JPH0812894B2 - リードフレームのディゲート方法およびこれに用いるリードフレーム - Google Patents
リードフレームのディゲート方法およびこれに用いるリードフレームInfo
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- JPH0812894B2 JPH0812894B2 JP4162219A JP16221992A JPH0812894B2 JP H0812894 B2 JPH0812894 B2 JP H0812894B2 JP 4162219 A JP4162219 A JP 4162219A JP 16221992 A JP16221992 A JP 16221992A JP H0812894 B2 JPH0812894 B2 JP H0812894B2
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- Japan
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- lead frame
- resin
- runner
- gate
- frame
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールド後にリード
フレーム上に付着して残留するランナー、ゲートを除去
するリードフレームのディゲート方法およびこれに用い
るリードフレームに関する。
フレーム上に付着して残留するランナー、ゲートを除去
するリードフレームのディゲート方法およびこれに用い
るリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止型の半導体装置はリードフレー
ムに半導体チップを搭載した後、モールド金型でリード
フレームをクランプして樹脂モールドする。リードフレ
ームを樹脂モールドする場合はふつう短冊状のリードフ
レームを用い、このリードフレームをモールド金型の上
型と下型でクランプし、上型および下型に形成したキャ
ビティ内に樹脂を充填することによって行う。キャビテ
ィへ連絡する樹脂路のデザインはモールド機の構造や製
品の形状等によって種々にデザインされるが、基本的に
は図１のようにリードフレームの一方の側縁からリード
フレームの幅方向に樹脂路を延出させキャビティと連絡
させるようにする。
ムに半導体チップを搭載した後、モールド金型でリード
フレームをクランプして樹脂モールドする。リードフレ
ームを樹脂モールドする場合はふつう短冊状のリードフ
レームを用い、このリードフレームをモールド金型の上
型と下型でクランプし、上型および下型に形成したキャ
ビティ内に樹脂を充填することによって行う。キャビテ
ィへ連絡する樹脂路のデザインはモールド機の構造や製
品の形状等によって種々にデザインされるが、基本的に
は図１のようにリードフレームの一方の側縁からリード
フレームの幅方向に樹脂路を延出させキャビティと連絡
させるようにする。
【０００３】リードフレームをモールド金型でクランプ
して樹脂モールドした後、樹脂路中で硬化した樹脂はそ
のままリードフレームの表面に付着して残留する。した
がって、樹脂モールド後は前記樹脂路中で硬化して樹脂
をリードフレームから取り除く必要がある。樹脂路から
キャビティへ樹脂を注入する直前では樹脂路をしぼって
ゲートを形成するが、これは樹脂注入の際の樹脂の混練
性を高めるとともに、樹脂モールド後にリードフレーム
から硬化樹脂を除去する際に、キャビティとゲートとの
境界部分でちょうど硬化樹脂が折れるようにするためで
ある。
して樹脂モールドした後、樹脂路中で硬化した樹脂はそ
のままリードフレームの表面に付着して残留する。した
がって、樹脂モールド後は前記樹脂路中で硬化して樹脂
をリードフレームから取り除く必要がある。樹脂路から
キャビティへ樹脂を注入する直前では樹脂路をしぼって
ゲートを形成するが、これは樹脂注入の際の樹脂の混練
性を高めるとともに、樹脂モールド後にリードフレーム
から硬化樹脂を除去する際に、キャビティとゲートとの
境界部分でちょうど硬化樹脂が折れるようにするためで
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにリードフ
レーム上で硬化して残留した不要樹脂は樹脂モールド後
にリードフレームから剥離して除去するが、これら硬化
樹脂を剥離除去する方法として一般的になされている方
法は、硬化樹脂が付着したリードフレームを硬化樹脂に
対してひねるようにして曲げることによって、硬化樹脂
をリードフレームから剥離させて除去する方法である
（特開昭58-199531 号公報等) 。しかし、従来の剥離、
除去方法ではリードフレームの側縁からリードフレーム
