JP2833838B2 - リードフレームのモールド方法及びこれに用いるモールド金型 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はリードフレームのモールド方法及びこれに用
いるモールド金型に関する。

（従来の技術） リードフレームには第６図に示すような、モールド部
の一方の側壁からのみリードを延出したタイプのものが
ある。同図はモールド後のリードフレームを示すが、こ
のタイプのリードフレームではリードとモールド部とが
交互に繰り返して配置される形態となる。図で10がリー
ドフレーム、11がモールド部、12がアウターリード、14
がダムバーである。

また、16はモールド部11とこれに隣接するアウターリ
ード12との間を仕切るセクションバーで、アウターリー
ド12の先端を支持してアウターリード12が変形しないよ
うに保持している。このセクションバー16はまた、モー
ルド時にモールド金型によって挟圧される部分であって
所定形状に樹脂成形をするために設けている。

なお、モールド後には樹脂が収縮するから、従来はセ
クションバー16の中間にスリット18を設け、リードフレ
ームの変形をセクションバー16部分で吸収できるように
してモールド後にリードフレームがたわんだりしないよ
うにしている。20はセクションバー16が変形しないよう
に中途位置で連結する連結部である。

（発明が解決しようとする課題） 上記タイプのリードフレームでは上述したようにセク
ションバー16にスリット18を設けてリードフレームの変
形を防止しているのであるが、モールド時の樹脂圧によ
ってモールド部に接する側のセクションバーが変形する
という問題が生じている。

上記のリードフレームをモールドする際には、リード
フレームをモールド金型でクランプしてキャビティ内に
樹脂を充填するが、この樹脂を充填する際には第６図の
矢線方向、すなわちフレームを押し広げようとする向き
に大きな樹脂圧が作用するため、モールド金型のクラン
プ力が十分でない場合はこれによってセクションバーが
変形する場合がある。

このモールド時におけるセクションバーの変形は製品
不良に直結するから、製品不良が発生しないようにする
ためにはモールド金型のクランプ能力、樹脂の注入圧等
を適当にセッティングする必要があり、従来はこの成形
条件の許容範囲が狭く、リードフレームの変形などが発
生しやすいという問題点があった。

そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたも
のであり、その目的とするところは、リードフレームの
変形等の製品不良をおこすことなくモールドすることの
できるリードフレームのモールド方法およびこれに用い
るモールド金型を提供するにある。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえ
る。

すなわち、モールド部とアウターリード部とがリード
フレームの長手方向に交互に配置され、各アウターリー
ド部とモールド部との間がセクションバーで仕切られ、
セクションバーにリードフレームの変形を防止するスリ
ットが透設されたリードフレームのモールド方法におい
て、前記リードフレームをモールド金型でクランプして
モールド部を形成するキャビティ内に樹脂を注入すると
同時に前記セクションバーのスリット内に樹脂を注入し
てモールド部内の樹脂圧に抗する樹脂圧をセクションバ
ーに加えてモールドすることを特徴とする。

また、上記リードフレームのモールド方法に用いるモ
ールド金型であって、リードフレームをクランプした際
にセクションバーのスリット部分の空隙内に連通する樹
脂路を設けたことを特徴とする。

（作用） リードフレームをモールド金型でクランプする際、モ
ールド部の一側面はセクションバーが境界となる。モー
ルド部を成形するキャビティに樹脂を充填する際、同時
にセクションバーに透設されたスリットによる空隙内に
樹脂を充填してモールドする。これによって、モールド
部に対してスリット側から樹脂圧を加えることができ、
モールド部の樹脂圧でセクションバーが変形することを
防止する。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細
に説明する。

第１図は本発明に係るリードフレームのモールド方法
の一実施例を示す説明図である。

本発明に係るモールド方法はモールド部11をモールド
成形すると同時に前記スリット18内に樹脂を注入してモ
ールドすることを特徴とする。

第１図に示す実施例で用いるリードフレーム10はスリ
ット18部分の形状を除いて前述した従来例のリードフレ
ームと同形である。スリット18部分は本実施例ではセク
ションバー16間を連結していた連結部を削除して幅方向
に連通させている。

リードフレームのモールドで用いるモールド金型には
半導体素子を樹脂封止するためのキャビティに連絡する
ゲートを設けるが、実施例ではリードフレーム10の一方
の側縁側にキャビティに連絡してゲート30を設け、同一
列で隣接するキャビティ間をゲート31で連絡している。
ゲート30は各列のキャビティごとに１つずつ設けてい
る。

また、本実施例では前記スリット18内に樹脂を注入す
るため、上記ゲート30とは別にモールド金型がリードフ
レームをクランプした際にスリット18部分に連通するラ
ンナ32をモールド金型に設ける。

モールド金型はダムバー14およびセクションバー16を
境界位置としてリードフレーム10を上下からクランプす
るが、セクションバー16のスリット18部分にはリードフ
レーム10の板厚分の空隙が形成される。上記のランナ32
はこの板厚分の空隙に連通させて設けるものである。

第２図および第３図は実際のモールド金型例を示す。
第２図はモールド金型の上型、第３図は下型である。モ
ールド金型にはモールド部11を成形するためのキャビテ
ィ11aの他に上記ゲート30に連絡するランナ30aおよび上
記スリット18に連絡するランナ32を設ける。なお、図示
したモールド金型はリードフレームを２枚並置してモー
ルドする装置で使用するものである。

上記モールド金型を用いてモールドする場合は、モー
ルド金型でリードフレームをクランプした後、キャビテ
ィ11aに樹脂を充填すると同時にスリット18の板厚分の
空隙内に樹脂を充填してモールドする。スリット18は幅
方向に連通しているからゲート32から注入された樹脂は
スリット18内全体に充填される。

