KR0124755Y1 - 반도체 팩키지 성형용 몰드프레스 - Google Patents

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    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings

Abstract

본 고안은 1대의 몰딩프레스로 2가지 트랜스퍼기능을 수행하도록 구성시킨 몰딩프레스장치에 관한 것으로, 플래저팁(17)이 윗쪽에서 아래쪽으로 이동되면서 수지(16)를 금형내부로 공급하도록 된 종래의 금형이나 플랜저팁(6)이 아래에서 윗쪽으로 행하면서 수지(16)를 금형내부로 공급하는 금형중 어느것이라도 선택적으로 필요한 쪽의 트랜스퍼(2,18)를 작동시켜 성형할 수 있도록 된 것으로, 구입비 절감은 물론 설치면적을 줄일 수 있는 것이다.

Description

반도체 팩키지 성형용 몰드프레스
제1도는 본 고안에 따른 반도체 팩키지 성형용 몰드프레스의 구성도.
제2도는 제1도의 요부확대도.
제3도는 종래 기술에 따른 반도체 팩키지 성형용 몰드프레스의 구성도.
제4도 (a) 및 (b)는 제3도에 도시된 트랜스퍼의 기능설명도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 유압실린더 2 : 트랜스퍼
3 : 이동블럭 4 : 플랜저
5 : 플랜저팁 6 : 포트
10 : 안내봉 11 : 상판
12 : 이동판 13 : 금형
14 : 유압실린더 15 : 리이드 프레임
16 : 수지 17 : 플랜저팁
18 : 트랜스퍼 19 : 상몰드
20 : 하몰드 21 : 캐비티블럭
22 : 런너블럭 23 : 포트
24 : 수지투입구
본 고안은 반도체 팩키지 성형용 몰드프레스에 관한 것으로, 특히 압축수지용 포트가 상형금형에 위치하거나 하형금형에 위치하거나에 상관없이 성형할 수 있도록 된 반도체 팩키지 성형용 몰드프레스에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 팩키지 성형용 몰드프레스는 와이어본딩(Wire Bonding)과 다이본딩(Die Bonding)이 끝난 반도체의 리드프레임에 수지화합물을 몰딩시켜서, 이 리드프레임의 용접상태와 반도체칩을 보호하도록 성형해주는 장비이다.
이러한 몰드프레스의 종래 구성은 제3도에 도시된 것과 같이, 안내봉(10)의 선단에 고정된 상판(11)과 이 안내봉(10)을 따라 상,하로 이동되는 이동판(12)의 사이에 금형(13)이 설치되고, 이 금형(13)이 설치된 상판(11)의 반대쪽에는 유압실린더(14)에 의해 작동되면서 상기 금형(13)내에 공급된 리이드 프레임(15)에 수지(16)를 가압하는 플랜저팁(17)을 갖춘 트랜스퍼(18)가 설치되어 있다.
여기서 미설명부호 19는 상몰드(Top Mold), 20은 하몰드(Bottom Mold), 21은 캐비티블럭, 22는 런너블럭, 23은 포트(Pot), 24는 수지투입구이다.
따라서, 제4도 (a) 및 (b)에 도시된 것과 같이, 상기 안내봉(10)을 따라 이동판(12)이 상승되어 상몰드(19)와 하몰드(20)가 닫히고 난뒤 상몰드(19)와 상판(11)의 사이에 형성된 수지투입구(24)를 통해 포트(23)속으로 예열될 수지(16)를 넣고, 상기 트랜스퍼(18)의 플랜저팁(17)을 위에서 아래로 작동시키면 상기 포트(23) 속의 수지(16)가 런너블럭(22)에 형성된 런너를 통하여 캐비티블럭(21)에 놓여진 반도체칩을 감싸면서 반도체 팩키지 성형이 완료된다.
그러나 상기 수지(16)를 수지투입구(24)와 포트(23)를 통해 반도체칩으로 공급할 때에는, 상기 트랜스퍼(18)의 플랜저팁(17)이 상몰드(19)와 상판(11)사이에 형성된 수지투입구(24)위로 완전히 벗어난 상태에서, 반도체칩의 성형용 수지(16)를 수지투입구(4)를 통해 포트(23)로 공급해야 함으로 플랜저팁(17)의 행정거리가 길어 생산성이 떨어짐은 물론, 상기 수지(16)와 플랜저팁(17)사이의 공기층이 길어 반도체 팩키지에 기공이 발생되거나 반도체의 리이드와 칩을 연결시키는 와이어가 휘는 현상이 많이 발생하였다.
또한, 상기 포트(23)와 플랜저팁(17)간의 온도차에 의해 발생된 간극에 수지(16)가 끼여 이 포트(23)와 플랜저팁(17)사이의 마모가 심할 뿐만 아니라, 때로는 몰드프레스의 구동불능을 일으키는 원인이 되기도 하여 막대한 경제적 손실이 발생되었다.
상기와 같은 컨벤셔널몰드(Conventional Mold)의 제반결점을 해소하기 위해, 상기 이동판(12)의 하부에 상기 유압실린더(14)를 제어하도록 된 제어반(도시되지 않음)에 의해 선택적으로 작동되는 유압실린더(1)에 의해 아래쪽에서 윗쪽으로 이동되는 트랜스퍼(2)가 설치되고, 이 트랜스퍼(2)에 연결설치된 이동블럭(3)과 플랜저(4)를 매개로 플랜저팁(5)이 금형의 하몰드(20)에 설치된 포트(6)의 중간위치까지 넣어진 수지(16)를 가압할 수 있도록 되어, 정밀한 반도체 팩키지를 생산할 수 있도록 되었다.
