JPH0290633A - 半導体装置用樹脂封止金型 - Google Patents
半導体装置用樹脂封止金型Info
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- JPH0290633A JPH0290633A JP24364788A JP24364788A JPH0290633A JP H0290633 A JPH0290633 A JP H0290633A JP 24364788 A JP24364788 A JP 24364788A JP 24364788 A JP24364788 A JP 24364788A JP H0290633 A JPH0290633 A JP H0290633A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 52
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 abstract 3
- 230000009747 swallowing Effects 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用組立設備に関し、特に樹脂封止金
型の構造に関するものである。
型の構造に関するものである。
従来、この種の樹脂封止金型は第２図、第３図に示すよ
うに上下２つの金型３，４よりなっており、樹脂を充填
した後、所定の半導体装置の外形を得ることを目的とし
ている。
うに上下２つの金型３，４よりなっており、樹脂を充填
した後、所定の半導体装置の外形を得ることを目的とし
ている。
この樹脂封止金型は第３図に示すような成形機７に載せ
られ、実際の樹脂封止が行われる。その樹脂封止は、半
導体素子（図示せず）を搭載したリードフレーム（図示
せず）が上金型３と下金型４の間に挟みつけてセットさ
れ、プランジャ８によって封入樹脂１１が金型の中央か
らランナ９を通ってキャビティ６に充填されて行われる
。この後、決められた成形時間を経て上金型３と下金型
４の間が開き、続いてイジェクタ−ビン５によって成形
品即ち半導体装置が金型より押し出され、この封入の一
連の動作が終了する。
られ、実際の樹脂封止が行われる。その樹脂封止は、半
導体素子（図示せず）を搭載したリードフレーム（図示
せず）が上金型３と下金型４の間に挟みつけてセットさ
れ、プランジャ８によって封入樹脂１１が金型の中央か
らランナ９を通ってキャビティ６に充填されて行われる
。この後、決められた成形時間を経て上金型３と下金型
４の間が開き、続いてイジェクタ−ビン５によって成形
品即ち半導体装置が金型より押し出され、この封入の一
連の動作が終了する。
上述した従来の樹脂封止金型は封入樹脂１１がキャビテ
ィ６の横方向から充填されるため、以下に説明する樹脂
流動の問題点を抱えている。
ィ６の横方向から充填されるため、以下に説明する樹脂
流動の問題点を抱えている。
第４図に示すように樹脂封止前の半導体装置の状態で半
導体素子１がリードフレーム２に接着されており、金属
ワイヤｌＯで半導体素子１上の電極パッドとリードフレ
ーム２の内部リードが接続されている（以後簡便のため
金属ワイヤの図示を省くことがある）。
導体素子１がリードフレーム２に接着されており、金属
ワイヤｌＯで半導体素子１上の電極パッドとリードフレ
ーム２の内部リードが接続されている（以後簡便のため
金属ワイヤの図示を省くことがある）。
第４図のリードフレーム２が上金型３と下金型４の間に
既にセラ、トされており、図の左側から封入樹脂１１が
充填（注入）されている、第５図（ａ）において、封入
樹脂１１は下の方に速く大量に流れる。
既にセラ、トされており、図の左側から封入樹脂１１が
充填（注入）されている、第５図（ａ）において、封入
樹脂１１は下の方に速く大量に流れる。
この理由として、樹脂自身の自重、直線的に流動する点
、更にリードフレーム２の間を通り抜けづらい点などが
考えられる。
、更にリードフレーム２の間を通り抜けづらい点などが
考えられる。
この結果、第５図（ｂ）に示すように、半導体装置内に
気泡１２が残ってしまう場合や、第５図（ｃ）に示すよ
うにリードフレーム２が変形させられてしまう場合があ
った。
気泡１２が残ってしまう場合や、第５図（ｃ）に示すよ
うにリードフレーム２が変形させられてしまう場合があ
った。
これらを改善するために、封入樹脂１１の充填速度や充
填圧力を変えたりすることが考えられるが、封入樹脂１
１の流動特性や硬化性に制限がある。この場合、第６図
に示すように１点線内に左下より封入樹脂１１が充填さ
れ、半導体素子１の周囲を二手に分かれて流れるときに
粘性が高いことにより金属ワイヤ１０の変形を引き起こ
