導体チップを覆うように樹脂モールド部
を成形し、前記キャビティーに通じる複数の貫通穴のう
ち所望の貫通穴から押し出しピンを突き出して前記キャ
ビティーから前記樹脂モールド部を離型させる樹脂モー
ルド方法であって、前記貫通穴以外の所望の貫通穴にそ
の内壁に設けられ且つ前記キャビティーから上下型外部
へ通じる溝部により、前記キャビティー内のエアーを排
出しつつ前記溶融樹脂を充填することを特徴とする電子
部品の樹脂モールド方法を提供するものである。
刻設されたキャビティー内に溶融樹脂を充填してリード
フレーム上の半導体チップを覆うように樹脂モールド部
を成形し、前記キャビティーに通じる複数の貫通穴のう
ち所望の貫通穴から押し出しピンを突き出して前記キャ
ビティーから前記樹脂モールド部を離型させる樹脂モー
ルド方法であって、前記貫通穴以外の所望の貫通穴にそ
の内壁に設けられ且つ前記キャビティーから上下型外部
へ通じる溝部により、前記キャビティー内のエアーを排
出しつつ前記溶融樹脂を充填することを特徴とする電子
部品の樹脂モールド方法を提供するものである。
【０００９】さらに、本発明は、上下型の合わせ面に刻
設し且つリードフレーム上の半導体チップを覆う樹脂モ
ールド部を成形するキャビティーと、該キャビティーに
穿設した貫通穴から前記キャビティー内へ突出可能に装
入した押し出しピンとを備えてなる電子部品の樹脂モー
ルド装置であって、前記貫通穴の内壁に該貫通穴の軸心
方向に沿う溝部を設けるとともに、前記押し出しピンの
先端部にその軸心方向に沿う面取り部を設け、該面取り
部と前記貫通穴との間に形成される空間を前記溝部へ通
じさせたことを特徴とする電子部品の樹脂モールド装置
を提供するものである。
設し且つリードフレーム上の半導体チップを覆う樹脂モ
ールド部を成形するキャビティーと、該キャビティーに
穿設した貫通穴から前記キャビティー内へ突出可能に装
入した押し出しピンとを備えてなる電子部品の樹脂モー
ルド装置であって、前記貫通穴の内壁に該貫通穴の軸心
方向に沿う溝部を設けるとともに、前記押し出しピンの
先端部にその軸心方向に沿う面取り部を設け、該面取り
部と前記貫通穴との間に形成される空間を前記溝部へ通
じさせたことを特徴とする電子部品の樹脂モールド装置
を提供するものである。
【００１０】
【作用および効果】この構成において、上下型の合わせ
面に刻設されたキャビティー内では、溶融樹脂がエアー
を貫通穴の内壁に設けられた溝部へ押しやるように充填
されるが、この場合、溶融樹脂はその一部がエアーに引
き込まれるように溝部へ入り込んでしまい、該溝部内で
不要樹脂となって樹脂モールド部に連結された状態で成
形される。この溝部内の不要樹脂は、型開きした後に貫
通穴から押し出しピンを突出することにより、キャビテ
ィーから樹脂モールド部とともに離型される。この時、
不要樹脂は、樹脂モールド部の表面に棒状に突出した片
持ち状態となっているので、不要樹脂の幅方向に押圧さ
れるのみで樹脂モールド部との根元から容易に切除され
る。
面に刻設されたキャビティー内では、溶融樹脂がエアー
を貫通穴の内壁に設けられた溝部へ押しやるように充填
されるが、この場合、溶融樹脂はその一部がエアーに引
き込まれるように溝部へ入り込んでしまい、該溝部内で
不要樹脂となって樹脂モールド部に連結された状態で成
形される。この溝部内の不要樹脂は、型開きした後に貫
通穴から押し出しピンを突出することにより、キャビテ
ィーから樹脂モールド部とともに離型される。この時、
不要樹脂は、樹脂モールド部の表面に棒状に突出した片
持ち状態となっているので、不要樹脂の幅方向に押圧さ
れるのみで樹脂モールド部との根元から容易に切除され
る。
【００１１】従って、本発明によると、樹脂モールド部
と同時に成形される不要樹脂は、樹脂モールド部と連結
した状態となっているので、従来用いていたような有機
溶剤等を用いることなく、容易にしかも確実に除去され
るため、設備の小型化をなし得るとともに、不要樹脂の
落下によるリードフレーム移送不良を未然に防止し得
る。
と同時に成形される不要樹脂は、樹脂モールド部と連結
した状態となっているので、従来用いていたような有機
溶剤等を用いることなく、容易にしかも確実に除去され
るため、設備の小型化をなし得るとともに、不要樹脂の
落下によるリードフレーム移送不良を未然に防止し得
