JPS6382718A - トランスファー成形型の金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複数の材料供給ポットに挿入される同数のプラ
ンジャーをもった所謂マルチブランジャークイブのトラ
ンスファー成形機の金型装置の金型の交換において、プ
ランジャーのピッチが変更される場合にも、プランジャ
ーの貫通する下型マスターグイセント及び下型架台を交
換する必要がない、従って、大がかりな金型交換作業を
しなくてすむ金型装置に関する。

〔従来の技術と問題点〕

半導体部品を樹脂で封止するには、金型のキャビティ内
に半導体部品をセントしてこのキャビティ内に加熱して
軟化した樹脂を圧入し加熱硬化する方法がとられる。

かかる成形には一般にトランスファー成形法が用いられ
、樹脂が細いゲートを通って金型に送りこまれるので、
加熱が一様になり成形品の硬化が均一で性能のよい製品
ができ、硬化時間も短かく寸法精度もよ（、軟化溶融し
た樹脂が注入されるため挿入した半導体部品を破損した
り変形したりすることが少ない。

然し、トランスファー成形法では、第７図及び第８図に
示すように、加熱並びに加圧される樹脂材がプランジャ
ーａに押圧されて供給ボットｂから補助ランナーＣ及び
ゲートｄを経由してキャビティｅに圧入され、キャビテ
ィｅ内に圧入された樹脂材のみが製品となる。

従って、その他の残材は再使用できないため樹脂材の歩
留りが悪い欠点を有する。

このような欠点を解消するために、最近では、第９図に
示すように、キャビティｅにゲートｄを介して近接した
多数の供給ボットｂと各供給ボットｂに対応するプラン
ジャーを設けて樹脂材の残材を減少する所謂マルチプラ
ンジャー型式のトランスファー成形金型が使用されるよ
うになった。

このような型式の金型を第１０図に示す。

金型は固定上型１と可動下型２とから構成され、上型側
は断熱板３の下面に上型取付板４が取付けられ、上型取
付板４の下面に圧縮スプリング５を介在させて上部エジ
ェクタープレート６が接離可能に配置される。

エジェクタープレート６の下方には間隔７を保って上型
マスターダイセット８及び上型マスターダイセット８に
固着されキャビティｅを有する上型チェイスブロック９
が配設される。

１０は上型マスターダイセット８及び上型チェイスブロ
ック９を貫通して基端部を上部エジェクタープレート６
に固着されたエジェクタービンで先端が各キャビティｅ
及び供給ボッ）ｂに対し出没可能になっている。

又、エジェクタープレート６にはマスターダイセット８
を貫通する上部リターンビン１１が固着される。

下型は、上型と同様に、断熱板１２の上面に下型取付板
１３が取付けられ、間隔１４を介して下部エジェクター
プレート１５が配設され、下部エジェクタープレート１
５の上方にばばね１６を介して上面に下型チェイスブロ
ック１７を固着した、下型マスターグイセント１８が配
設される。

下型マスターグイセント１８には、上型マスターダイセ
ット８に摺設されたガイドビン１９に嵌合するガイドブ
ツシュ２０が設けられる。

２１は下型マスターダイセット１８及び下型チェイスブ
ロック１７を貫通し、等圧装置２２により下型チェイス
ブロック１７の樹脂供給ポットｂを押圧するプランジャ
ーである。

下部エジェクタープレート１５には下型チェイスブロッ
ク１７及び下型マスターダイセット１８を貫通し各キャ
ビティｅに出没するエジェクタービン２３及び上部リタ
ーンビン１１に当接する下部リターンビン２４が固着さ
れる。

２５は下部エジェクタープレート１５を上方に押圧する
ことができるエジェクターバーである。

以上のように構成された金型装置により半導体部品の樹
脂封止をするには、先づ上下の金型を開いてキャビティ
ｅ内に半導体をセットすると共に供給ボッｌ−ｅに樹脂
材を挿入し、上下の金型を閉じた後に等圧装置２５によ
りプランジャー２１を上方に押圧し樹脂材をキャビティ
ｅ内に圧入する。

次に型開きするとばね５及びエジェクターバー２５によ
ってそれぞれ押圧されたエジェクタービン１０及び２３
がキャビティｅ内に突出し製品がキャビティｅより突き
出される。

以上のようにして、同一製品は次々に連続して生産する
ことが出来るが、他の製品の製造に切換える場合には次
の製品成形用の金型に交換しなければならない。

然しなから、上型下型ともにチェイスブロックはマスタ
ーグイセットにボルト締めにより固着されており、更に
エジェクタービンが貫通しているため、チェイスブロッ
クのみの取換えは極めて面倒な作業となり多大な取換時
間を必要とする。