してしまうことがある。
填圧力を変えたりすることが考えられるが、封入樹脂１
１の流動特性や硬化性に制限がある。この場合、第６図
に示すように１点線内に左下より封入樹脂１１が充填さ
れ、半導体素子１の周囲を二手に分かれて流れるときに
粘性が高いことにより金属ワイヤ１０の変形を引き起こ
してしまうことがある。
このように従来の半導体装置用樹脂封止金型では気泡の
巻き込み、リードフレームの変形、金属ワイヤの変形等
の問題があった。
巻き込み、リードフレームの変形、金属ワイヤの変形等
の問題があった。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体装置用樹脂封
止金型を提供することにある。
止金型を提供することにある。
上述した従来の封止金型に対し、本発明は樹脂の流動を
コントロールでき、気泡の巻き込み、リードフレームや
金属ワイヤの変形を防止できるという相違点を有する。
コントロールでき、気泡の巻き込み、リードフレームや
金属ワイヤの変形を防止できるという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明は半導体装置用樹脂封
止金型のキャビティに、樹脂の流動をコントロールする
可動部を出入可能に設けたものである。
止金型のキャビティに、樹脂の流動をコントロールする
可動部を出入可能に設けたものである。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１を示す断面図である。
図において１本発明に係る半導体装置用樹脂封止金型は
対をなす上金型１０３と下金型１０４からなり、上下金
型１０３，１０４の型面に半導体素子１０１及びリード
フレーム１０２を受は入れるキャビティ１０６を設けて
あり、さらに下金型１０４に、キャビティ１０６内での
樹脂の流動をコントロールするフローコントロールビン
（可動部）１０５を出入可能に設けたものである。
対をなす上金型１０３と下金型１０４からなり、上下金
型１０３，１０４の型面に半導体素子１０１及びリード
フレーム１０２を受は入れるキャビティ１０６を設けて
あり、さらに下金型１０４に、キャビティ１０６内での
樹脂の流動をコントロールするフローコントロールビン
（可動部）１０５を出入可能に設けたものである。
第１図に示す樹脂封止金型は第８図に示すように成形機
１０８に搭載される。１０９は封入樹脂１０７をランナ
１１０を介してキャビティ１０６内に圧入するプランジ
ャ、５は樹脂成形後にキャ〈ティ１０６内から樹脂成形
品を押し出す離型用インジェクタービンである。
１０８に搭載される。１０９は封入樹脂１０７をランナ
１１０を介してキャビティ１０６内に圧入するプランジ
ャ、５は樹脂成形後にキャ〈ティ１０６内から樹脂成形
品を押し出す離型用インジェクタービンである。
実施例において、第７図（１）に示すように上下金型１
０３．１０４のキャビティ１０６内に封入樹脂１０７が
図の左側から充填される。この場合、第７図（ａ）に示
すようにフローコントロールビン１０５は下金型１０４
内に突出しており、下金型１０４内での樹脂の流路がフ
ローコントロールビン１０５により狭められ。
０３．１０４のキャビティ１０６内に封入樹脂１０７が
図の左側から充填される。この場合、第７図（ａ）に示
すようにフローコントロールビン１０５は下金型１０４
内に突出しており、下金型１０４内での樹脂の流路がフ
ローコントロールビン１０５により狭められ。
下金型１０４内での樹脂の注入スピードが制限される。
一方、上金型１０３内での樹脂注入スピードは制限され
ないため、キャビティ１０６の上方での樹脂流動が促さ
れ、キャビティ１０６内の上下での樹脂流動が平均化さ
れる。第７図（ｂ）に示すように樹脂の充填が終了に近
づくにつれて、フローコントロールビン１０５を徐々に
下げると、それにつれ封入樹脂１０７が供給され、フロ
ーコントロールビン１０５を下金型１０４のキャビティ
１０６の外部に取出すことにより、上下金型１０３，１
０４のキャビティ１０６内に樹脂が完全に充填され、所
定の形状に樹脂成形される。この後、決められた硬化時
間を経て上下金型１０３，１０４を開き、その後、上金
型１０３内に含まれる樹脂成形品はインジェクタービン
５により、また下金型１０４に含まれる樹脂成形品はフ
ローコントロールビン１０５によって型外に押し出され
、樹脂成形が完了する。
ないため、キャビティ１０６の上方での樹脂流動が促さ
れ、キャビティ１０６内の上下での樹脂流動が平均化さ
れる。第７図（ｂ）に示すように樹脂の充填が終了に近
づくにつれて、フローコントロールビン１０５を徐々に
下げると、それにつれ封入樹脂１０７が供給され、フロ
ーコントロールビン１０５を下金型１０４のキャビティ
