JPH11176854A - 電子部品における合成樹脂製パッケージ体の成形装置 - Google Patents
電子部品における合成樹脂製パッケージ体の成形装置Info
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- JPH11176854A JPH11176854A JP33860197A JP33860197A JPH11176854A JP H11176854 A JPH11176854 A JP H11176854A JP 33860197 A JP33860197 A JP 33860197A JP 33860197 A JP33860197 A JP 33860197A JP H11176854 A JPH11176854 A JP H11176854A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームＡに、半導体チップＡ４等の
素子を封止する合成樹脂製のパッケージ体Ａ７の複数個
を同時に成形する場合に、ロス樹脂が発生することを回
避すると共に型抜きを容易にして、成形に要するコスト
の低減を図る。 【手段】 前記リードフレームを挟み付けた両金型１，
２のうち少なくとも一方の金型２ａにパッケージ体成形
用キャビティー２ａに直接開口するように設けた各原料
樹脂装填室４内で原料樹脂６を加熱溶融し、次いで、こ
の溶融原料樹脂６を、前記各原料樹脂装填室４内へのプ
ランジャー５の押し込み動により前記パッケージ体成形
用キャビティー内に充填する一方、両金型のうち原料樹
脂装填室を備えた一方の金型のパッケージ体成形用キャ
ビティーにおける抜き勾配を小さく、両金型のうち原料
樹脂装填室を備えていない他方の金型のパッケージ体成
形用キャビティーにおける抜き勾配を大きくする。
素子を封止する合成樹脂製のパッケージ体Ａ７の複数個
を同時に成形する場合に、ロス樹脂が発生することを回
避すると共に型抜きを容易にして、成形に要するコスト
の低減を図る。 【手段】 前記リードフレームを挟み付けた両金型１，
２のうち少なくとも一方の金型２ａにパッケージ体成形
用キャビティー２ａに直接開口するように設けた各原料
樹脂装填室４内で原料樹脂６を加熱溶融し、次いで、こ
の溶融原料樹脂６を、前記各原料樹脂装填室４内へのプ
ランジャー５の押し込み動により前記パッケージ体成形
用キャビティー内に充填する一方、両金型のうち原料樹
脂装填室を備えた一方の金型のパッケージ体成形用キャ
ビティーにおける抜き勾配を小さく、両金型のうち原料
樹脂装填室を備えていない他方の金型のパッケージ体成
形用キャビティーにおける抜き勾配を大きくする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、トランジスター又
は集積回路部品等の電子部品において、その素子の部分
を密封する合成樹脂製のパッケージ体を成形する方法及
びその装置に関するものである。
は集積回路部品等の電子部品において、その素子の部分
を密封する合成樹脂製のパッケージ体を成形する方法及
びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、トランジスター等の電子部品にお
いて、その素子の部分を密封する合成樹脂製のパッケー
ジ体を成形するに際しては、例えば、実開平４−４５７
１８号公報等に記載されているように、電子部品の製造
に使用するリードフレームを、パッケージ体成形用キャ
ビティーの複数個を凹み形成した上下一対の金型にて挟
み付ける一方、一方の金型に設けた原料樹脂装填室内に
装填した原料樹脂を、前記原料樹脂装填室内において加
熱によって溶融ししたのち、前記原料樹脂装填室内への
プランジャの押し込みにより、前記原料樹脂装填室から
リードフレームの長手方向に沿って延びるランナー溝及
びゲート溝を介して、前記各パッケージモールド部成形
用キャビティーに分配・充填して硬化すると言ういわゆ
るマルチ式のトランスファ成形方法を採用している。
いて、その素子の部分を密封する合成樹脂製のパッケー
ジ体を成形するに際しては、例えば、実開平４−４５７
１８号公報等に記載されているように、電子部品の製造
に使用するリードフレームを、パッケージ体成形用キャ
ビティーの複数個を凹み形成した上下一対の金型にて挟
み付ける一方、一方の金型に設けた原料樹脂装填室内に
