JPH10109330A - モールド装置およびゲート切断方法ならびに半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ゲートなどの樹脂流路に形成される残留樹脂
の切断性を向上させる。 【解決手段】 樹脂成形とともに、金型のゲート、フロ
ーキャビティおよびレジン溜まりにおいて形成される残
留樹脂１６ｂの型合わせ方向の断面形状が菱形を成すよ
うに残留樹脂１６ｂを形成し、その後、パンチ２０を用
い、前記フローキャビティによって形成された残留樹脂
１６ｂに捩れ方向に荷重を掛けて残留樹脂１６ｂをその
根元付近で捩じって切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造技術に
関し、特に、樹脂成形によって形成されたゲートなどの
残留樹脂の切断技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。

【０００３】ＱＦＰ（Quad Flat Package)などの樹脂封
止形の半導体集積回路装置では、樹脂成形の際に、半導
体集積回路装置の樹脂本体部とともにこれと一体に、金
型のゲート、レジン溜まり、フローキャビティなどの樹
脂流路において残留樹脂が形成される。

【０００４】したがって、樹脂成形後のＴ（トリミン
グ）／Ｆ（フォーミング）工程で、パンチなどによって
残留樹脂に上方もしくは下方（金型の型合わせ方向と同
じ方向）から荷重を掛け、これをその根元付近で切断
し、除去している。

【０００５】ここで、残留樹脂はその型合わせ方向の形
状が樹脂流路の中心に対して対称に形成される。

【０００６】なお、半導体集積回路装置における樹脂成
形後のＴ／Ｆ工程については、例えば、日経ＢＰ社、１
９９３年５月３１日発行、「実践講座ＶＬＳＩパッケー
ジング技術（下）」香山晋、成瀬邦彦（監）、４７〜５
０頁に記載されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術においては、残留樹脂を切断する際にこれに掛かる荷
重が上下方向から掛けられ、前記上下方向だけの荷重に
よって切断されるため、樹脂本体部の厚さが薄い半導体
集積回路装置の場合、あるいは、上下ゲートなどのよう
に縦長の断面を有するゲートが設けられた金型を用いた
場合には、残留樹脂の切断時に、樹脂本体部が欠けた
り、また、クラックが形成されるという問題が起こる。

【０００８】本発明の目的は、ゲートなどの樹脂流路に
形成される残留樹脂の切断性を向上させるモールド装置
およびゲート切断方法ならびに半導体集積回路装置の製
造方法を提供することにある。

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１１】すなわち、本発明のモールド装置は、相互
に対向して設置されるとともに双方の型合わせにより樹
脂製品の樹脂本体部に対応した形状のキャビティを形成
する第１および第２金型を有し、前記第１または第２金
型もしくはその両者において前記キャビティと連通して
設けられたモールド樹脂の樹脂流路の型合わせ方向の形
状が、前記樹脂流路の中心に対して非対称に形成されて
いるものである。

【００１２】また、本発明のゲート切断方法は、モール
ド装置が有する金型に設けられたゲートなどの樹脂流路
で樹脂成形時に前記樹脂製品の樹脂本体部と一体に形成
された残留樹脂を切断する際に、前記残留樹脂に捩れ方
向に荷重を掛けて前記残留樹脂をその根元付近で切断す
るものである。

【００１３】したがって、残留樹脂をその根元付近で捩
じって切断することができ、これにより、残留樹脂の切
断時に樹脂製品の樹脂本体部に掛かるストレスを低減す
ることができる。

【００１４】その結果、樹脂本体部が欠けたり、また、
樹脂本体部にクラックが形成されることを防止でき、ゲ
ートなどの樹脂流路に形成される残留樹脂の切断性を向
上させることができる。

【００１５】さらに、本発明のゲート切断方法は、モー
ルド装置が有する金型に設けられたゲートなどの樹脂流
路において樹脂成形時に樹脂製品の樹脂本体部と一体に
形成される残留樹脂の型合わせ方向の形状が前記樹脂流
路の中心に対して非対称をなすように前記残留樹脂を形
成する工程、樹脂成形後、前記残留樹脂に捩れ方向に荷
重を掛けて前記残留樹脂をその根元付近で切断するもの
である。