る。
【００１２】また、本発明によれば、キャビティーに通
じる複数の貫通穴を設け、該貫通穴のうち所望の貫通穴
に設けた上下型外部に通じる溝部により、上述したよう
にキャビティー内からエアーを排出しつつ溶融樹脂を充
填して樹脂モールド部を成形する。このとき上記溝部内
では、不要樹脂が押し出しピンと溝部とにより囲まれる
ように密着した状態で、樹脂モールド部と連結して成形
されている。その後に上記貫通穴以外の所望の貫通穴か
ら押し出しピンを突き出してキャビティーから該樹脂モ
ールド部を離型する。この場合、不要樹脂と樹脂モール
ド部との連結部には、樹脂モールド部を突き出す際の衝
撃力とともに、上記密着により溝部内に不要樹脂を留め
ようとする力とが集中するので、不要樹脂は溝部内に留
まり樹脂モールド部との連結部根元から分離される。
じる複数の貫通穴を設け、該貫通穴のうち所望の貫通穴
に設けた上下型外部に通じる溝部により、上述したよう
にキャビティー内からエアーを排出しつつ溶融樹脂を充
填して樹脂モールド部を成形する。このとき上記溝部内
では、不要樹脂が押し出しピンと溝部とにより囲まれる
ように密着した状態で、樹脂モールド部と連結して成形
されている。その後に上記貫通穴以外の所望の貫通穴か
ら押し出しピンを突き出してキャビティーから該樹脂モ
ールド部を離型する。この場合、不要樹脂と樹脂モール
ド部との連結部には、樹脂モールド部を突き出す際の衝
撃力とともに、上記密着により溝部内に不要樹脂を留め
ようとする力とが集中するので、不要樹脂は溝部内に留
まり樹脂モールド部との連結部根元から分離される。
【００１３】従って、樹脂モールド部の表面に付着する
不要樹脂を除去する工程を必要とせず、工程の簡素化を
なし得るのである。さらに、本発明によれば、上記貫通
穴から突き出る押し出しピンの先端部にその軸心方向に
沿う面取り部を設け、該面取り部と前記貫通穴との間に
形成される空間を上記溝部へ通じさせているので、溝部
内に留まる不要樹脂は、貫通穴から押し出しピンが突き
出るとともに、該押し出しピンの面取り部における上端
面に押圧されて下方へ移動し、ついには溝部内から除去
されるのである。
不要樹脂を除去する工程を必要とせず、工程の簡素化を
なし得るのである。さらに、本発明によれば、上記貫通
穴から突き出る押し出しピンの先端部にその軸心方向に
沿う面取り部を設け、該面取り部と前記貫通穴との間に
形成される空間を上記溝部へ通じさせているので、溝部
内に留まる不要樹脂は、貫通穴から押し出しピンが突き
出るとともに、該押し出しピンの面取り部における上端
面に押圧されて下方へ移動し、ついには溝部内から除去
されるのである。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、電子部品として
ＩＣを例にとり、図１〜図４を参照しつつ説明するが、
本発明はこれに限定されるものでない。図１は、ＩＣの
樹脂モールド部を成形する装置を示す要部斜視図であ
り、図２は、図１中のＡ−Ａ視断面図である。
ＩＣを例にとり、図１〜図４を参照しつつ説明するが、
本発明はこれに限定されるものでない。図１は、ＩＣの
樹脂モールド部を成形する装置を示す要部斜視図であ
り、図２は、図１中のＡ−Ａ視断面図である。
【００１５】この装置は、図１に示す如く帯状のリード
フーム５１上にその長手方向に一定間隔毎に搭載された
半導体チップ（図示せず）を覆う樹脂モールド部を成形
するものであり、リードフーム５１を上下方向から挟み
込む超硬合金からなる下金型１と上金型２とからなるも
のである。上記下金型１は、図示しない基台上に固設さ
れたものであり、その上金型２との合わせ面には、エポ
キシ樹脂からなる円柱状の樹脂タブレット６１を収納す
る樹脂ポット３と、これに連結して該リードフレーム５
１の長手方向に沿って延びるランナ溝４と、このランナ
溝４から分岐する複数のゲート溝５と、各ゲート溝５に
通じる樹脂モールド部成形用のキャビティー６とが刻設
されている。また、キャビティー６の底面には、図２に
示す如く貫通穴７が穿設されている。この貫通穴７内に
は、鉄からなる円柱状の押し出しピン８が嵌入されてお
り、この下面に接続された空圧式シリンダ（図示しな
い）の伸縮動により上下動自在となっている。尚、押し
出しピン８は、その上面がキャビティー６の底面と同一
