JPH05111931A - 樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド装置Info
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- JPH05111931A JPH05111931A JP30428491A JP30428491A JPH05111931A JP H05111931 A JPH05111931 A JP H05111931A JP 30428491 A JP30428491 A JP 30428491A JP 30428491 A JP30428491 A JP 30428491A JP H05111931 A JPH05111931 A JP H05111931A
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 極薄パッケージの樹脂モールド製品の樹脂モ
ールドを可能にすると共に、確実で安定した樹脂モール
ドができるようにする。 【構成】 リードフレーム等の被成形品１０をモールド
金型でクランプして樹脂モールドする樹脂モールド装置
において、前記モールド金型のキャビティ１６底部に、
端面がキャビティの内面を構成するボトム部材２８、３
０を型開閉方向に摺動可能に設け、該ボトム部材の端面
が成形品のパッケージ厚よりも引き込む位置と離型時に
押し出す位置間で前記ボトム部材を押動する駆動機構３
２、３４を設け、キャビティに樹脂注入する際には前記
ボトム部材を前記引き込み位置に退避させ、樹脂注入後
はボトム部材の端面を所定のパッケージ厚寸法位置まで
押し出して所期形状に成形する制御機構を設ける。
ールドを可能にすると共に、確実で安定した樹脂モール
ドができるようにする。 【構成】 リードフレーム等の被成形品１０をモールド
金型でクランプして樹脂モールドする樹脂モールド装置
において、前記モールド金型のキャビティ１６底部に、
端面がキャビティの内面を構成するボトム部材２８、３
０を型開閉方向に摺動可能に設け、該ボトム部材の端面
が成形品のパッケージ厚よりも引き込む位置と離型時に
押し出す位置間で前記ボトム部材を押動する駆動機構３
２、３４を設け、キャビティに樹脂注入する際には前記
ボトム部材を前記引き込み位置に退避させ、樹脂注入後
はボトム部材の端面を所定のパッケージ厚寸法位置まで
押し出して所期形状に成形する制御機構を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム等の樹脂
成形品をモールドする樹脂モールド装置に関する。
成形品をモールドする樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術および解決しようとする課題】リードフレ
ーム等の樹脂成形品のモールド装置はモールド金型に被
成形品を位置決めしてセットし、被成形品をクランプし
た後、溶融樹脂をキャビティ内に充填して成形する。キ
ャビティと溶融樹脂が収納されるポットとは樹脂路によ
って連絡され、ポット内の樹脂をプランジャーで圧送す
ることによりキャビティ内に樹脂が充填されて樹脂成形
される。ところで、リードフレームあるいはＴＡＢ等を
用いた半導体装置製品では、近年きわめて薄厚のパッケ
ージをもつ製品が生産されるようになってきた。このよ
うな薄厚のパッケージの製品では、キャビティの隙間が
狭くなることから樹脂の流れ性が悪くなり樹脂成形しに
くくなるという問題が生じている。
ーム等の樹脂成形品のモールド装置はモールド金型に被
成形品を位置決めしてセットし、被成形品をクランプし
た後、溶融樹脂をキャビティ内に充填して成形する。キ
ャビティと溶融樹脂が収納されるポットとは樹脂路によ
って連絡され、ポット内の樹脂をプランジャーで圧送す
ることによりキャビティ内に樹脂が充填されて樹脂成形
される。ところで、リードフレームあるいはＴＡＢ等を
用いた半導体装置製品では、近年きわめて薄厚のパッケ
ージをもつ製品が生産されるようになってきた。このよ
うな薄厚のパッケージの製品では、キャビティの隙間が
狭くなることから樹脂の流れ性が悪くなり樹脂成形しに
くくなるという問題が生じている。
【０００３】リードフレームあるいはＴＡＢの樹脂モー
ルドでは、フレームに半導体チップを搭載して樹脂充填
するから樹脂が流れる隙間がさらに狭くなり樹脂が流れ
にくくなる。このような空間が狭い部分は内容積が小さ
