JPH0722447A - 樹脂モールドパッケージ型電子部品の製造における樹脂モールド工程の後処理装置および方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造フレームＦの長手方向所定ピッチ間隔ご
とに、幅方向に並ぶ複数個のパッケージ部Ｐ_OUT ，Ｐ_IN
をサブゲート部４を介してつなげて形成する場合におい
て、上記サブゲート部を適正に除去することができるよ
うにすることを目的とする。 【構成】 上記製造用フレームに対して幅方向に関する
曲げ力を与えることにより、上記サブゲート部４の両端
のパッケージ部Ｐ_OUT ，Ｐ_INに対する境界部に割れを生
じさせた後、上記サブゲート部４をプレスによって除去
するようにしたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、樹脂モールドパッケ
ージ型電子部品の製造における樹脂モールド工程の後処
理装置および方法に関し、より詳しくは、製造用フレー
ムの幅方向に複数個のパッケージ部をサブゲート部を介
してつなげて形成することにより、電子部品の製造効率
を高めるにあたり、上記サブゲート部を都合よく除去す
るように成したものに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣやトランジスタ、あるいはＬＳＩ等
の半導体装置の多くは、製造用フレームを用いて製造さ
れる。この製造用フレームとは、長手方向に延びる帯状
の金属薄板に対してプレス打ち抜きによって半導体チッ
プを載せるアイランド部、およびこの半導体チップのパ
ッドとの結線を行うための内部リードないし外部リード
等を、フレームの長手方向等間隔に形成したものであ
る。電子部品は、この製造用フレームを長手方向に搬送
しながら、上記アイランド部に対するチップボンディン
グ工程、こうしてボンディングされたチップのパッドと
内部リードとの間を金線ワイヤによって結線するワイヤ
ボンディング工程、かかるチップないしはワイヤボンデ
ィング部ならびに内部リード部を樹脂モールドパッケー
ジによって覆う樹脂モールド工程、製造用フレームにお
ける不要部分、すなわち、タイバーやダムバーを除去す
るダムバーカット工程、外部リードをフレームから分離
するリードカット工程、等の各工程処理を施すことによ
って製造される。

【０００３】また、図１１に例示するように、製造用フ
レームＦには、上述したように、アイランドａおよび内
部リードｂ…ないし外部リードｃ…が形成されるのであ
るが、樹脂モールド工程処理を行う便宜のために、パッ
ケージングするべき領域を囲む部位に、ダムバーｄが形
成される。樹脂モールド工程においては、所定のキャビ
ティを有する下金型および上金型によって製造用フレー
ムを挟みつけ、上記各金型のキャビティと、これら金型
によって挟みつけられる上記ダムバーによって囲まれる
閉じた空間内に、下金型に形成されたゲートから、ラン
ナ溝を介して熱硬化性樹脂が圧力注入される。

【０００４】上記樹脂モールド工程処理を行うための金
型には、樹脂モールド工程処理の効率を高めるために、
複数個のキャビティが形成されるのが通常である。下金
型には、かかる複数個のキャビティと、これら各キャビ
ティにつながるゲート部ないしランナ溝と、熱硬化性樹
脂タブレットを投入するためのプランジャポットが形成
される。上記樹脂プランジャポットに樹脂タブレットが
投入された後、上述したように、製造用フレームを挟み
つけるようにして上下の金型の型締めが行われる。次い
で、加熱によって溶融状態となったプランジャポット内
の溶融樹脂を、プランジャによって上記ランナ溝ないし
ゲート部を介して各閉じたキャビティに注入するのであ
る。

【０００５】上記各キャビティにつながるゲート部は、
通常、製造用フレームのサイドフレーム部の下面を横断
するようにして形成される。熱硬化性樹脂がキュアによ
って充分硬化した後、上下の金型が型開きされるが、そ
の状態においては、製造用フレーム上に、各樹脂モール
ドパッケージ部が一体形成される他、上記ゲート部ない
しランナ溝内で硬化した不要樹脂も付属する。

【０００６】かかる不要樹脂は除去する必要があるが、
前述したように、かかる不要樹脂は、プランジャポット
部からランナ部を介して各ゲート部まで一体につながっ
ているため、これらに外力を与えることにより、比較的
容易に除去することができる。

