JP2675417B2 - マトリクスフレームのディゲート方法 - Google Patents
マトリクスフレームのディゲート方法Info
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- JP2675417B2 JP2675417B2 JP1323198A JP32319889A JP2675417B2 JP 2675417 B2 JP2675417 B2 JP 2675417B2 JP 1323198 A JP1323198 A JP 1323198A JP 32319889 A JP32319889 A JP 32319889A JP 2675417 B2 JP2675417 B2 JP 2675417B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- runner
- matrix frame
- frame
- matrix
- gate
- Prior art date
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Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
- B29C45/382—Cutting-off equipment for sprues or ingates disposed outside the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はマトリクスフレームのディゲート方法に関す
る。
る。
（従来の技術） 半導体チップを搭載して樹脂封止するリードフレーム
では最近、第４図に示うような単一のリードフレーム上
で複数列にモールド部を配置したマトリクスフレームが
用いられている。このマトリクスフレームは従来のリー
ドフレームとくらべて一度に多数個モールドできること
からモールドの生産性が高く製造効率を向上させること
ができる点で有利である。
では最近、第４図に示うような単一のリードフレーム上
で複数列にモールド部を配置したマトリクスフレームが
用いられている。このマトリクスフレームは従来のリー
ドフレームとくらべて一度に多数個モールドできること
からモールドの生産性が高く製造効率を向上させること
ができる点で有利である。
ただし、上記のマトリクスフレームを用いる場合は、
ポット部からみてもっとも遠い位置にあるモールド部ま
での距離が従来にくらべて長くなるから最遠位置のモー
ルドキャビティ内に溶融樹脂を確実に充填させることが
難しくなり、巣がはいったりする不良が発生しやすいと
いう問題点がある。この問題点を解消するため本出願人
は先に、モールドキャビティに直接ランナが接続するよ
うマトリクスフレーム上で幅方向にランナをはしらせて
ランナから個々のモールドキャビティに連結させる方法
を提案した（特願平１−75742号）、この方法によれ
ば、個々のモールドキャビティにランナが連絡している
から溶融樹脂の充填が確実にでき不良品の発生を効果的
に防止することができる。
ポット部からみてもっとも遠い位置にあるモールド部ま
での距離が従来にくらべて長くなるから最遠位置のモー
ルドキャビティ内に溶融樹脂を確実に充填させることが
難しくなり、巣がはいったりする不良が発生しやすいと
いう問題点がある。この問題点を解消するため本出願人
は先に、モールドキャビティに直接ランナが接続するよ
うマトリクスフレーム上で幅方向にランナをはしらせて
ランナから個々のモールドキャビティに連結させる方法
を提案した（特願平１−75742号）、この方法によれ
ば、個々のモールドキャビティにランナが連絡している
から溶融樹脂の充填が確実にでき不良品の発生を効果的
に防止することができる。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記のようなランナをマトリクスフレ
ーム上ではしらせて樹脂封止する場合は、樹脂封止した
後、フレーム上にランナが残留するという問題があり、
この場合ランナはフレーム上を横断して残留するからそ
の除去が難しくなるという問題点が生じる。
ーム上ではしらせて樹脂封止する場合は、樹脂封止した
後、フレーム上にランナが残留するという問題があり、
この場合ランナはフレーム上を横断して残留するからそ
の除去が難しくなるという問題点が生じる。
従来、樹脂封止後にディゲートする場合は、フレーム
をツイストしゲートとモールド部との境界にクラックを
入れてからカルをプッシャで突くことによってカルとと
もにランナとゲートを剥離除去していた。従来のリード
フレームの場合は、ランナの長さが短く、ゲートがフレ
ームにわずかのっている程度であるのでこのような方法
