JPS6099621A - 複数の射出プランジヤを備えたプレス装置 - Google Patents
複数の射出プランジヤを備えたプレス装置Info
- Publication number
- JPS6099621A JPS6099621A JP59207192A JP20719284A JPS6099621A JP S6099621 A JPS6099621 A JP S6099621A JP 59207192 A JP59207192 A JP 59207192A JP 20719284 A JP20719284 A JP 20719284A JP S6099621 A JPS6099621 A JP S6099621A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- injection
- pot
- plungers
- pressure
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
- B29C45/021—Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は特に半導体回路のパッケージ等の多数グラス
チック成形品を同時に製造する７ヒめの複数の射出プラ
ンジャを具えたプレス装置に関する。
チック成形品を同時に製造する７ヒめの複数の射出プラ
ンジャを具えたプレス装置に関する。
このプレス装置によれば、金型内部のポット内に加熱し
た成形材料が射出プランジャによって加圧され、溝を介
してキャビティに射出されて成形される。
た成形材料が射出プランジャによって加圧され、溝を介
してキャビティに射出されて成形される。
半導体集債回路のパッケージを製造するための複数の射
出プランジャを備えたプレス装置Ｒは公知である。半導
体回路（チップ）が、射出金型内に配設式れる共通の金
属片上に装着される。金型が閉じられ、キャビティ内の
半導体チップがそれぞれ別個のプラスチックパッケージ
に包囲される。
出プランジャを備えたプレス装置Ｒは公知である。半導
体回路（チップ）が、射出金型内に配設式れる共通の金
属片上に装着される。金型が閉じられ、キャビティ内の
半導体チップがそれぞれ別個のプラスチックパッケージ
に包囲される。
この目的のために使用するプラスチックは望ましくは熱
硬化性プラスチックである。
硬化性プラスチックである。
射出プランジャが各キャビティと連絡しているプレス装
置は米国特許第４，３４７，２１１号に開示されている
。過剰のプラスチック材料にとって、各キャピテイは溝
を介して個別のポットと連絡している。成形すべきプラ
スチック材料が正確に測定されないならば、過剰のプラ
スチック材料は溝を介して個々のポットに逆流すること
に＆る。しかしながら、これらの個々のポットは成形圧
力に対し制御不能な作用をもつ。すなわち、これらポッ
トは正確な成形圧力限度を保持することを不円能にする
。
置は米国特許第４，３４７，２１１号に開示されている
。過剰のプラスチック材料にとって、各キャピテイは溝
を介して個別のポットと連絡している。成形すべきプラ
スチック材料が正確に測定されないならば、過剰のプラ
スチック材料は溝を介して個々のポットに逆流すること
に＆る。しかしながら、これらの個々のポットは成形圧
力に対し制御不能な作用をもつ。すなわち、これらポッ
トは正確な成形圧力限度を保持することを不円能にする
。
この発明の目的は、成形金型の成形圧力が予め設定した
圧力に達した時に、金型内で圧力減少が実現されるよう
にした複数の射出プランジャを備えたプレス装置を提供
することにある。
圧力に達した時に、金型内で圧力減少が実現されるよう
にした複数の射出プランジャを備えたプレス装置を提供
することにある。
成形圧力を均等化するためには、上部の補償ピストンが
金型の下に配設している同軸上の射出プランジャと連通
しているのが望ましい。補償ピストンの下端と射出プラ
ンジャの上端はプラスチック材料が成形されるポットの
境界部分を形成する。
金型の下に配設している同軸上の射出プランジャと連通
しているのが望ましい。補償ピストンの下端と射出プラ
ンジャの上端はプラスチック材料が成形されるポットの
境界部分を形成する。
補償ピストンは一定の最大圧力によって低位置に保持式
れている。この最大圧力がポット内で超過すると、補償
ピストンはゆっくりと上方向に動く。
れている。この最大圧力がポット内で超過すると、補償
ピストンはゆっくりと上方向に動く。
このようにして、最大圧力が超過する時、望ましい圧力
制限すなわち圧力減少が発生する。
制限すなわち圧力減少が発生する。
第１図に示すプレス装＋ｌ！７は横杆２を介して作動す
る複数の射出プランジャｌを備えている１、横杆２はプ
レス装置の下部可動部４に連結部材３を介して接続され
ている。−Ｆ部可動部４は矢印立に示す通り上昇したり
下降する。
る複数の射出プランジャｌを備えている１、横杆２はプ
レス装置の下部可動部４に連結部材３を介して接続され
ている。−Ｆ部可動部４は矢印立に示す通り上昇したり
下降する。
各射出グランジャｌの上端５妹、射出金型７のポット６
に嵌入する構成となっている。第１図では、射出グラン
ジャｌは、成形されるべきプラスチック材料８がポット
６内に配設できる様に下降した位置にある。プラスチッ
ク材料８Ｆｉ、金型７内で加熱され、力０圧下で成形さ
れる。すなわち、プレス装置の口Ｊ動部４Ｖｉ上方向に
可動し射出グランジャ１も上方向に進む。ポット内のプ
ラスチック材料８は溝９を介しキャピテイ１０に射出８
れる。
に嵌入する構成となっている。第１図では、射出グラン
