JPH0794543A - 半導体パッケージ成形用モルドプレス - Google Patents
半導体パッケージ成形用モルドプレスInfo
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- JPH0794543A JPH0794543A JP6235918A JP23591894A JPH0794543A JP H0794543 A JPH0794543 A JP H0794543A JP 6235918 A JP6235918 A JP 6235918A JP 23591894 A JP23591894 A JP 23591894A JP H0794543 A JPH0794543 A JP H0794543A
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- resin
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 22
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 35
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は１台のモルドプレスで二種のトラン
スファー機能を行うように構成したモルドプレス装置に
関するもので、フランジャーチィップ（１７）が上部か
ら下部に移動されながら樹脂（１６）を金型内部に供給
するようになった従来の金型とかフランジャーチィップ
（５）が下部から上部に行いながら樹脂（１６）を金型
内部に供給する金型中、いずれでも選択的に必要の側の
トランスファー（２，１８）を作動させ、成型すること
ができるようになったもので、購入費節減は勿論、設置
面積も減らすことができるものである。
スファー機能を行うように構成したモルドプレス装置に
関するもので、フランジャーチィップ（１７）が上部か
ら下部に移動されながら樹脂（１６）を金型内部に供給
するようになった従来の金型とかフランジャーチィップ
（５）が下部から上部に行いながら樹脂（１６）を金型
内部に供給する金型中、いずれでも選択的に必要の側の
トランスファー（２，１８）を作動させ、成型すること
ができるようになったもので、購入費節減は勿論、設置
面積も減らすことができるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体パッケージ成形用
モルドプレスに関する。特に圧縮樹脂用プォトが上型金
型に位置するかまたは下型金型に位置するかに関わら
ず、成型できるようになった半導体パッケージ成形用モ
ルドプレスに関する。
モルドプレスに関する。特に圧縮樹脂用プォトが上型金
型に位置するかまたは下型金型に位置するかに関わら
ず、成型できるようになった半導体パッケージ成形用モ
ルドプレスに関する。
【０００２】一般的に半導体パッケージ成型用モルドプ
レスはワイヤボンディング（Ｗｉｒｅ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）とダイボンディング（Ｄｉｅ Ｂｏｎｄｉｎｇ）が
終わった半導体のリードフレームに樹脂化合物をモルデ
ィングさせ、このリードフレームの溶接状態と半導体チ
ップとを保護するように成形する装置である。
レスはワイヤボンディング（Ｗｉｒｅ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）とダイボンディング（Ｄｉｅ Ｂｏｎｄｉｎｇ）が
終わった半導体のリードフレームに樹脂化合物をモルデ
ィングさせ、このリードフレームの溶接状態と半導体チ
ップとを保護するように成形する装置である。
【０００３】このようなモルドプレスの従来構成は図３
に示したように、案内棒（１０）の先端に固定された上
板（１１）と、この案内棒（１０）に沿って上・下に移
動する移動板（１２）との間に金型（１３）が設けら
れ、この金型（１３）が設けられた上板（１１）の反対
側には油圧シリンダー（１４）により作動されながら、
上記の金型（１３）内に供給されたリードフレーム（１
５）に樹脂（１６）を加圧するフランジャーチィップ
（１７）を備えたトランスファー（１８）が設けられて
いる。
に示したように、案内棒（１０）の先端に固定された上
板（１１）と、この案内棒（１０）に沿って上・下に移
動する移動板（１２）との間に金型（１３）が設けら
れ、この金型（１３）が設けられた上板（１１）の反対
側には油圧シリンダー（１４）により作動されながら、
上記の金型（１３）内に供給されたリードフレーム（１
５）に樹脂（１６）を加圧するフランジャーチィップ
（１７）を備えたトランスファー（１８）が設けられて
いる。
【０００４】ここで、符号１９は上モルド（Ｔｏｐ Ｍ
ｏｌｄ）、２０は下モルド（Ｂｏｔｔｏｍ Ｍｏｌ
ｄ）、２１はキャビティーブラック、２２はランナーブ
ラック、２３はプォト（Ｐｏｔ）、２４は樹脂投入溝で
ある。
ｏｌｄ）、２０は下モルド（Ｂｏｔｔｏｍ Ｍｏｌ
ｄ）、２１はキャビティーブラック、２２はランナーブ
ラック、２３はプォト（Ｐｏｔ）、２４は樹脂投入溝で
ある。
【０００５】よって、図４（ａ）および（ｂ）に示した
ように、上記案内棒（１０）に沿って移動板（１２）が
上昇され、上モルド（１９）と下モルド（２０）とが閉
じた後、上モルド（１９）と上板（１１）との間に形成
された樹脂投入溝（２４）を通じてプォト（２３）の中
に予熱される樹脂（１６）を入れてから上記のトランス
ファー（１８）のフランジャーチィップ（１７）を上部
から下部に作動させると上記プォト（２３）の中の樹脂
（１６）がランナーブラック（２２）に形成されたラン
ナーを通じてキャビティーブラック（２１）に置かれた
半導体チップを包みながら半導体パッケージ成形が完了
される。
ように、上記案内棒（１０）に沿って移動板（１２）が
上昇され、上モルド（１９）と下モルド（２０）とが閉
じた後、上モルド（１９）と上板（１１）との間に形成
された樹脂投入溝（２４）を通じてプォト（２３）の中
に予熱される樹脂（１６）を入れてから上記のトランス
ファー（１８）のフランジャーチィップ（１７）を上部
から下部に作動させると上記プォト（２３）の中の樹脂
（１６）がランナーブラック（２２）に形成されたラン
ナーを通じてキャビティーブラック（２１）に置かれた
半導体チップを包みながら半導体パッケージ成形が完了
される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記樹脂（１
６）を樹脂投入溝（２４）とプォト（２３）とを通じて
半導体チップに供給する場合には、上記トランスファー
（１８）のフランジャーチィップ（１７）が上モルド
（１９）と上板（１１）との間に形成された樹脂投入溝
（２４）の上側へ完全に外れた状態で、半導体チップの
成形用樹脂（１６）を樹脂投入溝（２４）を通じてプォ
ト（２３）に供給すべきであるので、フランジャーチィ
ップ（１７）の行程距離が長くて生産性が劣るのは勿
論、上記樹脂（１６）とフランジャーチィップ（１７）
との間の空気層が長くて半導体パッケージに気孔が生じ
るかまたはリードとチップとを連結させるワイヤが撓む
現象がたくさん発生した。
６）を樹脂投入溝（２４）とプォト（２３）とを通じて
半導体チップに供給する場合には、上記トランスファー
（１８）のフランジャーチィップ（１７）が上モルド
（１９）と上板（１１）との間に形成された樹脂投入溝
（２４）の上側へ完全に外れた状態で、半導体チップの
成形用樹脂（１６）を樹脂投入溝（２４）を通じてプォ
ト（２３）に供給すべきであるので、フランジャーチィ
ップ（１７）の行程距離が長くて生産性が劣るのは勿
論、上記樹脂（１６）とフランジャーチィップ（１７）
との間の空気層が長くて半導体パッケージに気孔が生じ
るかまたはリードとチップとを連結させるワイヤが撓む
現象がたくさん発生した。
【０００７】また、上記プォト（２３）とフランジャー
チィップ（１７）との間の温度差により生じた間隙に樹
脂（１６）が挟まれ、このプォト（２３）とフランジャ
ーチィップ（１７）との間の摩耗が甚だしいだけでな
く、時にはモルドプレスの駆動不能を起こす原因になる
こともあって莫大な経済的損失が発生した。
チィップ（１７）との間の温度差により生じた間隙に樹
脂（１６）が挟まれ、このプォト（２３）とフランジャ
ーチィップ（１７）との間の摩耗が甚だしいだけでな
く、時にはモルドプレスの駆動不能を起こす原因になる
こともあって莫大な経済的損失が発生した。
【０００８】上記のようなコンベンショナルモルド（Ｃ
ｏｎｖｅｎｔｉｏｎａｌ Ｍｏｌｄ）の諸般欠点を解消
するため、上記移動板（１２）の下部に上記油圧シリン
ダー（１４）を制御するようになされた制御盤（図示せ
ず）により選択的に作動される油圧シリンダー（１）に
より下部から上部に移動されるトランスファー（２）が
設けられ、このトランスファー（２）に連設された移動
ブラック（３）とフランジャー（４）を介してフランジ
ャーチィップ（５）が金型の下モルド（２０）に設けら
れたプォト（６）の中間位置まで入られた樹脂（１６）
を加圧させ、精密な半導体パッケージが生産可能になっ
た。
ｏｎｖｅｎｔｉｏｎａｌ Ｍｏｌｄ）の諸般欠点を解消
するため、上記移動板（１２）の下部に上記油圧シリン
ダー（１４）を制御するようになされた制御盤（図示せ
ず）により選択的に作動される油圧シリンダー（１）に
より下部から上部に移動されるトランスファー（２）が
設けられ、このトランスファー（２）に連設された移動
ブラック（３）とフランジャー（４）を介してフランジ
ャーチィップ（５）が金型の下モルド（２０）に設けら
れたプォト（６）の中間位置まで入られた樹脂（１６）
を加圧させ、精密な半導体パッケージが生産可能になっ
た。
【０００９】しかしフランジャーチィップ（１７）が上
部から下部に移動されながら樹脂を金型内部に供給する
ようになったコンベンショナルモルド方式により製作さ
れた金型を全部廃棄することはできないので、トランス
ファーの上部に設けられたモルドプレスと、トランスフ
ァー方式が下部から上部に進行されるモルドプレスを全
部設置しなければならないから、結局２種のトランスフ
ァー方式のモルドプレスが備えなければならなかった。
それで使用者は購買、製作、設置の面から大変不便であ
った。
部から下部に移動されながら樹脂を金型内部に供給する
ようになったコンベンショナルモルド方式により製作さ
れた金型を全部廃棄することはできないので、トランス
ファーの上部に設けられたモルドプレスと、トランスフ
ァー方式が下部から上部に進行されるモルドプレスを全
部設置しなければならないから、結局２種のトランスフ
ァー方式のモルドプレスが備えなければならなかった。
それで使用者は購買、製作、設置の面から大変不便であ
った。
【００１０】本発明は上記の問題点を解決するため案出
されたもので、フランジャーチィップが上部から下部に
移動されながら、樹脂を金型内部へ供給させる従来の金
型とかフランジャーティップが下部から上部へ行いなが
ら樹脂を金型内部に供給する金型中、いずれでも選択的
に必要な方のトランスファーを作動させ、成形できるよ
うになった半導体パッケージ成形用モルドプレスを提供
することにその目的がある。
されたもので、フランジャーチィップが上部から下部に
移動されながら、樹脂を金型内部へ供給させる従来の金
型とかフランジャーティップが下部から上部へ行いなが
ら樹脂を金型内部に供給する金型中、いずれでも選択的
に必要な方のトランスファーを作動させ、成形できるよ
うになった半導体パッケージ成形用モルドプレスを提供
することにその目的がある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達するため
の本発明は、案内棒の先端に固定された上板と案内棒に
沿って上下に移動される移動板との間に金型が設置さ
れ、この金型が設置された上板の反対側には油圧シリン
ダーにより作動されながら、上記金型内に供給されたリ
ードフレームに樹脂を加圧するフランジャーチィップを
備えたトランスファーが設けられた半導体パッケージ成
形用モルドプレスにおいて、上記移動板の下部に上記油
圧シリンダーを制御するようになった制御盤により選択
的に作動される油圧シリンダーにより下部から上部に移
動されるトランスファーが設けられ、このトランスファ
ーに連設された移動ブラックとフランジャーとを介して
フランジャーチィップが金型の下モルドに設けられたプ
ォトの中間位置まで入られた樹脂を加圧できるようにな
っている。
の本発明は、案内棒の先端に固定された上板と案内棒に
沿って上下に移動される移動板との間に金型が設置さ
れ、この金型が設置された上板の反対側には油圧シリン
ダーにより作動されながら、上記金型内に供給されたリ
ードフレームに樹脂を加圧するフランジャーチィップを
備えたトランスファーが設けられた半導体パッケージ成
形用モルドプレスにおいて、上記移動板の下部に上記油
圧シリンダーを制御するようになった制御盤により選択
的に作動される油圧シリンダーにより下部から上部に移
動されるトランスファーが設けられ、このトランスファ
ーに連設された移動ブラックとフランジャーとを介して
フランジャーチィップが金型の下モルドに設けられたプ
ォトの中間位置まで入られた樹脂を加圧できるようにな
っている。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を添付図面により、詳しく説明
する。
する。
【００１３】図１は本発明半導体パッケージ成形用モル
ドプレスの構成図として、本発明は案内棒（１０）の先
端に固定された上板（１１）と、この案内棒（１０）に
沿って上下に移動される移動板（１２）との間に金型
（１３）が設けられ、この金型が設けられた上板（１
１）の反対側には油圧シリンダー（１４）により作動さ
れながら、上記金型内に供給されたリードフレーム（１
５）に樹脂（１６）を加圧するフランジャーチィップ
（１７）を備えたトランスファー（１８）が設けられた
半導体パッケージ成型用モルドプレスにおいて、上記移
動板（１２）の下部に上記油圧シリンダー（１４）を制
御するようになった制御盤（図示せず）により選択的に
作動される油圧シリンダー（１）を介して下部から上部
に移動されるトランスファー（２）が設けられ、図２に
示されたようにトランスファー（２）に連設された移動
ブラック（３）とフランジャー（４）とを介してフラン
ジャーチィップ（５）が金型の下モルド（２０）に設け
られたプォト（６）の中間位置まで入れられた樹脂（１
６）を加圧することができるようになっている。
ドプレスの構成図として、本発明は案内棒（１０）の先
端に固定された上板（１１）と、この案内棒（１０）に
沿って上下に移動される移動板（１２）との間に金型
（１３）が設けられ、この金型が設けられた上板（１
１）の反対側には油圧シリンダー（１４）により作動さ
れながら、上記金型内に供給されたリードフレーム（１
５）に樹脂（１６）を加圧するフランジャーチィップ
（１７）を備えたトランスファー（１８）が設けられた
半導体パッケージ成型用モルドプレスにおいて、上記移
動板（１２）の下部に上記油圧シリンダー（１４）を制
御するようになった制御盤（図示せず）により選択的に
作動される油圧シリンダー（１）を介して下部から上部
に移動されるトランスファー（２）が設けられ、図２に
示されたようにトランスファー（２）に連設された移動
ブラック（３）とフランジャー（４）とを介してフラン
ジャーチィップ（５）が金型の下モルド（２０）に設け
られたプォト（６）の中間位置まで入れられた樹脂（１
６）を加圧することができるようになっている。
【００１４】よって、上記油圧シリンダー（１４）とト
ランスファー（１８）はプォト（２３）が上モルド（１
９）に設けられた金型内に樹脂（１６）を加圧させる場
合に使用し、上記油圧シリンダー（１）とトランスファ
ー（２）はフォト（６）が下モルドも設けられた金型内
に樹脂を入れて加圧する場合に使用すればよい。
ランスファー（１８）はプォト（２３）が上モルド（１
９）に設けられた金型内に樹脂（１６）を加圧させる場
合に使用し、上記油圧シリンダー（１）とトランスファ
ー（２）はフォト（６）が下モルドも設けられた金型内
に樹脂を入れて加圧する場合に使用すればよい。
【００１５】上述のように本発明によれば、半導体生産
過程である成形工程でフランジャーチィップが上部から
下部に移動しながら、樹脂を金型内部に供給する従来金
型とか、生産性向上のため、下部から上部に移動しなが
ら、樹脂を金型内部に供給する金型中、いずれでも必要
の側のトランスファーを選択造作させ、使用できるよう
になったもので、一台のモルドプレスに二個のトランス
ファーが設けられるから、購入費節減は勿論、設置面積
を減らすことができる効果がある。
過程である成形工程でフランジャーチィップが上部から
下部に移動しながら、樹脂を金型内部に供給する従来金
型とか、生産性向上のため、下部から上部に移動しなが
ら、樹脂を金型内部に供給する金型中、いずれでも必要
の側のトランスファーを選択造作させ、使用できるよう
になったもので、一台のモルドプレスに二個のトランス
ファーが設けられるから、購入費節減は勿論、設置面積
を減らすことができる効果がある。
【図１】本発明による半導体パッケージ成形用モルドプ
レスの構成図。
レスの構成図。
【図２】図１の要部拡大図。
【図３】従来技術による半導体パッケージ成型用モルド
プレスの構成図。
プレスの構成図。
【図４】（ａ）、（ｂ）は図３に示されたトランスファ
ーの機能説明図。
ーの機能説明図。
１ 油圧シリンダー ２ トランスファー ３ 移動ブラック ４ フランジャー ５ フランジャーチィップ ６ プォト １０ 案内棒 １１ 上板 １２ 移動板 １３ 金型 １４ 油圧シリンダー １５ リードフレーム １６ 樹脂 １７ フランジャーチィップ １８ トランスファー １９ 上モルド ２０ 下モルド ２１ キャビティーブラック ２２ ランナーブラック ２３ プォト ２４ 樹脂投入溝
Claims (1)
- 【請求項１】案内棒（１０）の先端に固定された上板
（１１）と、この案内棒（１０）に沿って、上下に移動
する移動板（１２）との間に金型が設けられ、この金型
が設けられた上板（１１）の反対側には油圧シリンダー
（１４）により作動されながら、上記金型内に供給され
たリードフレーム（１５）に樹脂（１６）を加圧するフ
ランジャーチィップ（１７）を備えたトランスファー
（１８）が設けられた半導体パッケージ成形用モルドプ
レスにおいて、 上記移動板（１２）の下部に上記油圧シリンダー（１
４）を制御するようになった制御盤により選択的に作動
される油圧シリンダー（１）を介して下部から上部に移
動されるトランスファー（２）が設けられ、このトラン
スファー（２）に連設された移動ブラック（３）とフラ
ンジャー（４）を介してフランジャーチィップ（５）が
金型の下モルド（２０）に設けられたプォト（６）の中
間位置まで入られた樹脂（１６）を加圧できるようにし
たことを特徴とする半導体パッケージ成形用モルドプレ
ス。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930017572U KR0124755Y1 (ko) | 1993-09-04 | 1993-09-04 | 반도체 팩키지 성형용 몰드프레스 |
| KR1993-17572 | 1993-09-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794543A true JPH0794543A (ja) | 1995-04-07 |
| JP3100843B2 JP3100843B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=19362785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06235918A Expired - Fee Related JP3100843B2 (ja) | 1993-09-04 | 1994-09-05 | 半導体パッケージ成形用モルドプレス |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5501587A (ja) |
| JP (1) | JP3100843B2 (ja) |
| KR (1) | KR0124755Y1 (ja) |
| MY (1) | MY111308A (ja) |
| TW (1) | TW321790B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997026393A1 (fr) * | 1996-01-19 | 1997-07-24 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Monocristal de silicium, sans defaut du cristal dans la partie peripherique de la tranche, et procede pour produire ce monocristal |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0550459U (ja) * | 1991-12-05 | 1993-07-02 | 株式会社リコー | 写真フィルム及びカメラ |
| US5811041A (en) * | 1997-08-13 | 1998-09-22 | Miken Composites Company, Llc. | Method and apparatus for vacuum transfer molding |
| JP2000164781A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-16 | Towa Corp | リードフレームの加工方法及び装置 |
| US6439869B1 (en) | 2000-08-16 | 2002-08-27 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for molding semiconductor components |
| JP3561266B2 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-09-02 | 株式会社名機製作所 | 燃料電池用セパレータの製造方法および成形金型 |
| US7781899B2 (en) * | 2008-02-27 | 2010-08-24 | Infineon Technologies Ag | Leadframe having mold lock vent |
| CN107053618A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-08-18 | 安徽国晶微电子有限公司 | 一种集成电路塑封模注射系统 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5886315U (ja) * | 1981-12-07 | 1983-06-11 | 坂東 一雄 | 半導体樹脂封入成形用金型装置 |
| DE3336173C2 (de) * | 1983-10-05 | 1985-08-29 | Maschinenfabrik Lauffer GmbH & Co KG, 7240 Horb | Presse mit mehreren Spritzkolben zur gleichzeitigen Herstellung mehrerer Kunststoffpreßteile |
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