JP3100843B2 - 半導体パッケージ成形用モルドプレス - Google Patents
半導体パッケージ成形用モルドプレスInfo
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体パッケージ成形用
モルドプレスに関する。特に、樹脂供給のポットが金型
の上側に位置するかまたは下側に位置するかに関わら
ず、成型できるようになった半導体パッケージ成形用モ
ルドプレスに関する。
モルドプレスに関する。特に、樹脂供給のポットが金型
の上側に位置するかまたは下側に位置するかに関わら
ず、成型できるようになった半導体パッケージ成形用モ
ルドプレスに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に半導体パッケージ成型用モルド
プレスはワイヤボンディング（Ｗｉｒｅ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）とダイボンディング（Ｄｉｅ Ｂｏｎｄｉｎｇ）が
終わった半導体のリードフレームに樹脂化合物をモルデ
ィングさせ、このリードフレームの溶接状態と半導体チ
ップとを保護するように成形する装置である。
プレスはワイヤボンディング（Ｗｉｒｅ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）とダイボンディング（Ｄｉｅ Ｂｏｎｄｉｎｇ）が
終わった半導体のリードフレームに樹脂化合物をモルデ
ィングさせ、このリードフレームの溶接状態と半導体チ
ップとを保護するように成形する装置である。
【０００３】このようなモルドプレスの従来構成は図３
に示したように、案内棒（１０）の先端に固定された上
板（１１）と、この案内棒（１０）に沿って上・下に移
動する移動板（１２）との間に金型（１３）が設けら
れ、この金型（１３）が設けられた上板（１１）の反対
側には油圧シリンダー（１４）により作動されながら、
上記の金型（１３）内に供給されたリードフレーム（１
５）に樹脂（１６）を加圧するプランジャーチィップ
（１７）を備えたトランスファー（１８）が設けられて
いる。
に示したように、案内棒（１０）の先端に固定された上
板（１１）と、この案内棒（１０）に沿って上・下に移
動する移動板（１２）との間に金型（１３）が設けら
れ、この金型（１３）が設けられた上板（１１）の反対
側には油圧シリンダー（１４）により作動されながら、
上記の金型（１３）内に供給されたリードフレーム（１
５）に樹脂（１６）を加圧するプランジャーチィップ
（１７）を備えたトランスファー（１８）が設けられて
いる。
【０００４】ここで、符号１９は上モルド（Ｔｏｐ Ｍ
ｏｌｄ）、２０は下モルド（Ｂｏｔｔｏｍ Ｍｏｌ
ｄ）、２１はキャビティーブロック、２２はランナーブ
ロック、２３はポット（Ｐｏｔ）、２４は樹脂投入溝で
ある。
ｏｌｄ）、２０は下モルド（Ｂｏｔｔｏｍ Ｍｏｌ
ｄ）、２１はキャビティーブロック、２２はランナーブ
ロック、２３はポット（Ｐｏｔ）、２４は樹脂投入溝で
ある。
【０００５】よって、図４（ａ）および（ｂ）に示した
ように、上記案内棒（１０）に沿って移動板（１２）が
上昇され、上モルド（１９）と下モルド（２０）とが閉
じた後、上モルド（１９）と上板（１１）との間に形成
された樹脂投入溝（２４）を通じてポット（２３）の中
に予熱される樹脂（１６）を入れてから上記のトランス
ファー（１８）のプランジャーチィップ（１７）を上部
から下部に作動させると上記ポット（２３）の中の樹脂
（１６）がランナーブロック（２２）に形成されたラン
ナーを通じてキャビティーブロック（２１）に置かれた
半導体チップを包みながら半導体パッケージ成形が完了
される。
ように、上記案内棒（１０）に沿って移動板（１２）が
上昇され、上モルド（１９）と下モルド（２０）とが閉
じた後、上モルド（１９）と上板（１１）との間に形成
された樹脂投入溝（２４）を通じてポット（２３）の中
に予熱される樹脂（１６）を入れてから上記のトランス
ファー（１８）のプランジャーチィップ（１７）を上部
から下部に作動させると上記ポット（２３）の中の樹脂
（１６）がランナーブロック（２２）に形成されたラン
ナーを通じてキャビティーブロック（２１）に置かれた
半導体チップを包みながら半導体パッケージ成形が完了
される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記樹脂（１
