JPH04201220A - モールド金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の樹脂封止の工程において使用さ
れるモールド金型に関するものである。

〔従来の技術） 従来、半導体装置の樹脂封止の工程において使用されて
いるモールド金型として、特開平１−１２３７１３号公
報にはゲート部にシャッターヲ開閉自在に設けたモール
ド金型が開示されている。

これは第６図に示す部分拡大斜視図に示すように、ラン
ナ（３）に連通ずるゲート（２）に設置されたシャッタ
ー（５ａ）の開閉によって各キャビティ（１）への樹脂
の注入時期、注入速度が制御され、樹脂を同時かつ等速
に各キャビティへ注入するものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

（従来の技術の問題点の説明） 従来の、特開平１−１２３７１３号公報に開示された、
ゲート部にシャッターを開閉自在に設けたモールド金型
においては、シャッターの開閉の時期について最適時期
の決定方法が明確でなく、従って、注入速度の制御が不
充分で、樹脂が等速に各キャビティに注入されない等の
問題点があった。

（発明の目的） 本発明は上記の問題点を解決し、良質の安定した品質の
成形品を得るためのモールド金型を提供することを目的
とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明において、上記間ｕ点を解決するため、ランナ（
３）に複数のキャビティ（１）をゲート部（２）を介し
て連通してなるモールド金型において、該ゲート部にそ
れぞれ設けられた開閉自在なストッパ（１１）と、ラン
ナ（３）の末端部に設けられ封止樹脂の圧力を検知しス
トッパ開放信号を出力する圧力センサ（１５）とを有し
、該ランナ（３）に注入される封止樹脂の圧力が所定値
に達した時、該ストッパ（１１）が該圧力センサ（１５
）が出力するストッパ開放信号に従って開放されること
を特徴とするモールド金型を構成した。

〔作用〕

ランナ（３）の末端部に設置されている圧力センサ（１
５）が圧力の増大を検知し、所定の射出圧力に達するま
で、ストッパ（１１）によす各ケート（２）が閉じた位
置に設定される。

圧力センサ（１５）が圧力の増大を検知し、所定の射出
圧力に達した時、アクチュエータ（１４）が作動しスト
ッパ（１１）を押し下げ各ゲート（２）を−斉に開く。

ランナ（３）が複数あるときは、圧力センサ（１５）が
各ランナ（３）の末端部に設置され、ストッパ（１１）
によりゲート（２）はランナ（３）ごとに開く。

〔実施例〕

本発明の一実施例を図ついて説明する。

第１図及び第２図は本実施例の金型部の断面図、第３図
〜第５図下金型の上面図である。

金型は上金型（８）と下金型（９）、及びストッパ部か
ら構成されている。上金型（８）と下金型（９）との間
にはキャビティ（１）、ゲート（２）、ランナ（３）及
びカル（６）が形成されている。ストッパ部は下金型（
９）のゲート（２）部に設けられたストッパ（１１）、
ストッパ（１１）の端部を支持するストッパプレート（
１２）、ストッパ（１１）をストッパプレート（１２）
に固定するストッパ固定板（１３）及び下金型（９）に
対するストッパプレート（１２）の距離を変動させスト
ッパ（１１）を進退させてゲート（２）を開閉するアク
チュエータ（１４）から成っている。アクチュエータ（
１４）はランナ（３）ごとに設置されている。第１図及
び第２図はそれぞれアクチュエータ（１４）が作動しゲ
ート（２）が閉じた状態及び開いた状態を示している。

ランナ（３）は第３図に示すようにカル（６）より図中
左右に２本伸び、カル（６）の反対側末端部には圧力セ
ンサ（１５）がランナ（３）ごとに設置されている。ラ
ンナ（３）の両側にはそれぞれ複数個のゲート（２）が
設置され、各ゲート（２）にキャビティ（１）が連通し
ている。各ゲート（２）にはストッパ（１１）が進退可
能に（図中上下）嵌合している。

ストッパ（１１）が閉じて封止樹脂がランナ（３）中に
充填終了した状態を第４図の斜線部に、ストッパ（１１
）が開いて封止樹脂がランナ（３）より各キャビティ（
１）に同時に流入している状態を第５図の斜線部に示す
。

