JPS635227Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、実願昭56−182748号の分割出願に
係る半導体の樹脂封入成形に用いられる金型装置
の改良に関し、“樹脂材料の加圧用プランジヤー
の夫々に対して均等な下動力を各別に加えるよう
にした構成”と“樹脂材料の加圧用プランジヤー
の夫々を所定の圧力によつて上方へ各別に退避可
能になるようにした構成”とを原出願から分割し
たものである。

従来、この種の金型装置において、樹脂材料供
給用ポツト及びプランジヤーを下型に配設したも
のは、例えば特開昭56−30841号公報、特開昭56
−11236号公報等により公知である。

然るに、インサート成形を前提とする半導体の
樹脂封入成形の場合は、下型にポツトを設けて構
成したものでは次のような不都合を生じる。

即ち、下型にポツトがあると、例えば成形材料
であるタブレツド樹脂（粉末樹脂を圧縮固形化し
たもの）は、型開き時にポツト内に挿入供給する
必要があり、上下の金型間に先に挿入するか、或
は後から挿入するリードフレームのリード上、或
は重要なICチツプの上に、未だ可塑性されてい
ないタブレツド表面に付着している樹脂が落下
し、リード上であれば成形の後汚れを、またチツ
プ上であればボンデイングワイヤーを変形させる
おそれがあるといつた重大な支障を発生し易い問
題がある。

この考案は、上記の問題を解決すると共に、効
率が良く且つ均等な加圧力で樹脂材料を加圧し得
る加圧機構を備えた金型装置を提供することによ
つて、半導体樹脂成形品の高品質化と、該成形品
の高能率生産を図ることを目的とするものであ
り、以下これを図に示す実施例について説明す
る。

図において、Ａは数本の支柱１にて固定された
固定上型２と、適当な上下動機構Ｍによつて上下
動可能に設けられた可動下型３と、上記上型２側
に設けられた樹脂材料Ｂの加圧機構４とから成る
半導体樹脂封入成形用の金型装置である。

然して、上記上型２には、樹脂材料供給用のポ
ツト５が所要複数個設けられると共に、下型３側
とのパーテイングラインＰ・Ｌ面には、上記ポツ
ト５の位置に近接して樹脂成形用の上型キヤビテ
イ６が配設されており、また、該上型の適当な個
所には樹脂材料Ｂを各ポツト５内へ供給するため
の適宜な開口部７が開設されている。

また、上記下型３における上型２側とのパーテ
イングラインＰ・Ｌ面には、上型２側の各ポツト
５及びキヤビテイ６と対向する位置にカル８及び
下型キヤビテイ９が夫々配設されると共に、該カ
ル及び下型キヤビテイとの間には、ポツト５及び
カル８内にて加熱溶融された樹脂材料を上下キヤ
ビテイ６・９部に加圧注入するためのゲート１０
のみが設けられている。更に、上記カル８及び下
型キヤビテイ９部の夫々には樹脂成形品突出用の
エジエクターピン１１・１２が夫々嵌合配置され
ると共に、該ピンの基端部は押下用スプリング１
３のバネ弾性によつて、下方へ押動するように設
けられたエジエクタープレート１４に夫々固着さ
れて、上下両型２・３による型締時にはそれらの
上端部が上記カル８及び下型キヤビテイ９部内に
突出しないように夫々設けられ、また、その型開
時にはエジエクタープレート１４を下方に配設し
たエジエクターバー１５にて上動させることによ
り、上記各ピン１１・１２の上端部を上記スプリ
ング１３のバネ弾性に抗してパーテイングライン
Ｐ・Ｌよりも上方へ夫々突出させ得るように設け
られている。また、上型２側におけるキヤビテイ
６部にも同様のエジエクターピン１６が夫々設け
られると共に、それらの下端部は、上述した下型
３側におけるエジエクターピン１１・１２の突出
機構と同様の機構（図示せず）を介して、型締時
にはキヤビテイ６部内に突出しないように設けら
れると共に、型開時にはパーテイングラインＰ・
Ｌ面よりも下方へ突出させ得るように設けられて
いる。

また、上記樹脂材料Ｂの加圧機構４は、上型２
の上方に設けたフレーム１７の中央位置に適宜固
設した油圧シリンダー１８側の上下押動力によつ
て上下押動可能に設けられたピストンロツド１９
の下端部に、一体型シリンダー部２０を上下動可
能に固設すると共に、その各シリンダー２１間に
は各ピストンロツド２２及び各プランジヤー２３
を押し下げるための共通オイル通路２４を連通形
成し、且つ、該通路には適当なブースター機構２
５を備えたオイル供給用パイプ２６を連結し、上
記各シリンダー２１内に均等な油圧を、常時或は
ポツト５内の樹脂材料加圧前に夫々加え得るよう
に構成して、樹脂材料に対する各プランジヤー２
３の加圧力を夫々均等化すると共に、各プランジ
ヤー２３が樹脂材料の加圧時に受ける過大な圧力
を個々に吸収させて、溶融樹脂の注入圧力一定化
による成形品の品質一定化及び該プランジヤーの
折損防止を図るように構成されている。