６）を樹脂投入溝（２４）とポット（２３）とを通じて
半導体チップに供給する場合には、上記トランスファー
（１８）のプランジャーチィップ（１７）が上モルド
（１９）と上板（１１）との間に形成された樹脂投入溝
（２４）の上側へ完全に外れた状態で、半導体チップの
成形用樹脂（１６）を樹脂投入溝（２４）を通じてポッ
ト（２３）に供給すべきであるので、プランジャーチィ
ップ（１７）の行程距離が長くて生産性が劣るのは勿
論、上記樹脂（１６）とプランジャーチィップ（１７）
との間の空気層が長くて半導体パッケージに気孔が生じ
るかまたはリードとチップとを連結させるワイヤが撓む
現象がたくさん発生した。
６）を樹脂投入溝（２４）とポット（２３）とを通じて
半導体チップに供給する場合には、上記トランスファー
（１８）のプランジャーチィップ（１７）が上モルド
（１９）と上板（１１）との間に形成された樹脂投入溝
（２４）の上側へ完全に外れた状態で、半導体チップの
成形用樹脂（１６）を樹脂投入溝（２４）を通じてポッ
ト（２３）に供給すべきであるので、プランジャーチィ
ップ（１７）の行程距離が長くて生産性が劣るのは勿
論、上記樹脂（１６）とプランジャーチィップ（１７）
との間の空気層が長くて半導体パッケージに気孔が生じ
るかまたはリードとチップとを連結させるワイヤが撓む
現象がたくさん発生した。
【０００７】また、上記ポット（２３）とプランジャー
チィップ（１７）との間の温度差により生じた間隙に樹
脂（１６）が挟まれ、このポット（２３）とプランジャ
ーチィップ（１７）との間の摩耗が甚だしいだけでな
く、時にはモルドプレスの駆動不能を起こす原因になる
こともあって莫大な経済的損失が発生した。
チィップ（１７）との間の温度差により生じた間隙に樹
脂（１６）が挟まれ、このポット（２３）とプランジャ
ーチィップ（１７）との間の摩耗が甚だしいだけでな
く、時にはモルドプレスの駆動不能を起こす原因になる
こともあって莫大な経済的損失が発生した。
【０００８】上記のようなコンベンショナルモルド（Ｃ
ｏｎｖｅｎｔｉｏｎａｌ Ｍｏｌｄ）の諸般欠点を解消
するため、上記移動板（１２）の下部に油圧シリンダー
により下部から上部に移動されるトランスファーを設
け、このトランスファーに連設された移動ブロックとプ
ランジャーを介してプランジャーチィップで金型の下モ
ルドに設けられたポットの中間位置まで入られた樹脂を
加圧さるようにした方式のモールドプレスもある。
ｏｎｖｅｎｔｉｏｎａｌ Ｍｏｌｄ）の諸般欠点を解消
するため、上記移動板（１２）の下部に油圧シリンダー
により下部から上部に移動されるトランスファーを設
け、このトランスファーに連設された移動ブロックとプ
ランジャーを介してプランジャーチィップで金型の下モ
ルドに設けられたポットの中間位置まで入られた樹脂を
加圧さるようにした方式のモールドプレスもある。
【０００９】しかし、このような方式のモールドプレス
では、プランジャーチィップ（１７）が上部から下部に
移動されながら樹脂を金型内部に供給するようになった
コンベンショナルモルド方式向けに製作された金型を用
いることはできないので、在来の金型を使う場合には、
トランスファー方式が上部から下部に進行させるモルド
プレスと、トランスファー方式が下部から上部に進行さ
れるモルドプレスを全部設置しなければならないから、
結局２種のトランスファー方式のモルドプレスを備えな
ければならなかった。それで使用者は購買、製作、設置
の面から大変不便であった。
では、プランジャーチィップ（１７）が上部から下部に
移動されながら樹脂を金型内部に供給するようになった
コンベンショナルモルド方式向けに製作された金型を用
いることはできないので、在来の金型を使う場合には、
トランスファー方式が上部から下部に進行させるモルド
プレスと、トランスファー方式が下部から上部に進行さ
れるモルドプレスを全部設置しなければならないから、
結局２種のトランスファー方式のモルドプレスを備えな
ければならなかった。それで使用者は購買、製作、設置
の面から大変不便であった。
【００１０】本発明は上記の問題点を解決するため案出
されたもので、プランジャーチィップが上部から下部に
移動されながら、樹脂を金型内部へ供給させる従来の金
型とかプランジャーティップが下部から上部へ行いなが
ら樹脂を金型内部に供給する金型中、いずれの方を用い
た場合でも選択的に必要な方のトランスファーを作動さ