【００１６】また、本発明の半導体集積回路装置の製造
方法は、前記半導体集積回路装置の樹脂本体部に対応し
た形状のキャビティと連通して設けられた樹脂流路を備
えた第１および第２金型を準備する工程と、前記第１お
よび第２金型の型合わせを行うとともに前記樹脂流路を
介してモールド樹脂を前記キャビティに供給し半導体素
子を樹脂封止して樹脂成形を行う工程と、樹脂成形後、
樹脂成形時に前記樹脂流路で前記半導体集積回路装置の
樹脂本体部と一体に形成された残留樹脂を切断する際に
前記残留樹脂に捩れ方向に荷重を掛けて前記残留樹脂を
その根元付近で切断する工程とを有するものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００１８】図１は本発明によるモールド装置の構造の
実施の形態の一例を示す部分断面図、図２は本発明のモ
ールド装置における金型の構造の実施の形態の一例を示
す図であり、（ａ) は一部破断して示す部分斜視図、
（ｂ）はゲートの部分断面図、（ｃ）はフローキャビテ
ィの部分断面図、図３は本発明のモールド装置によって
形成された半導体集積回路装置の樹脂本体部と残留樹脂
の構造の実施の形態の一例を示す図であり、（ａ) は樹
脂本体部の部分平面図、（ｂ) は残留樹脂の拡大部分平
面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ断面を示す拡大断面図、
（ｄ）は（ｂ）のＢ−Ｂ断面を示す拡大断面図、図４
（ａ),（ｃ）は本発明の他の実施の形態のモールド装置
によって形成された半導体集積回路装置の残留樹脂の構
造を示す拡大部分平面図、図１０は本発明のモールド製
造によって製造された半導体集積回路装置の構造の実施
の形態の一例を示す外観斜視図である。

【００１９】なお、本実施の形態で説明するモールド装
置は、樹脂成形される樹脂製品が半導体集積回路装置で
あり、さらに、前記半導体集積回路装置が図１０に示す
ＱＦＰ（Quad Flat Package)１６の場合である。つま
り、ＱＦＰ１６は半導体素子である半導体チップ１（図
１参照）とその周辺部とが樹脂封止されて形成された樹
脂本体部１６ａを有するものであり、樹脂本体部１６ａ
から外部端子である複数のアウタリード２ａが突出して
いる。

【００２０】したがって、前記モールド装置は、予め半
導体チップ１が固定されたリードフレーム２に半導体チ
ップ１を樹脂封止するために、すなわち樹脂製品として
のＱＦＰ１６を形成するために使用されるものである。

【００２１】図１、図２および図３を用いて、本実施の
形態のモールド装置の構成について説明すると、相互に
対向して設置されるとともに双方の型合わせによりＱＦ
Ｐ１６（樹脂製品）の樹脂本体部１６ａに対応した形状
のキャビティ９を形成する金型である第１金型７および
第２金型８を有している。

【００２２】さらに、第１金型７と第２金型８との両者
においてキャビティ９と連通して設けられたモールド樹
脂の樹脂流路であるゲート１５、レジン溜まり１９およ
びフローキャビティ１７の型合わせ方向１８の形状が、
前記樹脂流路の中心に対して非対称に形成されている。

【００２３】ここで、本実施の形態においては、第１金
型７が下金型で、第２金型８が上金型の場合を説明する
が、その反対に、第１金型７が上金型で、第２金型８が
下金型であってもよい。

【００２４】なお、レジン溜まり１９およびフローキャ
ビティ１７は、樹脂本体部１６ａにおいてボイドの発生
を低減させるものであり、モールド樹脂の注入時にキャ
ビティ９からモールド樹脂を溢れさせるために設けられ
た金型の凹部である。

