JPH05315514A - リードフレームのディゲート方法およびこれに用いるリードフレーム - Google Patents
リードフレームのディゲート方法およびこれに用いるリードフレームInfo
- Publication number
- JPH05315514A JPH05315514A JP14002992A JP14002992A JPH05315514A JP H05315514 A JPH05315514 A JP H05315514A JP 14002992 A JP14002992 A JP 14002992A JP 14002992 A JP14002992 A JP 14002992A JP H05315514 A JPH05315514 A JP H05315514A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- runner
- path
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
- B29C45/382—Cutting-off equipment for sprues or ingates disposed outside the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームからランナおよびゲート樹脂
を除去することが容易にでき、ディゲートの際にリード
フレームが変形したり、リードフレームに樹脂が残ると
いう問題を解消する。 【構成】 リードフレーム１０上へ幅方向にランナ樹脂
路を延出し、ランナ樹脂路から各々のキャビティへ分岐
するゲート路を介して樹脂充填することにより樹脂モー
ルドした成形品からランナ等の硬化樹脂を除去するリー
ドフレームのディゲート方法において、前記ランナ樹脂
路およびゲート路が通過する位置に前記ランナ樹脂路お
よびゲート路と同幅の切欠孔１４を形成したリードフレ
ーム１０を用い、該リードフレームの前記切欠孔にラン
ナ樹脂路およびゲート路を配置して樹脂モールドした
後、前記ランナ樹脂路およびゲート路内で硬化した樹脂
２２、２４をパンチ等を用いてリードフレームから除去
することによってディゲートする。
を除去することが容易にでき、ディゲートの際にリード
フレームが変形したり、リードフレームに樹脂が残ると
いう問題を解消する。 【構成】 リードフレーム１０上へ幅方向にランナ樹脂
路を延出し、ランナ樹脂路から各々のキャビティへ分岐
するゲート路を介して樹脂充填することにより樹脂モー
ルドした成形品からランナ等の硬化樹脂を除去するリー
ドフレームのディゲート方法において、前記ランナ樹脂
路およびゲート路が通過する位置に前記ランナ樹脂路お
よびゲート路と同幅の切欠孔１４を形成したリードフレ
ーム１０を用い、該リードフレームの前記切欠孔にラン
ナ樹脂路およびゲート路を配置して樹脂モールドした
後、前記ランナ樹脂路およびゲート路内で硬化した樹脂
２２、２４をパンチ等を用いてリードフレームから除去
することによってディゲートする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームのディゲ
ート方法およびこれに用いるリードフレームに関する。
ート方法およびこれに用いるリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】図９に示すように幅方向に複数列で樹脂
モールド部２が並ぶリードフレームを樹脂モールドする
ような場合には、リードフレーム上に長くランナ樹脂路
４を延出し、ランナ樹脂路からゲート６を枝分かれさせ
て各々の樹脂モールド部に連絡して樹脂充填している。
しかし、このようにリードフレーム上に長くランナ樹脂
路を延出させると、ランナ樹脂路内で硬化した樹脂（ラ
ンナ）がリードフレームに貼りつきやすくなってリード
フレームから除去しにくくなるという問題が生じる。そ
こで従来は、たとえば図９に示すように、リードフレー
ム上でランナ樹脂路４が通過する部分に所々透孔８を設
け、樹脂モールド後にこの透孔８部分をピンで突くこと
によってディゲートする方法が行われている。
モールド部２が並ぶリードフレームを樹脂モールドする
ような場合には、リードフレーム上に長くランナ樹脂路
４を延出し、ランナ樹脂路からゲート６を枝分かれさせ
て各々の樹脂モールド部に連絡して樹脂充填している。
しかし、このようにリードフレーム上に長くランナ樹脂
路を延出させると、ランナ樹脂路内で硬化した樹脂（ラ
ンナ）がリードフレームに貼りつきやすくなってリード
フレームから除去しにくくなるという問題が生じる。そ
こで従来は、たとえば図９に示すように、リードフレー
ム上でランナ樹脂路４が通過する部分に所々透孔８を設
け、樹脂モールド後にこの透孔８部分をピンで突くこと
によってディゲートする方法が行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来方法ではランナやゲートの硬化樹脂とリードフレー
ムとの接着面積が大きいため、ディゲート後も硬化樹脂
が部分的にリードフレームに付着して残ったりするとい
う問題点がある。最近の半導体装置はますます薄型化し
ており、リードフレーム自体が薄厚のために変形しやす
かったり、薄型パッケージとするためにリードフレーム
との密着性が高い樹脂を使用することから、リードフレ
ームから硬化樹脂を剥離除去することが一層困難になっ