しかも、上型及び下型のチェイスブロックは樹脂材の加
熱により高温となっているため、直ちに取付ボルトを取
外すことは出来ない。

又、複数のプランジャーのピッチが異れば、プランジャ
ーが貫通する挿入孔を有する下型の各部品は使用するこ
とができない。

従って、金型の交換は、上型下型ともそっくりそのまま
取替えられているのが現状であり、各製品の種類数だけ
金型装置を取揃えなければならない。

然し、高価な金型装置全体を各製品の種類数だけ取揃え
ることは経済的に大きな負担となり、金型の保管スペー
スも大きくなり、金型交換作業も重労働となる。

本発明はかかる問題点を解消するもので、交換する金型
部品を型面を有するチェイスブロック及び各キャビテイ
毎に必要なエジェクタービン及びこれに関連する部品の
最小限にとどめ、プランジャーのピッチ変更があっても
交換部品を増加することのない金型装置を提供するもの
である。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、複数のプランジャーを有するトランスファー
成形型の金型装置において、下型チェイスブロックを着
脱可能に挿入する摺動溝を有する下型マスターダイセッ
ト及び該下型マスターダイセットを支持する下型架台に
設けられる上記プランジャーの挿入孔を一個又は複数個
の長孔としたことにある。

〔作　用〕

以上のような構成により、ピッチ変更されるプランジャ
ーは下型マスターグイセット及び下型架台に設けられた
長孔内を所定ピッチとなるよう変位することができるの
で、下型マスターグイセント及び下型架台を交換する必
要はない。

〔実施例〕

本発明の実施例を図面を参照して説明する。

なお、従来例と同一部品には同一符号を付す。

本実施例では材料供給ポット内の樹脂材を加圧するプラ
ンジャーを下型側に設けたが、上型側であっても或は上
型下型両側であってもかまわない。

第４図〜第６図は金型装置を示し、上型チェイスブロッ
ク９及び下型チェイスブロック１７の型面には複数のキ
ャビティｅが設けられ、下型チェイスブロック１７の型
面には各キャビティｅに連通ずる材料供給ボットｂが設
けられる。

各キャビティｅ内に成形された製品を取り出すため各キ
ャビティｅ内に出没可能に設けられる上型エジェクター
ビン１０及び下型エジェクタービン２３はそれぞれ上型
エジェクタープレート６及び下エジェクタープレート１
５に固着される。

上型エジェクタープレート６及び下型エジェクタープレ
ート１５はそれぞれ上型チェイスブロック９及び下型チ
ェイスブロック１７の内部に上下動可能に収容される。

上型チェイスブロック９及び下型チェイスブロック１７
はそれぞれ上型マスターグイセット８及び下型マスター
ダイセット１８に設けられたＴ字状の摺動溝８ａ及び１
８ａに着脱可能に嵌入される。

上型チェイスブロック９及び下型チェイスブロック１７
にはそれぞれビン孔９ａ及び１７ａが穿。

設され、上型マスターグイセット８及び下型マスターグ
イセント１８に夫々装着されたシリンダー２７及び２８
のピストンピン２７ａ及び２８ａがビン孔９ａ及び１７
ａに嵌入したとき、挿入された上型チェイスブロック９
及び下型チェイスブロック１７が正規の位置に位置決め
係止される。

上型チェイスブロック９及び下型チェイスブロック１７
の側端面に固着された取手２９及び３０は金型交換する
ときに引き抜き挿入用として使用されるものである。

符号２６は下型マスターグイセント１８を支持する下型
架台であるが、下型マスターグイセントエ８と一体とな
るものでもよい。

複数の材料供給ポットｂ内に挿入された材料を加圧する
プランジャー２１は下型チェイスブロック１７、下型エ
ジェクタープレート１５、下型マスターダイセット１８
及び下型架台２６に設けられた挿入孔を貫通し、プラン
ジャー２１の下端部を支持する等圧装置２２の下端面に
取付られたロアートランスファーシリンダー３１によっ
て上下動することができる。

ロアートランスファーシリンダー３１はシリンダーの代
りにねじ或は電動式ジヤツキで上下動する駆動装置とす
ることができる。

プランジャー２１の貫通する挿入孔は、従来、下型チェ
イスブロック１７、下型エジェクタープレート１５、下
型マスターダイセット１８及び下型架台２６ともすべて
、第３図に示すように、個々のプランジャー２１毎に独
立した挿入孔１７ｂであったが、本発明では、下型チェ
イスブロック１７及び下型エジェクタープレート１５は
従来例と同様に個々のプランジャー２１を挿入する貫通
孔とし、下型マスターダイセット１８のプランジャー２
１の挿入孔１８ｂ及び２６ａは、第１図に示すような一
個の長孔とする。

長孔の長さは、型交換によりプランジャー２１の移動す
るすべての位置を包含し得る長さとし、長孔の幅は、プ
ランジャー２１を摺動可能に案内し得る寸法とする。

型交換によりプランジャー２１の各変位によってもプラ
ンジャー２１と干渉しない位置は長孔を設ける必要はな
い。

従って下型マスターダイセラ）１８及び下型架台２６の
プランジャー挿入孔１８ｂ及び２６ａはプランジャー２
１と干渉しない位置のみ開口しないで、第２図のように
、複数の長孔として中間の開口されていない部分を補強
リブとすることができる。