（２）実施例の作用、動作の詳細な説明衣に動作につい
て説明する。

キャビティ（１）に半導体チップを付したリードフレー
ム（不図示）を載置した後、第１図に示すように、上金
型（８）と下金型（９）とを合わせて緊密に固定する。

ストッパ（１１）を挿入し各ゲート（２）を閉じた位置
に設定する。そしてチャンバ（不図示）内に投入された
封止樹脂が加熱され軟化すると、プランジャ（不図示）
の加圧作用により封止樹脂はカル（６）から各ランナ（
３）へ押出される。

各キャビティ（１）は各ゲート（２）を閉じた位置に設
定しであるから封止樹脂は逐次各ランナ（３）の末端ま
で進行し第４図に示すように各ランナ（３）を完全に充
填する。この完全に充填した時、ランナ（３）内の圧力
は急に増大する。末端部に設置されている圧力センサ（
■５）が圧力の増大を検知し、注入圧力に近い所定の射
出圧力に達した時、制御装置（不図示）によりアクチュ
エータ（１４）を作動させストッパ（１１）を押下げ各
ゲート（２）を−斉に開く。すると封止樹脂は第５図に
示すように一斉に各キャビティ（１）内に流入を開始す
る。この際封止樹脂は同一圧力、同一速度、同一粘度で
流入する。圧力センサ（１５）の位置は封止樹脂がラン
ナ（３）を完全に充填し、細いランナ（３）による圧力
損失の影響を避けるためランナ（３）の末端部が適当で
ある。

この際、封止樹脂がランナ（３）を完全に充填する時機
は各ランナ（３）には製作上のばらつきがあるから必ず
しも同時ではない、従ってランナ（３）内の圧力が増大
し、圧力センサ（１５）が圧力の増大を検知し、所定の
射出圧力に達した時、制御装置（不図示）によりアクチ
ュエータ（１４）を作動させストッパ（１１）を押下げ
各ゲート（２）を−斉に開く時機は、ランナ（３）ごと
に最適の圧力に達した時である。

封止樹脂が各キャビティ（１）に流入し、各キャビティ
（１）が完全に充填された後、封止樹脂は金型の熱によ
り硬化が進行し、成る所定の硬さになるまで保持して後
、金型を上金型（８）と下金型（９）とに分離し、硬化
が進行した封止樹脂を取り出し成形動作が終了する。

終了後、ストッパ（１１）を押上げ各ゲート（２）にお
いて硬化した成形物を押上げるエジェクト機能を行うこ
ともできる。

ランナ（３）の数は２に限られるものではないことは言
うまでもない。

尚、上記アクチュエータ（１４）は電動、油圧その他の
アクチュエータを使用しうることは言うまでもない、又
、上記ストッパ（１１）は角型、丸型その他のストッパ
を使用しうろこと啼言うま・でもない、− 本実施例においては封止樹脂は熱硬化性樹脂に適用した
が、熱可塑性樹脂に適用できるのは言うまでもない。

〔発明の効果］ 本発明によれば、ランナ（３）の末端部に設置されてい
る圧力センサ（１５）が所定の圧力の増大を検知するま
で、ストッパ（１１）により各ゲ−）　（２）が閉した
位置に設定され、封止樹脂がランナ（３）の末端部に達
することにより、圧力センサ（１５）が所定の圧力の増
大を検知し、所定の射出圧力に達した時、アクチュエー
タ（１４）が作動し各ゲート（２）が−斉に開くから、
封止樹脂は一斉に各キャビティ（１）内に最適な同一圧
力、同一速度で流入し、品質の揃った製品が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の一実施例を示す断面図、第
３図〜第５図は同実施例の下金型を示す上面図、第６図
は従来例を示す部分拡大斜視回である。 〔符号の説明〕 （１）はキャビティ、（２）はゲート、（３）はランナ
、（４）はプランジャヘッド、（５）はチャンバ、（６
）とカル、（８）は上金型、（９）は下金型、（１０）
はダミーキャビティ、（１１）はストッパ、（１２）は
ストッパプレート、（１３）はストッパ固定板、（１４
）はアクチュエータ、（１５）は圧力センサ（Ｉ５）で
ある。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ランナに複数のキャビティをゲート部を介して連通して
   なるモールド金型において、 該ゲート部にそれぞれ設けられた開閉自在なストッパと
   、 ランナの末端部に設けられ封止樹脂の圧力を検知しスト
   ッパ開放信号を出力する圧力センサとを有し、 該ランナに注入される封止樹脂の圧力が所定値に達した
   時、該ストッパが該圧力センサが出力するストッパ開放
   信号に従って開放されることを特徴とするモールド金型
   。