装填した原料樹脂を、前記原料樹脂装填室内において加
熱によって溶融ししたのち、前記原料樹脂装填室内への
プランジャの押し込みにより、前記原料樹脂装填室から
リードフレームの長手方向に沿って延びるランナー溝及
びゲート溝を介して、前記各パッケージモールド部成形
用キャビティーに分配・充填して硬化すると言ういわゆ
るマルチ式のトランスファ成形方法を採用している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
けるマルチ式のトランスファ成形方法は、一つの原料樹
脂装填室内において溶融した原料樹脂を、リードフレー
ム長手方向に延びるランナー溝及びゲート溝を介して複
数個のパッケージモールド部成形用キャビティーに分配
するものであって、原料樹脂のうち前記ランナー溝及び
ゲート溝内において固まった樹脂を、ロス樹脂として廃
棄するようにしなければならないことにより、原料樹脂
のロス分が多いばかりか、成形後において前記ランナー
溝及びゲート溝内において固まったロス樹脂をリードフ
レームから分離するための工程を必要とするので、成形
に要するコストが可成りアップすると言う問題があっ
た。
けるマルチ式のトランスファ成形方法は、一つの原料樹
脂装填室内において溶融した原料樹脂を、リードフレー
ム長手方向に延びるランナー溝及びゲート溝を介して複
数個のパッケージモールド部成形用キャビティーに分配
するものであって、原料樹脂のうち前記ランナー溝及び
ゲート溝内において固まった樹脂を、ロス樹脂として廃
棄するようにしなければならないことにより、原料樹脂
のロス分が多いばかりか、成形後において前記ランナー
溝及びゲート溝内において固まったロス樹脂をリードフ
レームから分離するための工程を必要とするので、成形
に要するコストが可成りアップすると言う問題があっ
た。
【０００４】しかも、前記ロス樹脂をリードフレームか
ら分離する場合に、パッケージモールド部に欠けができ
たり、或いは、リードフレームを変形したりすることが
発生すると言う問題もあった。本発明は、これらの問題
を解消したマルチ式の成形装置を、成形後における型抜
きが構造の複雑化を招来することなく容易にできる形態
にして提供することを技術的課題とするものである。
ら分離する場合に、パッケージモールド部に欠けができ
たり、或いは、リードフレームを変形したりすることが
発生すると言う問題もあった。本発明は、これらの問題
を解消したマルチ式の成形装置を、成形後における型抜
きが構造の複雑化を招来することなく容易にできる形態
にして提供することを技術的課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は方法は、「リードフレームを挟み付ける
一対の金型の合わせ面のうち前記リードフレームにおけ
る各電子部品の箇所に、パッケージ体成形用キャビティ
ーを凹み形成し、前記両金型のうち一方の金型に、前記
パッケージ体成形用キャビティー内に直接開口する原料
樹脂装填室を、前記各パッケージ体成形用キャビティー
箇所ごとに設け、この各原料樹脂装填室内の各々に、プ
ランジャーを、当該プランジャーの原料樹脂装填室内へ
の押し込み動により、原料樹脂装填室内で加熱溶融した
原料樹脂の前記パッケージ体部成形用キャビティー内へ
の充填と、成形後のパッケージ体のパッケージ体成形用
キャビティーからの型抜きとを行うように摺動自在に挿
入する一方、前記原料樹脂装填室及びプランジャーを備
えた一方の金型の各パッケージ体成形用キャビティー内
側面における抜き勾配の角度を小さく、前記原料樹脂装
填室及びプランジャーを備えていない他方の金型の各パ
ッケージ体成形用キャビティー内側面における抜き勾配
の角度を大きくしたことを特徴とする。」と言う構成に
した。
るため本発明は方法は、「リードフレームを挟み付ける
一対の金型の合わせ面のうち前記リードフレームにおけ
る各電子部品の箇所に、パッケージ体成形用キャビティ
ーを凹み形成し、前記両金型のうち一方の金型に、前記
パッケージ体成形用キャビティー内に直接開口する原料
樹脂装填室を、前記各パッケージ体成形用キャビティー
箇所ごとに設け、この各原料樹脂装填室内の各々に、プ
ランジャーを、当該プランジャーの原料樹脂装填室内へ
の押し込み動により、原料樹脂装填室内で加熱溶融した
原料樹脂の前記パッケージ体部成形用キャビティー内へ