第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ線断面図であ
る。図のようにモールド後はスリット18部分に板厚分の
樹脂34が残留する。

本モールド方法による場合は、キャビティ11a内に樹
脂を充填する際の樹脂圧に対してスリット18内に充填す
る樹脂圧が逆方向に作用するから、セクションバー16が
樹脂圧で変形することを防止することができ、一定形状
でモールド部11を成形することができる。スリット18部
分を充填する樹脂量はキャビティ11を充填する樹脂量に
くらべて少ないから、キャビティ部分の注入樹脂にくら
べて早く硬化し、キャビティ部分からの樹脂圧に十分に
対抗することができる。

樹脂封止後にゲート30およびカルを除去する際、同時
にランナ32を除去する。後工程の処理はスリット18部分
に樹脂34が充填された状態で行う。

第４図は、スリット18に樹脂を注入してモールドする
他のモールド方法を示すもので、モールド後にランナ32
を除去する際、スリット18部分に残る樹脂34がともに剥
離除去されないようにする方法である。この方法では、
スリット18部分に充填される樹脂34にセクションバー16
の上面および下面に係止する突起36を設けてモールドす
ることを特徴とする。この場合はモールド金型側に突起
36を成形する凸部を設けておく。

第４図（ｂ）はこのモールド方法によって得られたリ
ードフレーム10の断面図を示す。

セクションバー16に係止される突起36を設けたことに
より、ゲートを剥離除去す際に、スリット18内の樹脂34
が剥離除去されることが防止でき、また、後工程の処理
中に樹脂34が剥離して落下したりすることが防止できる
から、装置を損傷させたりする心配がないという利点が
ある。

第５図はさらに他のモールド方法を示すもので、上記
各実施例においてはセクションバー16を連結していた連
結部20を削除し、スリット18全体を連通させていたのに
対し、従来例と同様に連結部20を設けたままでモールド
する方法である。連結部20によってリードフレームの平
面ではスリット18部分が連通されないことから、本方法
では、第５図（ｂ）に示すようにリードフレーム10の一
方の面上にスリット18部分に連絡するランナ32を設けて
モールドする。

実施例ではリードフレーム10の下面上のスリット18位
置に長手方向にランナ32を設けている。そのためモール
ド金型では下型にランナ樹脂路を設ける。

また、実施例ではランナ32の基部位置ＢをＶ型にくび
らせるとともに、ランナ32の付着面とは逆側のセクショ
ンバー16上に樹脂34と連結する突起36を設けて、ランナ
32を剥離除去する際に、ランナ32のＶ形部分で確実にク
ラックが入って剥離除去できるようにしている。

本方法の場合はランナ32の基部側を剥離除去した後、
リードフレーム10の下面にランナ32が残留することにな
るが、後工程での治具等を適当にセッティングすること
によって実用となる。

上記、各実施例における方法によれば、いずれもセク
ションバー部分での変形を防止してモールドすることが
でき、製品不良の発生を効果的に防止することができ
る。

とくに、本方法による場合は、樹脂圧等の成形条件の
許容範囲が広くなるから、リードフレームのモールドが
容易になるとともに、高い樹脂圧をかけてモールドする
ことも容易に可能となり、高い樹脂圧を必要とする樹脂
材料も容易に使用できるようになるといった利点があ
る。

なお、上記実施例で示したリードフレームは本発明方
法が適用可能な一例を示したもので、リードフレームの
リードパターン、サイズ、材質等が限定されないことは
いうまでもない。

以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明
したが、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し
得るのはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明に係るリードフレームのモールド方法によれ
ば、上述したようにモールド時にセクションバーを変形
させることなくモールドすることができ、従来よりも樹
脂圧を上げて成形できる等、良好な成形ができる成形条
件の範囲が広がり、リードフレームの成形が容易にな
る。これにより、より多種類の樹脂をモールド樹脂とし
て利用できるようになる。また、この方法で用いるモー
ルド金型はとくに構造的に複雑にならず製作も容易であ
る等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明に係るリードフレームのモールド
方法によってモールドされたリードフレームの実施例の
説明図、第１図（ｂ）はリードフレームのＡ−Ａ線断面
図、第２図および第３図はモールド金型の上型および下
型の説明図、第４図（ａ）は他のモールド方法によって
モールドしたリードフレームの実施例を示す説明図、第
４図（ｂ）はリードフレームの断面図、第５図（ａ）は
さらに他のモールド方法によってモールドしたリードフ
レームの実施例を示す説明図、第５図（ｂ）はリードフ
レームの断面図、第６図は従来のリードフレームのモー
ルド状態を示す説明図である。 10……リードフレーム、11……モールド部、12……アウ
ターリード、14……ダムバー、16……セクションバー、
18……スリット、20……連結部、30、31……ゲート、32
……ランナ、34……樹脂、36……突起。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】モールド部とアウターリード部とがリード
   フレームの長手方向に交互に配置され、各アウターリー
   ド部とモールド部との間がセクションバーで仕切られ、
   セクションバーにリードフレームの変形を防止するスリ
   ットが透設されたリードフレームのモールド方法におい
   て、 前記リードフレームをモールド金型でクランプしてモー
   ルド部を形成するキャビティ内に樹脂を注入すると同時
   に前記セクションバーのスリット内に樹脂を注入してモ
   ールド部内の樹脂圧に抗する樹脂圧をセクションバーに
   加えてモールドすることを特徴とするリードフレームの
   モールド方法。
2. 【請求項２】請求項１記載のリードフレームのモールド
   方法に用いるモールド金型であって、リードフレームを
   クランプした際にセクションバーのスリット部分の空隙
   内に連通する樹脂路を設けたことを特徴とするモールド
   金型。