で十分にディゲート可能であるが、マトリクスフレーム
を用いる場合は上記のようにフレーム上にランナが長く
残るため単にフレームをツイストする程度では確実なデ
ィゲートをなし得なくなる。
をツイストしゲートとモールド部との境界にクラックを
入れてからカルをプッシャで突くことによってカルとと
もにランナとゲートを剥離除去していた。従来のリード
フレームの場合は、ランナの長さが短く、ゲートがフレ
ームにわずかのっている程度であるのでこのような方法
で十分にディゲート可能であるが、マトリクスフレーム
を用いる場合は上記のようにフレーム上にランナが長く
残るため単にフレームをツイストする程度では確実なデ
ィゲートをなし得なくなる。
そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたも
のであり、その目的とするところは、マトリクスフレー
ムを用いてモールドした場合にランナおよびゲートを確
実に除去できるマトリクスフレームのディゲート方法を
提供するにある。
のであり、その目的とするところは、マトリクスフレー
ムを用いてモールドした場合にランナおよびゲートを確
実に除去できるマトリクスフレームのディゲート方法を
提供するにある。
（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえ
る。
る。
すなわち、マトリクスフレーム上の隣接するモールド
部の中間にマトリクスフレームを横断するようにランナ
樹脂路が設けられ、ランナから枝わかれしたゲートが各
モールド部に連絡して樹脂封止されるマトリクスフレー
ムからランナおよびゲートを除去するマトリクスフレー
ムのディゲート方法において、モールド後にマトリクス
フレームに付着する前記ランナの付着範囲内の基部側か
ら先側にかけて複数の透孔が穿設されたマトリクスフレ
ームを用いて樹脂封止した後、前記透孔のそれぞれに対
向させてピンが立設されたプッシャプレートを、前記ラ
ンナが付着している面と逆側のマトリクスフレーム面か
らマトリクスフレームに向けて接近させて透孔位置でピ
ンによりランナを押圧することによってランナ、ゲート
を除去することを特徴とする。
部の中間にマトリクスフレームを横断するようにランナ
樹脂路が設けられ、ランナから枝わかれしたゲートが各
モールド部に連絡して樹脂封止されるマトリクスフレー
ムからランナおよびゲートを除去するマトリクスフレー
ムのディゲート方法において、モールド後にマトリクス
フレームに付着する前記ランナの付着範囲内の基部側か
ら先側にかけて複数の透孔が穿設されたマトリクスフレ
ームを用いて樹脂封止した後、前記透孔のそれぞれに対
向させてピンが立設されたプッシャプレートを、前記ラ
ンナが付着している面と逆側のマトリクスフレーム面か
らマトリクスフレームに向けて接近させて透孔位置でピ
ンによりランナを押圧することによってランナ、ゲート
を除去することを特徴とする。
また、前記ディゲート方法において、モールド後にマ
トリクスフレームに付着する前記ランナの付着範囲内の
基部側から先側にかけて複数の透孔が穿設されたマトリ
クスフレームを用い、該透孔部分でランナ付着面とは逆
側の面上で突出する突起を形成して樹脂封止した後、前
記ランナが付着する面と逆側からマトリクスフレームに
向けてプッシャを接近させ、プッシャで前記突起を押圧
することによってマトリクスフレームからランナ、ゲー
トを除去することを特徴とする。
トリクスフレームに付着する前記ランナの付着範囲内の
基部側から先側にかけて複数の透孔が穿設されたマトリ
クスフレームを用い、該透孔部分でランナ付着面とは逆
側の面上で突出する突起を形成して樹脂封止した後、前
記ランナが付着する面と逆側からマトリクスフレームに
向けてプッシャを接近させ、プッシャで前記突起を押圧
することによってマトリクスフレームからランナ、ゲー
トを除去することを特徴とする。
（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
第４図はマトリクスフレームを用いたトランスファモ
ールド方法を示す説明図である。図で10、12はモールド
金型上にセットしたマトリクスフレームで、図は樹脂封
止後に型開きした状態を示す。マトリクスフレーム10、
12は３列のモールド部14を有する。
ールド方法を示す説明図である。図で10、12はモールド
金型上にセットしたマトリクスフレームで、図は樹脂封
止後に型開きした状態を示す。マトリクスフレーム10、
12は３列のモールド部14を有する。
実施例のモールド金型は一度に２枚のマトリクスフレ
ームをモールドするもので、列状に配置したポットの両
側に向かい合わせにマトリクスフレーム10、12をセット