１０６の外部に取出すことにより、上下金型１０３，１
０４のキャビティ１０６内に樹脂が完全に充填され、所
定の形状に樹脂成形される。この後、決められた硬化時
間を経て上下金型１０３，１０４を開き、その後、上金
型１０３内に含まれる樹脂成形品はインジェクタービン
５により、また下金型１０４に含まれる樹脂成形品はフ
ローコントロールビン１０５によって型外に押し出され
、樹脂成形が完了する。
本発明を実施するには下金型１０４の加工とビンの新調
交替を行い、ビンにつながる油圧シリンダのコントロー
ル系を追加することが必要である（第８図参照、ただし
コントロール系は図示路）が、これに掛かる費用は金型
製作費の１／４以下であり。
交替を行い、ビンにつながる油圧シリンダのコントロー
ル系を追加することが必要である（第８図参照、ただし
コントロール系は図示路）が、これに掛かる費用は金型
製作費の１／４以下であり。
従来の金型を使用した場合に比べて製品の歩留りが向上
することを考えれば十分見合うと考えられる。
することを考えれば十分見合うと考えられる。
（実施例２）
第９図は本発明の実施例２を示す縦断面図である。
本実施例は下金型１０４に設けた開口の一側壁に凹状の
座ぐり１０４ａを設けるとともに、対向する側壁を凹球
面状に形成し、前記開口を閉塞するフローコントロール
プレート（可動部） １１１のピボット１１１ａを座ぐ
り１０４ａに枢支し、フローコントロールプレート１１
１のピボット１１１ａを中心にして該フローコントロー
ルプレート１１１ を上下方向に揺動することによりキ
ャビティ１０６内へのフローコントロールプレート１１
１の突出量を変化きせるようにしたものである。
座ぐり１０４ａを設けるとともに、対向する側壁を凹球
面状に形成し、前記開口を閉塞するフローコントロール
プレート（可動部） １１１のピボット１１１ａを座ぐ
り１０４ａに枢支し、フローコントロールプレート１１
１のピボット１１１ａを中心にして該フローコントロー
ルプレート１１１ を上下方向に揺動することによりキ
ャビティ１０６内へのフローコントロールプレート１１
１の突出量を変化きせるようにしたものである。
このフローコントロールプレート１１１はピボット１ｌ
ｌａを支点に図のように円弧状に動き、キャビティ下部
のほとんどをカバーするために微かな移動距離で十分な
流動制御が行えるという利点がある。
ｌａを支点に図のように円弧状に動き、キャビティ下部
のほとんどをカバーするために微かな移動距離で十分な
流動制御が行えるという利点がある。
以上説明したように本発明は樹脂充填時にビンやプレー
トをキャビティ内に出入させることにより、樹脂の流動
をコントロールすることで半導体装置の気泡の巻き込み
、リードフレームや金属ワイヤの変形を防止できる効果
がある。
トをキャビティ内に出入させることにより、樹脂の流動
をコントロールすることで半導体装置の気泡の巻き込み
、リードフレームや金属ワイヤの変形を防止できる効果
がある。
第１図は本発明の実施例１を示す縦断面図、第２図は従
来の樹脂封止金型を示す縦断面図、第３図は従来の金型
を成形機に搭載した状態を示す概略図、第４図は封止前
の半導体装置を示す平面図。 第５図（ω、 （ｂ）、 （ｃ）は従来の金型による樹
脂充填状態を示す図、第６図は封止後の金属ワイヤの変
形を示す透視図、第７図（ａ）、 （ｂ）は本発明に係
る金型による樹脂充填状態を示す図、第８図は本発明に
係る金型を成形機に搭載した状態を示す概略図、第９図
は本発明の実施例２を示す縦断面図である。 １．１０１・・・半導体素子 ２．１０２・・・リ
ードフレーム３．１０３・・・上金型 ４，１
０４・・・下金型５・・・イジェクタ−ビン ６，１０
６・・・キャビティ７．１０８・・・成形機
８，１０９・・・プランジャ９．１１０・・・ランナ
１０・・・金属ワイヤ１１．１０７・・・封入
樹脂 １２・・・気泡１０５・・・フローコントロ
ールビン
来の樹脂封止金型を示す縦断面図、第３図は従来の金型
を成形機に搭載した状態を示す概略図、第４図は封止前
の半導体装置を示す平面図。 第５図（ω、 （ｂ）、 （ｃ）は従来の金型による樹
脂充填状態を示す図、第６図は封止後の金属ワイヤの変
形を示す透視図、第７図（ａ）、 （ｂ）は本発明に係
る金型による樹脂充填状態を示す図、第８図は本発明に
係る金型を成形機に搭載した状態を示す概略図、第９図
は本発明の実施例２を示す縦断面図である。 １．１０１・・・半導体素子 ２．１０２・・・リ
ードフレーム３．１０３・・・上金型 ４，１
０４・・・下金型５・・・イジェクタ−ビン ６，１０
６・・・キャビティ７．１０８・・・成形機
８，１０９・・・プランジャ９．１１０・・・ランナ
１０・・・金属ワイヤ１１．１０７・・・封入
樹脂 １２・・・気泡１０５・・・フローコントロ