【００２５】また、前記モールド装置は、樹脂成形後の
第１金型７と第２金型８との離反時に、第１金型７また
は第２金型８から樹脂製品であるＱＦＰ１６を離脱させ
るエジェクタピン１０を有している。

【００２６】さらに、前記モールド装置は、支柱３によ
り図示しない固定プラテンに取り付けられた上型ベース
部材４と、可動プラテン５に取り付けられた下型ベース
部材６とを有し、可動プラテン５は油圧により作動する
図示しないシリンダによって上下動自在となっている。

【００２７】また、下型ベース部材６には下金型である
第１金型７が固定され、上型ベース部材４には上金型で
ある第２金型８が固定されており、第１金型７は可動プ
ラテン５を上下動することによって第２金型８に向けて
接近離反移動する。さらに、第１金型７と第２金型８と
を型合わせすると、パーティング面ないし成形分割平面
とも言われる型合わせ面には、樹脂製品であるＱＦＰ１
６の樹脂本体部１６ａを成形するためのキャビティ９が
形成される。

【００２８】なお、上型ベース部材４と下型ベース部材
６には、それぞれ図示省略したヒータが内蔵されてお
り、ヒータによって第２金型８と第１金型７とがそれぞ
れ加熱されるようになっている。

【００２９】また、第２金型８には上型ベース部材４を
貫通して円筒形状のポット１１が取り付けられており、
このポット１１内には軸方向に摺動自在にプランジャ１
２が装着されている。ポット１１内には樹脂製のタブレ
ット１３が配置されるようになっており、このタブレッ
ト１３はヒータにより第１金型７および第２金型８がそ
れぞれ加熱されることによって溶融状態となる。図１は
溶融された後のタブレット１３がキャビティ９内に充填
された状態を示す。

【００３０】溶融状態となったモールド樹脂をキャビテ
ィ９内に案内するために、ポット１１とキャビティ９と
を連通させるランナ１４が型合わせ面に形成され、この
ランナ１４のキャビティ９への入口部が樹脂流路である
ゲート１５となっている。

【００３１】ここで、本実施の形態のモールド装置の第
１金型７および第２金型８においては、図２（ａ),
（ｂ),（ｃ）に示すように、モールド樹脂の樹脂流路で
あるゲート１５、レジン溜まり１９およびフローキャビ
ティ１７の型合わせ方向１８の形状が菱形を成し、それ
ぞれの前記樹脂流路の中心に対して非対称に形成されて
いる。

【００３２】また、前記モールド装置において、１枚の
リードフレーム２に予め固定される半導体チップ１の数
や、一度の成形工程によって成形されるＱＦＰ１６の数
は任意の数に設定することができることは言うまでもな
い。

【００３３】本実施の形態のＱＦＰ１６は、図３（ａ),
（ｂ）に示すように半導体チップ１とその周辺部が樹脂
封止されて形成した樹脂本体部１６ａを有している。

【００３４】さらに、樹脂成形時には、ゲート１５、レ
ジン溜まり１９およびフローキャビティ１７において、
樹脂本体部１６ａと一体に残留樹脂１６ｂが形成され
る。

【００３５】ここで、本実施の形態の残留樹脂１６ｂ
は、図３（ｃ),（ｄ）に示すように、その型合わせ方向
１８（図２参照）の形状がゲート１５、フローキャビテ
ィ１７のそれぞれの中心に対して非対称をなすように菱
形に形成されている。

【００３６】なお、図３（ａ）に示すレジン溜まり１９
についても同様である。

【００３７】本実施の形態のゲート切断方法について説
明する。

【００３８】まず、図２に示す第１金型７および第２金
型８を有した図１に示すモールド装置を用いて樹脂成形
を行う。

【００３９】これにより、前記モールド装置が有する第
１金型７および第２金型８に設けられかつ型合わせ方向
１８の形状が菱形を成すゲート１５、フローキャビティ
１７およびレジン溜まり１９において、樹脂成形時にＱ
ＦＰ１６の樹脂本体部１６ａと一体に形成される残留樹
脂１６ｂの型合わせ方向１８の形状が樹脂流路（ゲート
１５、フローキャビティ１７、レジン溜まり１９）の中
心に対して非対称をなすように残留樹脂１６ｂを形成す
る。