し、ポットから溶融樹脂をモールドキャビティ内に充填
するように構成している。各ポットからはマトリクスフ
レーム10、12上の隣接するモードル部14の中間位置でフ
レームを横断するようにランナ16が延びている。ランナ
16からはゲートが枝わかれしそれぞれモールド部14に接
続している。図ではランナ16はマトリクスフレーム10、
12の下面をはしっている。
ームをモールドするもので、列状に配置したポットの両
側に向かい合わせにマトリクスフレーム10、12をセット
し、ポットから溶融樹脂をモールドキャビティ内に充填
するように構成している。各ポットからはマトリクスフ
レーム10、12上の隣接するモードル部14の中間位置でフ
レームを横断するようにランナ16が延びている。ランナ
16からはゲートが枝わかれしそれぞれモールド部14に接
続している。図ではランナ16はマトリクスフレーム10、
12の下面をはしっている。
図のように１本のランナ16には６つのモールド部14が
連絡するから、向かい合うマトリクスフレーム10とマト
リクスフレーム12でひとつおきにポットを配分すると共
に、マトリクスフレーム10とマトリクスフレーム12の位
置をモールド部のひとつ分ずらして配置しモールド金型
をコンパクトに設計している。18は樹脂封止後ポットに
残留したカルである。
連絡するから、向かい合うマトリクスフレーム10とマト
リクスフレーム12でひとつおきにポットを配分すると共
に、マトリクスフレーム10とマトリクスフレーム12の位
置をモールド部のひとつ分ずらして配置しモールド金型
をコンパクトに設計している。18は樹脂封止後ポットに
残留したカルである。
第１図は上記のようにして樹脂封止されたマトリクス
フレームからランナおよびゲートを除去する方法を示す
説明図である。
フレームからランナおよびゲートを除去する方法を示す
説明図である。
マトリクスフレームを樹脂封止した状態でマトリクス
フレーム10の下面にはランナ16が図のように付着してい
る。すなわち、ランナ16はカル18と一体となってマトリ
クスフレーム10を横断するようにその表面上に付着して
いる。
フレーム10の下面にはランナ16が図のように付着してい
る。すなわち、ランナ16はカル18と一体となってマトリ
クスフレーム10を横断するようにその表面上に付着して
いる。
ここで、20はマトリクスフレーム10に設けた透孔で、
マトリクスフレーム10のフレーム上でランナ16は配され
る樹脂路上に穿設している。透孔20はフレームの幅方向
に所定間隔をあけて複数個設ける。実施例では各モール
ド部14の位置に１つずつ１本のランナ上で３つずつ設け
た。
マトリクスフレーム10のフレーム上でランナ16は配され
る樹脂路上に穿設している。透孔20はフレームの幅方向
に所定間隔をあけて複数個設ける。実施例では各モール
ド部14の位置に１つずつ１本のランナ上で３つずつ設け
た。
30は、マトリクスフレーム10のランナ16が付着した側
と逆側面の上方に配したプッシャプレートで上下に往復
動すべく駆動制御されると共に、その下面には前記透孔
20の上方位置にピン32a、32b、32cが立設される。実施
例ではピン32a、32b、32cでランナ16の先側に配置され
るものの長さを短くしている。プッシャプレート30には
このようにしてマトリクスフレーム10に設けられる透孔
20のひとつひとつに対応して１本ずつピンが立設され
る。
と逆側面の上方に配したプッシャプレートで上下に往復
動すべく駆動制御されると共に、その下面には前記透孔
20の上方位置にピン32a、32b、32cが立設される。実施
例ではピン32a、32b、32cでランナ16の先側に配置され
るものの長さを短くしている。プッシャプレート30には
このようにしてマトリクスフレーム10に設けられる透孔
20のひとつひとつに対応して１本ずつピンが立設され
る。
第１図（ａ）はマトリクスフレーム10を樹脂封止した
後の状態で、プッシャプレート30はマトリクスフレーム
10の上方に位置している。この状態でマトリクスフレー
ム10の外周縁部を治具で保持するとともに、プッシャプ
レート30を下降させるとピン32a、32b、32cがそれぞれ
透孔20を貫通し、それとともにマトリクスフレーム10の
下面に付着したランナ16を押圧してランナ16を下方に剥
落させる。第１図（ａ）はピン32a、32b、32cが透孔20
を貫通してランナ16を剥離させる様子を示す。このと
き、ランナ16とともにゲートも剥離されカル18とともに
除去される。実施例ではカル側のピン32aを若干長くし
ているからピンはランナ16のうちでカル18に近い基部側
をまず押圧し、続いてランナ16の外側部分を押圧する。
ピン32aがランナ16に当接するとマトリクスフレーム10