ールビン
Claims (1)
- （１）半導体装置用樹脂封止金型のキャビティに、樹脂
の流動をコントロールする可動部を出入可能に設けたこ
とを特徴とする半導体装置用樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24364788A JPH0290633A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24364788A JPH0290633A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0290633A true JPH0290633A (ja) | 1990-03-30 |
Family
ID=17106930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24364788A Pending JPH0290633A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0290633A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999008850A2 (de) * | 1997-08-20 | 1999-02-25 | Infineon Technologies Ag | Pressform sowie verfahren zum herstellen eines kunststoffverbundkörpers |
| US5948991A (en) * | 1996-12-09 | 1999-09-07 | Denso Corporation | Semiconductor physical quantity sensor device having semiconductor sensor chip integrated with semiconductor circuit chip |
| KR100740358B1 (ko) * | 2005-02-25 | 2007-07-16 | 야마하 가부시키가이샤 | 센서 및 센서 형성 방법 |
| JP2015015473A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-01-22 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | Ｅｍｃフローを改善したモールド |
-
1988
- 1988-09-28 JP JP24364788A patent/JPH0290633A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5948991A (en) * | 1996-12-09 | 1999-09-07 | Denso Corporation | Semiconductor physical quantity sensor device having semiconductor sensor chip integrated with semiconductor circuit chip |
| DE19754616B4 (de) * | 1996-12-09 | 2007-09-27 | Denso Corp., Kariya | Drucksensor |
| WO1999008850A2 (de) * | 1997-08-20 | 1999-02-25 | Infineon Technologies Ag | Pressform sowie verfahren zum herstellen eines kunststoffverbundkörpers |
| WO1999008850A3 (de) * | 1997-08-20 | 1999-11-18 | Siemens Ag | Pressform sowie verfahren zum herstellen eines kunststoffverbundkörpers |
| KR100740358B1 (ko) * | 2005-02-25 | 2007-07-16 | 야마하 가부시키가이샤 | 센서 및 센서 형성 방법 |
| JP2015015473A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-01-22 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | Ｅｍｃフローを改善したモールド |
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