ジャｌは、成形されるべきプラスチック材料８がポット
６内に配設できる様に下降した位置にある。プラスチッ
ク材料８Ｆｉ、金型７内で加熱され、力０圧下で成形さ
れる。すなわち、プレス装置の口Ｊ動部４Ｖｉ上方向に
可動し射出グランジャ１も上方向に進む。ポット内のプ
ラスチック材料８は溝９を介しキャピテイ１０に射出８
れる。
金型７内で制限圧力を実現するため、プレス装置１は最
大圧力に達するとわずかに上方向に可動後退する上部補
償ピストンを備えている。この目的のため、補償ピスト
ン縮図示しだ位置への定めた停止に対し一定の圧力Ｐｋ
で下方向に移行する。
大圧力に達するとわずかに上方向に可動後退する上部補
償ピストンを備えている。この目的のため、補償ピスト
ン縮図示しだ位置への定めた停止に対し一定の圧力Ｐｋ
で下方向に移行する。
成形圧力がいずれかのポット６内の定圧力Ｐｋを越える
時、関連する補償ピストンは下降する。−Ｆ：の結果、
ポット６の谷状はわずかに拡大しそれにより制限圧力が
得られる１例えば、非常に多量のプラスチック材料８が
ポット６内に配設される場合、対応する補償ピストン１
１はこの多針の材料供給に対し補償処置を取ることにな
る。たとえプラスチック材料８が適正量ポット内に配設
されたとしても、圧力制限（減少）鉱金型操作の最後の
段階で生じ、それにより高品質の成形品が製造されスク
ラップの発生は回避される。
時、関連する補償ピストンは下降する。−Ｆ：の結果、
ポット６の谷状はわずかに拡大しそれにより制限圧力が
得られる１例えば、非常に多量のプラスチック材料８が
ポット６内に配設される場合、対応する補償ピストン１
１はこの多針の材料供給に対し補償処置を取ることにな
る。たとえプラスチック材料８が適正量ポット内に配設
されたとしても、圧力制限（減少）鉱金型操作の最後の
段階で生じ、それにより高品質の成形品が製造されスク
ラップの発生は回避される。
補償ピストン１１に対し定圧力Ｐｋを提供するため、適
用した圧力Ｐを望ましい一定の成形圧力Ｐｋに減少させ
る調整自在な圧力制限器１２が配設されている。
用した圧力Ｐを望ましい一定の成形圧力Ｐｋに減少させ
る調整自在な圧力制限器１２が配設されている。
第２図は第１図Ａ−Ｂ線縦断面図を示し、金型１は上部
金型１３と下部金型１４から成る。成形した材料を放出
するため、下部金型１４は下降式れる。
金型１３と下部金型１４から成る。成形した材料を放出
するため、下部金型１４は下降式れる。
成形した材料を放出するため、放出装置１５が矢印すの
方向に下降し、それにより成形した材料と下部金型１４
が下降し、かくて全ての下部構造部１６が下降する。そ
の時、下部放出装置■１７が上方向に押され、成形品が
下部金型１４から放出芒れる。成形品は吐出機（図示せ
ず）を介して取出すことができる。
方向に下降し、それにより成形した材料と下部金型１４
が下降し、かくて全ての下部構造部１６が下降する。そ
の時、下部放出装置■１７が上方向に押され、成形品が
下部金型１４から放出芒れる。成形品は吐出機（図示せ
ず）を介して取出すことができる。
第３図銖射出プランジャＩと、補償ピストン１１と、放
出装置（１５，１７）の構成部の拡大断面図である。
出装置（１５，１７）の構成部の拡大断面図である。
射出プランジャｌの上端５はブシュ１８にガイドされて
いる。成形されるべきプラスチック材料はブシュ１８の
上部に粉末状又はベレット状に配設される。金型７に於
いて、２つの相対向するキャビティ１０が各射出グラン
ジャ１と連絡することができる。第１図及び第２図に於
いて、４つのキャビティ１０（上下金型２組みを含む）
が各射出グランジャｌと連絡することができる。放出装
置１７は水圧装置１９を介し作動する。金型１が開放さ
れると、水圧袋［１９は矢印Ｃの方向に放出装置１７を
押上げることができる。放出装Ｎ１７用の水圧装置１９
はプレス装置の下部可動部４内に配設されている。上部
放出袋［１５用の水圧シリンダー２０はプレス装置の上
部固定部２１内に配設されている。
いる。成形されるべきプラスチック材料はブシュ１８の
上部に粉末状又はベレット状に配設される。金型７に於
いて、２つの相対向するキャビティ１０が各射出グラン
ジャ１と連絡することができる。第１図及び第２図に於
いて、４つのキャビティ１０（上下金型２組みを含む）
が各射出グランジャｌと連絡することができる。放出装
置１７は水圧装置１９を介し作動する。金型１が開放さ
れると、水圧袋［１９は矢印Ｃの方向に放出装置１７を
押上げることができる。放出装Ｎ１７用の水圧装置１９
はプレス装置の下部可動部４内に配設されている。上部
放出袋［１５用の水圧シリンダー２０はプレス装置の上
部固定部２１内に配設されている。
尚、射出グランジャとそれに対応する補償ピストンは共
通の軸上に位置するように構成しているが、このような
同軸構成に限定する必要はない。
通の軸上に位置するように構成しているが、このような
同軸構成に限定する必要はない。
一つの補償ピストンが２つ以上のキャビティと連絡する
ことも出来るしあるいは各キャビティが別個の補償ピス
トンに割り当てられてもよい。
ことも出来るしあるいは各キャビティが別個の補償ピス
トンに割り当てられてもよい。
この発明によれば、それぞれの補償ピストンは水圧シリ
ンダーにより作動され、水圧シリンダーの圧力室は互い
に接続している。そして共通の圧力制限器が圧力室に接
続している。かくて補償ピストンは共通の圧力制限器に
よって予め設定をれた圧力に抗して作動する。この予め
設定した圧力がいずれかのポット内で超過すると、対応
する補償ピストンがゆっくりと上方向に移行する。
ンダーにより作動され、水圧シリンダーの圧力室は互い