の内縁部とランナ16との付着部Ａ付近に応力が加わって
フレームの内縁部がランナ16からまず剥離し、次に、ピ
ン32b、32cでランナ16を押圧することによってランナ16
の外側に向けて徐々に剥離が進んでディゲートされる。
後の状態で、プッシャプレート30はマトリクスフレーム
10の上方に位置している。この状態でマトリクスフレー
ム10の外周縁部を治具で保持するとともに、プッシャプ
レート30を下降させるとピン32a、32b、32cがそれぞれ
透孔20を貫通し、それとともにマトリクスフレーム10の
下面に付着したランナ16を押圧してランナ16を下方に剥
落させる。第１図（ａ）はピン32a、32b、32cが透孔20
を貫通してランナ16を剥離させる様子を示す。このと
き、ランナ16とともにゲートも剥離されカル18とともに
除去される。実施例ではカル側のピン32aを若干長くし
ているからピンはランナ16のうちでカル18に近い基部側
をまず押圧し、続いてランナ16の外側部分を押圧する。
ピン32aがランナ16に当接するとマトリクスフレーム10
の内縁部とランナ16との付着部Ａ付近に応力が加わって
フレームの内縁部がランナ16からまず剥離し、次に、ピ
ン32b、32cでランナ16を押圧することによってランナ16
の外側に向けて徐々に剥離が進んでディゲートされる。
なお、ピン32a、32b、32cの長さに長短を設けず同一
の長さにしてランナ16を押圧するようにしてもよいが、
ランナ16の全長にわたっていちどに押圧力を加えるより
は一方側から徐々に力を加えていくほうが剥離が確実で
ある。上記例ではカル18側のピンを長くしたが、ランナ
16の先側のピンを長くしてカル18に近い側を短くしても
よい。また、ピン32a、32b、32cの設置位置は各モール
ド部14に対応させて設けずにランナ16の樹脂路上の適宜
位置に設けてもよいが、各モールド部のゲート付近に配
置した場合はゲートにたいして有効に剥離力が作用する
から、ゲート残しを防止する点で有効である。
の長さにしてランナ16を押圧するようにしてもよいが、
ランナ16の全長にわたっていちどに押圧力を加えるより
は一方側から徐々に力を加えていくほうが剥離が確実で
ある。上記例ではカル18側のピンを長くしたが、ランナ
16の先側のピンを長くしてカル18に近い側を短くしても
よい。また、ピン32a、32b、32cの設置位置は各モール
ド部14に対応させて設けずにランナ16の樹脂路上の適宜
位置に設けてもよいが、各モールド部のゲート付近に配
置した場合はゲートにたいして有効に剥離力が作用する
から、ゲート残しを防止する点で有効である。
第２はランナ16を除去する際にゲート残しが生じない
ようにするための例で、ランナ16の下方が空き空間にな
るように形成された支持体22のモールド部14の中間間隔
を比較的広くあけ、ピン32aがランナ16を押圧する際に
第２図（ｂ）に示すようにマトリクスフレーム10が撓ん
でゲート24を剥離しやすく構成したものである。支持体
22の内壁面にモールド部14が若干傾斜可能にテーパ26を
設けて逃がし部分を形成しておく。こうしておけば、ピ
ン32aでランナ16を押圧した際にフレームをツイストす
ると同様な効果が作用し、ゲート24にクラックがはいり
やすくなりランナ16とともにゲート24が容易に剥離でき
るという効果がある。
ようにするための例で、ランナ16の下方が空き空間にな
るように形成された支持体22のモールド部14の中間間隔
を比較的広くあけ、ピン32aがランナ16を押圧する際に
第２図（ｂ）に示すようにマトリクスフレーム10が撓ん
でゲート24を剥離しやすく構成したものである。支持体
22の内壁面にモールド部14が若干傾斜可能にテーパ26を
設けて逃がし部分を形成しておく。こうしておけば、ピ
ン32aでランナ16を押圧した際にフレームをツイストす
ると同様な効果が作用し、ゲート24にクラックがはいり
やすくなりランナ16とともにゲート24が容易に剥離でき
るという効果がある。
第３図は他のディゲート方法を示す。この例ではモー
ルド部14を２列設けたマトリクスフレーム11について示
す。16aはマトリクスフレーム11のランナ16がはしる樹
脂路上にマトリクスフレーム11を貫通して突出させた突
起である。マトリクスフレーム11のランナ16の樹脂路上
にはあらかじめ透孔を設け、モールド時にこの透孔を貫
通させて突起16aを形成する。34はマトリクスフレーム1
1の上方に配置したプッシャで、上下方向に往復駆動す
べく制御される。
ルド部14を２列設けたマトリクスフレーム11について示
す。16aはマトリクスフレーム11のランナ16がはしる樹
脂路上にマトリクスフレーム11を貫通して突出させた突
起である。マトリクスフレーム11のランナ16の樹脂路上