高さに位置し、上記空圧式シリンダの伸動で上方に突出
する。
フーム５１上にその長手方向に一定間隔毎に搭載された
半導体チップ（図示せず）を覆う樹脂モールド部を成形
するものであり、リードフーム５１を上下方向から挟み
込む超硬合金からなる下金型１と上金型２とからなるも
のである。上記下金型１は、図示しない基台上に固設さ
れたものであり、その上金型２との合わせ面には、エポ
キシ樹脂からなる円柱状の樹脂タブレット６１を収納す
る樹脂ポット３と、これに連結して該リードフレーム５
１の長手方向に沿って延びるランナ溝４と、このランナ
溝４から分岐する複数のゲート溝５と、各ゲート溝５に
通じる樹脂モールド部成形用のキャビティー６とが刻設
されている。また、キャビティー６の底面には、図２に
示す如く貫通穴７が穿設されている。この貫通穴７内に
は、鉄からなる円柱状の押し出しピン８が嵌入されてお
り、この下面に接続された空圧式シリンダ（図示しな
い）の伸縮動により上下動自在となっている。尚、押し
出しピン８は、その上面がキャビティー６の底面と同一
高さに位置し、上記空圧式シリンダの伸動で上方に突出
する。
【００１６】上記上金型２は、油圧シリンダ（図示せ
ず）の伸縮動により下金型１に対して上下動するもので
あり、同じく図２に示す如く、下金型１との合わせ面に
は、キャビティー６に対向するキャビティー９と、樹脂
ポット３に対向する円形状の凹部１０とが刻設されてい
る。また、キャビティー９の底面には、貫通穴１１が穿
設されている。この貫通穴１１の内壁には、平面視凹形
状の溝部１２が貫通穴１１の軸心方向に沿って形成され
ている。尚、溝部１２は上金型２の上面から貫通穴１１
の中間部に達するように形成されている。また、貫通穴
１１内には、鉄からなる円柱状の押し出しピン１３が遊
嵌されている。この押し出しピン１３には、図３に示す
ように、その先端部に軸心方向に沿う面取り部１３１が
形成されている。押し出しピン１３は、その上面に接続
された空圧式シリンダ（図示しない）の伸縮動により上
下動自在となっており、空圧式シリンダの縮動時に、面
取り部１３１と貫通穴１１との間に形成される空間が溝
部１２へ通じた状態となっている。
ず）の伸縮動により下金型１に対して上下動するもので
あり、同じく図２に示す如く、下金型１との合わせ面に
は、キャビティー６に対向するキャビティー９と、樹脂
ポット３に対向する円形状の凹部１０とが刻設されてい
る。また、キャビティー９の底面には、貫通穴１１が穿
設されている。この貫通穴１１の内壁には、平面視凹形
状の溝部１２が貫通穴１１の軸心方向に沿って形成され
ている。尚、溝部１２は上金型２の上面から貫通穴１１
の中間部に達するように形成されている。また、貫通穴
１１内には、鉄からなる円柱状の押し出しピン１３が遊
嵌されている。この押し出しピン１３には、図３に示す
ように、その先端部に軸心方向に沿う面取り部１３１が
形成されている。押し出しピン１３は、その上面に接続
された空圧式シリンダ（図示しない）の伸縮動により上
下動自在となっており、空圧式シリンダの縮動時に、面
取り部１３１と貫通穴１１との間に形成される空間が溝
部１２へ通じた状態となっている。
【００１７】このような構成の装置を用いて、ＩＣの樹
脂モールド部は次のように成形される。図２を参照しつ
つ説明すると、まず、リードフレーム５１を、図示しな
い吸着コレットにより吸着保持した状態で、型開きした
下金型１と上金型２との間に移送し、次いで、リードフ
レーム５１に搭載した各半導体チップ（図示せず）が下
金型１のキャビティー６上にそれぞれ位置するように載
置する。そして、リードフレーム５１を、上金型２が油
圧シリンダ（図示せず）の伸動により下金型１に向けて
下動することにより、上金型２と下金型１とにより挟み
込む。このとき、リードフレーム５１上の各半導体チッ
プは、上金型２および下金型１のキャビティー６および
９に収容された状態となる（以後、キャビティー６およ
び９に囲まれた空間をキャビティー６９と称する）。そ
の後、予め従来の吸着搬送方法により樹脂ポット３内に
収納された樹脂タブレット６１を、下金型１内部に備え
られたヒータ（図示せず）の加熱により溶融し、さら
に、この溶融樹脂を樹脂ポット３内に嵌入されたプラン
ジャー（図示せず）の上昇により押圧してランナ溝４、