に接続している。そして共通の圧力制限器が圧力室に接
続している。かくて補償ピストンは共通の圧力制限器に
よって予め設定をれた圧力に抗して作動する。この予め
設定した圧力がいずれかのポット内で超過すると、対応
する補償ピストンがゆっくりと上方向に移行する。
最大成形圧力は圧力制限器によって設定可能であり、そ
れによって圧力減少が射出操作の最後の約１０％の間に
行なわれる。このような補償ピストンの作動により、成
形圧力は均等に行なわれるので、高精度が要求される精
密成形品の成形不良という現象は回避され高品質のグラ
スチック成形品が製造嘔れるという顕著な効果を奏する
。
れによって圧力減少が射出操作の最後の約１０％の間に
行なわれる。このような補償ピストンの作動により、成
形圧力は均等に行なわれるので、高精度が要求される精
密成形品の成形不良という現象は回避され高品質のグラ
スチック成形品が製造嘔れるという顕著な効果を奏する
。
第１図はこの発明に係る複数の射出プランジャを備えた
プレス装置の縦断面図、第２図は第１図Ａ−Ｂ線断面図
、第３図ｆ″ｉ、第２図要部の拡大断面図である。 １・・・・・・・・・射出プランジャ ２．３．４・・・・・・・・・可動連結装置６・・・・
・・・・・ボット ド・・・・・・・・金型 ８・・・・・・・・・プラスチック材料９・・・・・・
・・・溝 １０・・・・・・キャビティ １１・・・・・・補償ピストン １２・・・・・・圧力制限器
プレス装置の縦断面図、第２図は第１図Ａ−Ｂ線断面図
、第３図ｆ″ｉ、第２図要部の拡大断面図である。 １・・・・・・・・・射出プランジャ ２．３．４・・・・・・・・・可動連結装置６・・・・
・・・・・ボット ド・・・・・・・・金型 ８・・・・・・・・・プラスチック材料９・・・・・・
・・・溝 １０・・・・・・キャビティ １１・・・・・・補償ピストン １２・・・・・・圧力制限器
Claims (4)
- （１）半導体回路のパッケージ等の多数のグラスチック
成形品を同時に製造するだめの複数の射出プランジャを
備えたプレス装置に於いて、金型内部のポット内で加熱
した成形材料が射出グランジャによって加圧され、溝を
介してキャピテイに射出されてなり、 複数の射出プランジャ（１）は可動連結装置（２，３，
４）により支持され、各射出プランジャ（＋）は金型（
７）のポット（６）に接続する補償ピストン（１１）と
連絡可能で、予め設定した最大圧力（Ｐｋ）に達すると
、各補償ピストン（Ｉｆ）ｌ−ｊ圧力減少を引きおこす
ため他の補償ピストンとは独立して僅かに後退すること
を特徴とする複数の射出グランジャを備えたプレス装置
。 - （２） 射出プランジャ（１）とそれに対応する補償ピ
ストン（１１）は共通の軸上で互いに対面していること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の複数の射出プ
ランジャを備えだプレス装置。 - （３）各補償ピストン（Ｉ ｌ）ｉ水圧シリンダー（２
０）によって作動され、その水圧シリンダーの加圧室は
互いに接続し、共通の圧力制限器（１２）が加圧室に接
続していることを特徴とする特許請求の範囲第１項又鉱
第２項記載の複数の射出グランジャを備えたプレス装置
。 - （４）ポット（６）は溝（９）によって接続された少な
くとも２つのキャビティ（１０）を備え、各射出プラン
ジャ（＋）の上端（５）とそれに対応する補償ピストン
（［１）の下端は溝（９）の領域で対応するポット（６
）を形成するようにしたことを特徴とする特許請求の範
囲第１項乃至第３項いずれか記載の複数の射出プランジ
ャを備えたプレス装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3336173.8 | 1983-10-05 | ||
| DE3336173A DE3336173C2 (de) | 1983-10-05 | 1983-10-05 | Presse mit mehreren Spritzkolben zur gleichzeitigen Herstellung mehrerer Kunststoffpreßteile |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6099621A true JPS6099621A (ja) | 1985-06-03 |
Family
ID=6211026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59207192A Pending JPS6099621A (ja) | 1983-10-05 | 1984-10-04 | 複数の射出プランジヤを備えたプレス装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4632653A (ja) |
| EP (1) | EP0136695B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6099621A (ja) |
| DE (1) | DE3336173C2 (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4723899A (en) * | 1984-11-12 | 1988-02-09 | Michio Osada | Molding apparatus for enclosing semiconductor chips with resin |