【００４０】つまり、樹脂成形とともに、ゲート１５、
フローキャビティ１７およびレジン溜まり１９において
形成される残留樹脂１６ｂの型合わせ方向１８の断面形
状が、図３（ｃ）に示すように、菱形を成すように残留
樹脂１６ｂを形成する。

【００４１】樹脂成形後、第１金型７と第２金型８との
型開きを行って、樹脂本体部１６ａを取り出し、図３
（ｄ）に示すように、パンチ２０を用い、フローキャビ
ティ１７によって形成された残留樹脂１６ｂに捩れ方向
に荷重を掛けて残留樹脂１６ｂをその根元付近で切断す
る。

【００４２】この時、パンチ２０によって上方から荷重
がかかると、型合わせ方向１８の断面形状が菱形である
ため、図３（ｃ）に示すように力Ａ、力Ｃ、力Ｂ、力Ｄ
というように、残留樹脂１６ｂに対して捩れ方向に荷重
が掛かる。

【００４３】これにより、残留樹脂１６ｂをその根元付
近で捩じって切断できる。

【００４４】なお、パンチ２０によって荷重を掛ける際
には、ゲート１５、フローキャビティ１７およびレジン
溜まり１９のうちの何れによって形成された残留樹脂１
６ｂに荷重を掛けてもよい。

【００４５】本実施の形態による半導体集積回路装置の
製造方法について説明する。

【００４６】なお、前記半導体集積回路装置の製造方法
は、前記モールド装置と前記ゲート切断方法とを用いる
ものであり、半導体集積回路装置が図１０に示すＱＦＰ
１６の場合について説明する。

【００４７】まず、ＱＦＰ１６の樹脂本体部１６ａに対
応した形状のキャビティ９と連通して設けられた樹脂流
路であるゲート１５、フローキャビティ１７およびレジ
ン溜まり１９を備えた第１金型７および第２金型８を準
備する。

【００４８】すなわち、図２に示す第１金型７および第
２金型８を有した図１に示すモールド装置を準備する。

【００４９】続いて、前記モールド装置を用いて樹脂成
形を行う。

【００５０】つまり、第１金型７および第２金型８の型
合わせを行った後、ポット１１内に配置されたタブレッ
ト１３状のモールド樹脂を加熱して溶かし、これをラン
ナ１４、フローキャビティ１７、ゲート１５およびレジ
ン溜まり１９などの樹脂流路を介しキャビティ９に供給
して樹脂成形を行う。

【００５１】これにより、樹脂本体部１６ａを形成する
とともに、ゲート１５、フローキャビティ１７およびレ
ジン溜まり１９において、ＱＦＰ１６の樹脂本体部１６
ａと一体に残留樹脂１６ｂを形成する。

【００５２】その際、残留樹脂１６ｂの型合わせ方向１
８の形状が前記樹脂流路の中心に対して非対称をなすよ
うに残留樹脂１６ｂを形成する。

【００５３】本実施の形態においては、樹脂成形ととも
に、ゲート１５、フローキャビティ１７、レジン溜まり
１９において形成される残留樹脂１６ｂの型合わせ方向
１８の断面形状が、図３（ｃ）に示すように、菱形を成
すように残留樹脂１６ｂを形成する。

【００５４】これにより、図３（ａ）に示すように、半
導体チップ１を封止してリードフレーム２と一体に樹脂
本体部１６ａを形成することができる。

【００５５】樹脂成形後、第１金型７と第２金型８との
型開きを行い、モールド装置内でリードフレーム２の枠
部から切断して個々の樹脂本体部１６ａに分離させる。

【００５６】続いて、前記モールド装置から個々の樹脂
本体部１６ａを取り出し、パンチ２０を備えた切断装置
（カット機ともいう）上に個々の樹脂本体部１６ａを搬
送する。