ゲート溝５を通じて各キャビティー６９内に、リードフ
レーム５１上の半導体チップを覆うように充填する。
脂モールド部は次のように成形される。図２を参照しつ
つ説明すると、まず、リードフレーム５１を、図示しな
い吸着コレットにより吸着保持した状態で、型開きした
下金型１と上金型２との間に移送し、次いで、リードフ
レーム５１に搭載した各半導体チップ（図示せず）が下
金型１のキャビティー６上にそれぞれ位置するように載
置する。そして、リードフレーム５１を、上金型２が油
圧シリンダ（図示せず）の伸動により下金型１に向けて
下動することにより、上金型２と下金型１とにより挟み
込む。このとき、リードフレーム５１上の各半導体チッ
プは、上金型２および下金型１のキャビティー６および
９に収容された状態となる（以後、キャビティー６およ
び９に囲まれた空間をキャビティー６９と称する）。そ
の後、予め従来の吸着搬送方法により樹脂ポット３内に
収納された樹脂タブレット６１を、下金型１内部に備え
られたヒータ（図示せず）の加熱により溶融し、さら
に、この溶融樹脂を樹脂ポット３内に嵌入されたプラン
ジャー（図示せず）の上昇により押圧してランナ溝４、
ゲート溝５を通じて各キャビティー６９内に、リードフ
レーム５１上の半導体チップを覆うように充填する。
【００１８】この際に、キャビティー６９内では、溶融
樹脂がエアーを貫通穴１１内へ押しやるように充填され
るが、この場合、図４に示すように、溶融樹脂はその一
部がエアーに引き込まれるように貫通穴１１内壁と押し
出しピン１３の面取り部１３１との間に形成される空間
へ入り込んでしまい、上記溶融樹脂の硬化後に不要樹脂
６２１となって樹脂モールド部６２に連結された状態で
成形される。
樹脂がエアーを貫通穴１１内へ押しやるように充填され
るが、この場合、図４に示すように、溶融樹脂はその一
部がエアーに引き込まれるように貫通穴１１内壁と押し
出しピン１３の面取り部１３１との間に形成される空間
へ入り込んでしまい、上記溶融樹脂の硬化後に不要樹脂
６２１となって樹脂モールド部６２に連結された状態で
成形される。
【００１９】この不要樹脂６２１は、次に、上金型２を
油圧シリンダ（図示せず）の縮動により上昇させて型開
きを行った後に、貫通穴１１から押し出しピンを突出す
ることにより、キャビティー９から樹脂モールド部６２
とともに離型される。この時、不要樹脂６２１は、樹脂
モールド部６２の表面に棒状に突出した片持ち状態とな
っているので、不要樹脂６２１の幅方向（図中の矢印方
向）に押圧されるのみで樹脂モールド部６２との根元か
ら容易に切除される。
油圧シリンダ（図示せず）の縮動により上昇させて型開
きを行った後に、貫通穴１１から押し出しピンを突出す
ることにより、キャビティー９から樹脂モールド部６２
とともに離型される。この時、不要樹脂６２１は、樹脂
モールド部６２の表面に棒状に突出した片持ち状態とな
っているので、不要樹脂６２１の幅方向（図中の矢印方
向）に押圧されるのみで樹脂モールド部６２との根元か
ら容易に切除される。
【００２０】従って、本発明によると、樹脂モールド部
６２と同時に成形される不要樹脂６２１は、樹脂モール
ド部６２に連結した状態となっているので、従来用いて
いたような有機溶剤等を用いることなく、容易にしかも
確実に除去されるため、不要樹脂６２１の接触によるリ
ードフレーム移送不良を未然に防止し得る。本実施例に
おいては、上金型２に貫通穴１１のみ穿設しているが、
図５に示すように、貫通穴１１以外にもう一つ貫通穴１
４を穿設し且つこの貫通穴１４に押し出しピン１５を嵌
通すれば、次のような効果を奏する。
６２と同時に成形される不要樹脂６２１は、樹脂モール
ド部６２に連結した状態となっているので、従来用いて
いたような有機溶剤等を用いることなく、容易にしかも
確実に除去されるため、不要樹脂６２１の接触によるリ
ードフレーム移送不良を未然に防止し得る。本実施例に
おいては、上金型２に貫通穴１１のみ穿設しているが、
図５に示すように、貫通穴１１以外にもう一つ貫通穴１
４を穿設し且つこの貫通穴１４に押し出しピン１５を嵌
通すれば、次のような効果を奏する。
【００２１】樹脂モールド部６２の成形後に、押し出し
ピン１５を突出させて樹脂モールド部６２をキャビティ
ー９から離型する時、不要樹脂６２１は押し出しピン１