の充填と、成形後のパッケージ体のパッケージ体成形用
キャビティーからの型抜きとを行うように摺動自在に挿
入する一方、前記原料樹脂装填室及びプランジャーを備
えた一方の金型の各パッケージ体成形用キャビティー内
側面における抜き勾配の角度を小さく、前記原料樹脂装
填室及びプランジャーを備えていない他方の金型の各パ
ッケージ体成形用キャビティー内側面における抜き勾配
の角度を大きくしたことを特徴とする。」と言う構成に
した。
【０００６】
【発明の作用・効果】このように、本発明は、リードフ
レームを挟み付ける一対の金型の合わせ面のうち前記リ
ードフレームにおける各電子部品の箇所に、パッケージ
体成形用キャビティーを凹み形成し、前記両金型のうち
一方の金型に、前記パッケージ体成形用キャビティー内
に直接開口する原料樹脂装填室を、前記各パッケージ体
成形用キャビティー箇所ごとに設け、この各原料樹脂装
填室内の各々に、プランジャーを、当該プランジャーの
原料樹脂装填室内への押し込み動により、原料樹脂装填
室内で加熱溶融した原料樹脂の前記パッケージ体部成形
用キャビティー内への充填と、成形後のパッケージ体の
パッケージ体成形用キャビティーからの型抜きとを行う
ように摺動自在に挿入したことにより、各パッケージ体
成形用キャビティー内への溶融原料樹脂の充填を、当該
パッケージ体成形用キャビティー内に直接開口するよう
に設けた各原料樹脂装填室内へのプランジャーの押し込
み動によって行うことができ、金型に、従来のように、
ランナー溝及びゲート溝を設けることなく、リードフレ
ームにおけ複数個の各電子部品に対してパッケージ体を
同時に形成できるから、マルチ式によるパッケージ体の
成形に際して、ロス樹脂の発生をなくすることができ
て、原料樹脂の消費量を大幅に低減できるのである。
レームを挟み付ける一対の金型の合わせ面のうち前記リ
ードフレームにおける各電子部品の箇所に、パッケージ
体成形用キャビティーを凹み形成し、前記両金型のうち
一方の金型に、前記パッケージ体成形用キャビティー内
に直接開口する原料樹脂装填室を、前記各パッケージ体
成形用キャビティー箇所ごとに設け、この各原料樹脂装
填室内の各々に、プランジャーを、当該プランジャーの
原料樹脂装填室内への押し込み動により、原料樹脂装填
室内で加熱溶融した原料樹脂の前記パッケージ体部成形
用キャビティー内への充填と、成形後のパッケージ体の
パッケージ体成形用キャビティーからの型抜きとを行う
ように摺動自在に挿入したことにより、各パッケージ体
成形用キャビティー内への溶融原料樹脂の充填を、当該
パッケージ体成形用キャビティー内に直接開口するよう
に設けた各原料樹脂装填室内へのプランジャーの押し込
み動によって行うことができ、金型に、従来のように、
ランナー溝及びゲート溝を設けることなく、リードフレ
ームにおけ複数個の各電子部品に対してパッケージ体を
同時に形成できるから、マルチ式によるパッケージ体の
成形に際して、ロス樹脂の発生をなくすることができ
て、原料樹脂の消費量を大幅に低減できるのである。
【０００７】ところで、前記両金型におけるパッケージ
体成形用キャビティーの内側面には、抜き勾配が設けら
れているものの、一般的には、一方の金型におけるパッ
ケージ体成形用キャビティー内側面の抜き勾配と、他方
の金型におけるパッケージ体成形用キャビティー内側面
の抜き勾配とは同じであることにより、パッケージ体の
成形後において両金型を互いに離したとき、リードフレ
ームが一方に金型に付着する場合と、他方の金型に付着
する場合とが発生することになるから、他方の金型に
は、当該他方の金型における各パッケージ体成形用キャ
ビティー内からパッケージ体を型抜きするためのエゼク
ターピンを設けると言う構成にしなければならず、金型
構造の複雑化、及び、一回の成形に要する時間が長くこ
とを招来する。
体成形用キャビティーの内側面には、抜き勾配が設けら
れているものの、一般的には、一方の金型におけるパッ
ケージ体成形用キャビティー内側面の抜き勾配と、他方
の金型におけるパッケージ体成形用キャビティー内側面
の抜き勾配とは同じであることにより、パッケージ体の
成形後において両金型を互いに離したとき、リードフレ
ームが一方に金型に付着する場合と、他方の金型に付着
する場合とが発生することになるから、他方の金型に
は、当該他方の金型における各パッケージ体成形用キャ