次に、以上のように構成された金型装置の金型交換を説
明する。

第６図に示すように、プランジャー２１を下型チヱイス
ブロック１７より下降し上下の型を開いた後に、シリン
ダー２７及び２８を短縮し、上型チェイスブロック９及
び下型チェイスブロック１７を位置決め係止するビン２
７ａ及び２８ａを離隔する。

次に、取手２９及び３０を用いて上型チェイスブロック
９及び下型チェイスブロック１７を引き出して次の成型
用の上型及び下型チェイスブロックに取り換えシリンダ
ー２７及び２８を伸長して位置決め固定する。

これで金型の交換を完了する。

金型の交換に伴ワて、プランジャー２１のピッチを変更
しなければならないときは、プランジャ、−２１及びプ
ランジャー２１を支持する等圧装置２２をそっくりその
まま交換するか、又は、各等圧装置２２の固定を解除し
てプランジャー２１の各位置を調整後に再固定する。

下型マスターダイセラ）１Ｂ及び下型架台２６はプラン
ジャー２１の挿入孔１８ｂ及び２６ａが長孔となってい
るため、各プランジャー２１の位置変更後もプランジャ
ー２１の挿入を許容する。

長孔１８ｂ及び２６ａはプランジャー２１を長孔直角方
向にのみガイドし、長孔長手方向は何らプランジャー２
１をガイドする機能を有しないが、下型チェイスブロッ
ク１７及び下型エジェクタープレート１５の挿入孔１７
ｂが第３図に示すような従来例と同様に個々に独立して
おり、プランジャー２１はそれぞれ独立した挿入孔１７
ｂによって案内されるため問題は生じない。

従って、金型交換に際して、各プランジャー２１のピッ
チが変更された場合であっても、下型の基礎となり且つ
比較的重量物である下型マスターグイセット１８及び下
型架台２６については何ら段取替えを必要としないため
、金型交換が極めて容易となる。

〔効　果〕

本発明は、複数のプランジャーを存するトランスファー
成形型の金型装置の金型交換において、従来は金型装置
の交換しなければならない部分が多いために金型装置全
体を交換していたが、本発明ではプランジャーのピッチ
が変更された場合においても下型マスターグイセット及
び下型架台を全く取換える必要がない。

下型マスターダイセット及び下型架台は下型の基礎とな
り且つ比較的重量物であるだけに下型の型交換は極めて
容易となり単に下型チェイスブロックを下型マスターダ
イセットの摺動溝から引き出して次の下型マスターグイ
セントを挿入し位置決め係止するだけでよいため、金型
交換の作業時間が大幅に短縮される。

又、プランジャーのピッチ変更が下型架台の下方で行わ
れる場合には、第６図のようにプランジャーの先端を下
型架台のプランジャー挿入孔から外れる迄下降しなくて
も、プランジャー先端が下型架台のプランジャー挿入用
長孔内にある状態でプランジャーを変位することができ
るため、プランジャーの下降量を減することができる効
果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第４図〜第６図は本発明の実施例を示
し、第１図は下型マスターダイセット及び下型のプラン
ジャー挿入孔を示す要部断面図、第２図は同上の他の実
施例、第３図は同上の従来例、第４図は金型装置の正面
図（断面図）、第５図は同上側面図（要部断面図）、第
６図は型交換の状態を示す金型装置の正面図（断面図）
、第７図は下型の型面の一部を示す平面図、第８図は上
型及び下型の衝接部分の要部縦断面図、第９図は下型の
型面の一部を示す平面図、第１０図は従来の金型装置の
縦断面図である。 ６・・・上型エジェクタープレート、８・・・上型マス
ターグイセット＋８ａ・・・摺動溝、９・・・上型チェ
イスブロック、９ａ・・・ビン孔、１０・・・上型エジ
ェクタービン、１５・・・下型エジェクタープレート、
１７・・・下型チェイスブロック、１７ａ・・・ピン孔
、１７ｂ・・・孔、１８・・・下型マスターダイセット
、１８ａ・・・摺動溝、１８ｂ・・・挿入孔、２１・・
・プランジャー、２２・・・等圧装置、２３・・・下型
エジェクタービン、２６・・・下型架台、２６ａ・・・
挿入孔、２７，２８・・・シリンダー、２７ａ、２８ａ
・・・ビン、２９゜３０・・・取手、３１・・・ロアー
トランスファーシリンダー、ｂ・・・材料供給ポット、
ｅ・・・キャビティ。 第３図 第１図 第２図 第６図 第７図 第８図 第９図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. チェイスブロックの型面に設けられた複数個の材料供給
   ポットに挿入された樹脂材を加圧する同数のプランジャ
   ーを有するトランスファー成形型の金型装置において、
   上記チェイスブロックを着脱可能に挿入する摺動溝を有
   するマスターダイセットに設けられる上記プランジャー
   の挿入孔を一個又は複数個の長孔としたことを特徴とす
   るトランスファー成形型の金型装置。