３に密着した状態で、樹脂モールド部６２と連結して成
形されている。その後に、貫通穴１４から押し出しピン
１５を突き出してキャビティー９から該樹脂モールド部
６２１を離型する。この場合、不要樹脂６２１と樹脂モ
ールド部６２との連結部には、樹脂モールド部６２を突
き出す際の衝撃力とともに、上記密着により貫通穴１１
内に不要樹脂６２１を留めようとする力とが集中するの
で、不要樹脂６２１は貫通穴１１内に留まり樹脂モール
ド部６２との連結部根元から分離される。このように貫
通穴１１内に成形される不要樹脂６２１と樹脂モールド
部６２とが強制的に分離されるので、樹脂モールド部６
２の表面に付着する不要樹脂６２１を除去する工程を必
要とせず、工程の簡素化をなし得る。さらに、貫通穴１
１内に留まる不要樹脂６２１は、貫通穴１１から押し出
しピン１３が突き出るとともに、該押し出しピン１３の
面取り部１３１における上端面１３２に押圧されて下方
へ移動し、ついには貫通穴１１内から除去されるのであ
る。このような貫通穴１４は、二つ以上設ければ、キャ
ビティー９から樹脂モールド部６２をより離型しやすく
なる。
ピン１５を突出させて樹脂モールド部６２をキャビティ
ー９から離型する時、不要樹脂６２１は押し出しピン１
３に密着した状態で、樹脂モールド部６２と連結して成
形されている。その後に、貫通穴１４から押し出しピン
１５を突き出してキャビティー９から該樹脂モールド部
６２１を離型する。この場合、不要樹脂６２１と樹脂モ
ールド部６２との連結部には、樹脂モールド部６２を突
き出す際の衝撃力とともに、上記密着により貫通穴１１
内に不要樹脂６２１を留めようとする力とが集中するの
で、不要樹脂６２１は貫通穴１１内に留まり樹脂モール
ド部６２との連結部根元から分離される。このように貫
通穴１１内に成形される不要樹脂６２１と樹脂モールド
部６２とが強制的に分離されるので、樹脂モールド部６
２の表面に付着する不要樹脂６２１を除去する工程を必
要とせず、工程の簡素化をなし得る。さらに、貫通穴１
１内に留まる不要樹脂６２１は、貫通穴１１から押し出
しピン１３が突き出るとともに、該押し出しピン１３の
面取り部１３１における上端面１３２に押圧されて下方
へ移動し、ついには貫通穴１１内から除去されるのであ
る。このような貫通穴１４は、二つ以上設ければ、キャ
ビティー９から樹脂モールド部６２をより離型しやすく
なる。
【００２２】また、本実施例においては、溝部１２を平
面視凹形状としているが、これに限定するものでなく、
円周方向に沿ういわゆる穴ぐり形状等にしてもよい。さ
らに、本実施例においては、面取り部１３１を平面状に
形成しているが、これに限定するものでなく、曲面状等
にしてもよい。加えて、本実施例においては、上記溝部
１２および面取り部１３１を上金型２側のみに形成して
いるが、これを下金型１のみ、もしくは下金型１と上金
型２との両方に形成してもよい。
面視凹形状としているが、これに限定するものでなく、
円周方向に沿ういわゆる穴ぐり形状等にしてもよい。さ
らに、本実施例においては、面取り部１３１を平面状に
形成しているが、これに限定するものでなく、曲面状等
にしてもよい。加えて、本実施例においては、上記溝部
１２および面取り部１３１を上金型２側のみに形成して
いるが、これを下金型１のみ、もしくは下金型１と上金
型２との両方に形成してもよい。
【００２３】また、本実施例においては、押し出しピン
の形状を円筒形状としているが、これに限定されるもの
でなく、多角柱体のものでもよい。さらに、本実施例に
おいては、下金型１を固定、上金型２を可動としている
が、これに限定するものでなく、下金型１を可動、上金
型２を固定、もしくは下金型１および上金型２を両方と
も可動としてもよい。
の形状を円筒形状としているが、これに限定されるもの
でなく、多角柱体のものでもよい。さらに、本実施例に
おいては、下金型１を固定、上金型２を可動としている
が、これに限定するものでなく、下金型１を可動、上金
型２を固定、もしくは下金型１および上金型２を両方と
も可動としてもよい。
【図１】ＩＣの樹脂モールド部を成形する装置を示す要
部斜視図である。
部斜視図である。
【図２】ＩＣの樹脂モールド部を成形する装置を示すＡ
−Ａ視断面図である。
−Ａ視断面図である。