【００５７】その後、前記切断装置において、図３
（ｄ）に示すように、パンチ２０を用い、フローキャビ
ティ１７によって形成された残留樹脂１６ｂに捩れ方向
に荷重を掛けて残留樹脂１６ｂをその根元付近で切断す
る。

【００５８】この時、パンチ２０によって上方から荷重
がかかると、型合わせ方向１８の断面形状が菱形である
ため、図３（ｃ）に示すように力Ａ、力Ｃ、力Ｂ、力Ｄ
というように、残留樹脂１６ｂに対して捩れ方向に荷重
が掛かる。

【００５９】これにより、残留樹脂１６ｂをその根元付
近で捩じって切断できる。

【００６０】なお、パンチ２０によって荷重を掛ける際
には、ゲート１５、フローキャビティ１７およびレジン
溜まり１９のうちの何れによって形成された残留樹脂１
６ｂに荷重を掛けてもよい。

【００６１】その後、残留樹脂１６ｂを切断除去した樹
脂本体部１６ａを別の切断装置上に搬送し、そこで、ダ
ムバーなどを切断する。

【００６２】さらに、バリ取りなどの外装処理を行い、
これにより、ＱＦＰ１６が製造される。

【００６３】本実施の形態のモールド装置およびゲート
切断方法ならびに半導体集積回路装置の製造方法によれ
ば、以下のような作用効果が得られる。

【００６４】すなわち、ゲート１５、レジン溜まり１９
およびフローキャビティ１７で樹脂本体部１６ａと一体
に形成された残留樹脂１６ｂを樹脂成形後に切断する際
に、残留樹脂１６ｂに捩れ方向に荷重を掛けることによ
り、残留樹脂１６ｂをその根元付近で捩じって切断する
ことができる。

【００６５】これにより、残留樹脂１６ｂの切断時に、
ＱＦＰ１６の樹脂本体部１６ａに掛かるストレスを低減
することができるため、樹脂本体部１６ａが欠けたり、
また、樹脂本体部１６ａにクラックが形成されることを
防止できる。

【００６６】その結果、ゲート１５、レジン溜まり１９
およびフローキャビティ１７に形成される残留樹脂１６
ｂの切断性を向上させることができ、ＱＦＰ１６の歩留
りを増やすことができる。

【００６７】また、モールド装置においてキャビティ９
と連通して設けられたゲート１５、レジン溜まり１９お
よびフローキャビティ１７などの樹脂流路の型合わせ方
向１８の形状が、前記樹脂流路の中心に対して非対称に
形成されていることにより、残留樹脂１６ｂの型合わせ
方向１８の断面形状を前記樹脂流路の中心に対して非対
称をなすように形成できる。

【００６８】その結果、残留樹脂１６ｂの切断時に、パ
ンチ２０によって上または下方向から荷重をかけた際
に、これを捩れ方向の荷重に変換することが可能にな
る。

【００６９】これによって、残留樹脂１６ｂに対して容
易に捩れ方向の荷重を掛けることができる。

【００７０】したがって、残留樹脂１６ｂをその根元付
近で捩じって切断できるため、樹脂本体部１６ａが欠け
たり、また、樹脂本体部１６ａにクラックが形成される
ことを防止でき、その結果、残留樹脂１６ｂの切断性を
向上させることができる。

【００７１】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。

【００７２】例えば、前記実施の形態においては、残留
樹脂１６ｂの断面形状、すなわち、図３（ｂ）に示すフ
ローキャビティ１７（図２参照）によって形成された残
留樹脂１６ｂのＢ−Ｂ断面が、図３（ｄ）に示すような
菱形を成すものであったが、図４（ａ) に示す他の実施
の形態の残留樹脂１６ｂにおけるＣ−Ｃ断面や、あるい
は、図４（ｂ) に示す他の実施の形態の残留樹脂１６ｂ
におけるＤ−Ｄ断面が、図３（ｄ）に示すような菱形を
成していてもよい。