せ、成形できるようになった半導体パッケージ成形用モ
ルドプレスを提供することにその目的がある。
されたもので、プランジャーチィップが上部から下部に
移動されながら、樹脂を金型内部へ供給させる従来の金
型とかプランジャーティップが下部から上部へ行いなが
ら樹脂を金型内部に供給する金型中、いずれの方を用い
た場合でも選択的に必要な方のトランスファーを作動さ
せ、成形できるようになった半導体パッケージ成形用モ
ルドプレスを提供することにその目的がある。
【００１１】上記の目的を達成するための本発明は、第
１の樹脂が通る上側ポットと、この上側ポットと通じる
第１のキャビティを有する第１の金型と、第２の樹脂が
通る下側ポットと、この下側ポットと通じる第２のキャ
ビティを有する第２の金型とを選択的に交換使用できる
ようにした半導体パッケージ成形用モルドプレスにおい
て、水平な姿勢に配設された固定の上板と、少なくとも
一端が前記上板に固定され前記上板に垂直な案内棒と、
前記案内棒に取り付けられ、この案内棒に案内されなが
ら上下に移動する移動板と、前記上板に設けられ、樹脂
を前記第１金型の第１キャビティに加圧可能なプランジ
ャーチィップを有する第１のトランスファーと、樹脂を
前記第１キャビティ内に加圧するため前記第１トランス
ファーを下方向に移動させる第１の油圧シリンダと、前
記移動盤に設けられ、樹脂を前記第２金型の第２キャビ
ティに加圧可能なプランジャーチィップを有する第２の
トランスファーと、樹脂を前記第２キャビティ内に加圧
するため前記第２トランスファーを上方向に移動させる
第２の油圧シリンダと、前記第１金型が上板と移動板と
の間に配置された場合に第１トランスファーを下方向に
移動させて樹脂を第１キャビティに供給し、前記第２金
型が上板と移動板との間に配置された場合に第２トラン
スファーを上方向に移動させて樹脂を第２キャビティに
供給できるように、前記第１トランスファーと第２トラ
ンスファーを選択に作動制御する制御盤とを備えてい
る。
１の樹脂が通る上側ポットと、この上側ポットと通じる
第１のキャビティを有する第１の金型と、第２の樹脂が
通る下側ポットと、この下側ポットと通じる第２のキャ
ビティを有する第２の金型とを選択的に交換使用できる
ようにした半導体パッケージ成形用モルドプレスにおい
て、水平な姿勢に配設された固定の上板と、少なくとも
一端が前記上板に固定され前記上板に垂直な案内棒と、
前記案内棒に取り付けられ、この案内棒に案内されなが
ら上下に移動する移動板と、前記上板に設けられ、樹脂
を前記第１金型の第１キャビティに加圧可能なプランジ
ャーチィップを有する第１のトランスファーと、樹脂を
前記第１キャビティ内に加圧するため前記第１トランス
ファーを下方向に移動させる第１の油圧シリンダと、前
記移動盤に設けられ、樹脂を前記第２金型の第２キャビ
ティに加圧可能なプランジャーチィップを有する第２の
トランスファーと、樹脂を前記第２キャビティ内に加圧
するため前記第２トランスファーを上方向に移動させる
第２の油圧シリンダと、前記第１金型が上板と移動板と
の間に配置された場合に第１トランスファーを下方向に
移動させて樹脂を第１キャビティに供給し、前記第２金
型が上板と移動板との間に配置された場合に第２トラン
スファーを上方向に移動させて樹脂を第２キャビティに
供給できるように、前記第１トランスファーと第２トラ
ンスファーを選択に作動制御する制御盤とを備えてい
る。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を添付図面により、詳しく説明
する。
する。
【００１３】図１は本発明半導体パッケージ成形用モル
ドプレスの構成図として、２種類のタイプの金型のう
ち、金型の下側のポートから樹脂を供給するタイプの金
型を取付ている状態のモールドプレスを示す。このモー
ルドプレスは案内棒（１０）の先端に固定された上板
（１１）と、この案内棒（１０）に沿って上下に移動さ
れる移動板（１２）との間に金型（１３）が設けられ、
この金型が設けられた上板（１１）の反対側には油圧シ
リンダー（１４）により作動されながら、上記金型内に
供給されたリードフレーム（１５）に樹脂（１６）を加
圧するプランジャーチィップ（１７）を備えたトランス
ファー（１８）が設けられた半導体パッケージ成型用モ
ルドプレスにおいて、上記移動板（１２）の下部に上記
油圧シリンダー（１４）を制御するようになった制御盤