いから樹脂を充填する際に熱交換が進み高粘度化して一
層流れにくくなる。この結果、キャビティ内で選択的に
樹脂が流れにくい場所が生じ、成形品で樹脂の未充填が
発生するといった問題がおきる。樹脂の流れ性をよくす
るためには、たとえば低粘性で熱交換による高粘度化が
おこりにくい樹脂を使用することも考えられるが、この
方法でも基本的解決にはならず、生産性が低くなってし
まうという問題点がある。本発明はこれらの問題点を解
消すべくなされたもので、その目的とするところは非常
に薄型のパッケージを有する樹脂成形品を成形する場合
でも樹脂の流れ性等の問題を解消して確実に樹脂成形す
ることができ、薄型パッケージの製品の樹脂成形を容易
にし、きわめて薄厚で樹脂成形が不可能であったような
製品であっても容易に成形を可能にする樹脂モールド装
置を提供するにある。
ルドでは、フレームに半導体チップを搭載して樹脂充填
するから樹脂が流れる隙間がさらに狭くなり樹脂が流れ
にくくなる。このような空間が狭い部分は内容積が小さ
いから樹脂を充填する際に熱交換が進み高粘度化して一
層流れにくくなる。この結果、キャビティ内で選択的に
樹脂が流れにくい場所が生じ、成形品で樹脂の未充填が
発生するといった問題がおきる。樹脂の流れ性をよくす
るためには、たとえば低粘性で熱交換による高粘度化が
おこりにくい樹脂を使用することも考えられるが、この
方法でも基本的解決にはならず、生産性が低くなってし
まうという問題点がある。本発明はこれらの問題点を解
消すべくなされたもので、その目的とするところは非常
に薄型のパッケージを有する樹脂成形品を成形する場合
でも樹脂の流れ性等の問題を解消して確実に樹脂成形す
ることができ、薄型パッケージの製品の樹脂成形を容易
にし、きわめて薄厚で樹脂成形が不可能であったような
製品であっても容易に成形を可能にする樹脂モールド装
置を提供するにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
等の被成形品をモールド金型でクランプして樹脂モール
ドする樹脂モールド装置において、前記モールド金型の
キャビティ底部に、端面がキャビティの内面を構成する
ボトム部材を型開閉方向に摺動可能に設け、該ボトム部
材の端面が成形品のパッケージ厚よりも引き込む位置と
離型時に押し出す位置間で前記ボトム部材を押動する駆
動機構を設け、キャビティに樹脂注入する際には前記ボ
トム部材を前記引き込み位置に退避させ、樹脂注入後は
ボトム部材の端面を所定のパッケージ厚寸法位置まで押
し出して所定形状に成形する制御機構を設けることを特
徴とする。また、前記制御機構は、樹脂注入時にはプラ
ンジャーによる注入圧力に抗して駆動機構の支持圧によ
ってボトム部材を所定の位置に支持し、樹脂注入後は前
記ボトム部材による押圧力をプランジャーによる保持圧
よりも大きく設定することを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
等の被成形品をモールド金型でクランプして樹脂モール
ドする樹脂モールド装置において、前記モールド金型の
キャビティ底部に、端面がキャビティの内面を構成する
ボトム部材を型開閉方向に摺動可能に設け、該ボトム部
材の端面が成形品のパッケージ厚よりも引き込む位置と
離型時に押し出す位置間で前記ボトム部材を押動する駆
動機構を設け、キャビティに樹脂注入する際には前記ボ
トム部材を前記引き込み位置に退避させ、樹脂注入後は
ボトム部材の端面を所定のパッケージ厚寸法位置まで押
し出して所定形状に成形する制御機構を設けることを特
徴とする。また、前記制御機構は、樹脂注入時にはプラ
ンジャーによる注入圧力に抗して駆動機構の支持圧によ
ってボトム部材を所定の位置に支持し、樹脂注入後は前
記ボトム部材による押圧力をプランジャーによる保持圧
よりも大きく設定することを特徴とする。
【０００５】
【作用】キャビティにはじめに樹脂注入する際には、ボ
トム部材を成形品のパッケージ寸法厚さよりも引き込ん
でおき、樹脂の流動空隙を増加させて高流動抵抗を緩和
し注入の経路の制御性を確保するとともに、キャビティ
内容積を大きくして樹脂の流動抵抗を低い状態に保って
樹脂注入を完了する。樹脂注入終了後は、ボトム部材を
パッケージ寸法厚さまで押し出し、所定のパッケージ寸
法で樹脂モールドする。樹脂注入の際にはキャビティ容
積を大きくすることで樹脂の充填性が向上でき、ボトム
部材で圧縮することによって正規のパッケージ寸法に成
形する。これによって、極薄パッケージ製品であっても
確実に樹脂モールドすることが可能になる。
トム部材を成形品のパッケージ寸法厚さよりも引き込ん
でおき、樹脂の流動空隙を増加させて高流動抵抗を緩和
し注入の経路の制御性を確保するとともに、キャビティ
内容積を大きくして樹脂の流動抵抗を低い状態に保って
樹脂注入を完了する。樹脂注入終了後は、ボトム部材を
パッケージ寸法厚さまで押し出し、所定のパッケージ寸
法で樹脂モールドする。樹脂注入の際にはキャビティ容
積を大きくすることで樹脂の充填性が向上でき、ボトム
部材で圧縮することによって正規のパッケージ寸法に成
形する。これによって、極薄パッケージ製品であっても
確実に樹脂モールドすることが可能になる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る樹脂モール
ド装置の一実施例の構成を示す断面図である。図で１０
はリードフレーム等の被成形品、１２は下金型、１４は
上金型である。１６は樹脂充填するキャビティで、被成
形品１０の上下面に設ける。１８は溶融樹脂をキャビテ
ィ１６に充填する樹脂路のランナーである。本実施例で
は被成形品１０の上下面にそれぞれゲート２０を設け
て、上下のキャビティ１６にそれぞれ樹脂充填されるよ
うにしている。２２はランナー１８に連絡するカル部
で、２４はポット２６内の樹脂をキャビティ１６へ圧送
するプランジャーである。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る樹脂モール
ド装置の一実施例の構成を示す断面図である。図で１０
はリードフレーム等の被成形品、１２は下金型、１４は
上金型である。１６は樹脂充填するキャビティで、被成
形品１０の上下面に設ける。１８は溶融樹脂をキャビテ
ィ１６に充填する樹脂路のランナーである。本実施例で
は被成形品１０の上下面にそれぞれゲート２０を設け
て、上下のキャビティ１６にそれぞれ樹脂充填されるよ
うにしている。２２はランナー１８に連絡するカル部
で、２４はポット２６内の樹脂をキャビティ１６へ圧送
するプランジャーである。
【０００７】従来のモールド金型はプランジャー２４で
溶融樹脂を圧送し、キャビティ内に樹脂充填することに
よって樹脂成形するが、本発明に係るモールド装置では
モールド金型のキャビティ内底面を可動に設けて、樹脂
充填の際の樹脂流れを容易にすることを特徴とする。２
８および３０は下金型１２および上金型１４に形成する
キャビティ１６の内底面を可動にするために設けたボト
ム部材で、下金型１２および上金型１４にボトム部材２
８、３０を型開閉方向に摺動させる摺動孔を設け、ボト
ム部材２８、３０を押動するサーボモータ３２、３４等
の駆動機構をそれぞれ設置する。サーボモータ３２、３
４はボトム部材２８、３０を所定精度で押動するための
ものである。
溶融樹脂を圧送し、キャビティ内に樹脂充填することに
よって樹脂成形するが、本発明に係るモールド装置では
モールド金型のキャビティ内底面を可動に設けて、樹脂
充填の際の樹脂流れを容易にすることを特徴とする。２
８および３０は下金型１２および上金型１４に形成する
キャビティ１６の内底面を可動にするために設けたボト
ム部材で、下金型１２および上金型１４にボトム部材２
８、３０を型開閉方向に摺動させる摺動孔を設け、ボト
ム部材２８、３０を押動するサーボモータ３２、３４等
の駆動機構をそれぞれ設置する。サーボモータ３２、３
４はボトム部材２８、３０を所定精度で押動するための
ものである。
【０００８】次に、上記実施例のモールド装置を用いて
樹脂モールドする際の手順について説明する。まず、ボ
トム部材２８、３０のキャビティ内壁面を構成する端面
位置を最終のパッケージ厚み位置よりも内側に引き込ん
だ位置に移動させる。図１はボトム部材２８、３０を引
き込んだ状態で、樹脂充填するためにボトム部材２８、
３０が退避している状態である。ボトム部材２８、３０
の引き込み量は適宜設定すればよいが、0.2mm 程度でよ
い。ボトム部材２８、３０の引き込みはサーボモータ３
２、３４を駆動して行い、エンコーダデータにしたがっ
て正確に停止させる。
樹脂モールドする際の手順について説明する。まず、ボ
トム部材２８、３０のキャビティ内壁面を構成する端面
位置を最終のパッケージ厚み位置よりも内側に引き込ん
だ位置に移動させる。図１はボトム部材２８、３０を引
き込んだ状態で、樹脂充填するためにボトム部材２８、
３０が退避している状態である。ボトム部材２８、３０
の引き込み量は適宜設定すればよいが、0.2mm 程度でよ
い。ボトム部材２８、３０の引き込みはサーボモータ３
２、３４を駆動して行い、エンコーダデータにしたがっ
て正確に停止させる。
【０００９】次に、被成形品１０をモールド金型にセッ
トし、下金型１２と上金型１４とでクランプし、プラン
ジャー２４を作動させて樹脂注入する。これによって上
下のキャビティ１６内に樹脂が注入される。樹脂注入時
のプランジャー２４に対する反力の立ち上がりを検出し
てプランジャー２４の押動を制御し、タブレットの重量
ばらつきに対応する。応用例としてエンコーダに基づき
プランジャー２４を停止する場合は、ボトム部材２８、
３０の支持圧をプランジャー２４による樹脂の注入圧力
よりも相対的に低く設定してプランジャー座標を基準と
してボトム側を順応させた樹脂注入をする。樹脂注入工
程ではボトム部材２８、３０の端面が最終のパッケージ
厚さ位置よりも引き込んだ位置で行うから、キャビティ
１６の空隙量がその分大きくなり、樹脂流れが改善され
てキャビティ１６内への樹脂充填を容易に行うことがで
きる。
トし、下金型１２と上金型１４とでクランプし、プラン
ジャー２４を作動させて樹脂注入する。これによって上
下のキャビティ１６内に樹脂が注入される。樹脂注入時
のプランジャー２４に対する反力の立ち上がりを検出し
てプランジャー２４の押動を制御し、タブレットの重量
ばらつきに対応する。応用例としてエンコーダに基づき
プランジャー２４を停止する場合は、ボトム部材２８、
３０の支持圧をプランジャー２４による樹脂の注入圧力
よりも相対的に低く設定してプランジャー座標を基準と
してボトム側を順応させた樹脂注入をする。樹脂注入工
程ではボトム部材２８、３０の端面が最終のパッケージ
厚さ位置よりも引き込んだ位置で行うから、キャビティ
１６の空隙量がその分大きくなり、樹脂流れが改善され
てキャビティ１６内への樹脂充填を容易に行うことがで
きる。
【００１０】次に、ボトム部材２８、３０を正規のパッ
ケージ厚さ位置まで押動させる。エンコーダデータに基
づいてボトム部材２８、３０正確に停止させる。サーボ
モータ３２、３４を引き込み位置から逆回転させ、ボト
ム部材２８、３０を同期させて互いに向かい合わせ方向
に移動させる。この工程ではボトム部材２８、３０によ
る押圧力をプランジャー２４の保持圧よりも相対的に大
きく設定し、キャビティ１６からカル部２２側へ樹脂を
押し戻すようにする。プランジャー２４はこれによって
若干押し戻される。
ケージ厚さ位置まで押動させる。エンコーダデータに基
づいてボトム部材２８、３０正確に停止させる。サーボ
モータ３２、３４を引き込み位置から逆回転させ、ボト
ム部材２８、３０を同期させて互いに向かい合わせ方向
に移動させる。この工程ではボトム部材２８、３０によ
る押圧力をプランジャー２４の保持圧よりも相対的に大
きく設定し、キャビティ１６からカル部２２側へ樹脂を
押し戻すようにする。プランジャー２４はこれによって
若干押し戻される。
【００１１】ボトム部材２８、３０の端面が正規のパッ
ケージ厚さ位置になったところで、保圧工程に進む。樹
脂が圧縮され、硬化する。キュア時間経過後、0.3mm 程
度型開きする。成形品を上金型あるいは下金型の一方か
ら離型するため上金型あるいは下金型のボトム部材２
８、３０を0.2mm 程度押し出す。型開きして、他方の金
型から成形品を離型する。上記と同様にボトム部材を押
し出すことによって離型させ成形品を型から取り出す。
モールド金型のクニーニング等を行った後、次回のモー
ルド操作に進む。こうして、連続的に樹脂モールドす
る。
ケージ厚さ位置になったところで、保圧工程に進む。樹
脂が圧縮され、硬化する。キュア時間経過後、0.3mm 程
度型開きする。成形品を上金型あるいは下金型の一方か
ら離型するため上金型あるいは下金型のボトム部材２
８、３０を0.2mm 程度押し出す。型開きして、他方の金
型から成形品を離型する。上記と同様にボトム部材を押
し出すことによって離型させ成形品を型から取り出す。
モールド金型のクニーニング等を行った後、次回のモー
ルド操作に進む。こうして、連続的に樹脂モールドす
る。
【００１２】以上のように、本実施例の樹脂モールド装
置ではパッケージ寸法よりも厚いキャビティの状態で樹
脂充填した後、製品のパッケージ寸法の厚さに圧縮して
成形するから、きわめて薄厚のパッケージを有する製品
であっても容易に樹脂モールドすることが可能になる。
また、パッケージ寸法よりも厚いキャビティ状態で樹脂
充填するから、樹脂の充填性が向上し、樹脂の未充填や
樹脂注入時の樹脂圧による変形といった問題を解消する
ことができる。これにより、従来は成形が不可能と考え
られた極薄厚パッケージ製品の安定量産が可能になる。
また、使用できる樹脂の特性が広くなり樹脂の許容幅を
広くすることができる。また、パッケージ厚が薄くなる
と必然的にパッケージ強度が低下し、従来のようなエジ
ェクタピンによる突き出し操作ではパッケージが損傷す
るという問題が生じるが、上記のモールド装置ではボト
ム部材で成形品を離型するので、成形品を離型する際の
問題を解消することができる。また、ボトム部材２８、
３０による成形品の押し出しタイミングを適当に設定す
ることによって成形品の離型位置を特定することがで
き、成形品の取り扱いを容易にすることができる。
置ではパッケージ寸法よりも厚いキャビティの状態で樹
脂充填した後、製品のパッケージ寸法の厚さに圧縮して
成形するから、きわめて薄厚のパッケージを有する製品
であっても容易に樹脂モールドすることが可能になる。
また、パッケージ寸法よりも厚いキャビティ状態で樹脂
充填するから、樹脂の充填性が向上し、樹脂の未充填や
樹脂注入時の樹脂圧による変形といった問題を解消する
ことができる。これにより、従来は成形が不可能と考え
られた極薄厚パッケージ製品の安定量産が可能になる。
また、使用できる樹脂の特性が広くなり樹脂の許容幅を
広くすることができる。また、パッケージ厚が薄くなる
と必然的にパッケージ強度が低下し、従来のようなエジ
ェクタピンによる突き出し操作ではパッケージが損傷す
るという問題が生じるが、上記のモールド装置ではボト
ム部材で成形品を離型するので、成形品を離型する際の
問題を解消することができる。また、ボトム部材２８、
３０による成形品の押し出しタイミングを適当に設定す
ることによって成形品の離型位置を特定することがで
き、成形品の取り扱いを容易にすることができる。
【００１３】なお、図１では一つのキャビティについて
樹脂充填する状態について示しているが、もちろん複数
キャビティについて同様に構成することができる。ま
た、被成形品の種類やキャビティ形状、樹脂路の形状、
ポット配置、樹脂の充填方法等について種々タイプの装
置に適用することができる。また、実施例ではボトム部
材の端面がキャビティの底部のほぼ全面に相当している
が、キャビティの内底面の一部分に設定してもよい。た
だし、成形品の離型性を考慮するとボトム部材の端面積
はある程度大きな面積に設定するのがよい。
樹脂充填する状態について示しているが、もちろん複数
キャビティについて同様に構成することができる。ま
た、被成形品の種類やキャビティ形状、樹脂路の形状、
ポット配置、樹脂の充填方法等について種々タイプの装
置に適用することができる。また、実施例ではボトム部
材の端面がキャビティの底部のほぼ全面に相当している
が、キャビティの内底面の一部分に設定してもよい。た
だし、成形品の離型性を考慮するとボトム部材の端面積
はある程度大きな面積に設定するのがよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド装置によれ
ば、上述したように、きわめて薄厚のパッケージを有す
る樹脂モールド製品を容易にかつ確実にモールドするこ
とができ、樹脂の未充填等のない良品を安定的に製造す
ることが可能になり、従来は不可能な極薄パッケージを
有する製品の樹脂モールドが可能になる等の著効を奏す
る。
ば、上述したように、きわめて薄厚のパッケージを有す
る樹脂モールド製品を容易にかつ確実にモールドするこ
とができ、樹脂の未充填等のない良品を安定的に製造す
ることが可能になり、従来は不可能な極薄パッケージを
有する製品の樹脂モールドが可能になる等の著効を奏す
る。
【図１】本発明に係る樹脂モールド装置の一実施例を示
す説明図である。
す説明図である。
１０ 被成形品 １２ 下金型 １４ 上金型 １６ キャビティ １８ ランナー ２０ ゲート ２２ カル部 ２４ プランジャー ２６ ポット ２８、３０ ボトム部材 ３２、３４ サーボモータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ 8617−4Ｍ // Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレーム等の被成形品をモールド
金型でクランプして樹脂モールドする樹脂モールド装置
において、 前記モールド金型のキャビティ底部に、端面がキャビテ
ィの内面を構成するボトム部材を型開閉方向に摺動可能
に設け、 該ボトム部材の端面が成形品のパッケージ厚よりも引き
込む位置と離型時に押し出す位置間で前記ボトム部材を
押動する駆動機構を設け、 キャビティに樹脂注入する際には前記ボトム部材を前記
引き込み位置に退避させ、樹脂注入後はボトム部材の端
面を所定のパッケージ厚寸法位置まで押し出して所定形
状に成形する制御機構を設けることを特徴とする樹脂モ
ールド装置。 - 【請求項２】 制御機構は、樹脂注入時にはプランジャ
ーによる注入圧力に抗して駆動機構の支持圧によってボ
トム部材を所定の位置に支持し、樹脂注入後は前記ボト
ム部材による押圧力をプランジャーによる保持圧よりも
大きく設定することを特徴とする請求項１記載の樹脂モ
ールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30428491A JP3131474B2 (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | 樹脂モールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30428491A JP3131474B2 (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | 樹脂モールド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05111931A true JPH05111931A (ja) | 1993-05-07 |
| JP3131474B2 JP3131474B2 (ja) | 2001-01-31 |
Family
ID=17931189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30428491A Expired - Lifetime JP3131474B2 (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | 樹脂モールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3131474B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05243303A (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-21 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法及び樹脂封止金型 |
| US6478562B1 (en) | 1999-09-14 | 2002-11-12 | Apic Yamada Corp. | Resin molding machine |
| JP2008260306A (ja) * | 2008-07-22 | 2008-10-30 | Apic Yamada Corp | トランスファ成形金型及びこれを用いた樹脂封止方法 |
| JP2008277470A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Asahi Engineering Kk | 半導体パッケージの製造方法及び製造装置 |
| JP2009190400A (ja) * | 2008-01-19 | 2009-08-27 | Apic Yamada Corp | トランスファ成形方法及びトランスファ成形装置 |
| JP2010173083A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| JP2017220629A (ja) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | 樹脂封止装置 |
-
1991
- 1991-10-22 JP JP30428491A patent/JP3131474B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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