上に延出する樹脂路が短い場合には効果的であるが、リ
ードフレーム上に樹脂路が長く延びるような場合には硬
化樹脂の剥離が的確になされずに除去が効果的になされ
ない場合がある。また、リードフレームに付着しやすい
性質の樹脂の場合もやはり従来の方法では確実に剥離除
去することができない場合があるという問題点があっ
た。
レーム上で硬化して残留した不要樹脂は樹脂モールド後
にリードフレームから剥離して除去するが、これら硬化
樹脂を剥離除去する方法として一般的になされている方
法は、硬化樹脂が付着したリードフレームを硬化樹脂に
対してひねるようにして曲げることによって、硬化樹脂
をリードフレームから剥離させて除去する方法である
（特開昭58-199531 号公報等) 。しかし、従来の剥離、
除去方法ではリードフレームの側縁からリードフレーム
上に延出する樹脂路が短い場合には効果的であるが、リ
ードフレーム上に樹脂路が長く延びるような場合には硬
化樹脂の剥離が的確になされずに除去が効果的になされ
ない場合がある。また、リードフレームに付着しやすい
性質の樹脂の場合もやはり従来の方法では確実に剥離除
去することができない場合があるという問題点があっ
た。
【０００５】そこで、本発明は上記問題点を解消すべく
なされたものであり、その目的とするところは、リード
フレームを樹脂モールドした後、リードフレーム上に残
留する硬化樹脂を確実にリードフレームから剥離除去す
ることのできるリードフレームのディゲート方法および
この方法を好適に適用することのできるリードフレーム
を提供しようとするものである。
なされたものであり、その目的とするところは、リード
フレームを樹脂モールドした後、リードフレーム上に残
留する硬化樹脂を確実にリードフレームから剥離除去す
ることのできるリードフレームのディゲート方法および
この方法を好適に適用することのできるリードフレーム
を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
の側縁からリードフレーム上で幅方向に延出してキャビ
ティに連通する樹脂路が設けられたモールド金型を用い
てリードフレームを樹脂モールドした後、前記樹脂路で
硬化してリードフレームに付着して残留するランナーお
よびゲートをリードフレームから剥離除去するリードフ
レームのディゲート方法において、前記ゲートに至るま
での前記ランナーが通過する領域内に前記モールド金型
の上型と下型との間を連通する透孔を設けたリードフレ
ームを前記モールド金型でクランプして樹脂モールドし
た後、前記リードフレーム上に付着するランナーの付着
面とは反対側から前記透孔部分をパンチで突くことによ
り前記ランナーおよびゲートを剥離除去することを特徴
とする。また、フレーム面上を通過するランナーおよび
ゲートを介して樹脂モールドされるリードフレームにお
いて、前記フレーム面上で前記ゲートに至るまでの前記
ランナーが通過する領域内に樹脂モールドによりフレー
ム面上に付着して残留する硬化樹脂をパンチで突いて剥
離除去するための一または複数の透孔を穿設したことを
特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
の側縁からリードフレーム上で幅方向に延出してキャビ
ティに連通する樹脂路が設けられたモールド金型を用い
てリードフレームを樹脂モールドした後、前記樹脂路で
硬化してリードフレームに付着して残留するランナーお
よびゲートをリードフレームから剥離除去するリードフ
レームのディゲート方法において、前記ゲートに至るま
での前記ランナーが通過する領域内に前記モールド金型
の上型と下型との間を連通する透孔を設けたリードフレ
ームを前記モールド金型でクランプして樹脂モールドし
た後、前記リードフレーム上に付着するランナーの付着
面とは反対側から前記透孔部分をパンチで突くことによ
り前記ランナーおよびゲートを剥離除去することを特徴
とする。また、フレーム面上を通過するランナーおよび
ゲートを介して樹脂モールドされるリードフレームにお
いて、前記フレーム面上で前記ゲートに至るまでの前記
ランナーが通過する領域内に樹脂モールドによりフレー
ム面上に付着して残留する硬化樹脂をパンチで突いて剥
離除去するための一または複数の透孔を穿設したことを
特徴とする。
【０００７】
【作用】リードフレームを樹脂モールドした後、リード
フレームに形成した透孔部分をランナーの付着面とは反
対側からパンチで突くことによってリードフレーム上に
付着したランナーを剥離し、これによってランナーとと
もにゲートを剥離して除去する。リードフレーム上でラ
ンナーが通過する部分にあらかじめ透孔を設けておくこ
とによって、樹脂モールド後に透孔部分をパンチで突く
ことによってランナーを剥離することができる。
フレームに形成した透孔部分をランナーの付着面とは反
対側からパンチで突くことによってリードフレーム上に
付着したランナーを剥離し、これによってランナーとと
もにゲートを剥離して除去する。リードフレーム上でラ
ンナーが通過する部分にあらかじめ透孔を設けておくこ
とによって、樹脂モールド後に透孔部分をパンチで突く
ことによってランナーを剥離することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームおよびこのリードフレームを樹脂モールドした状態
を示す説明図である。図１はリードフレーム１０を樹脂
モールドした後の状態の平面図である。同図で１２は樹
脂モールド部、１４はゲート、１６はランナーである。
なお、以下でゲートおよびランナーという場合はともに
リードフレーム上で硬化した硬化樹脂をいうものとす
る。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームおよびこのリードフレームを樹脂モールドした状態
を示す説明図である。図１はリードフレーム１０を樹脂
モールドした後の状態の平面図である。同図で１２は樹
脂モールド部、１４はゲート、１６はランナーである。
なお、以下でゲートおよびランナーという場合はともに
リードフレーム上で硬化した硬化樹脂をいうものとす
る。
【０００９】図１に示す実施例のリードフレーム１０は
クワドタイプのリードフレームで、樹脂充填に際しては
キャビティの一つのコーナー部から樹脂注入して充填す
る。このため、ランナー１６はリードフレーム１０の側
縁から幅方向に延出し、中途で斜めに屈曲して樹脂モー
ルド部１２の一つのコーナー部に連絡する。図ではラン
ナー１６はリードフレーム１０の下面に沿ってリードフ
レーム１０上に延出し、樹脂モールド部１２に連結する
直前がゲート１４になっている。
クワドタイプのリードフレームで、樹脂充填に際しては
キャビティの一つのコーナー部から樹脂注入して充填す
る。このため、ランナー１６はリードフレーム１０の側
縁から幅方向に延出し、中途で斜めに屈曲して樹脂モー
ルド部１２の一つのコーナー部に連絡する。図ではラン
ナー１６はリードフレーム１０の下面に沿ってリードフ
レーム１０上に延出し、樹脂モールド部１２に連結する
直前がゲート１４になっている。
【００１０】１８ａ、１８ｂはリードフレーム１０に設
けた透孔である。透孔１８ａ、１８ｂはリードフレーム
１０を樹脂モールドする際にランナー路が通過する位置
に合わせてあらかじめリードフレーム１０に穿設する。
実施例ではランナー路の通過幅内でランナー路の長手方
向に２つ並べて配置した。なお、リードフレーム１０の
上面をクランプする上型には前記透孔１８ａ、１８ｂ位
置でリードフレーム１０の上面から突出する突起２０
ａ、２０ｂを形成するための凹部を設ける。この凹部は
透孔１８ａ、１８ｂの内径よりも小径に形成し、ランナ
ー路からキャビティ内に樹脂充填する際に透孔１８ａ、
１８ｂから凹部内に樹脂注入されて突起２０ａ、２０ｂ
が形成される。
けた透孔である。透孔１８ａ、１８ｂはリードフレーム
１０を樹脂モールドする際にランナー路が通過する位置
に合わせてあらかじめリードフレーム１０に穿設する。
実施例ではランナー路の通過幅内でランナー路の長手方
向に２つ並べて配置した。なお、リードフレーム１０の
上面をクランプする上型には前記透孔１８ａ、１８ｂ位
置でリードフレーム１０の上面から突出する突起２０
ａ、２０ｂを形成するための凹部を設ける。この凹部は
透孔１８ａ、１８ｂの内径よりも小径に形成し、ランナ
ー路からキャビティ内に樹脂充填する際に透孔１８ａ、
１８ｂから凹部内に樹脂注入されて突起２０ａ、２０ｂ
が形成される。
【００１１】図２は上記のようにして樹脂モールドした
リードフレームからランナー１６およびゲート１４を除
去する方法を示す。樹脂モールド後のリードフレーム１
０では図のようにリードフレーム１０に硬化樹脂のラン
ナー１６およびゲート１４が付着するが、本実施例でラ
ンナー１６およびゲート１４を剥離除去する場合は、リ
ードフレーム１０の上面から突出する突起２０ａ、２０
ｂをパンチ３０で突くことによって除去する。パンチ３
０によって突起２０ａ、２０ｂ部分を突く押圧力はリー
ドフレーム１０からランナー１６を剥離する方向に直接
的に作用するから、パンチ３０による突き作用によって
効果的にランナー１６およびゲート１４を剥離すること
ができる。
リードフレームからランナー１６およびゲート１４を除
去する方法を示す。樹脂モールド後のリードフレーム１
０では図のようにリードフレーム１０に硬化樹脂のラン
ナー１６およびゲート１４が付着するが、本実施例でラ
ンナー１６およびゲート１４を剥離除去する場合は、リ
ードフレーム１０の上面から突出する突起２０ａ、２０
ｂをパンチ３０で突くことによって除去する。パンチ３
０によって突起２０ａ、２０ｂ部分を突く押圧力はリー
ドフレーム１０からランナー１６を剥離する方向に直接
的に作用するから、パンチ３０による突き作用によって
効果的にランナー１６およびゲート１４を剥離すること
ができる。
【００１２】突起２０ａ、２０ｂはこのようにランナー
１６をリードフレーム１０から剥離する方向に押圧力を
作用させるものであるから、突起２０ａ、２０ｂは透孔
１８ａ、１８ｂ部分を通過できる寸法および形状に形成
する必要がある。また、突起２０ａ、２０ｂはランナー
１６およびゲート１４に対して剥離力が作用するもので
あればよいから、透孔１８ａ、１８ｂの形状は上記実施
例のような円形状に限らず、たとえば、矩形孔状等であ
ってもかまわない。すなわち、リードフレーム１０に対
して厚み方向に貫通して上型と下型で連通する空隙を形
成しておけばよい。ランナー路が通過する範囲に設ける
透孔の数や配置位置も適宜設定することができる。
１６をリードフレーム１０から剥離する方向に押圧力を
作用させるものであるから、突起２０ａ、２０ｂは透孔
１８ａ、１８ｂ部分を通過できる寸法および形状に形成
する必要がある。また、突起２０ａ、２０ｂはランナー
１６およびゲート１４に対して剥離力が作用するもので
あればよいから、透孔１８ａ、１８ｂの形状は上記実施
例のような円形状に限らず、たとえば、矩形孔状等であ
ってもかまわない。すなわち、リードフレーム１０に対
して厚み方向に貫通して上型と下型で連通する空隙を形
成しておけばよい。ランナー路が通過する範囲に設ける
透孔の数や配置位置も適宜設定することができる。
【００１３】なお、図２で突起２０ａ、２０ｂ部分を突
いてリードフレーム１０からランナー１６およびゲート
１４を剥離する場合、ランナー１６に剥離力が効果的に
作用するようにパンチ３０で突く際に、リードフレーム
１０の下面を支持するようにしてもよい。ディゲート操
作ではまず、リードフレームからランナーとゲートを剥
離させることができれば、その後にランナーとゲートを
完全に除去することは容易である。このランナーおよび
ゲートを完全に除去する操作の際には従来のようなリー
ドフレームをツイストさせる操作を併用してもよい。
いてリードフレーム１０からランナー１６およびゲート
１４を剥離する場合、ランナー１６に剥離力が効果的に
作用するようにパンチ３０で突く際に、リードフレーム
１０の下面を支持するようにしてもよい。ディゲート操
作ではまず、リードフレームからランナーとゲートを剥
離させることができれば、その後にランナーとゲートを
完全に除去することは容易である。このランナーおよび
ゲートを完全に除去する操作の際には従来のようなリー
ドフレームをツイストさせる操作を併用してもよい。
【００１４】また、上記実施例ではリードフレーム１０
の上面から突起２０ａ、２０ｂが突出するように樹脂モ
ールドし、突起２０ａ、２０ｂ部分をパンチ３０で突い
てランナー１６、ゲート１４を剥離除去するようにした
が、とくにリードフレーム上に突起を突出させず、リー
ドフレーム１０に設けた透孔１８ａ、１８ｂ部分をパン
チで突くことによってランナー１６に剥離力を作用させ
るようにしてもよい。
の上面から突起２０ａ、２０ｂが突出するように樹脂モ
ールドし、突起２０ａ、２０ｂ部分をパンチ３０で突い
てランナー１６、ゲート１４を剥離除去するようにした
が、とくにリードフレーム上に突起を突出させず、リー
ドフレーム１０に設けた透孔１８ａ、１８ｂ部分をパン
チで突くことによってランナー１６に剥離力を作用させ
るようにしてもよい。
【００１５】図３は上記実施例と同様に樹脂モールドに
よって形成するチップ部品についての実施例を示す。図
で１０はチップ部品を形成するためのリードフレーム、
２２はチップ部品の樹脂モールド部である。この製品の
場合もリードフレーム１０の一側縁からランンナー１６
をリードフレーム１０上に延出し、樹脂モールド部２２
にゲート２４を介して連絡する。実施例では１本のラン
ナ−１６で２個の樹脂モールド部２２に連絡している。
よって形成するチップ部品についての実施例を示す。図
で１０はチップ部品を形成するためのリードフレーム、
２２はチップ部品の樹脂モールド部である。この製品の
場合もリードフレーム１０の一側縁からランンナー１６
をリードフレーム１０上に延出し、樹脂モールド部２２
にゲート２４を介して連絡する。実施例では１本のラン
ナ−１６で２個の樹脂モールド部２２に連絡している。
【００１６】実施例ではランナー１６はリードフレーム
１０の下面に沿ってリードフレーム１０に設けた窓部分
まで延出し、窓部分で上型および下型間で連絡してゲー
ト２４によって樹脂モールド部２２に連絡している。そ
して前記窓部分まで延出したランナー１６の端部でラン
ナー１６の上面がリードフレーム１０の上面よりも突出
するように突起部２６を形成して樹脂モールドする。リ
ードフレーム１０をクランプする上型にはこの突起部２
６を形成するための凹部をランナー路の配置に合わせて
あらかじめ形成しておく。
１０の下面に沿ってリードフレーム１０に設けた窓部分
まで延出し、窓部分で上型および下型間で連絡してゲー
ト２４によって樹脂モールド部２２に連絡している。そ
して前記窓部分まで延出したランナー１６の端部でラン
ナー１６の上面がリードフレーム１０の上面よりも突出
するように突起部２６を形成して樹脂モールドする。リ
ードフレーム１０をクランプする上型にはこの突起部２
６を形成するための凹部をランナー路の配置に合わせて
あらかじめ形成しておく。
【００１７】図４は上記ようにして樹脂モールドしたリ
ードフレーム１０から、ランナー１６およびゲート２４
を剥離、除去する方法を示す。この実施例の場合も前述
した実施例と同様にランナー１６に設けた突起部２６を
パンチ３０で上方から突くことによってランナー１６お
よびゲート２４を剥離して除去する。突起部２６はリー
ドフレーム１０の上面よりも突出しているから、この突
起部２６をパンチ３０で突くことによって簡単にランナ
ー１６およびゲート２４を除去することができる。
ードフレーム１０から、ランナー１６およびゲート２４
を剥離、除去する方法を示す。この実施例の場合も前述
した実施例と同様にランナー１６に設けた突起部２６を
パンチ３０で上方から突くことによってランナー１６お
よびゲート２４を剥離して除去する。突起部２６はリー
ドフレーム１０の上面よりも突出しているから、この突
起部２６をパンチ３０で突くことによって簡単にランナ
ー１６およびゲート２４を除去することができる。
【００１８】この実施例のリードフレーム１０は隣接す
る樹脂モールド部２２間にランナー路を配置できる間隔
があいているから、このスペース内にランナー路を配置
することによって、前述したような透孔１８ａ、１８ｂ
をリードフレームに設けておくことなくランナー１６部
分での突き作用によってランナー１６、ゲート２４を除
去することができる。なお、この実施例の場合も、ラン
ナー１６にあえて突起部２６を設けることなく、単にリ
ードフレーム１０面と同一面で樹脂モールドした後、窓
部分にのぞいているランナー１６を剥離方向に突くこと
によって除去することができる。
る樹脂モールド部２２間にランナー路を配置できる間隔
があいているから、このスペース内にランナー路を配置
することによって、前述したような透孔１８ａ、１８ｂ
をリードフレームに設けておくことなくランナー１６部
分での突き作用によってランナー１６、ゲート２４を除
去することができる。なお、この実施例の場合も、ラン
ナー１６にあえて突起部２６を設けることなく、単にリ
ードフレーム１０面と同一面で樹脂モールドした後、窓
部分にのぞいているランナー１６を剥離方向に突くこと
によって除去することができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明に係るリードフレームのディゲー
ト方法によれば、上述したように、リードフレームを樹
脂モールドした後、ランナー部分をパンチで突くことに
よってリードフレームからランナーおよびゲートを確実
に剥離させることができ、的確なランナーおよびゲート
の除去を行うことができる。これによって、リードフレ
ーム上に長くランナー路を延出させて樹脂モールドする
ような場合であっても、確実なディゲートが可能にな
る。また、リードフレーム上で樹脂路が通過する部分に
あらかじめ透孔を形成しておくことによって透孔部分を
パンチで突くことによって容易にランナー、ゲートを剥
離除去できるリードフレームとして提供することができ
る等の著効を奏する。
ト方法によれば、上述したように、リードフレームを樹
脂モールドした後、ランナー部分をパンチで突くことに
よってリードフレームからランナーおよびゲートを確実
に剥離させることができ、的確なランナーおよびゲート
の除去を行うことができる。これによって、リードフレ
ーム上に長くランナー路を延出させて樹脂モールドする
ような場合であっても、確実なディゲートが可能にな
る。また、リードフレーム上で樹脂路が通過する部分に
あらかじめ透孔を形成しておくことによって透孔部分を
パンチで突くことによって容易にランナー、ゲートを剥
離除去できるリードフレームとして提供することができ
る等の著効を奏する。
【図１】実施例のリードフレームを樹脂モールドした状
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図２】リードフレームからランナー、ゲートを除去す
る方法を示す説明図である。
る方法を示す説明図である。
【図３】他の実施例のリードフレームについて樹脂モー
ルドした状態を示す説明図である。
ルドした状態を示す説明図である。
【図４】リードフレームからランナー、ゲートを除去す
る方法を示す説明図である。
る方法を示す説明図である。
１０ リードフレーム １２、２２ 樹脂モールド部 １４、２４ ゲート １６ ランナー １８ａ、１８ｂ 透孔 ２０ａ、２０ｂ 突起 ２６ 突起部 ３０ パンチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｄ // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームの側縁からリードフレー
ム上で幅方向に延出してキャビティに連通する樹脂路が
設けられたモールド金型を用いてリードフレームを樹脂
モールドした後、前記樹脂路で硬化してリードフレーム
に付着して残留するランナーおよびゲートをリードフレ
ームから剥離除去するリードフレームのディゲート方法
において、前記ゲートに至るまでの前記ランナーが通過する領域内
に前記モールド金型の上型と下型との間を連通する透孔
を設けたリードフレームを前記モールド金型でクランプ
して樹脂モールドした後、前 記リードフレーム上に付着するランナーの付着面とは
反対側から前記透孔部分をパンチで突くことにより前記
ランナーおよびゲートを剥離除去することを特徴とする
リードフレームのディゲート方法。 - 【請求項２】 フレーム面上を通過するランナーおよび
ゲートを介して樹脂モールドされるリードフレームにお
いて、 前記フレーム面上で前記ゲートに至るまでの前記ランナ
ーが通過する領域内に樹脂モールドによりフレーム面上
に 付着して残留する硬化樹脂をパンチで突いて剥離除去
するための一または複数の透孔を穿設したことを特徴と
するリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4162219A JPH0812894B2 (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | リードフレームのディゲート方法およびこれに用いるリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4162219A JPH0812894B2 (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | リードフレームのディゲート方法およびこれに用いるリードフレーム |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13508288A Division JPH01304758A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | リードフレームのスクラップ除去方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206353A JPH05206353A (ja) | 1993-08-13 |
| JPH0812894B2 true JPH0812894B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=15750231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4162219A Expired - Lifetime JPH0812894B2 (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | リードフレームのディゲート方法およびこれに用いるリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0812894B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60251634A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPS61109145U (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-10 |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP4162219A patent/JPH0812894B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05206353A (ja) | 1993-08-13 |
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