（図示せず）により選択的に作動される油圧シリンダー
（１）を介して下部から上部に移動されるトランスファ
ー（２）が設けられ、図２に示されたようにトランスフ
ァー（２）に連設された移動ブロック（３）とプランジ
ャー（４）とを介してプランジャーチィップ（５）が金
型の下モルド（２０）に設けられたポット（６）の中間
位置まで入れられた樹脂（１６）を加圧することができ
るようになっている。
ドプレスの構成図として、２種類のタイプの金型のう
ち、金型の下側のポートから樹脂を供給するタイプの金
型を取付ている状態のモールドプレスを示す。このモー
ルドプレスは案内棒（１０）の先端に固定された上板
（１１）と、この案内棒（１０）に沿って上下に移動さ
れる移動板（１２）との間に金型（１３）が設けられ、
この金型が設けられた上板（１１）の反対側には油圧シ
リンダー（１４）により作動されながら、上記金型内に
供給されたリードフレーム（１５）に樹脂（１６）を加
圧するプランジャーチィップ（１７）を備えたトランス
ファー（１８）が設けられた半導体パッケージ成型用モ
ルドプレスにおいて、上記移動板（１２）の下部に上記
油圧シリンダー（１４）を制御するようになった制御盤
（図示せず）により選択的に作動される油圧シリンダー
（１）を介して下部から上部に移動されるトランスファ
ー（２）が設けられ、図２に示されたようにトランスフ
ァー（２）に連設された移動ブロック（３）とプランジ
ャー（４）とを介してプランジャーチィップ（５）が金
型の下モルド（２０）に設けられたポット（６）の中間
位置まで入れられた樹脂（１６）を加圧することができ
るようになっている。
【００１４】よって、上記油圧シリンダー（１４）とト
ランスファー（１８）はポット（２３）が上モルド（１
９）に設けられたタイプの金型内に樹脂（１６）をいれ
て加圧する場合に使用する。この場合、図１の上モルド
（１９）には、図３に示した上モルド（１９）が使用さ
れるものであり、ポット（２３）内の樹脂（１６）がプ
ランジャチップ（１７）により加圧される。他方、上記
油圧シリンダー（１）とトランスファー（２）を使用す
る場合は、ポット（６）が下モルド（２０）にも設けら
れたタイプの金型内に樹脂を入れて加圧する場合に使用
すればよい。この場合は、図１に示す上モルド（１９）
と下モルド（２０）が使用される。
ランスファー（１８）はポット（２３）が上モルド（１
９）に設けられたタイプの金型内に樹脂（１６）をいれ
て加圧する場合に使用する。この場合、図１の上モルド
（１９）には、図３に示した上モルド（１９）が使用さ
れるものであり、ポット（２３）内の樹脂（１６）がプ
ランジャチップ（１７）により加圧される。他方、上記
油圧シリンダー（１）とトランスファー（２）を使用す
る場合は、ポット（６）が下モルド（２０）にも設けら
れたタイプの金型内に樹脂を入れて加圧する場合に使用
すればよい。この場合は、図１に示す上モルド（１９）
と下モルド（２０）が使用される。
【００１５】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、半導体生
産過程である成形工程でプランジャーチィップが上部か
ら下部に移動しながら、樹脂を金型内部に供給する従来
金型とか、生産性向上のため、下部から上部に移動しな
がら、樹脂を金型内部に供給する金型中、いずれでも必
要の側のトランスファーを選択造作させ、使用できるよ
うになったもので、一台のモルドプレスに二個のトラン
スファーが設けられるから、購入費節減は勿論、設置面
積を減らすことができる効果がある。
産過程である成形工程でプランジャーチィップが上部か
ら下部に移動しながら、樹脂を金型内部に供給する従来
金型とか、生産性向上のため、下部から上部に移動しな
がら、樹脂を金型内部に供給する金型中、いずれでも必
要の側のトランスファーを選択造作させ、使用できるよ
うになったもので、一台のモルドプレスに二個のトラン
スファーが設けられるから、購入費節減は勿論、設置面
積を減らすことができる効果がある。
【図１】本発明による半導体パッケージ成形用モルドプ
レスの構成図。
レスの構成図。
【図２】図１の要部拡大図。
【図３】従来技術による半導体パッケージ成型用モルド
プレスの構成図。
プレスの構成図。
【図４】（ａ）、（ｂ）は図３に示されたトランスファ
ーの機能説明図。
ーの機能説明図。