ビティー内からパッケージ体を型抜きするためのエゼク
ターピンを設けると言う構成にしなければならず、金型
構造の複雑化、及び、一回の成形に要する時間が長くこ
とを招来する。
【０００８】これに対して、本発明は、前記の構成に加
えて、原料樹脂装填室及びプランジャーを備えた一方の
金型における各パッケージ体成形用キャビティー内側面
の抜き勾配を小さく、原料樹脂装填室及びプランジャー
を備えていない他方の金型における各パッケージ体成形
用キャビティー内側面の抜き勾配を大きくしたもので、
これにより、成形後における両金型を互いに離したと
き、リードフレームは、必ず、パッケージ体成形用キャ
ビティー内側面の抜き勾配が大きい他方の金型から離れ
て、パッケージ体成形用キャビティー内側面の抜き勾配
が小さい一方の金型に付着した状態になり、以後は、一
方の金型に設けられているプランジャーの押し込み動に
よって、一方の金型からの型抜きを行うことができて、
他方の金型に設けるべきところの型抜き用エゼクターピ
ンを省略できるから、金型の構造をそれだけ簡単化でき
ると共に、一回の成形に要する時間を短縮でき、これ
と、前記した原料樹脂の消費量を大幅に低減できること
と相俟って、コストの大幅な低減を達成できる効果を有
する。
えて、原料樹脂装填室及びプランジャーを備えた一方の
金型における各パッケージ体成形用キャビティー内側面
の抜き勾配を小さく、原料樹脂装填室及びプランジャー
を備えていない他方の金型における各パッケージ体成形
用キャビティー内側面の抜き勾配を大きくしたもので、
これにより、成形後における両金型を互いに離したと
き、リードフレームは、必ず、パッケージ体成形用キャ
ビティー内側面の抜き勾配が大きい他方の金型から離れ
て、パッケージ体成形用キャビティー内側面の抜き勾配
が小さい一方の金型に付着した状態になり、以後は、一
方の金型に設けられているプランジャーの押し込み動に
よって、一方の金型からの型抜きを行うことができて、
他方の金型に設けるべきところの型抜き用エゼクターピ
ンを省略できるから、金型の構造をそれだけ簡単化でき
ると共に、一回の成形に要する時間を短縮でき、これ
と、前記した原料樹脂の消費量を大幅に低減できること
と相俟って、コストの大幅な低減を達成できる効果を有
する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を、図１〜
図８の図面について説明する。この図において符号Ａ
は、トランジスター用のリードフレームを示し、このリ
ードフレーム１は、その複数箇所に三本のリード端子Ａ
１，Ａ２，Ａ３を備え、この各リード端子のうち一つの
リード端子Ａ１の先端に搭載した半導体チップＡ４と、
他の両リード端子Ａ２，Ａ３との間を金属線Ａ５，Ａ６
を介して接続したものに構成されている。
図８の図面について説明する。この図において符号Ａ
は、トランジスター用のリードフレームを示し、このリ
ードフレーム１は、その複数箇所に三本のリード端子Ａ
１，Ａ２，Ａ３を備え、この各リード端子のうち一つの
リード端子Ａ１の先端に搭載した半導体チップＡ４と、
他の両リード端子Ａ２，Ａ３との間を金属線Ａ５，Ａ６
を介して接続したものに構成されている。
【００１０】符号１，２は、前記リードフレームＡを挟
み付けるようにした上下一対の金型を示し、この両金型
１，２の合わせ面には、前記リードフレームＡにおける
各リード端子Ａ１，Ａ２，Ａ３の先端部に対して半導体
チップＡ４等を密封するための合成樹脂製のパッケージ
体Ａ７を成形するためのパッケージ体成形用キャビティ
ー１ａ，２ａの複数個が凹み形成されている。
み付けるようにした上下一対の金型を示し、この両金型
１，２の合わせ面には、前記リードフレームＡにおける
各リード端子Ａ１，Ａ２，Ａ３の先端部に対して半導体
チップＡ４等を密封するための合成樹脂製のパッケージ
体Ａ７を成形するためのパッケージ体成形用キャビティ
ー１ａ，２ａの複数個が凹み形成されている。
【００１１】前記両金型１，２のうち下金型２には、そ
の各パッケージ体成形用キャビティー２ａの箇所ごとに
原料樹脂装填室３がパッケージ体成形用キャビティー２
ａ内に直接開口するように設けられ、この各原料樹脂装
填室３内の各々には、下金型２の下方に配設した図示し
ない往復動機構にて上下動されるプランジャー４が摺動
自在に挿入されている。