【０００７】ところで、一回の型締めないし樹脂注入な
いしキュアからなる樹脂モールド工程サイクルによっ
て、できるだけ多くの電子部品の樹脂パッケージ部を形
成するためには、製造用フレームの長手方向一列に樹脂
パッケージ部を形成するのではなく、図１に示すよう
に、製造用フレームＦの幅方向に複数個の樹脂パッケー
ジ部Ｐを並べて形成することが考えられる。図１に示す
例は、幅方向に四個の樹脂パッケージ部を形成するよう
にした例である。

【０００８】この場合、四列の樹脂パッケージ部のう
ち、外側の二列の樹脂パッケージ部については、従前の
手法と同様、サイドフレーム部の外側に配置されるラン
ナから枝分かれさせてサイドフレーム部の下面を横断す
るように形成したゲートを介してキャビティに樹脂を注
入することによって形成することができる。しかしなが
ら、内側二列の樹脂パッケージ部については、ランナ部
から直接ゲートを介して樹脂注入をすることができず、
外側の樹脂パッケージ部のためのキャビティにつながる
サブゲート部を内側の樹脂パッケージ部のためのキャビ
ティにつなげるように形成し、まず外側の樹脂パッケー
ジ部のためのキャビティに樹脂を充満させた後、サブゲ
ート部を介して内側の樹脂パッケージ部のためのキャビ
ティに樹脂を注入するという方法をとることが有効であ
る。

【０００９】その結果、樹脂モールド工程処理を終えた
製造用フレームの形態は、図２ないし図４に示すような
ものとなる。すなわち、図３の裏面図に表れているよう
に、外側の樹脂モールドパッケージ部Ｐ_OUT について
は、ランナ部２からサイドフレーム部Ｆａの下面に沿う
ように延びる樹脂ゲート部３がつながり、外側の樹脂パ
ッケージ部Ｐ_OUT と内側の樹脂パッケージ部Ｐ_INとの間
は、フレームＦの下面に沿うように形成されたサブゲー
ト部４が生じることになる。

【００１０】前述したように、型開きの後、ランナ部２
ないし各キャビティにつながる樹脂ゲート部からなる不
要樹脂は、一体につながっていることから、これを除去
することは比較的容易である。しかしながら、外側の樹
脂パッケージ部Ｐ_OUT と内側の樹脂パッケージ部Ｐ_INと
の間をつなげるサブゲート部４は、容易に除去すること
ができないことが判明したのである。

【００１１】すなわち、たとえば、一回のプレスによ
り、上記サブゲート部４を除去しようとしても、これが
つながるいずれかの樹脂パッケージ部に一部が残るよう
な割れ方をする等、樹脂パッケージ部に突起を残すこと
なくサブゲート部をきれいに除去することが非常に困難
であることが判明したのである。

【００１２】本願発明は、上述のような事情のもとで考
え出されたものであって、製造用フレームの長手方向所
定ピッチ間隔ごとに、幅方向に複数個の樹脂パッケージ
部をサブゲート部を介してつなげて形成するような樹脂
モールドパッケージ型電子部品の樹脂モールド工程手法
において、上記サブゲート部を、最終製品の見栄えを悪
化させることなく、きれいに除去することを、簡単な構
成によって行おうとするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。

【００１４】すなわち、本願の請求項１に記載した樹脂
モールド工程の後処理装置は、製造用フレームの長手方
向所定ピッチ間隔ごとに、幅方向に並ぶ複数個のパッケ
ージ部をサブゲート部を介してつなげて形成した後にお
いて、上記サブゲート部を除去するための後処理装置で
あって、上記製造用フレームを長手方向に間欠送りする
送り機構を備えるとともに、上記製造用フレームを幅方
向に関して弾性的に曲げ変形させて上記サブゲート部の
両端部におけるパッケージ部との境界部に割れを生じさ
せるための第一の上下の工具と、上記のように割れを生
じさせたサブゲート部を除去するための第二の上下の工
具を、上記送り機構の送りピッチと対応する間隔で同期
作動するように配置したことに特徴づけられる。

【００１５】本願の請求項２に記載した装置は、請求項
１の後処理装置において、上記第二の上下の工具は、ダ
ムバーカットのための上下の金型に付設されていること
に特徴づけられる。

【００１６】そして、本願の請求項３に記載した発明
は、上記請求項１に記載した装置によって行う樹脂モー
ルド工程の後処理方法であって、上記製造用フレームに
対して幅方向に関する曲げ力を与えることにより、上記
サブゲート部の両端のパッケージ部に対する境界部に割
れを生じさせた後、上記サブゲート部をプレスによって
除去することに特徴づけられる。