にはあらかじめ透孔を設け、モールド時にこの透孔を貫
通させて突起16aを形成する。34はマトリクスフレーム1
1の上方に配置したプッシャで、上下方向に往復駆動す
べく制御される。
第３図（ａ）はマトリクスフレーム11がモールドされ
てフレームにランナ16が付着された状態である。この状
態で、マトリクスフレーム11を保持しプッシャ34を下降
させると、プッシャ34の下面が突起16aに当接し、突起1
6a部分でランナ16が下方に押圧されることによってラン
ナ16が剥離される（第３図（ｂ））。突起16aは上部が
やや縮径するテーパ状に形成され、プッシャ34によって
突起16aを押圧した際にランナ16が容易に抜け落ちるよ
うにしている。
てフレームにランナ16が付着された状態である。この状
態で、マトリクスフレーム11を保持しプッシャ34を下降
させると、プッシャ34の下面が突起16aに当接し、突起1
6a部分でランナ16が下方に押圧されることによってラン
ナ16が剥離される（第３図（ｂ））。突起16aは上部が
やや縮径するテーパ状に形成され、プッシャ34によって
突起16aを押圧した際にランナ16が容易に抜け落ちるよ
うにしている。
こうして、ランナ16とともにカル18およびゲートが剥
離されてディゲートされる。この実施例の場合も、ラン
ナ上を複数個所で押圧することによってランナの除去を
容易かつ確実に行うことができる。また、突起16aを各
モールド部のゲートに近い位置で設けることによってゲ
ートも確実に除去できる。なお、前述した実施例と同様
な作用をなすため、突起16aの突出長に長短を設け、た
とえばカル18に近い側の突起16aの突出長さをより長く
して、プッシャ34によって突起を押圧する際に、カル18
に近い側からプッシャ34が当接して、マトリクスフレー
ム11の内縁部側から徐々に剥離させるようにすることも
できる。
離されてディゲートされる。この実施例の場合も、ラン
ナ上を複数個所で押圧することによってランナの除去を
容易かつ確実に行うことができる。また、突起16aを各
モールド部のゲートに近い位置で設けることによってゲ
ートも確実に除去できる。なお、前述した実施例と同様
な作用をなすため、突起16aの突出長に長短を設け、た
とえばカル18に近い側の突起16aの突出長さをより長く
して、プッシャ34によって突起を押圧する際に、カル18
に近い側からプッシャ34が当接して、マトリクスフレー
ム11の内縁部側から徐々に剥離させるようにすることも
できる。
実際の装置においては、第４図に示すようにしてモー
ルド金型上でモールドされたマトリクスフレームは、デ
ィゲート装置に移送され、上記各実施例で示した方法に
よってディゲートされる。
ルド金型上でモールドされたマトリクスフレームは、デ
ィゲート装置に移送され、上記各実施例で示した方法に
よってディゲートされる。
以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明
したが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
く、マトリクスフレームに設けるモールド部の配置数、
列数、サイズ等種々タイプに適用することができるもの
であって、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変
を施し得るのはもちろんのことである。
したが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
く、マトリクスフレームに設けるモールド部の配置数、
列数、サイズ等種々タイプに適用することができるもの
であって、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変
を施し得るのはもちろんのことである。
（発明の効果） 本発明に係るマトリクスフレームのディゲート方法に
よれば、マトリクスフレームを横断するようにランナを
長くはしらせてモールドするような場合であっても、ラ
ンナに沿って複数個所で剥離させることができるから、
確実にランナ、ゲート等の除去を行うことができる。こ
れにより、多数列のモールド部を有するマトリクスフレ
ームに対してもゲート残しをおこすことなく確実でかつ
効率的なディゲートを行うことができ、製品の生産性を
向上させることができる等の著効を奏する。
よれば、マトリクスフレームを横断するようにランナを
長くはしらせてモールドするような場合であっても、ラ
ンナに沿って複数個所で剥離させることができるから、
確実にランナ、ゲート等の除去を行うことができる。こ
れにより、多数列のモールド部を有するマトリクスフレ
ームに対してもゲート残しをおこすことなく確実でかつ
効率的なディゲートを行うことができ、製品の生産性を