【図３】本発明の貫通穴の溝部とこれに嵌入された押し
出しピンを示す要部斜視図である。
出しピンを示す要部斜視図である。
【図４】貫通穴の溝部に成形された不要樹脂を除去する
方法を説明する説明図である。
方法を説明する説明図である。
【図５】本発明の変形例であり、上金型に二つの貫通穴
を穿設してそれぞれに挿通された押し出しピンを突出さ
せて樹脂モールド部をキャビティーから離型する様子を
説明する説明図である。
を穿設してそれぞれに挿通された押し出しピンを突出さ
せて樹脂モールド部をキャビティーから離型する様子を
説明する説明図である。
【図６】従来の樹脂モールド装置を示す要部斜視図であ
る。
る。
【図７】従来の樹脂モールド装置を用いてキャビティー
から樹脂モールド部を離型する様子を説明する説明図で
ある。
から樹脂モールド部を離型する様子を説明する説明図で
ある。
【図８】従来、提案されている押し出しピンを示す要部
斜視図である。
斜視図である。
１ 下金型１ ２ 上金型 ３ 樹脂ポット ４ ランナ溝４ ５ ゲート溝 ６ キャビティー ７ 貫通穴 ８ 押し出しピン ９ キャビティー １０ 凹部 １１ 貫通穴 １２ 溝部 １３ 押し出しピン １３１ 面取り部 １４ 貫通穴 １５ 押し出しピン ５１ リードフレーム ６１ 樹脂タブレット ６２ 樹脂モールド部 ６２１ 不要樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 上下型の合わせ面に刻設されたキャビテ
ィー内に溶融樹脂を充填してリードフレーム上の半導体
チップを覆うように樹脂モールド部を成形し、前記キャ
ビティーに通じる貫通穴から押し出しピンを突き出して
前記キャビティーから前記樹脂モールド部を離型させる
樹脂モールド方法であって、 前記貫通穴の内壁に設けられ且つ前記キャビティーから
上下型外部へ通じる溝部により、前記キャビティー内の
エアーを排出しつつ前記溶融樹脂を充填することを特徴
とする電子部品の樹脂モールド方法。 - 【請求項２】 上下型の合わせ面に刻設されたキャビテ
ィー内に溶融樹脂を充填してリードフレーム上の半導体
チップを覆うように樹脂モールド部を成形し、前記キャ
ビティーに通じる複数の貫通穴のうち所望の貫通穴から
押し出しピンを突き出して前記キャビティーから前記樹
脂モールド部を離型させる樹脂モールド方法であって、 前記貫通穴以外の所望の貫通穴にその内壁に設けられ且
つ前記キャビティーから上下型外部へ通じる溝部によ
り、前記キャビティー内のエアーを排出しつつ前記溶融
樹脂を充填することを特徴とする電子部品の樹脂モール
ド方法。 - 【請求項３】 上下型の合わせ面に刻設し且つリードフ
レーム上の半導体チップを覆う樹脂モールド部を成形す
るキャビティーと、該キャビティーに穿設した貫通穴か
ら前記キャビティー内へ突出可能に装入した押し出しピ
ンとを備えてなる電子部品の樹脂モールド装置であっ
て、 前記貫通穴の内壁に該貫通穴の軸心方向に沿う溝部を設
けるとともに、前記押し出しピンの先端部にその軸心方
向に沿う面取り部を設け、該面取り部と前記貫通穴との
間に形成される空間を前記溝部へ通じさせたことを特徴
とする電子部品の樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14022894A JP3335766B2 (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | 電子部品の樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14022894A JP3335766B2 (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | 電子部品の樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088281A JPH088281A (ja) | 1996-01-12 |