の各パッケージ体成形用キャビティー２ａの箇所ごとに
原料樹脂装填室３がパッケージ体成形用キャビティー２
ａ内に直接開口するように設けられ、この各原料樹脂装
填室３内の各々には、下金型２の下方に配設した図示し
ない往復動機構にて上下動されるプランジャー４が摺動
自在に挿入されている。
【００１２】また、前記両金型１，２の各パッケージ体
成形用キャビティー１ａ，２ａにおける内側面１ａ′，
２ａ′には、それぞれ適宜角度θ１，θ２の抜き勾配が
設けられており、この場合において、上金型１の各パッ
ケージ体成形用キャビティー１ａの内側面１ａ′におけ
る抜き勾配の角度θ１を大きく、下金型２の各パッケー
ジ体成形用キャビティー２ａの内側面２ａ′における抜
き勾配の角度θ２を小さく、つまり、θ１＞θ２に構成
する。
成形用キャビティー１ａ，２ａにおける内側面１ａ′，
２ａ′には、それぞれ適宜角度θ１，θ２の抜き勾配が
設けられており、この場合において、上金型１の各パッ
ケージ体成形用キャビティー１ａの内側面１ａ′におけ
る抜き勾配の角度θ１を大きく、下金型２の各パッケー
ジ体成形用キャビティー２ａの内側面２ａ′における抜
き勾配の角度θ２を小さく、つまり、θ１＞θ２に構成
する。
【００１３】なお、前記下金型２における合わせ面に
は、細い通路を介してパッケージ体成形用キャビティー
２ａ内に連通する空気抜き室５が、各パッケージ体成形
用キャビティー２ａの箇所ごとに凹み形成されている。
この構成において、先づ、図４に示すように、前記上金
型１を、下金型２から大きく上昇動した状態で、下金型
２における各原料樹脂装填室３内の各々に、原料樹脂７
を装填したのち、下金型２の上面にリードフレームＡを
供給する。
は、細い通路を介してパッケージ体成形用キャビティー
２ａ内に連通する空気抜き室５が、各パッケージ体成形
用キャビティー２ａの箇所ごとに凹み形成されている。
この構成において、先づ、図４に示すように、前記上金
型１を、下金型２から大きく上昇動した状態で、下金型
２における各原料樹脂装填室３内の各々に、原料樹脂７
を装填したのち、下金型２の上面にリードフレームＡを
供給する。
【００１４】なお、前記原料樹脂７は、粉末の形態にし
て装填しても良く、また、タブレットに固めた形態にし
て装填しても良い。次いで、前記上金型１を下金型２に
向かって下降動することにより、図５に示すように、リ
ードフレームＡを両金型１，２にて挟み付け、この状態
で、前記各原料樹脂装填室３内における原料樹脂７を、
加熱して溶融する。
て装填しても良く、また、タブレットに固めた形態にし
て装填しても良い。次いで、前記上金型１を下金型２に
向かって下降動することにより、図５に示すように、リ
ードフレームＡを両金型１，２にて挟み付け、この状態
で、前記各原料樹脂装填室３内における原料樹脂７を、
加熱して溶融する。
【００１５】このようにして、下金型２における各原料
樹脂装填室３内で原料樹脂７を加熱溶融すると、この溶
融原料樹脂７を、前記各原料樹脂装填室３内へのプラン
ジャー４の押し込み動にて、図６に示すように、両金型
１，２における各パッケージ体成形用キャビティー１
ａ，２ａ内に充填することにより、リードフレームＡに
対して複数個のパッケージ体Ａ７を同時に成形する。
樹脂装填室３内で原料樹脂７を加熱溶融すると、この溶
融原料樹脂７を、前記各原料樹脂装填室３内へのプラン
ジャー４の押し込み動にて、図６に示すように、両金型
１，２における各パッケージ体成形用キャビティー１
ａ，２ａ内に充填することにより、リードフレームＡに
対して複数個のパッケージ体Ａ７を同時に成形する。
【００１６】この場合において、前記各原料樹脂装填室
３内に装填する原料樹脂７の体積を、パッケージ体Ａ７
の体積よりも若干多くして、余分の原料樹脂７が空気抜
き室室５内に逃げるようにすることにより、各パッケー
ジ体成形用キャビティー１ａ，２ａ内の隅々まで樹脂を
確実に充填することができるのであり、前記空気抜き室
５内に入った樹脂は、後述する型抜きしたあとにおい
て、パッケージ体Ａ７より切除されることは言うまでも
ない。
３内に装填する原料樹脂７の体積を、パッケージ体Ａ７
の体積よりも若干多くして、余分の原料樹脂７が空気抜
き室室５内に逃げるようにすることにより、各パッケー
ジ体成形用キャビティー１ａ，２ａ内の隅々まで樹脂を
確実に充填することができるのであり、前記空気抜き室
５内に入った樹脂は、後述する型抜きしたあとにおい
て、パッケージ体Ａ７より切除されることは言うまでも
ない。
【００１７】そして、前記のパッケージモールド部Ａ５
の成形が完了すると、上金型１を、図７に示すように、
下金型２から離れるように上昇動する。この場合におい
て、前記上金型１の各パッケージ体成形用キャビティー
１ａの内側面１ａ′における抜き勾配は角度θ１と大き
いことにより、リードフレームＡは、必ず、上金型１か
ら離れて、パッケージ体成形用キャビティー内側面にお
ける抜き勾配の角度がθ２と小さい下金型２に付着した
状態になる。
の成形が完了すると、上金型１を、図７に示すように、
下金型２から離れるように上昇動する。この場合におい
て、前記上金型１の各パッケージ体成形用キャビティー
１ａの内側面１ａ′における抜き勾配は角度θ１と大き
いことにより、リードフレームＡは、必ず、上金型１か
ら離れて、パッケージ体成形用キャビティー内側面にお
ける抜き勾配の角度がθ２と小さい下金型２に付着した
状態になる。
【００１８】そこで、前記下金型２における各フランジ
ャー４を、図８に示すように、更に押し込み動すること
により、リードフレームＡを、下金型２から型抜きする
ことができるのである。なお、前記した実施の形態は、
両金型１，２のうち下金型２の方に、原料樹脂装填室３
とプランジャー４とを設けた場合を示したが、本発明
は、これに限らず、両金型１，２のうち上金型１の方
に、原料樹脂装填室３とプランジャー４とを設けて良い
ことは言うまでもない。
ャー４を、図８に示すように、更に押し込み動すること
により、リードフレームＡを、下金型２から型抜きする
ことができるのである。なお、前記した実施の形態は、
両金型１，２のうち下金型２の方に、原料樹脂装填室３
とプランジャー４とを設けた場合を示したが、本発明
は、これに限らず、両金型１，２のうち上金型１の方
に、原料樹脂装填室３とプランジャー４とを設けて良い
ことは言うまでもない。
【図１】本発明の実施の形態を示す平面図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】原料樹脂を装填した状態を示す断面図である。
【図５】両金型にてリードフレームを挟み付け状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】パッケージ体を成形した状態を示す断面図であ
る。
る。
【図７】上金型を上昇した状態を示す断面図である。
【図８】成形後においてリードフレームルドを下金型か
ら型抜きした状態を示す断面図である。
ら型抜きした状態を示す断面図である。
１ 上金型 ２ 下金型 １ａ，２ａ パッケージ体成形用キャビティー ３ 原料樹脂装填室 ４ プランジャー ５ 空気抜き室 ６ 原料樹脂 Ａ リードフレーム Ａ１，Ａ２，Ａ３ リード端子 Ａ４ 半導体チップ Ａ５，Ａ６ 金属線 Ａ７ パッケージ体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｃ 45/40 Ｂ２９Ｃ 45/40 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームを挟み付ける一対の金型の
合わせ面のうち前記リードフレームにおける各電子部品
の箇所に、パッケージ体成形用キャビティーを凹み形成
し、前記両金型のうち一方の金型に、前記パッケージ体
成形用キャビティー内に直接開口する原料樹脂装填室
を、前記各パッケージ体成形用キャビティー箇所ごとに
設け、この各原料樹脂装填室内の各々に、プランジャー
を、当該プランジャーの原料樹脂装填室内への押し込み
動により、原料樹脂装填室内で加熱溶融した原料樹脂の
前記パッケージ体部成形用キャビティー内への充填と、
成形後のパッケージ体のパッケージ体成形用キャビティ
ーからの型抜きとを行うように摺動自在に挿入する一
方、前記原料樹脂装填室及びプランジャーを備えた一方
の金型の各パッケージ体成形用キャビティー内側面にお
ける抜き勾配の角度を小さく、前記原料樹脂装填室及び
プランジャーを備えていない他方の金型の各パッケージ
体成形用キャビティー内側面における抜き勾配の角度を
大きくしたことを特徴とする電子部品における合成樹脂
製パッケージ体の成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33860197A JPH11176854A (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | 電子部品における合成樹脂製パッケージ体の成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33860197A JPH11176854A (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | 電子部品における合成樹脂製パッケージ体の成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11176854A true JPH11176854A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18319716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33860197A Pending JPH11176854A (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | 電子部品における合成樹脂製パッケージ体の成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11176854A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002067072A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-03-05 | Apic Yamada Corp | ランナー突き貫通穴を有するリードフレーム |
| CN100463129C (zh) * | 2006-02-09 | 2009-02-18 | 夏普株式会社 | 半导体装置的制造方法及半导体装置的制造装置 |
| JP2012152779A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Ryobi Ltd | ダイカスト用金型及びダイカスト法 |
| JP2015079104A (ja) * | 2013-10-16 | 2015-04-23 | キヤノン株式会社 | プラスチック光学部材およびその製造方法と金型 |
| JP2015134495A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-07-27 | キヤノン株式会社 | 樹脂成形方法および液体吐出ヘッドの製造方法 |
-
1997
- 1997-12-09 JP JP33860197A patent/JPH11176854A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002067072A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-03-05 | Apic Yamada Corp | ランナー突き貫通穴を有するリードフレーム |
| JP4537620B2 (ja) * | 2000-06-16 | 2010-09-01 | アピックヤマダ株式会社 | ランナー突き貫通穴を有するリードフレーム |
| CN100463129C (zh) * | 2006-02-09 | 2009-02-18 | 夏普株式会社 | 半导体装置的制造方法及半导体装置的制造装置 |
| JP2012152779A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Ryobi Ltd | ダイカスト用金型及びダイカスト法 |
| JP2015079104A (ja) * | 2013-10-16 | 2015-04-23 | キヤノン株式会社 | プラスチック光学部材およびその製造方法と金型 |
| JP2015134495A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-07-27 | キヤノン株式会社 | 樹脂成形方法および液体吐出ヘッドの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040406 |