JP2002067072A - ランナー突き貫通穴を有するリードフレーム - Google Patents
ランナー突き貫通穴を有するリードフレームInfo
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】パッケージやランナーとゲート中の残留樹脂の
欠け、損傷、リードフレームの変形等を発生し難くし、
幅広リードフレームの採用と１リードフレーム当りのパ
ッケージの高集積化を可能にする。 【解決手段】リードフレーム６のランナー７とゲート８
中で硬化して付着する残留樹脂を樹脂付着面１５と反対
面側から突いて剥離するランナー突き貫通穴１１をエッ
チング加工によって穿設し、そのランナー突き貫通穴１
１の樹脂付着面１５に設ける穴径を大きくし、反対面に
設ける穴径を小さくする。又、リードフレーム６のラン
ナー配置端面１４をエッチング加工によって、ランナー
突き貫通穴１１を設けた樹脂付着面１５よりその反対面
を側方に突出した傾斜面に形成する。
欠け、損傷、リードフレームの変形等を発生し難くし、
幅広リードフレームの採用と１リードフレーム当りのパ
ッケージの高集積化を可能にする。 【解決手段】リードフレーム６のランナー７とゲート８
中で硬化して付着する残留樹脂を樹脂付着面１５と反対
面側から突いて剥離するランナー突き貫通穴１１をエッ
チング加工によって穿設し、そのランナー突き貫通穴１
１の樹脂付着面１５に設ける穴径を大きくし、反対面に
設ける穴径を小さくする。又、リードフレーム６のラン
ナー配置端面１４をエッチング加工によって、ランナー
突き貫通穴１１を設けた樹脂付着面１５よりその反対面
を側方に突出した傾斜面に形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置を樹脂封
止した後、リードフレームに付着したランナー及びゲー
トを除去するためのリードフレームの貫通穴並びにラン
ナー配置端面に関する。
止した後、リードフレームに付着したランナー及びゲー
トを除去するためのリードフレームの貫通穴並びにラン
ナー配置端面に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップを搭載し樹脂封止す
るリードフレームとして、単一のリードフレーム上で単
列にモールド部を配置するリードフレームや、複数列に
モールド部を配置するマトリックスフレームが用いられ
ている。そして、このようなリードフレームではリード
フレームを横切るように隣接するモールド部の間にラン
ナーを配置し、そのランナーと接続するゲートを各モー
ルド部に連結して樹脂封止を行う。すると、マトリック
スフレームの場合には一度に多数個のパッケージを成形
できて、パッケージの生産性を高く製造効率を向上させ
ることができる。
るリードフレームとして、単一のリードフレーム上で単
列にモールド部を配置するリードフレームや、複数列に
モールド部を配置するマトリックスフレームが用いられ
ている。そして、このようなリードフレームではリード
フレームを横切るように隣接するモールド部の間にラン
ナーを配置し、そのランナーと接続するゲートを各モー
ルド部に連結して樹脂封止を行う。すると、マトリック
スフレームの場合には一度に多数個のパッケージを成形
できて、パッケージの生産性を高く製造効率を向上させ
ることができる。
【０００３】しかし、リードフレームを横切るようにラ
ンナーを長く配置するため、樹脂封止した後、ランナー
とゲート中で硬化して付着する残留樹脂を剥離するのが
困難である。そこで、本出願人は先に特開平３―１８４
３５１号において、リードフレームにその残留樹脂を樹
脂付着面と反対面側からピンで突いて剥離するピン挿入
穴を穿設することを提示した。更に特開平５―２０６３
５３号において、リードフレームにランナーとゲート中
で硬化して付着する残留樹脂を樹脂付着面と反対面側か
らパンチで突いて剥離するために、残留樹脂と一体のパ
ンチ当て突起形成穴を穿設することも提示した。
ンナーを長く配置するため、樹脂封止した後、ランナー
とゲート中で硬化して付着する残留樹脂を剥離するのが
困難である。そこで、本出願人は先に特開平３―１８４
３５１号において、リードフレームにその残留樹脂を樹
脂付着面と反対面側からピンで突いて剥離するピン挿入
穴を穿設することを提示した。更に特開平５―２０６３
５３号において、リードフレームにランナーとゲート中
で硬化して付着する残留樹脂を樹脂付着面と反対面側か
らパンチで突いて剥離するために、残留樹脂と一体のパ
ンチ当て突起形成穴を穿設することも提示した。