| JP3335766B2 true JP3335766B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=15263891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14022894A Expired - Fee Related JP3335766B2 (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | 電子部品の樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3335766B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006118669A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Sanoh Industrial Co Ltd | 樹脂チューブ |
-
1994
- 1994-06-22 JP JP14022894A patent/JP3335766B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088281A (ja) | 1996-01-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100880970B1 (ko) | 수지 밀봉 금형 | |
| EP0756925B1 (en) | Resin sealing die | |
| EP0935287A3 (en) | Molding die and marking method for semiconductor devices | |
| KR102393495B1 (ko) | 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 성형 장치 | |
| US7572402B2 (en) | Method of overmolding circuit | |
| JP3335766B2 (ja) | 電子部品の樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
| JP3590146B2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| TW434846B (en) | Mold die for semiconductor package | |
| US6682952B2 (en) | Method of forming the resin sealed semiconductor device using the lead frame | |
| JP3630446B2 (ja) | モールド金型 | |
| JPH08124954A (ja) | 電子部品の樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
| JP3039188B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP3335792B2 (ja) | 電子部品の樹脂モールド方法およびその樹脂モールド装置 | |
| JPH01138724A (ja) | 半導体装置のモールド方法および装置 | |
| JP2675417B2 (ja) | マトリクスフレームのディゲート方法 | |
| JP2003191293A (ja) | 成形型 | |
| JPH0447971B2 (ja) | ||
| JPH05235235A (ja) | リードフレーム | |
| JPH06132336A (ja) | トランスファモールド装置 | |
| JP3250460B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US6911719B1 (en) | Lead frame for resin sealed semiconductor device | |
| JPH04147633A (ja) | 樹脂封止用金型 | |
| JPH09253794A (ja) | 中子成形方法及びその成形装置 | |
| JP2000202848A (ja) | 防水ゴム栓の脱型方法及び防水ゴム栓の成形装置 | |
| JPH09205109A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |