JPH0794543A - 半導体パッケージ成形用モルドプレス - Google Patents

半導体パッケージ成形用モルドプレス

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JPH0794543A
JPH0794543A JP6235918A JP23591894A JPH0794543A JP H0794543 A JPH0794543 A JP H0794543A JP 6235918 A JP6235918 A JP 6235918A JP 23591894 A JP23591894 A JP 23591894A JP H0794543 A JPH0794543 A JP H0794543A
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mold
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hydraulic cylinder
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Nho Kwon Kwak
魯 權 郭
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Hanmi Mold & Tool Co Ltd
KANBI KINKEI KK
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Hanmi Mold & Tool Co Ltd
KANBI KINKEI KK
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings

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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は1台のモルドプレスで二種のトラン
スファー機能を行うように構成したモルドプレス装置に
関するもので、フランジャーチィップ(17)が上部か
ら下部に移動されながら樹脂(16)を金型内部に供給
するようになった従来の金型とかフランジャーチィップ
(5)が下部から上部に行いながら樹脂(16)を金型
内部に供給する金型中、いずれでも選択的に必要の側の
トランスファー(2,18)を作動させ、成型すること
ができるようになったもので、購入費節減は勿論、設置
面積も減らすことができるものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体パッケージ成形用
モルドプレスに関する。特に圧縮樹脂用プォトが上型金
型に位置するかまたは下型金型に位置するかに関わら
ず、成型できるようになった半導体パッケージ成形用モ
ルドプレスに関する。
【0002】一般的に半導体パッケージ成型用モルドプ
レスはワイヤボンディング(Wire Bondin
g)とダイボンディング(Die Bonding)が
終わった半導体のリードフレームに樹脂化合物をモルデ
ィングさせ、このリードフレームの溶接状態と半導体チ
ップとを保護するように成形する装置である。
【0003】このようなモルドプレスの従来構成は図3
に示したように、案内棒(10)の先端に固定された上
板(11)と、この案内棒(10)に沿って上・下に移
動する移動板(12)との間に金型(13)が設けら
れ、この金型(13)が設けられた上板(11)の反対
側には油圧シリンダー(14)により作動されながら、
上記の金型(13)内に供給されたリードフレーム(1
5)に樹脂(16)を加圧するフランジャーチィップ
(17)を備えたトランスファー(18)が設けられて
いる。
【0004】ここで、符号19は上モルド(Top M
old)、20は下モルド(Bottom Mol
d)、21はキャビティーブラック、22はランナーブ
ラック、23はプォト(Pot)、24は樹脂投入溝で
ある。
【0005】よって、図4(a)および(b)に示した
ように、上記案内棒(10)に沿って移動板(12)が
上昇され、上モルド(19)と下モルド(20)とが閉
じた後、上モルド(19)と上板(11)との間に形成
された樹脂投入溝(24)を通じてプォト(23)の中
に予熱される樹脂(16)を入れてから上記のトランス
ファー(18)のフランジャーチィップ(17)を上部
から下部に作動させると上記プォト(23)の中の樹脂
(16)がランナーブラック(22)に形成されたラン
ナーを通じてキャビティーブラック(21)に置かれた
半導体チップを包みながら半導体パッケージ成形が完了
される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記樹脂(1
6)を樹脂投入溝(24)とプォト(23)とを通じて
半導体チップに供給する場合には、上記トランスファー
(18)のフランジャーチィップ(17)が上モルド
(19)と上板(11)との間に形成された樹脂投入溝
(24)の上側へ完全に外れた状態で、半導体チップの
成形用樹脂(16)を樹脂投入溝(24)を通じてプォ
ト(23)に供給すべきであるので、フランジャーチィ
ップ(17)の行程距離が長くて生産性が劣るのは勿
論、上記樹脂(16)とフランジャーチィップ(17)
との間の空気層が長くて半導体パッケージに気孔が生じ
るかまたはリードとチップとを連結させるワイヤが撓む
現象がたくさん発生した。
【0007】また、上記プォト(23)とフランジャー
チィップ(17)との間の温度差により生じた間隙に樹
脂(16)が挟まれ、このプォト(23)とフランジャ
ーチィップ(17)との間の摩耗が甚だしいだけでな
く、時にはモルドプレスの駆動不能を起こす原因になる
こともあって莫大な経済的損失が発生した。
【0008】上記のようなコンベンショナルモルド(C
onventional Mold)の諸般欠点を解消
するため、上記移動板(12)の下部に上記油圧シリン
ダー(14)を制御するようになされた制御盤(図示せ
ず)により選択的に作動される油圧シリンダー(1)に
より下部から上部に移動されるトランスファー(2)が
設けられ、このトランスファー(2)に連設された移動
ブラック(3)とフランジャー(4)を介してフランジ
ャーチィップ(5)が金型の下モルド(20)に設けら
れたプォト(6)の中間位置まで入られた樹脂(16)
を加圧させ、精密な半導体パッケージが生産可能になっ
た。
【0009】しかしフランジャーチィップ(17)が上
部から下部に移動されながら樹脂を金型内部に供給する
ようになったコンベンショナルモルド方式により製作さ
れた金型を全部廃棄することはできないので、トランス
ファーの上部に設けられたモルドプレスと、トランスフ
ァー方式が下部から上部に進行されるモルドプレスを全
部設置しなければならないから、結局2種のトランスフ
ァー方式のモルドプレスが備えなければならなかった。
それで使用者は購買、製作、設置の面から大変不便であ
った。
【0010】本発明は上記の問題点を解決するため案出
されたもので、フランジャーチィップが上部から下部に
移動されながら、樹脂を金型内部へ供給させる従来の金
型とかフランジャーティップが下部から上部へ行いなが
ら樹脂を金型内部に供給する金型中、いずれでも選択的
に必要な方のトランスファーを作動させ、成形できるよ
うになった半導体パッケージ成形用モルドプレスを提供
することにその目的がある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達するため
の本発明は、案内棒の先端に固定された上板と案内棒に
沿って上下に移動される移動板との間に金型が設置さ
れ、この金型が設置された上板の反対側には油圧シリン
ダーにより作動されながら、上記金型内に供給されたリ
ードフレームに樹脂を加圧するフランジャーチィップを
備えたトランスファーが設けられた半導体パッケージ成
形用モルドプレスにおいて、上記移動板の下部に上記油
圧シリンダーを制御するようになった制御盤により選択
的に作動される油圧シリンダーにより下部から上部に移
動されるトランスファーが設けられ、このトランスファ
ーに連設された移動ブラックとフランジャーとを介して
フランジャーチィップが金型の下モルドに設けられたプ
ォトの中間位置まで入られた樹脂を加圧できるようにな
っている。
【0012】
【実施例】以下、本発明を添付図面により、詳しく説明
する。
【0013】図1は本発明半導体パッケージ成形用モル
ドプレスの構成図として、本発明は案内棒(10)の先
端に固定された上板(11)と、この案内棒(10)に
沿って上下に移動される移動板(12)との間に金型
(13)が設けられ、この金型が設けられた上板(1
1)の反対側には油圧シリンダー(14)により作動さ
れながら、上記金型内に供給されたリードフレーム(1
5)に樹脂(16)を加圧するフランジャーチィップ
(17)を備えたトランスファー(18)が設けられた
半導体パッケージ成型用モルドプレスにおいて、上記移
動板(12)の下部に上記油圧シリンダー(14)を制
御するようになった制御盤(図示せず)により選択的に
作動される油圧シリンダー(1)を介して下部から上部
に移動されるトランスファー(2)が設けられ、図2に
示されたようにトランスファー(2)に連設された移動
ブラック(3)とフランジャー(4)とを介してフラン
ジャーチィップ(5)が金型の下モルド(20)に設け
られたプォト(6)の中間位置まで入れられた樹脂(1
6)を加圧することができるようになっている。
【0014】よって、上記油圧シリンダー(14)とト
ランスファー(18)はプォト(23)が上モルド(1
9)に設けられた金型内に樹脂(16)を加圧させる場
合に使用し、上記油圧シリンダー(1)とトランスファ
ー(2)はフォト(6)が下モルドも設けられた金型内
に樹脂を入れて加圧する場合に使用すればよい。
【0015】上述のように本発明によれば、半導体生産
過程である成形工程でフランジャーチィップが上部から
下部に移動しながら、樹脂を金型内部に供給する従来金
型とか、生産性向上のため、下部から上部に移動しなが
ら、樹脂を金型内部に供給する金型中、いずれでも必要
の側のトランスファーを選択造作させ、使用できるよう
になったもので、一台のモルドプレスに二個のトランス
ファーが設けられるから、購入費節減は勿論、設置面積
を減らすことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による半導体パッケージ成形用モルドプ
レスの構成図。
【図2】図1の要部拡大図。
【図3】従来技術による半導体パッケージ成型用モルド
プレスの構成図。
【図4】(a)、(b)は図3に示されたトランスファ
ーの機能説明図。
【符号の説明】
1 油圧シリンダー 2 トランスファー 3 移動ブラック 4 フランジャー 5 フランジャーチィップ 6 プォト 10 案内棒 11 上板 12 移動板 13 金型 14 油圧シリンダー 15 リードフレーム 16 樹脂 17 フランジャーチィップ 18 トランスファー 19 上モルド 20 下モルド 21 キャビティーブラック 22 ランナーブラック 23 プォト 24 樹脂投入溝

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】案内棒(10)の先端に固定された上板
    (11)と、この案内棒(10)に沿って、上下に移動
    する移動板(12)との間に金型が設けられ、この金型
    が設けられた上板(11)の反対側には油圧シリンダー
    (14)により作動されながら、上記金型内に供給され
    たリードフレーム(15)に樹脂(16)を加圧するフ
    ランジャーチィップ(17)を備えたトランスファー
    (18)が設けられた半導体パッケージ成形用モルドプ
    レスにおいて、 上記移動板(12)の下部に上記油圧シリンダー(1
    4)を制御するようになった制御盤により選択的に作動
    される油圧シリンダー(1)を介して下部から上部に移
    動されるトランスファー(2)が設けられ、このトラン
    スファー(2)に連設された移動ブラック(3)とフラ
    ンジャー(4)を介してフランジャーチィップ(5)が
    金型の下モルド(20)に設けられたプォト(6)の中
    間位置まで入られた樹脂(16)を加圧できるようにし
    たことを特徴とする半導体パッケージ成形用モルドプレ
    ス。
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