１ 油圧シリンダー ２ トランスファー ３ 移動ブロック ４ プランジャー ５ プランジャーチィップ ６ ポット １０ 案内棒 １１ 上板 １２ 移動板 １３ 金型 １４ 油圧シリンダー １５ リードフレーム １６ 樹脂 １７ プランジャーチィップ １８ トランスファー １９ 上モルド ２０ 下モルド ２１ キャビティーブロック ２２ ランナーブロック ２３ ポット ２４ 樹脂投入溝
Claims (1)
- 【請求項１】第１の樹脂が通る上側ポットと、この上側
ポットと通じる第１のキャビティを有する第１の金型
と、第２の樹脂が通る下側ポットと、この下側ポットと
通じる第２のキャビティを有する第２の金型とを選択的
に交換使用できるようにした半導体パッケージ成形用モ
ルドプレスにおいて、 水平な姿勢に配設された固定の上板と、 少なくとも一端が前記上板に固定され前記上板に垂直な
案内棒と、 前記案内棒に取り付けられ、この案内棒に案内されなが
ら上下に移動する移動板と、 前記上板に設けられ、樹脂を前記第１金型の第１キャビ
ティに加圧可能なプランジャーチィップを有する第１の
トランスファーと、 樹脂を前記第１キャビティ内に加圧するため前記第１ト
ランスファーを下方向に移動させる第１の油圧シリンダ
と、 前記移動盤に設けられ、樹脂を前記第２金型の第２キャ
ビティに加圧可能なプランジャーチィップを有する第２
のトランスファーと、 樹脂を前記第２キャビティ内に加圧するため前記第２ト
ランスファーを上方向に移動させる第２の油圧シリンダ
と、 前記第１金型が上板と移動板との間に配置された場合に
第１トランスファーを下方向に移動させて樹脂を第１キ
ャビティに供給し、前記第２金型が上板と移動板との間
に配置された場合に第２トランスファーを上方向に移動
させて樹脂を第２キャビティに供給できるように、前記
第１トランスファーと第２トランスファーを選択に作動
制御する制御盤とを備えることを特徴とする半導体パッ
ケージ成形用モルドプレス。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1993-17572 | 1993-09-04 | ||
| KR2019930017572U KR0124755Y1 (ko) | 1993-09-04 | 1993-09-04 | 반도체 팩키지 성형용 몰드프레스 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794543A JPH0794543A (ja) | 1995-04-07 |
| JP3100843B2 true JP3100843B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=19362785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06235918A Expired - Fee Related JP3100843B2 (ja) | 1993-09-04 | 1994-09-05 | 半導体パッケージ成形用モルドプレス |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5501587A (ja) |
| JP (1) | JP3100843B2 (ja) |
| KR (1) | KR0124755Y1 (ja) |
| MY (1) | MY111308A (ja) |
| TW (1) | TW321790B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0550459U (ja) * | 1991-12-05 | 1993-07-02 | 株式会社リコー | 写真フィルム及びカメラ |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4020987B2 (ja) * | 1996-01-19 | 2007-12-12 | 信越半導体株式会社 | ウエーハ周辺部に結晶欠陥がないシリコン単結晶およびその製造方法 |
| US5811041A (en) * | 1997-08-13 | 1998-09-22 | Miken Composites Company, Llc. | Method and apparatus for vacuum transfer molding |
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