그러나 플랜저팁(17)이 윗쪽에서 아래쪽으로 이동되면서 수지를 금형내부로 공급하도록 컨벤셔널몰드방식으로 제작된 금형을 모드 폐기할 수는 없어서 트랜스퍼가 상부에 설치된 몰드프레스와, 트랜스퍼방식이 밑에서 위로 진행되는 몰드프레스를 모두 설치해야 하므로, 결국 2가지 트랜스퍼방식의 몰드프레스가 갖추어져야만 했고, 이 때문에 사용자는 구매나 제작, 설치면에서 불편할 수 밖에 없었다. 이에 본 고안은 상기와 같은 제반결점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 플랜저팁이 윗쪽에서 아래쪽으로 이동되면서 수지를 금형내부로 공급하도록 된 종래의 금형이나 플랜저팁이 아래에서 윗쪽으로 행하면서 수지를 금형내부로 공급하는 금형중 어느 것이라도 선택적으로 필요한 족의 트랜스퍼를 작동시켜 성형할 수 있도록 된 반도체 팩키지 성형용 몰드프레스를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 안내봉의 선단에 고정된 상판과 이 안내봉을 따라 상하로 이동되는 이동판의 사이에 금형이 설치되고, 이 금형이 설치된 상판의 반대쪽에는 유압실린더에 의해 작동되면서 상기 금형내에 공급된 리이드프레임에 수지를 가압하는 플랜저팁을 갖춘 트랜스퍼가 설치된 반도체 팩키지 성형용 몰드프레스에 있어서, 상기 이동판의 하부에 상기 유압실린더를 제어하도록 된 제어반에 의해 선택적으로 작동되는 유압실린더에 의해 아래쪽에서 윗쪽으로 이동되는 트랜스퍼가 설치되고, 이 트랜스퍼에 연결설치된 이동블럭과 플랜저를 매개로 플랜저팁이 금형의 하몰드에 설치된 포트의 중간위치까지 넣어진 수지를 가압할 수 있도록 되어 있다.
이하 본 고안을 첨부된 예시도면에 의거 상세히 설명한다.
제1도는 본 고안 반도체 팩키지 성형용 몰드프레스의 구성도로서, 본 고안은 안내봉(10)의 선단에 고정된 상판(11)과 이 안내봉(10)를 따라 상하로 이동되는 이동판(12)의 사이에 금형(13)이 설치되고, 이 금형이 설치된 상판(11)의 반대쪽에는 유압실린더(14)에 의해 작동되면서 상기 금형내에 공급된 리이드프레임(15)에 수지(16)를 가압하는 플랜저팁(17)을 갖춘 트랜스퍼(18)가 반도체 팩키지 성형용 몰드프레스에 있어서, 상기 이동판(12)의 하부에 상기 유압실린더(14)를 제어하도록 된 제어반(도시되지 않음)에 의해 선택적으로 작동되는 유압실린더(1)를 매개로 아래쪽에서 윗쫏으로 이동되는 트랜스퍼(2)가 설치되고, 제2도에 도시된 것과 같이 트랜스퍼(2)에 연결설치된 이동블럭(3)과 플랜저(4)를 매개로 플랜저팁(5)이 금형의 하몰드(20)에 설치된 포트(6)의 중간위치까지 넣어진 수지(16)를 가압할 수 있도록 되어 있다.
따라서 상기 유압실린더(14)와 트랜스퍼(18)는 포트(23)가 상몰드(19)에 설치된 금형내로 수지(16)를 가압시킬 때 사용하고, 상기 유압실린더(1)와 트랜스퍼(2)는 포트(6)가 하몰드에 설치된 금형내로 수지를 넣고 가압시킬 때 사용하면 된다.
이상 설명한 바와 같이 본 고안에 의하면, 반도체 생산과정인 성형공정에서 플랜저팁이 윗쪽에서 아래쪽으로 이동하면서 수지를 금형내부로 공급하는 종래 금형이나, 생산성향상을 위해 아래쪽에서 윗쪽으로 이동하면서 수지를 금형내부로 공급하는 금형중 어느것이라도 필요한 쪽의 트랜스퍼를 선택조작시켜 사용할 수 있도록 된 것으로, 한대의 몰드프레스에 2개의 트랜스퍼가 설치되어 구입비 절감은 물론 설치 면적을 줄일 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 안내봉(10)의 선단에 고정된 상판(11)과 이 안내봉(10)을 따라 상하로 이동되는 이동판(12) 그리고 상기 상판(11)과 이동판(12)사이에 금형이 설치된 반도체 팩키지 성형용 몰드프레스에 있어서, 상몰드에 포트가 있고 그 포트에 삽입된 수지를 가압하여 캐비티까지 이동시켜 몰딩을 수행하는 몰드금형에 적합한 트랜스퍼(18)와, 상기 트랜스퍼(18)를 움직이는 유압실린더(14)와, 하몰드에 포트가 구비되어 각 포트에 삽입된 수지를 가압하여 캐비티까지 이동시켜 몰딩을 수행하는 몰딩금형에 적합한 트랜스퍼(2)와, 상기 트랜스퍼(2)를 구동시키는 유압실린더(1)와, 상기 두 개의 유압실린더(14)(1)중 어느 하나만 선택되어 작동되도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지 성형용 몰드프레스.
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