JPH0717453Y2 - トランスファー成形機 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、可動プラテンとベースプラテンとにそれぞれ
金型が設けられ、この金型に設けられたポットにタブレ
ットを供給し溶融した後に、可動体で押圧してキャビテ
ィ内に供給するトランスファー成形機に関する。

〔従来の技術〕

一般に、この種のトランスファー成形機にあっては、ポ
ット内で溶融されたタブレットは、可動体で押し出され
ることにより、金型内の樹脂通路を通ってキャビティ内
に供給される。そして、この場合、従来は、可動体が一
定速度で駆動されているため、溶融樹脂は、その溶融状
態に応じて一定の速度で供給されている。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで、例えば、ICチップ等の樹脂パッケージを成形
する場合には、樹脂通路を通り、ゲートを介してキャビ
ティ内に溶融樹脂が供給される際に、樹脂の供給速度を
低速に落とさないと、キャビティ内に設置されているIC
チップ等のインサート部品に損傷を与えるおそれがあ
る。このように、金型内に溶融樹脂を供給する場合に
は、きめ細かい供給制御を行うことが望ましいが、従来
は、上述したように、一定速度で供給していた。

本考案は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、金型内に溶融樹脂を供給する場合に、
溶融樹脂の金型内での位置に応じて、任意に溶融樹脂の
供給状態を変更でき、成形不良を防止できる上に、樹脂
の充填時間の短縮を図ることができるトランスファー成
形機を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本考案は、ポット内の溶融
樹脂を押し出す可動体を駆動する駆動シリンダに、この
駆動シリンダのピストンロッドの移動速度及び押圧力を
制御する油圧回路が連結されたものである。

〔作用〕

本考案のトランスファー成形機にあっては、油圧回路に
よって、駆動シリンダのピストンロッドの移動速度及び
押圧力を変化させることにより、溶融樹脂を金型内に押
し出す可動体の移動状態を制御する。

〔実施例〕

以下、第１図ないし第３図に基づいて本考案の一実施例
を説明する。

第１図は本考案のトランスファー成形機の一例を示す概
略構成図、第２図はベースプラテン部の説明図、第３図
は油圧回路図である。これらの図において符号１は基台
（図示せず）上に固定されているベースプラテンであ
り、このベースプラテン１の４隅にはタイバー２が摺動
自在に挿通されている。そして、このタイバー２の上端
には可動プラテン３が取付けられており、この可動プラ
テン３の下面には上型（図示せず）が固定されている。

また、上記タイバー２の下端にはシリンダフレーム４が
取付けられており、このシリンダフレーム４とベースプ
ラテン１との間には、ベースプラテン１に対して、シリ
ンダフレーム4,タイバー2,可動プラテン３を昇降させる
主シリンダ５及びブースタシリンダ６が配設されてい
る。さらに、上記上型に対向して、ベースプラテン１の
上面には、図示されていないがボルスタを介して下型が
固定されており、これらの上型と下型との間に、成形品
を成形するためのキャビティが形成されるようになって
いる。

さらにまた、上記ベースプラテン１の下部には、充填用
シリンダ７が設置されており、この充填用シリンダ７の
ピストンロッド7aは、ベースプラテン１を上下に摺動自
在に挿通して、下型内に形成されたポット内を昇降する
プランジャ（可動体）に連結されている。そして、上記
充填用シリンダ７のピストンロッド7aを上昇させること
により、ポット内のタブレット（充填用樹脂）がプラン
ジャによって金型内の樹脂通路に押し出されゲートを介
してキャビティ内に供給されるようになっている。

上記充填用シリンダ７の両端には電磁弁８が連結されて
いると共に、充填用シリンダ７の下端にはリリーフ弁９
が連結されている。そして、このリリーフ弁９には、油
タンクＴが連結されていると共に、パイロット電磁リリ
ーフ弁10が連結されている。また、電磁弁８のＰポート
には、電磁比例切換弁11,減圧形圧力補償弁12及びポン
プ13が順に連結されている。

上記のように構成されたトランスファー成形機を用い
て、ICチップに樹脂パッケージを被覆する等のトランス
ファー成形を行う場合には、まず型開き状態において、
下型に樹脂タブレットとリードフレーム（インサート部
品）をセットした後、ブースタシリンダ６によってシリ
ンダフレーム4,タイバー2,可動プラテン３を下降させて
型締めさせ、金型タッチ後、主シリンダ５とブースシリ
ンダ６で一定圧力をかけて型締め状態を保持すると共
に、充填用シリンダ７のピストンロッド7aを上昇させ
て、下型内のプランジャを操作し、ポット内で溶融した
タブレットを樹脂通路、ゲートを介してキャビティ内に
注入する。

このピストンロッド7aの上昇操作は、第３図に示す電磁
弁８を切換えて、ポンプ13からの作動油を、減圧形圧力
補償弁12,電磁比例切換弁11,電磁弁８を介して充填用シ
リンダ７の下端から供給することにより行う。この場
合、電磁比例切換弁11を制御することにより、充填用シ
リンダ７に供給される作動油量を制御し、かつパイロッ
ト電磁リリーフ弁10を制御することにより、充填用シリ
ンダ７に供給される作動油の圧力を制御する。例えば、
ポット内で溶融したタブレットが樹脂通路内を通過する
際に比べて、ゲート近傍を通過する際には、電磁比例切
換弁11によって供給油量を減らし、かつパイロット電磁
リリーフ弁10によって圧力を低下させることにより、低
速低圧充填を行う。また、キャビティ内に樹脂の充填が
完了したら、パイロット電磁リリーフ弁10によって供給
作動油の圧力をより以上に高めて、キャビティ内のエア
ー抜きを行う。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案は、ポット内の溶融樹脂を
押し出す可動体を駆動する駆動シリンダに、この駆動シ
リンダのピストンロッドの移動速度及び押圧力を制御す
る油圧回路が連結されたものであるから、油圧回路によ
って、駆動シリンダのピストンロッドの移動速度及び押
圧力を変化させることにより、溶融樹脂を金型内に押し
出す可動体の移動状態を制御することができ、従って、
金型内を流動する樹脂の状態に応じて、任意に溶融樹脂
の供給速度，圧力を変更でき、キャビティ内への樹脂の
充填を円滑に行うことができる上に、成形不良を防止で
き、かつ樹脂の充填時間の短縮を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本考案の一実施例を示すもので、
第１図は概略構成図、第２図はベースプラテン部の説明
図、第３図は充填用シリンダ駆動制御用の油圧回路図で
ある。 １……ベースプラテン、３……可動プラテン、７……充
填用シリンダ、7a……ピストンロッド、10……パイロッ
ト電磁リリーフ弁、11……電磁比例切換弁。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】可動プラテンとベースプラテンとにそれぞ
   れ金型が設けられ、この金型に設けられたポットにタブ
   レットを供給して、このタブレットを溶融した後に、可
   動体で押し出すことにより溶融タブレットをキャビティ
   内に供給するトランスファー成形機において、上記可動
   体を駆動する駆動シリンダに、この駆動シリンダのピス
   トンロッドの移動速度及び押圧力を制御する油圧回路が
   連結されたことを特徴とするトランスファー成形機。