以下に、図に示す金型装置における半導体樹脂
封入成形作用を説明する。

まず、上下動機構Ｍにて下型３を下動させて型
開きを行なうと共に、樹脂材料の加圧機構４にお
ける各プランジヤー２３を上動させる。次に、両
型２・３のパーテイングラインＰ・Ｌ間に半導体
チツプを有するリードフレームＣをセツトした状
態で型締めを行なうと共に、各ポツト５内に樹脂
材料Ｂを適宜供給する。次に、該樹脂材料を両型
２・３にて加熱すると共に、上記各プランジヤー
２３を下動させてその下端作用部にて加圧する
と、該樹脂材料は溶融され、且つ、ゲート１０を
経てキヤビテイ６・９部内に加圧注入されて、該
キヤビテイ部内におけるリードフレームＣ上の半
導体チツプを樹脂封入成形する。この樹脂成形後
において再び型開きを行なうと共に、下型３側の
エジエクタバー１５にてエジエクタープレート１
４及びエジエクターピン１１・１２を上動させ、
且つ、これと同時的に上型２側のエジエクターピ
ン１６を下動させて、樹脂成形品を上型のキヤビ
テイ６並びに下型のカル８及びキヤビテイ９の外
部に取り出せばよいのである。

なお、上述した樹脂材料の加圧作用において、
上記加圧機構４の各プランジヤー２３は、前述し
たように、各ポツト５内の樹脂材料供給量に対応
して夫々各別に下動し得て、各供給樹脂材料に対
し夫々均等な加圧力を加え得るものであるが、特
に本考案においては、樹脂材料に対する均等加圧
のための各プランジヤー２３の下動力を主に油圧
により行なうように構成したので、スプリング手
段で行なうように構成した場合に較べて、樹脂材
料に量的バラツキがあつても格段に均等に加圧で
きるものである。

したがつて、各ポツト５内における樹脂材料の
供給量が夫々異なるような場合においても、各キ
ヤビテイ６・９部内への溶融樹脂材料の加圧注入
を同一条件で且つ同時的に行ない得るものであ
る。また、各プランジヤーは、供給樹脂材料の加
圧時において過大圧力を受けたときは夫々上方へ
各別に退避することによりこれを吸収し得るもの
である。

以上のように、本考案に係る半導体樹脂封入成
形用金型装置は、所要複数個の樹脂材料供給用ポ
ツトを備えた上型と、該上型に対向配置した下型
とから成る金型装置であつて、上記樹脂材料の加
圧用プランジヤーを各ポツトと対応する数及び位
置で上型側に夫々配設すると共に、上型側に上下
動可能に設けたピストンロツドの下端部に、上記
各プランジヤーと対応する数及び位置で複数のシ
リンダーを設けた一体型シリンダー部を上下動可
能に固設し、その各シリンダーのピストンロツド
の下端に上記各プランジヤーを取着けると共に、
各ピストンロツド及び各プランジヤーを押し下げ
るための共通のオイル通路を設けて該オイル通路
により各シリンダーを連通させ、且つ該オイル通
路にオイル供給用パイプを連結して上記各シリン
ダー内に均等な油圧を加え得るように構成し、以
つて各プランジヤーに対して均等な下動力を各別
に加え得るように構成したものであつて、各ポツ
ト内の樹脂材料に対する均等加圧のための各プラ
ンジヤーの下動力を主に油圧により行なうように
構成したので、スプリング手段で行なうように構
成した場合に較べて、各ポツト内の樹脂材料に量
的バラツキがあつても格段に均等に加圧できるも
のであつて、樹脂成形品に、例えば加圧力不足等
に起因したボイド（空気孔）の発生を確実に防止
してこの種製品の高品質化を図ることができると
共に、上記各プランジヤーの夫々を所定の圧力に
よつて上方へ各別に退避可能となすことにより、
供給樹脂材料の加圧時において該プランジヤーに
加えられる過大圧力を吸収し得て、溶融樹脂の注
入圧力一定化による成形品の品質一定化及び該プ
ランジヤーの折損防止を図ることができる等、高
品質及び高能率生産に適した金型装置を提供する
ことができるといつた優れた実施的効果を奏する
ものである。

【図面の簡単な説明】

図は本考案金型装置の実施例を示すもので、第
１図はその要部の一部切欠正面図、第２図はその
型締時における要部の拡大断面図、第３図の及
びはその上型面要部の底面図及び下型面要部の
平面図である。 ２……上型、３……下型、５……ポツト、４…
…加圧機構、１９……ピストンロツド、２０……
一体型シリンダー部、２１……シリンダー、２２
……ピストンロツド、２３……加圧用プランジヤ
ー、２４……オイル通路、２６……オイル供給用
パイプ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 所要複数個の樹脂材料供給用ポツトを備えた
   上型と、該上型に対向配置した下型とから成る
   金型装置であつて、上記樹脂材料の加圧用プラ
   ンジヤーを各ポツトと対応する数及び位置で上
   型側に夫々配設すると共に、上型側に上下動可
   能に設けたピストンロツドの下端部に、上記各
   プランジヤーと対応する数及び位置で複数のシ
   リンダーを設けた一体型シリンダー部を上下動
   可能に固設し、その各シリンダーのピストンロ
   ツドの下端に上記各プランジヤーを取着けると
   共に、各ピストンロツド及び各プランジヤーを
   押し下げるための共通のオイル通路を設けて該
   オイル通路により各シリンダーを連通させ、且
   つ該オイル通路にオイル供給用パイプを連結し
   て上記各シリンダー内に均等な油圧を加え得る
   ように構成し、以つて各プランジヤーに対して
   均等な下動力を各別に加え得るように構成した
   ことを特徴とする半導体樹脂封入成形用金型装
   置。 (2) 樹脂材料の加圧用プランジヤーの夫々を、所
   定の圧力によつて上方へ各別に退避可能となる
   ように構成したことを特徴とする実用新案登録
   請求の範囲第(1)項記載の金型装置。