向上させることができる等の著効を奏する。
第１図は本発明に係るマトリクスフレームのディゲート
方法を示す説明図、第２図はゲートの除去方法を示す説
明図、第３図はディゲート方法の他の方法を示す説明
図、第４図はモールド金型上でのモールド方法を示す説
明図である。 10、12……マトリクスフレーム、14……モールド部、16
……ランナ、16a……突起、18……カル、20……透孔、2
2……支持体、24……ゲート、30……プッシャプレー
ト、32a、32b、32c……ピン、34……プッシャ。
方法を示す説明図、第２図はゲートの除去方法を示す説
明図、第３図はディゲート方法の他の方法を示す説明
図、第４図はモールド金型上でのモールド方法を示す説
明図である。 10、12……マトリクスフレーム、14……モールド部、16
……ランナ、16a……突起、18……カル、20……透孔、2
2……支持体、24……ゲート、30……プッシャプレー
ト、32a、32b、32c……ピン、34……プッシャ。
Claims (2)
- 【請求項１】マトリクスフレーム上の隣接するモールド
部の中間にマトリクスフレームを横断するようにランナ
樹脂路が設けられ、ランナから枝わかれしたゲートが各
モールド部に連絡して樹脂封止されるマトリクスフレー
ムからランナおよびゲートを除去するマトリクスフレー
ムのディゲート方法において、 モールド後にマトリクスフレームに付着する前記ランナ
の付着範囲内の基部側から先側にかけて複数の透孔が穿
設されたマトリクスフレームを用いて樹脂封止した後、 前記透孔のそれぞれに対向させてピンが立設されたプッ
シャプレートを、前記ランナが付着している面と逆側の
マトリクスフレーム面からマトリクスフレームに向けて
接近させて透孔位置でピンによりランナを押圧すること
によってランナ、ゲートを除去することを特徴とするマ
トリクスフレームのディゲート方法。 - 【請求項２】マトリクスフレーム上の隣接するモールド
部の中間にマトリクスフレームを横断するようにランナ
樹脂路が設けられ、ランナから枝わかれしたゲートが各
モールド部に連絡して樹脂封止されてなるマトリクスフ
レームからランナおよびゲートを除去するマトリクスフ
レームのディゲート方法において、 モールド後にマトリクスフレームに付着する前記ランナ
の付着範囲内の基部側から先側にかけて複数の透孔が穿
設されたマトリクスフレームを用い、該透孔部分でラン
ナ付着面とは逆側の面上で突出する突起を形成して樹脂
封止した後、 前記ランナが付着する面と逆側からマトリクスフレーム
に向けてプッシャを接近させ、プッシャで前記突起を押
圧することによってマトリクスフレームからランナ、ゲ
ートを除去することを特徴とするマトリクスフレームの
ディゲート方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1323198A JP2675417B2 (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 | マトリクスフレームのディゲート方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1323198A JP2675417B2 (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 | マトリクスフレームのディゲート方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03184351A JPH03184351A (ja) | 1991-08-12 |
| JP2675417B2 true JP2675417B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=18152146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1323198A Expired - Lifetime JP2675417B2 (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 | マトリクスフレームのディゲート方法 |
Country Status (1)
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1989
- 1989-12-13 JP JP1323198A patent/JP2675417B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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