| JPS62122136A (ja) * | 1985-11-08 | 1987-06-03 | Hitachi Ltd | レジンモールド半導体の製造方法および装置 |
| US4767302A (en) * | 1986-09-26 | 1988-08-30 | Yazaki Corporation | Exchangeable multiplunger transfer molding die apparatus |
| US4934920A (en) * | 1987-06-17 | 1990-06-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for producing semiconductor device |
| US4915608A (en) * | 1987-07-20 | 1990-04-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Device for resin sealing semiconductor devices |
| JP2547894B2 (ja) * | 1990-07-27 | 1996-10-23 | 株式会社東芝 | 半導体樹脂封止用金型機構 |
| NL193748C (nl) * | 1991-02-26 | 2000-09-04 | Boschman Tech Bv | Spuitgietinrichting. |
| DE4113148C2 (de) * | 1991-04-23 | 1995-06-14 | Krauss Maffei Ag | Vorrichtung zum Herstellen laminierter Formteile aus thermoplastischem Kunststoff-Material |
| KR940007754Y1 (ko) * | 1991-11-14 | 1994-10-24 | 금성일렉트론 주식회사 | 프리히터레스 매뉴얼 트랜스퍼 몰드 다이(Preheaterless Manual Transfer Mold Die)구조 |
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| DE4227692C2 (de) * | 1992-06-11 | 1996-05-23 | Lauffer Maschf | Spritzpresse mit mehreren Spritzkolben |
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| US7731883B2 (en) * | 2006-06-05 | 2010-06-08 | Nike, Inc. | Method for making a tread assembly |
| US10201094B2 (en) | 2014-05-20 | 2019-02-05 | Medtronic, Inc. | Systems for encapsulating a hybrid assembly of electronic components and associated methods |
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| US2582891A (en) * | 1949-12-08 | 1952-01-15 | Stokes Machine Co | Automatic molding press |
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| GB2041818A (en) * | 1979-02-10 | 1980-09-17 | Plessey Co Ltd | Encapsulating a Magnetic Domain Component |
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| JPS6045571B2 (ja) * | 1980-06-18 | 1985-10-11 | 株式会社東芝 | 樹脂封止用モ−ルド装置 |
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-
1983
- 1983-10-05 DE DE3336173A patent/DE3336173C2/de not_active Expired
-
1984
- 1984-10-02 EP EP84111755A patent/EP0136695B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1984-10-04 JP JP59207192A patent/JPS6099621A/ja active Pending
- 1984-10-05 US US06/658,591 patent/US4632653A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0136695B1 (de) | 1990-04-11 |
| DE3336173A1 (de) | 1985-04-25 |
| US4632653A (en) | 1986-12-30 |
| DE3336173C2 (de) | 1985-08-29 |
| EP0136695A3 (en) | 1986-07-02 |
| EP0136695A2 (de) | 1985-04-10 |
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