【００１７】また、請求項４に記載した発明は、上記請
求項３の方法において、サブゲート部のプレスによる除
去を、ダムバーカット工程と同時に行うことに特徴づけ
られる。

【００１８】

【発明の作用および効果】本願発明においては、製造用
フレームの幅方向に、複数個のパッケージ部がサブゲー
ト部を介してつなげて形成される場合において、このサ
ブゲート部を一回のプレスによって除去するのではな
く、フレーム全体を幅方向に曲げ変形させることによ
り、上記サブゲート部の両端部に割れを生じさせ、その
後にこのサブゲート部にプレス押圧力を加えるなどして
除去するようにしている。したがって、このサブゲート
部は、樹脂パッケージ部に不規則な突起を残す等という
製品外観上の不都合を生じさせることなく、きれいに除
去され、製品品位が著しく向上させられる。これによ
り、製造用フレームの幅方向に複数の樹脂パッケージ部
を形成するという、効率的な樹脂モールドパッケージ型
電子部品の製造手法が、実現可能となったのである。

【００１９】上記製造用フレームを幅方向に曲げ変形さ
せる工程は、プレス装置の上下の金型を所定のように形
成することにより実施可能である。また、上記のように
して両端部に割れを生じさせたサブゲート部を除去する
工程も、プレス装置の上下の金型を所定のように形成す
ることによって実施可能である。これらサブゲート部に
割れを生じさせるための第一の上下の工具と、割れを生
じさせたサブゲート部を除去するための第二の上下の工
具は、同一のプレス装置に形成することができるのであ
り、このようにすることにより、装置の構成が著しく簡
略化され、サブゲート部の割れ発生工程と、サブゲート
部の除去工程とを、同期して行うことができる。

【００２０】本願発明のその他の特徴は、以下の実施例
の説明によってより明らかとなろう。

【００２１】

【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。

【００２２】図２は、フープ状製造用フレームＦに対
し、長手方向所定ピッチ間隔ごとに、幅方向に四個のパ
ッケージ部Ｐ_OUT ，Ｐ_IN，Ｐ_IN，Ｐ_OUT を形成するべ
く、樹脂モールド工程を終えた直後の状態を示す平面図
である。なお、フレームＦには、外部リードやダムバ
ー、あるいはタイバーなどが形成されているが、図２な
いし図４では、これらを省略して示してある。この図か
ら想像できるように、樹脂モールド工程のための下金型
には、長手方向に二か所、フレームを挟むようにして各
二か所、合計四か所のプランジャポットを備えている。
フレームＦの各側のプランジャポットは、それぞれ、二
列の樹脂パッケージ部の形成を担当している。

【００２３】プランジャポット内で形成された不要樹脂
につながるようにして、フレームＦに沿ってランナ部２
が形成されており、このランナ部２から内向きに、各樹
脂ゲート部３…が形成されている。この樹脂ゲート部３
…は、図４によく表れているように、フレームＦのサイ
ド部Ｆａの下面を横断するようにして、外側の樹脂パッ
ケージ部Ｐ_OUT につながっている。外側の樹脂パッケー
ジ部Ｐ_OUT と内側の樹脂パッケージ部Ｐ_INとの間には、
フレームＦの下面に沿うようにしてサブゲート部４が形
成されている。すなわち、この実施例においては、樹脂
モールド工程において、型締め状態の金型における外側
の樹脂パッケージ部Ｐ_OUT を形成するべきキャビティに
上記樹脂ゲート部３…から溶融樹脂が注入された後、さ
らに、サブゲート部４を介して内側のパッケージ部Ｐ_IN
のためのキャビティに溶融樹脂が注入されるのである。

【００２４】上記サブゲート部４は、本実施例において
は、特に次のように形成されている。すなわち、外側の
パッケージ部Ｐ_OUT と内側のパッケージ部Ｐ_INとの間に
おけるフレームＦに、長孔状の開口５を設け、樹脂モー
ルド工程処理後において、サブゲート部４の一部４ａが
上記フレームの長孔状の開口５を充たして上面に臨むよ
うにしている。これは、後述するように、サブゲート部
４を除去するべく下方押圧力を直接かつ有効にサブゲー
ト部４に作用させるようにしたものである。