【００７３】つまり、残留樹脂１６ｂの断面をその中心
に対して非対称に形成する際に、その断面形状は、図３
（ｂ）、図４（ａ）または図４（ｂ）に示すように、ど
の断面が図３（ｄ）に示すような菱形（中心に対して非
対称な断面形状）であってもよい。

【００７４】さらに、残留樹脂１６ｂにおける非対称な
断面形状は、図３（ｃ）または図３（ｄ）に示す菱形に
限定されることなく、図５、図６または図７（ｂ）に示
す他の実施の形態のような断面形状であってもよい。

【００７５】ここで、図５に示す他の実施の形態は、例
えば、残留樹脂１６ｂの断面形状が楕円を成すものであ
り、また、図６および図７に示す他の実施の形態につい
ても残留樹脂１６ｂの断面形状がその中心に対して非対
称を成すものである。

【００７６】なお、図７に示す他の実施の形態において
は、図７（ａ）に示すＥ−Ｅ断面の形状を図７（ｂ）に
示しており、図７（ａ）に示す残留樹脂１６ｂを切断す
る際には、図７（ｂ）に示す突出部１６ｄに対してパン
チ２０を用い、捩れ方向に荷重を掛けて切断する。

【００７７】したがって、残留樹脂１６ｂの断面形状
は、その中心に対して非対称を成すものであれば、図
３、図５、図６および図７に示した形状以外のものであ
ってもよい。

【００７８】また、これを形成する第１金型７または第
２金型８もしくはその両者におけるゲート１５、フロー
キャビティ１７およびレジン溜まり１９などの樹脂流路
の型合わせ方向１８の形状についても、前記残留樹脂１
６ｂの種々の形状に対応しかつその中心に対して非対称
を成すものであれば、何れの形状であってもよい。

【００７９】さらに、前記実施の形態および前記他の実
施の形態においては、ゲート１５とレジン溜まり１９と
フローキャビティ１７との３者が、その中心に対して非
対称の形状を成す場合について説明したが、非対称の形
状については、少なくともゲート１５が有していればよ
く、ゲート１５とフローキャビティ１７、あるいは、ゲ
ート１５とレジン溜まり１９が非対称の形状を有してい
てもよい。

【００８０】なお、前記ゲート切断方法または前記半導
体集積回路装置の製造方法における残留樹脂１６ｂの形
状については、特に、断面形状をその中心に対して非対
称に形成しなくてもよい。

【００８１】すなわち、図８または図９に示す他の実施
の形態のように、残留樹脂１６ｂの断面形状がその中心
に対して対称に形成されていても、パンチ２０による荷
重の掛け方を変化させることにより、残留樹脂１６ｂに
捩れ方向に荷重を掛けることができる。

【００８２】ここで、図８に示す他の実施の形態は、パ
ンチ２０の先端部に角度（θ）を形成することにより、
パンチ２０が残留樹脂１６ｂの端部１６ｃに荷重を掛け
るものであり、これにより、残留樹脂１６ｂを切断する
際に、捩れ方向に荷重を掛けることができる。

【００８３】さらに、図９に示す他の実施の形態は、パ
ンチ２０の設置箇所を残留樹脂１６ｂの端部１６ｃ上に
することにより、前記同様、残留樹脂１６ｂの端部１６
ｃに荷重を掛けるものであり、これによっても、残留樹
脂１６ｂを切断する際に、捩れ方向に荷重を掛けること
ができる。

【００８４】したがって、図８および図９に示すゲート
切断方法によっても、前記実施の形態および前記他の実
施の形態で説明したゲート切断方法あるいは半導体集積
回路装置の製造方法と同様の作用効果が得られる。

【００８５】また、前記実施の形態および前記他の実施
の形態においては、樹脂製品が半導体集積回路装置の場
合について説明したが、前記樹脂製品はモールド樹脂を
用いて樹脂成形を行って形成されるものであれば、半導
体集積回路装置に限らず、他の樹脂製品であってもよ
い。

【００８６】さらに、前記実施の形態および前記他の実
施の形態においては、樹脂製品である半導体集積回路装
置がＱＦＰ１６の場合について説明したが、前記半導体
集積回路装置は樹脂封止形のものであれば、ＱＦＰ１６
に限らず、他の半導体集積回路装置であってもよい。

【００８７】

【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００８８】（１）．ゲートなどの樹脂流路で樹脂本体
部と一体に形成された残留樹脂を樹脂成形後に切断する
際に、残留樹脂に捩れ方向に荷重を掛けることにより、
残留樹脂をその根元付近で捩じって切断することができ
る。これにより、樹脂本体部が欠けたり、また、樹脂本
体部にクラックが形成されることを防止できる。

【００８９】（２）．前記（１）により、ゲートなどの
樹脂流路に形成される残留樹脂の切断性を向上させるこ
とができ、樹脂製品の歩留りを増やすことができる。

【００９０】（３）．樹脂製品が樹脂封止形の半導体集
積回路装置であることにより、半導体集積回路装置の樹
脂本体部と一体に形成された残留樹脂の切断性を向上さ
せることができ、その結果、半導体集積回路装置の歩留
りを増やすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるモールド装置の構造の実施の形態
の一例を示す部分断面図である。

【図２】（ａ),（ｂ),（ｃ) は本発明のモールド装置に
おける金型の構造の実施の形態の一例を示す図であり、
（ａ) は一部破断して示す部分斜視図、（ｂ）はゲート
の部分断面図、（ｃ）はフローキャビティの部分断面図
である。

【図３】（ａ),（ｂ),（ｃ),（ｄ) は本発明のモールド
装置によって形成された半導体集積回路装置の樹脂本体
部と残留樹脂の構造の実施の形態の一例を示す図であ
り、（ａ) は樹脂本体部の部分平面図、（ｂ) は残留樹
脂の拡大部分平面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ断面を示
す拡大断面図、（ｄ）は（ｂ）のＢ−Ｂ断面を示す拡大
断面図である。

【図４】（ａ),（ｂ) は本発明の他の実施の形態のモー
ルド装置によって形成された半導体集積回路装置の残留
樹脂の構造を示す拡大部分平面図である。

【図５】本発明の他の実施の形態であるモールド装置に
よって形成された残留樹脂の構造を示す断面図である。

【図６】本発明の他の実施の形態であるモールド装置に
よって形成された残留樹脂の構造を示す断面図である。

【図７】（ａ),（ｂ) は本発明の他の実施の形態である
モールド装置によって形成された残留樹脂の構造を示す
図であり、（ａ) は拡大部分平面図、（ｂ) は（ａ）の
Ｅ−Ｅ断面を示す拡大部分断面図である。

【図８】本発明の他の実施の形態であるゲート切断方法
に用いられるパンチの構造を示す拡大部分断面図であ
る。

【図９】本発明の他の実施の形態であるゲート切断方法
に用いられるパンチの構造を示す拡大部分断面図であ
る。

【図１０】本発明のモールド装置を用いて製造された半
導体集積回路装置の構造の実施の形態の一例を示す外観
斜視図である。

【符号の説明】

１ 半導体チップ（半導体素子） ２ リードフレーム ２ａ アウタリード ３ 支柱 ４ 上型ベース部材 ５ 可動プラテン ６ 下型ベース部材 ７ 第１金型（金型） ８ 第２金型（金型） ９ キャビティ １０ エジェクタピン １１ ポット １２ プランジャ １３ タブレット １４ ランナ（樹脂流路） １５ ゲート（樹脂流路） １６ ＱＦＰ（樹脂製品） １６ａ 樹脂本体部 １６ｂ 残留樹脂 １６ｃ 端部 １６ｄ 突出部 １７ フローキャビティ（樹脂流路） １８ 型合わせ方向 １９ レジン溜まり（樹脂流路） ２０ パンチ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂製品の成形を行うモールド装置であ
   って、相互に対向して設置されるとともに双方の型合わ
   せにより前記樹脂製品の樹脂本体部に対応した形状のキ
   ャビティを形成する第１および第２金型を有し、前記第
   １または第２金型もしくはその両者において前記キャビ
   ティと連通して設けられたモールド樹脂の樹脂流路の型
   合わせ方向の形状が、前記樹脂流路の中心に対して非対
   称に形成されていることを特徴とするモールド装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載のモールド装置であって、
   前記樹脂流路は、ゲート、レジン溜まりまたはフローキ
   ャビティのうちの少なくとも何れか１つであることを特
   徴とするモールド装置。
3. 【請求項３】 樹脂製品のゲート切断方法であって、モ
   ールド装置が有する金型に設けられたゲートなどの樹脂
   流路で樹脂成形時に前記樹脂製品の樹脂本体部と一体に
   形成された残留樹脂を切断する際に、前記残留樹脂に捩
   れ方向に荷重を掛けて前記残留樹脂をその根元付近で切
   断することを特徴とするゲート切断方法。
4. 【請求項４】 樹脂製品のゲート切断方法であって、 モールド装置が有する金型に設けられたゲートなどの樹
   脂流路において、樹脂成形時に前記樹脂製品の樹脂本体
   部と一体に形成される残留樹脂の型合わせ方向の形状が
   前記樹脂流路の中心に対して非対称をなすように前記残
   留樹脂を形成する工程、 樹脂成形後、前記残留樹脂に捩れ方向に荷重を掛けて前
   記残留樹脂をその根元付近で切断することを特徴とする
   ゲート切断方法。
5. 【請求項５】 請求項３または４記載のゲート切断方法
   であって、前記樹脂流路は、ゲート、レジン溜まりまた
   はフローキャビティのうちの少なくとも何れか１つであ
   ることを特徴とするゲート切断方法。
6. 【請求項６】 請求項３，４または５記載のゲート切断
   方法であって、前記残留樹脂に捩れ方向に荷重を掛ける
   際に、パンチによって前記残留樹脂の端部に荷重を掛け
   て前記残留樹脂を切断することを特徴とするゲート切断
   方法。
7. 【請求項７】 樹脂封止型の半導体集積回路装置の製造
   方法であって、 前記半導体集積回路装置の樹脂本体部に対応した形状の
   キャビティと連通して設けられた樹脂流路を備えた第１
   および第２金型を準備する工程と、 前記第１および第２金型の型合わせを行うとともに前記
   樹脂流路を介してモールド樹脂を前記キャビティに供給
   し、半導体素子を樹脂封止して樹脂成形を行う工程と、 樹脂成形後、樹脂成形時に前記樹脂流路で前記半導体集
   積回路装置の樹脂本体部と一体に形成された残留樹脂を
   切断する際に、前記残留樹脂に捩れ方向に荷重を掛けて
   前記残留樹脂をその根元付近で切断する工程とを有する
   ことを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
8. 【請求項８】 樹脂封止型の半導体集積回路装置の製造
   方法であって、 前記半導体集積回路装置の樹脂本体部に対応した形状の
   キャビティと連通して設けられた樹脂流路を備えた第１
   および第２金型を準備する工程と、 前記第１および第２金型の型合わせを行った後、前記樹
   脂流路を介してモールド樹脂を前記キャビティに供給
   し、半導体素子を樹脂封止して樹脂成形を行うことによ
   り、前記樹脂流路において、前記半導体集積回路装置の
   樹脂本体部と一体に形成される残留樹脂の型合わせ方向
   の形状が前記樹脂流路の中心に対して非対称をなすよう
   に前記残留樹脂を形成する工程、 樹脂成形後、前記残留樹脂に捩れ方向に荷重を掛けて前
   記残留樹脂をその根元付近で切断することを特徴とする
   半導体集積回路装置の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項７または８記載の半導体集積回路
   装置の製造方法であって、前記樹脂流路は、ゲート、レ
   ジン溜まりまたはフローキャビティのうちの少なくとも
   何れか１つであることを特徴とする半導体集積回路装置
   の製造方法。