【０００４】しかし、近年ではＱＦＮ（クウォードフラ
ットノンリード）を代表とする半導体パッケージに用い
るリードフレームは、リードが露出しているため、パッ
ケージ裏面にあるリードを脱落しない断面形状にした脱
落防止構造が採用されている。それ故、リードフレーム
を普通の抜き加工であるスタンピング加工では抜くこと
ができず、エッチング加工によって形成している。又、
最近では短納期による内部パターンの変更に容易に対応
できるようにするため、或いは試作等の少量生産向けに
エッチング加工が多く行われるようになった。
ットノンリード）を代表とする半導体パッケージに用い
るリードフレームは、リードが露出しているため、パッ
ケージ裏面にあるリードを脱落しない断面形状にした脱
落防止構造が採用されている。それ故、リードフレーム
を普通の抜き加工であるスタンピング加工では抜くこと
ができず、エッチング加工によって形成している。又、
最近では短納期による内部パターンの変更に容易に対応
できるようにするため、或いは試作等の少量生産向けに
エッチング加工が多く行われるようになった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リード
フレームにエッチング加工を施して貫通穴を設ける場合
には、両面からエッチング加工をするため、その貫通穴
１は図７に示すように真中がくびれて内方に突起を有す
る形状になる。それ故、このようなリードフレームを使
用して樹脂封止をすると、貫通穴１に樹脂が食いついて
しまい、取れ難いという現象が発生する。特に、リード
フレームを横切るようにランナーを配置するマトリック
スフレームの場合、リードフレームのランナー付着面か
ら反対側より突きピン等で突いてランナー除去とゲート
ブレークを行うことは非常に困難である。即ち、従来の
ようなスタンピン加工ではランナー突き貫通穴内の樹脂
を５００ｇ／穴で抜けるが、エッチング加工によるラン
ナー突き貫通穴１では穴内の樹脂が突起に引っ掛かるた
め、そのような小さな力では抜けず１．５ｋｇ／穴の非
常に大きな力を必要とする。なお、２は板厚が０．１２
５〜０．２５ｍｍ程のリードフレーム、３がランナー、
４がランナー突きピンである。
フレームにエッチング加工を施して貫通穴を設ける場合
には、両面からエッチング加工をするため、その貫通穴
１は図７に示すように真中がくびれて内方に突起を有す
る形状になる。それ故、このようなリードフレームを使
用して樹脂封止をすると、貫通穴１に樹脂が食いついて
しまい、取れ難いという現象が発生する。特に、リード
フレームを横切るようにランナーを配置するマトリック
スフレームの場合、リードフレームのランナー付着面か
ら反対側より突きピン等で突いてランナー除去とゲート
ブレークを行うことは非常に困難である。即ち、従来の
ようなスタンピン加工ではランナー突き貫通穴内の樹脂
を５００ｇ／穴で抜けるが、エッチング加工によるラン
ナー突き貫通穴１では穴内の樹脂が突起に引っ掛かるた
め、そのような小さな力では抜けず１．５ｋｇ／穴の非
常に大きな力を必要とする。なお、２は板厚が０．１２
５〜０．２５ｍｍ程のリードフレーム、３がランナー、
４がランナー突きピンである。
【０００６】このようにして、リードフレーム２上のラ
ンナー３とゲート中で硬化して付着する残留樹脂を従来
より非常に大きな力を用いて突く場合、リードフレーム
２より無理に残留樹脂を剥離させるので、パッケージや
残留樹脂の欠け、損傷、リードフレーム２の変形等がま
れに発生する。又、コストダウンのため、１リードフレ
ーム当りの高集積化を計って、パッケージの間隔を狭
め、ランナー突き貫通穴の径を小さくして、従来のラン
ナー突きピン径より細いピンを用いなければならない。
例えば、従来穴の直径が２．２ｍｍでピンの直径が１．
２ｍｍであったのを、穴の直径を１．２ｍｍにする必要
性が生じている。それ故、ランナー突きピンの強度不足
という相反する問題がある。
ンナー３とゲート中で硬化して付着する残留樹脂を従来
より非常に大きな力を用いて突く場合、リードフレーム
２より無理に残留樹脂を剥離させるので、パッケージや
残留樹脂の欠け、損傷、リードフレーム２の変形等がま
れに発生する。又、コストダウンのため、１リードフレ
ーム当りの高集積化を計って、パッケージの間隔を狭
め、ランナー突き貫通穴の径を小さくして、従来のラン
ナー突きピン径より細いピンを用いなければならない。
例えば、従来穴の直径が２．２ｍｍでピンの直径が１．
２ｍｍであったのを、穴の直径を１．２ｍｍにする必要
性が生じている。それ故、ランナー突きピンの強度不足
という相反する問題がある。
【０００７】しかも、高集積化の際にはリードフレーム
の幅方向におけるパッケージ間隔を狭めて、パッケージ
個数を増加するため、パッケージ直近のゲート近くにラ
ンナー突き貫通穴がないとランナーとゲート中で硬化し
て付着する残留樹脂の剥離を上手に行えない。それ故、
パッケージ直近のゲート近くにランナー突き貫通穴がな
い場合には、パッケージ個数に合わせてランナー突きピ
ン数を一段と増加する必要があり、ランナーとゲート剥
離機構全体の力を大きくしなければならない。
の幅方向におけるパッケージ間隔を狭めて、パッケージ
個数を増加するため、パッケージ直近のゲート近くにラ
ンナー突き貫通穴がないとランナーとゲート中で硬化し
て付着する残留樹脂の剥離を上手に行えない。それ故、
パッケージ直近のゲート近くにランナー突き貫通穴がな
い場合には、パッケージ個数に合わせてランナー突きピ
ン数を一段と増加する必要があり、ランナーとゲート剥
離機構全体の力を大きくしなければならない。
【０００８】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたものであり、パッケージやランナーとゲート
中の残留樹脂の欠け、損傷、リードフレームの変形等が
発生し難く、幅広リードフレームの採用と１リードフレ
ーム当りのパッケージの高集積化が可能なランナー突き
貫通穴を有するリードフレームを提供することを目的と
する。
てなされたものであり、パッケージやランナーとゲート
中の残留樹脂の欠け、損傷、リードフレームの変形等が
発生し難く、幅広リードフレームの採用と１リードフレ
ーム当りのパッケージの高集積化が可能なランナー突き
貫通穴を有するリードフレームを提供することを目的と
する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるランナー突き貫通穴を有するリードフ
レームでは、リードフレーム上の隣接するモールド部の
間にランナーを配置し、そのランナーと接続するゲート
を各モールド部に連結して樹脂封止されるリードフレー
ムのランナーとゲート中で硬化して付着する残留樹脂を
樹脂付着面と反対面側から突いて剥離するランナー突き
貫通穴をエッチング加工によって穿設する。そして、上
記ランナー突き貫通穴の樹脂付着面に設ける穴径を大き
くし、反対面に設ける穴径を小さくする。又、上記リー
ドフレームのランナー配置端面をエッチング加工によっ
て、ランナー突き貫通穴を設けた樹脂付着面よりその反
対面を側方に突出した傾斜面に形成する。
に、本発明によるランナー突き貫通穴を有するリードフ
レームでは、リードフレーム上の隣接するモールド部の
間にランナーを配置し、そのランナーと接続するゲート
を各モールド部に連結して樹脂封止されるリードフレー
ムのランナーとゲート中で硬化して付着する残留樹脂を
樹脂付着面と反対面側から突いて剥離するランナー突き
貫通穴をエッチング加工によって穿設する。そして、上
記ランナー突き貫通穴の樹脂付着面に設ける穴径を大き
くし、反対面に設ける穴径を小さくする。又、上記リー
ドフレームのランナー配置端面をエッチング加工によっ
て、ランナー突き貫通穴を設けた樹脂付着面よりその反
対面を側方に突出した傾斜面に形成する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添付の図１〜６を参照にし
て、本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明を適
用したランナー突き貫通穴を有するＱＦＮ型半導体パッ
ケージ用マトリックスフレームの樹脂封止後に型開きし
た状態を示す平面図である。このマトリックスフレーム
５は１リードフレーム６当りのパッケージ成形を高集積
化するため、半導体チップを搭載したモールド部を従来
より多くし、本実施例の図では例えば５列にする。そし
て、金型によりリードフレーム６上の隣接するモールド
部の中間にそのリードフレーム６を横断するようにラン
ナー７（７ａ、７ｂ、７ｃ）を配置し、その各ランナー
７から枝分かれしたゲート８を各モールド部に連結し
て、一度に６行分のモールド部を樹脂封止することによ
り、各パッケージ９を成形する。なお、１０（１０ａ、
１０ｂ、１０ｃ）は対応する各ランナー７と連結するカ
ルである。
て、本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明を適
用したランナー突き貫通穴を有するＱＦＮ型半導体パッ
ケージ用マトリックスフレームの樹脂封止後に型開きし
た状態を示す平面図である。このマトリックスフレーム
５は１リードフレーム６当りのパッケージ成形を高集積
化するため、半導体チップを搭載したモールド部を従来
より多くし、本実施例の図では例えば５列にする。そし
て、金型によりリードフレーム６上の隣接するモールド
部の中間にそのリードフレーム６を横断するようにラン
ナー７（７ａ、７ｂ、７ｃ）を配置し、その各ランナー
７から枝分かれしたゲート８を各モールド部に連結し
て、一度に６行分のモールド部を樹脂封止することによ
り、各パッケージ９を成形する。なお、１０（１０ａ、
１０ｂ、１０ｃ）は対応する各ランナー７と連結するカ
ルである。
【００１１】このようにして、マトリックスフレーム５
上に各パッケージ９を形成すると、型開き後に各ランナ
ー７とゲート８中で硬化して付着する残留樹脂を樹脂付
着面と反対の面側、図１では下面側から上方に突いて剥
離しなければならない。それ故、リードフレーム６には
前以って各ランナー７の点線で示すゲート枝分かれ箇所
に各々残留樹脂を突いて剥離するランナー突き貫通穴１
１をエッチング加工によって穿設しておく。その際、リ
ードフレーム６の上、下面を各々被うマスキングフィル
ムの穴の大きさを上下で変え、或いはエッチング液の濃
度を上下で変える等して穿設する。
上に各パッケージ９を形成すると、型開き後に各ランナ
ー７とゲート８中で硬化して付着する残留樹脂を樹脂付
着面と反対の面側、図１では下面側から上方に突いて剥
離しなければならない。それ故、リードフレーム６には
前以って各ランナー７の点線で示すゲート枝分かれ箇所
に各々残留樹脂を突いて剥離するランナー突き貫通穴１
１をエッチング加工によって穿設しておく。その際、リ
ードフレーム６の上、下面を各々被うマスキングフィル
ムの穴の大きさを上下で変え、或いはエッチング液の濃
度を上下で変える等して穿設する。
【００１２】すると、図２に示すようにランナー突き貫
通穴１１の樹脂付着面に設ける穴径を大きくし、反対面
に設ける穴径を小さくすることができる。特に、図３に
示すようにランナー突き貫通穴１１の穴径を樹脂付着面
から反対面に向って順次小さくするとよい。
通穴１１の樹脂付着面に設ける穴径を大きくし、反対面
に設ける穴径を小さくすることができる。特に、図３に
示すようにランナー突き貫通穴１１の穴径を樹脂付着面
から反対面に向って順次小さくするとよい。
【００１３】剥離時には、図４に示すようにリードフレ
ーム６の下面側からランナー突きピン１２を矢印方向に
移動する。すると、ランナー突き貫通穴１１が樹脂付着
面に設ける穴径を大きくし、反対面に設ける穴径を小さ
くすることにより、穴内樹脂の抜き抵抗が小さくなって
いるため、ピン１２を穴内に挿入して樹脂を押すと、小
さな力でランナー７とゲート８中で硬化し付着している
残留樹脂を上面から剥離することができる。しかも、残
留樹脂を小さな力で剥離できるため、パッケージ９、ラ
ンナー７とゲート８中の残留樹脂、リードフレーム６等
に無理な力が加わらず、パッケージ９やランナー７とゲ
ート８中の残留樹脂の欠け、損傷、リードフレーム６の
変形等が発生し難い。特に、ランナー突き貫通穴１１の
穴径が樹脂付着面から反対面に向って順次小さくなって
いると、一層良くなる。なお、ＱＦＮの場合、インナー
リード１３が脱落しないようにそのインナーリード１３
の断面形状がパッケージ側で大となる形状になってい
る。
ーム６の下面側からランナー突きピン１２を矢印方向に
移動する。すると、ランナー突き貫通穴１１が樹脂付着
面に設ける穴径を大きくし、反対面に設ける穴径を小さ
くすることにより、穴内樹脂の抜き抵抗が小さくなって
いるため、ピン１２を穴内に挿入して樹脂を押すと、小
さな力でランナー７とゲート８中で硬化し付着している
残留樹脂を上面から剥離することができる。しかも、残
留樹脂を小さな力で剥離できるため、パッケージ９、ラ
ンナー７とゲート８中の残留樹脂、リードフレーム６等
に無理な力が加わらず、パッケージ９やランナー７とゲ
ート８中の残留樹脂の欠け、損傷、リードフレーム６の
変形等が発生し難い。特に、ランナー突き貫通穴１１の
穴径が樹脂付着面から反対面に向って順次小さくなって
いると、一層良くなる。なお、ＱＦＮの場合、インナー
リード１３が脱落しないようにそのインナーリード１３
の断面形状がパッケージ側で大となる形状になってい
る。
【００１４】このようにランナー突き貫通穴１１を形成
すると、小さな力で残留樹脂を剥離できるため、ランナ
ー突きピン１２の直径を小さくすることができる。それ
故、ランナー突き貫通穴１１の直径を小さくでき、その
穴位置をパッケージ９の直近にあるランナー７のゲート
枝分かれ箇所に設けることが可能になる。しかし、ラン
ナー突きピン１２の直径は強度上１．２ｍｍ以下にする
ことは好ましくないので、ランナー突き貫通穴１１の直
径を１．２ｍｍ以下にする場合にはピン１２の先端部を
先細にして対応する。なお、ランナー突き貫通穴１１の
穴形状を樹脂付着面に設ける穴径を大きくし、反対面に
設ける穴径を小さくして小さな力で残留樹脂を剥離する
ようにすると、１リードフレーム６当りに設けるパッケ
ージ９の高集積化が可能になるばかりでなく、そのリー
ドフレーム６を幅広にすることもできて好都合となる。
すると、小さな力で残留樹脂を剥離できるため、ランナ
ー突きピン１２の直径を小さくすることができる。それ
故、ランナー突き貫通穴１１の直径を小さくでき、その
穴位置をパッケージ９の直近にあるランナー７のゲート
枝分かれ箇所に設けることが可能になる。しかし、ラン
ナー突きピン１２の直径は強度上１．２ｍｍ以下にする
ことは好ましくないので、ランナー突き貫通穴１１の直
径を１．２ｍｍ以下にする場合にはピン１２の先端部を
先細にして対応する。なお、ランナー突き貫通穴１１の
穴形状を樹脂付着面に設ける穴径を大きくし、反対面に
設ける穴径を小さくして小さな力で残留樹脂を剥離する
ようにすると、１リードフレーム６当りに設けるパッケ
ージ９の高集積化が可能になるばかりでなく、そのリー
ドフレーム６を幅広にすることもできて好都合となる。
【００１５】上記実施の形態ではリードフレーム６のラ
ンナー７とゲート８中で硬化して付着する残留樹脂を樹
脂付着面と反対面側から突いて剥離するランナー突き貫
通穴１１をエッチング加工によって、その樹脂付着面に
設ける穴径を大きくし、反対面に設ける穴径を小さく穿
設する場合について説明したが、リードフレーム６の各
カル１０から伸びるランナー７が夫々通過するランナー
配置端面１４をエッチング加工によって、図５に示すよ
うにそのランナー突き貫通穴１１を設けた樹脂付着面
（上面）１５よりその反対面（下面）１６を側方に長さ
Ｌ突出した傾斜面に形成すると好ましくなる。特に、図
６に示すようにランナー配置端面１４を傾斜角度一定の
平滑面にするとよい。
ンナー７とゲート８中で硬化して付着する残留樹脂を樹
脂付着面と反対面側から突いて剥離するランナー突き貫
通穴１１をエッチング加工によって、その樹脂付着面に
設ける穴径を大きくし、反対面に設ける穴径を小さく穿
設する場合について説明したが、リードフレーム６の各
カル１０から伸びるランナー７が夫々通過するランナー
配置端面１４をエッチング加工によって、図５に示すよ
うにそのランナー突き貫通穴１１を設けた樹脂付着面
（上面）１５よりその反対面（下面）１６を側方に長さ
Ｌ突出した傾斜面に形成すると好ましくなる。特に、図
６に示すようにランナー配置端面１４を傾斜角度一定の
平滑面にするとよい。
【００１６】このようなランナー配置端面１４をエッチ
ング加工によって傾斜面に形成する場合、リードフレー
ム６の上、下面１５、１６を各々被うマスキングフィル
ムの上下の位置をずらすことにより実施する。そして、
リードフレーム６のランナー配置端面１４を上面１５よ
り下面１６を側方に突出した傾斜面に形成すると、剥離
抵抗が小さくなるため、剥離時にリードフレーム６の下
面１６の側からランナー突きピン１２を穴１１の内部に
挿入して上面１５の側に樹脂を押すことにより、ランナ
ー７中で硬化して端面１４に付着している残留樹脂をそ
の端面１４から小さな力により剥離することができる。
その際、図４に示すようにランナー配置端面１４の近く
にブロックやピン等からなるランナープッシャー１７を
設けておき、矢印方向に移動してその端面１４近くの残
留樹脂を押すとよい。なお、ランナープッシャー１７は
ランナー７と共にカル１０中の残留樹脂を押すようにし
てもよい。
ング加工によって傾斜面に形成する場合、リードフレー
ム６の上、下面１５、１６を各々被うマスキングフィル
ムの上下の位置をずらすことにより実施する。そして、
リードフレーム６のランナー配置端面１４を上面１５よ
り下面１６を側方に突出した傾斜面に形成すると、剥離
抵抗が小さくなるため、剥離時にリードフレーム６の下
面１６の側からランナー突きピン１２を穴１１の内部に
挿入して上面１５の側に樹脂を押すことにより、ランナ
ー７中で硬化して端面１４に付着している残留樹脂をそ
の端面１４から小さな力により剥離することができる。
その際、図４に示すようにランナー配置端面１４の近く
にブロックやピン等からなるランナープッシャー１７を
設けておき、矢印方向に移動してその端面１４近くの残
留樹脂を押すとよい。なお、ランナープッシャー１７は
ランナー７と共にカル１０中の残留樹脂を押すようにし
てもよい。
【００１７】それ故、ランナー７とゲート８中で硬化し
て上面１５と端面１４に付着している残留樹脂を一層小
さな力で剥離できる。従って、更にパッケージ９、ラン
ナー７とゲート８中の残留樹脂、リードフレーム６等に
無理な力が加わらなくなり、パッケージ９やランナー７
とゲート８中の残留樹脂の欠け、損傷、リードフレーム
６の変形等が発生し難い。特に、ランナー配置端面１４
を傾斜角度一定の平滑面にするとよくなる。
て上面１５と端面１４に付着している残留樹脂を一層小
さな力で剥離できる。従って、更にパッケージ９、ラン
ナー７とゲート８中の残留樹脂、リードフレーム６等に
無理な力が加わらなくなり、パッケージ９やランナー７
とゲート８中の残留樹脂の欠け、損傷、リードフレーム
６の変形等が発生し難い。特に、ランナー配置端面１４
を傾斜角度一定の平滑面にするとよくなる。
【００１８】なお、上記実施の形態ではランナー突きピ
ン１２を穴１１の内部に挿入して残留樹脂を剥離するラ
ンナー突き貫通穴１１とランナー配置端面１４について
説明したが、そのランナー突き貫通穴１１の穴形状をパ
ンチで突起を突いて残留樹脂を剥離するランナー突き貫
通穴に適用すると同様の効果を得ることができる。
ン１２を穴１１の内部に挿入して残留樹脂を剥離するラ
ンナー突き貫通穴１１とランナー配置端面１４について
説明したが、そのランナー突き貫通穴１１の穴形状をパ
ンチで突起を突いて残留樹脂を剥離するランナー突き貫
通穴に適用すると同様の効果を得ることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、請求項１
記載の発明ではランナー突き貫通穴をエッチング加工に
よって、樹脂付着面に設ける穴径を大きくし、反対面に
設ける穴径を小さくすることにより、その穴内樹脂の抜
き抵抗を小さくすることができる。それ故、ランナーと
ゲート中で硬化して付着する残留樹脂を小さな力で剥離
することができ、パッケージ、ランナーとゲート中で硬
化して付着する残留樹脂、リードフレーム等に無理な力
が加わらず、パッケージや残留樹脂の欠け、損傷、リー
ドフレームの変形等が発生し難い。そして、リードフレ
ームに幅広のものを採用でき、１リードフレーム当りの
パッケージの高集積化が可能になる。
記載の発明ではランナー突き貫通穴をエッチング加工に
よって、樹脂付着面に設ける穴径を大きくし、反対面に
設ける穴径を小さくすることにより、その穴内樹脂の抜
き抵抗を小さくすることができる。それ故、ランナーと
ゲート中で硬化して付着する残留樹脂を小さな力で剥離
することができ、パッケージ、ランナーとゲート中で硬
化して付着する残留樹脂、リードフレーム等に無理な力
が加わらず、パッケージや残留樹脂の欠け、損傷、リー
ドフレームの変形等が発生し難い。そして、リードフレ
ームに幅広のものを採用でき、１リードフレーム当りの
パッケージの高集積化が可能になる。
【００２０】又、請求項２記載の発明ではリードフレー
ムのランナー配置端面をエッチング加工によって、ラン
ナー突き貫通穴を設けた樹脂付着面よりその反対面を側
方に突出した傾斜面に形成することにより、そのランナ
ー配置端面の剥離抵抗を小さくすることができる。それ
故、やはりランナーとゲート中で硬化して付着する残留
樹脂を小さな力で剥離することができ、パッケージ、ラ
ンナーとゲート中で硬化して付着する残留樹脂、リード
フレーム等に無理な力が加わらず、パッケージや残留樹
脂の欠け、損傷、リードフレームの変形等が発生し難
い。そして、リードフレームに幅広のものを採用でき、
１リードフレーム当りのパッケージの高集積化が可能に
なる。
ムのランナー配置端面をエッチング加工によって、ラン
ナー突き貫通穴を設けた樹脂付着面よりその反対面を側
方に突出した傾斜面に形成することにより、そのランナ
ー配置端面の剥離抵抗を小さくすることができる。それ
故、やはりランナーとゲート中で硬化して付着する残留
樹脂を小さな力で剥離することができ、パッケージ、ラ
ンナーとゲート中で硬化して付着する残留樹脂、リード
フレーム等に無理な力が加わらず、パッケージや残留樹
脂の欠け、損傷、リードフレームの変形等が発生し難
い。そして、リードフレームに幅広のものを採用でき、
１リードフレーム当りのパッケージの高集積化が可能に
なる。
【図１】本発明を適用したランナー突き貫通穴を有する
ＱＦＮ型半導体パッケージ用マトリックスフレームの樹
脂封止後に型開きした状態を示す平面図である。
ＱＦＮ型半導体パッケージ用マトリックスフレームの樹
脂封止後に型開きした状態を示す平面図である。
【図２】同ＱＦＮ型半導体パッケージ用マトリックスフ
レームのリードフレームにエッチング加工によって穿設
したランナー突き貫通穴の一形状と、その穴内に充填し
た樹脂と一体のランナー内残留樹脂を示す要部断面図で
ある。
レームのリードフレームにエッチング加工によって穿設
したランナー突き貫通穴の一形状と、その穴内に充填し
た樹脂と一体のランナー内残留樹脂を示す要部断面図で
ある。
【図３】同ＱＦＮ型半導体パッケージ用マトリックスフ
レームのリードフレームにエッチング加工によって穿設
したランナー突き貫通穴の他の形状と、その穴内に充填
した樹脂と一体のランナー内残留樹脂を示す要部断面図
である。
レームのリードフレームにエッチング加工によって穿設
したランナー突き貫通穴の他の形状と、その穴内に充填
した樹脂と一体のランナー内残留樹脂を示す要部断面図
である。
【図４】同ＱＦＮ型半導体パッケージ用マトリックスフ
レームのランナー突き直前の状態を示す要部断面図であ
る。
レームのランナー突き直前の状態を示す要部断面図であ
る。
【図５】同ＱＦＮ型半導体パッケージ用マトリックスフ
レームのリードフレームにそのランナー配置端面をエッ
チング加工によって傾斜面に形成した一形状と、そのラ
ンナー付き貫通穴を設けた樹脂付着面とを示す要部断面
図である。
レームのリードフレームにそのランナー配置端面をエッ
チング加工によって傾斜面に形成した一形状と、そのラ
ンナー付き貫通穴を設けた樹脂付着面とを示す要部断面
図である。
【図６】同ＱＦＮ型半導体パッケージ用マトリックスフ
レームのリードフレームにそのランナー配置端面をエッ
チング加工によって傾斜面に形成した他の形状と、その
ランナー付き貫通穴を設けた樹脂付着面とを示す要部断
面図である。
レームのリードフレームにそのランナー配置端面をエッ
チング加工によって傾斜面に形成した他の形状と、その
ランナー付き貫通穴を設けた樹脂付着面とを示す要部断
面図である。
【図７】従来のＱＦＮ型半導体パッケージ用マトリック
スフレームのランナー突き直前の状態を示す要部断面図
である。
スフレームのランナー突き直前の状態を示す要部断面図
である。
５…マトリックスフレーム ６…リードフレーム ７…
ランナー ８…ゲート９…パッケージ １０…カル １
１…ランナー突き貫通穴 １２…ランナー突きピン １
４…ランナー配置端面 １５…樹脂付着面（上面） １
６…反対面（下面）
ランナー ８…ゲート９…パッケージ １０…カル １
１…ランナー突き貫通穴 １２…ランナー突きピン １
４…ランナー配置端面 １５…樹脂付着面（上面） １
６…反対面（下面）
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレーム上の隣接するモールド部
の間にランナーを配置し、そのランナーと接続するゲー
トを各モールド部に連結して樹脂封止されるリードフレ
ームのランナーとゲート中で硬化して付着する残留樹脂
を樹脂付着面と反対面側から突いて剥離するランナー突
き貫通穴をエッチング加工によって穿設してなるランナ
ー突き貫通穴を有するリードフレームにおいて、上記ラ
ンナー突き貫通穴の樹脂付着面に設ける穴径を大きく
し、反対面に設ける穴径を小さくすることを特徴とする
ランナー突き貫通穴を有するリードフレーム。 - 【請求項２】 リードフレーム上の隣接するモールド部
の間にランナーを配置し、そのランナーと接続するゲー
トを各モールド部に連結して樹脂封止されるリードフレ
ームのランナーとゲート中で硬化して付着する残留樹脂
を樹脂付着面と反対面側から突いて剥離するランナー突
き貫通穴をエッチング加工によって穿設してなるランナ
ー突き貫通穴を有するリードフレームにおいて、上記リ
ードフレームのランナー配置端面をエッチング加工によ
って、ランナー突き貫通穴を設けた樹脂付着面よりその
反対面を側方に突出した傾斜面に形成することを特徴と
するランナー突き貫通穴を有するリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001173950A JP4537620B2 (ja) | 2000-06-16 | 2001-06-08 | ランナー突き貫通穴を有するリードフレーム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000-180807 | 2000-06-16 | ||
| JP2000180807 | 2000-06-16 | ||
| JP2001173950A JP4537620B2 (ja) | 2000-06-16 | 2001-06-08 | ランナー突き貫通穴を有するリードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002067072A true JP2002067072A (ja) | 2002-03-05 |
| JP4537620B2 JP4537620B2 (ja) | 2010-09-01 |
Family
ID=26594057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001173950A Expired - Fee Related JP4537620B2 (ja) | 2000-06-16 | 2001-06-08 | ランナー突き貫通穴を有するリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4537620B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10541193B2 (en) | 2014-10-03 | 2020-01-21 | Mitsubishi Electric Corporation | Lead frame and method for manufacturing semiconductor device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03184351A (ja) * | 1989-12-13 | 1991-08-12 | Yamada Seisakusho:Kk | マトリクスフレームのディゲート方法 |
| JPH0426149A (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | リードフレームおよびリードフレームと半導体素子の接続方法 |
| JPH1126488A (ja) * | 1997-07-04 | 1999-01-29 | Nec Corp | 半導体樹脂封止用金型 |
| JPH11176854A (ja) * | 1997-12-09 | 1999-07-02 | Rohm Co Ltd | 電子部品における合成樹脂製パッケージ体の成形装置 |
-
2001
- 2001-06-08 JP JP2001173950A patent/JP4537620B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03184351A (ja) * | 1989-12-13 | 1991-08-12 | Yamada Seisakusho:Kk | マトリクスフレームのディゲート方法 |
| JPH0426149A (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | リードフレームおよびリードフレームと半導体素子の接続方法 |
| JPH1126488A (ja) * | 1997-07-04 | 1999-01-29 | Nec Corp | 半導体樹脂封止用金型 |
| JPH11176854A (ja) * | 1997-12-09 | 1999-07-02 | Rohm Co Ltd | 電子部品における合成樹脂製パッケージ体の成形装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10541193B2 (en) | 2014-10-03 | 2020-01-21 | Mitsubishi Electric Corporation | Lead frame and method for manufacturing semiconductor device |
| US11387173B2 (en) | 2014-10-03 | 2022-07-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Method for manufacturing semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4537620B2 (ja) | 2010-09-01 |
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