【００２５】図２に表れているプランジャポット部１、
ランナ部２、ないし樹脂ゲート部３…からなる不要樹脂
は、一定の剛性をもって一体につながっているため、た
とえばランナ部２を下方に押圧することにより、かかる
一体的な不要部分は、図４に仮想線で示すように、容易
に除去することができる。各樹脂ゲート部３…は、通
常、図４によく表れているように、外側パッケージ部Ｐ
_OUT に近づくほど薄肉化されており、曲げ力が作用する
と、その曲げ応力は樹脂ゲート部３…と外側パッケージ
部Ｐ_OUT との境界部に集中し、したがって、このように
して樹脂ゲート部３…を除去する場合、パッケージ部に
残余部を残すことなく、比較的きれいに除去することが
できる。

【００２６】しかしながら、サブゲート部４は、内側の
パッケージ部Ｐ_INのためのキャビティ内全域に充分な溶
融樹脂を行き渡らせる必要があるため、樹脂ゲート部３
…のような薄肉状のゲートとすることは困難であり、比
較的厚肉状のゲートとならざるをえない場合が多いと考
えられる。したがって、たんにこのサブゲート部４を下
方に押圧しても、このサブゲートを適正に、すなわち、
パッケージ部に不要な残余部を残すことなくきれい除去
することが困難なのである。

【００２７】図１ないし図４に表れるプランジャポット
部１、ランナ部２、ないし各樹脂ゲート部３…からなる
一体の不要部分が除去されて、図５のような形態となっ
たフレームＦは、本願発明の後処理装置６に導入され
る。この後処理装置６は、固定状の下部工具ベース７の
上方に、上下駆動させられる上部工具ベース８が配置さ
れており、各工具ベース７，８に、フレームＦの送り方
向について樹脂パッケージ部Ｐが形成されている間隔ピ
ッチと対応する間隔で、第一の工具セット９ａ，９ｂ
と、第二の工具セット１０ａ，１０ｂとがそれぞれ取付
けられている。

【００２８】上記第一の工具セット９ａ，９ｂは、上部
工具ベース８が下動したとき、上記フレームＦに対して
幅方向について弾性的な曲げ力を与えるためのものであ
る。

【００２９】本実施例においては、図７および図８に模
式的に示すように、サブゲート部４によってつながれる
外側と内側の各樹脂パッケージ部Ｐ_OUT ，Ｐ_INの下面外
方部を支持するようにした下工具９ｂを下部工具ベース
７に形成するとともに、上記外側と内側の樹脂パッケー
ジ部Ｐ_OUT ，Ｐ_IN，の各上面内方縁を押圧するように上
工具９ａが上部工具ベース８に形成されている。

【００３０】したがって、上工具９ａが下動すると、フ
レームＦには、外側の樹脂パッケージ部Ｐ_OUT と、内側
の樹脂パッケージ部Ｐ_INとを、それぞれ図８に矢印で示
すように強制的に傾ける曲げ力が作用する。このような
曲げ力が作用すると、曲げ応力が、サブゲート部４の左
右両端における各パッケージ部Ｐ_OUT ，Ｐ_INに対する連
結部に集中し、その結果、サブゲート部４の両端部に都
合よく割れを生じさせることができる。

【００３１】上記のような上工具９ａの下動は瞬間的な
ものであり、上工具９ａが上動復帰した段階において
は、フレームＦは弾性的に平面状態に復帰する。

【００３２】一方、第二の工具セット１０ａ，１０ｂ
は、上記第一の工具セット９ａ，９ｂの作動によって両
端部に割れが生じさせられたサブゲート部４を除去する
ためのものである。

【００３３】前述したように、上記の例のフレームＦに
おいては、サブゲート部４の一部４ａをフレームＦに設
けた長孔状の開口５に臨ませるようにしている。したが
って、このサブゲート部４を除去するには、図９および
図１０に示すように、第二工具セット１０ａ，１０ｂの
上工具１０ａに、上記長孔状の開口５を突き抜けるよう
にしてサブゲート部４を下方に押圧する凸状部１１を形
成するともに、下工具１０ｂには、除去されたサブゲー
ト部４を排出する孔１２を設けておけばよい。

【００３４】前述したように、サブゲート部４は、すで
に外側のパッケージ部Ｐ_OUT と内側のパッケージ部Ｐ_IN
との境界において割れを生じさせられているため、この
サブゲート部４を第二の工具セット１０ａ，１０ｂの上
工具１０ａの凸状部１１によって下方に押圧するだけ
で、容易に両パッケージ部Ｐ_OUT ，Ｐ_INから分断除去さ
せられるのである。

【００３５】下工具ベース８に対する上工具ベース７の
上下作動に同期して、フレーム送り機構１３が上記フー
プ状フレームＦを１ピッチづつ前方送りするのであり、
したがって、前後に連続する樹脂パッケージ部につい
て、上記のようなサブゲート部４の両端に割れを生じさ
せる第一の工程と、このサブゲート部４を除去する第二
の工程とが連続して順次行われるのである。

【００３６】上記サブゲート部４を除去する工程は、た
とえば、ダムバーカット工程のための打ち抜き金型セッ
ト（図示略）に、上記の凸状部１１を設けておくことに
より、ダムバーカット工程と同時に行うようにすること
もできる。このようにすると、工程処理装置がより簡略
化される利点が生じる。

【００３７】以上のように、本願発明の樹脂モールド工
程の後工程装置および方法によれば、電子部品製造用フ
レームの幅方向に複数のパッケージ部を形成するとい
う、効率的な電子部品の製造手法が、初めて実現可能と
なったのであり、その電子部品製造におけるコストダウ
ン効果、および製造効率の向上は、きわめて著しいもの
となる。

【００３８】もちろん、本願発明の範囲は、図面に示し
た実施例に限定されるものではない。実施例では、フレ
ームの左右に配置したプランジャポットから、それぞれ
外側と内側の二列の樹脂パッケージを形成する例である
が、フレームの側方からの樹脂注入により、三列あるい
はそれ以上の個数の樹脂パッケージ部を形成する場合に
ついても、同様に本願発明を適用することができる。そ
のようにすれば、樹脂パッケージ型の電子部品の製造効
率が、さらに飛躍的な高まりをみせることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】軸方向に四個の樹脂パッケージ部を形成するべ
く、樹脂モールド工程処理を終えた状態のフレームの形
態を示す平面図である。

【図２】図１に示すフレームの部分平面図である。

【図３】図２に示すフレームの裏面図である。

【図４】図２のIV−IV線断面図である。

【図５】図２に示す状態からランナ部ないし樹脂ゲート
部からなる不要樹脂を除去した状態のフレームの部分平
面図である。

【図６】本願発明の後工程処理の概略構成を示す側面図
である。

【図７】図６のVII −VII 線断面図に相当する図であ
り、第一工具セットの形態例を示す。

【図８】図７に示す第一工具セットの作動説明図であ
る。

【図９】図６のIX−IX線断面に相当する図であり、第二
工具セットの形態例を示す。

【図１０】図９に示す第二工具セットの作動説明図であ
る。

【図１１】電子部品製造用フレームの一般的な形態例を
示す部分平面図である。

【符号の説明】

Ｆ 製造用フレーム Ｐ_OUT 樹脂パッケージ（外側） Ｐ_IN 樹脂パッケージ（内側） ６ 後工程処理装置 ９ａ，９ｂ 第一工具セット １０ａ，１０ｂ 第二工具セット １３ フレーム送り機構

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 製造用フレームの長手方向所定ピッチ間
   隔ごとに、幅方向に並ぶ複数個のパッケージ部をサブゲ
   ート部を介してつなげて形成した後において、上記サブ
   ゲート部を除去するための後処理装置であって、 上記製造用フレームを長手方向に間欠送りする送り機構
   を備えるとともに、 上記製造用フレームを幅方向に関して弾性的に曲げ変形
   させて上記サブゲート部の両端部におけるパッケージ部
   との境界部に割れを生じさせるための第一の上下の工具
   と、上記のように割れを生じさせたサブゲート部を除去
   するための第二の上下の工具を、上記送り機構の送りピ
   ッチと対応する間隔で同期作動するように配置したこと
   を特徴とする、樹脂モールドパッケージ型電子部品の製
   造における樹脂モールド工程の後処理装置。
2. 【請求項２】 上記第二の上下の工具は、ダムバーカッ
   トのための上下の金型に付設されている、請求項１の装
   置。
3. 【請求項３】 製造用フレームの長手方向所定ピッチ間
   隔ごとに、幅方向に並ぶ複数個のパッケージ部をサブゲ
   ート部を介してつなげて形成した後において、上記サブ
   ゲート部を除去する後処理方法であって、 上記製造用フレームに対して幅方向に関する曲げ力を与
   えることにより、上記サブゲート部の両端のパッケージ
   部に対する境界部に割れを生じさせた後、上記サブゲー
   ト部をプレスによって除去することを特徴とする、樹脂
   モールドパッケージ型電子部品の製造における樹脂モー
   ルド工程の後処理方法。
4. 【請求項４】 上記サブゲート部のプレスによる除去
   は、ダムバーカットと同時に行う、請求項３の方法。