てきたという問題点がある。そこで、本発明は上記問題
点を解消すべくなされたものであり、その目的とすると
ころは、樹脂モールド後の硬化樹脂をリードフレームか
ら容易にディゲートできるリードフレームのディゲート
方法およびこれに好適に用いることのできるリードフレ
ームを提供しようとするものである。
従来方法ではランナやゲートの硬化樹脂とリードフレー
ムとの接着面積が大きいため、ディゲート後も硬化樹脂
が部分的にリードフレームに付着して残ったりするとい
う問題点がある。最近の半導体装置はますます薄型化し
ており、リードフレーム自体が薄厚のために変形しやす
かったり、薄型パッケージとするためにリードフレーム
との密着性が高い樹脂を使用することから、リードフレ
ームから硬化樹脂を剥離除去することが一層困難になっ
てきたという問題点がある。そこで、本発明は上記問題
点を解消すべくなされたものであり、その目的とすると
ころは、樹脂モールド後の硬化樹脂をリードフレームか
ら容易にディゲートできるリードフレームのディゲート
方法およびこれに好適に用いることのできるリードフレ
ームを提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
上へ幅方向にランナ樹脂路を延出し、ランナ樹脂路から
各々のキャビティへ分岐するゲート路を介して樹脂充填
することにより樹脂モールドした成形品からランナ等の
硬化樹脂を除去するリードフレームのディゲート方法に
おいて、前記ランナ樹脂路およびゲート路が通過する位
置に前記ランナ樹脂路およびゲート路と同幅の切欠孔を
形成したリードフレームを用い、該リードフレームの前
記切欠孔にランナ樹脂路およびゲート路を配置して樹脂
モールドした後、前記ランナ樹脂路およびゲート路内で
硬化した樹脂をパンチ等を用いてリードフレームから除
去することによってディゲートすることを特徴とする。
また、上記ディゲート方法を適用するリードフレームに
おいて、ランナ樹脂路およびゲート路の通過する範囲に
該ランナ樹脂路およびゲート路と同幅の切欠孔を形成し
たことを特徴とする。また、樹脂注入するゲート路が配
されるコーナー部に形成する吊りピンを、リードフレー
ム上で前記ゲート路が通過する範囲に切欠孔を形成する
スペースを確保すべくＹ字形状に形成したことを特徴と
する。
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
上へ幅方向にランナ樹脂路を延出し、ランナ樹脂路から
各々のキャビティへ分岐するゲート路を介して樹脂充填
することにより樹脂モールドした成形品からランナ等の
硬化樹脂を除去するリードフレームのディゲート方法に
おいて、前記ランナ樹脂路およびゲート路が通過する位
置に前記ランナ樹脂路およびゲート路と同幅の切欠孔を
形成したリードフレームを用い、該リードフレームの前
記切欠孔にランナ樹脂路およびゲート路を配置して樹脂
モールドした後、前記ランナ樹脂路およびゲート路内で
硬化した樹脂をパンチ等を用いてリードフレームから除
去することによってディゲートすることを特徴とする。
また、上記ディゲート方法を適用するリードフレームに
おいて、ランナ樹脂路およびゲート路の通過する範囲に
該ランナ樹脂路およびゲート路と同幅の切欠孔を形成し
たことを特徴とする。また、樹脂注入するゲート路が配
されるコーナー部に形成する吊りピンを、リードフレー
ム上で前記ゲート路が通過する範囲に切欠孔を形成する
スペースを確保すべくＹ字形状に形成したことを特徴と
する。
【０００５】
【作用】樹脂モールドする際には、リードフレームに設
けた切欠孔位置に合わせてランナ樹脂路、ゲート路を設
定して樹脂モールドする。樹脂モールド後は、切欠孔と
同形のダイ孔およびリードフレームに形成した切欠孔よ
りも若干細幅のパンチを用いて切欠孔部分に残る硬化樹
脂を削除する。ランナ樹脂路およびゲート路で硬化した
樹脂は、リードフレームの切欠孔の部分で硬化している
から、切欠孔の部分で硬化樹脂を除去することによって
容易に硬化樹脂を除去することができリードフレームを
変形させることなく確実にディゲートすることができ
る。
けた切欠孔位置に合わせてランナ樹脂路、ゲート路を設
定して樹脂モールドする。樹脂モールド後は、切欠孔と
同形のダイ孔およびリードフレームに形成した切欠孔よ
りも若干細幅のパンチを用いて切欠孔部分に残る硬化樹
脂を削除する。ランナ樹脂路およびゲート路で硬化した
樹脂は、リードフレームの切欠孔の部分で硬化している
から、切欠孔の部分で硬化樹脂を除去することによって
容易に硬化樹脂を除去することができリードフレームを
変形させることなく確実にディゲートすることができ
る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームの一実施例を示す説明図である。本実施例のリード
フレーム１０は幅方向に２個の樹脂モールド部を有する
製品で、１２がキャビティ位置を示す。リードフレーム
１０を樹脂モールドする際には、リードフレーム１０の
幅方向にランナ樹脂路を延出し、ランナ樹脂路の両側に
位置するキャビティ１２にランナ樹脂路からゲート路を
枝分かれさせて連絡する。図１で１４はリードフレーム
１０上でランナ樹脂路が通過する部位にランナ樹脂路と
同幅で形成した切欠孔で１４ａはゲート路が通過する部
位にゲート路と同幅で設けた切欠孔である。なお、ラン
ナ−樹脂路の通過範囲のうちリードフレーム１０の側縁
部はリードフレーム材を残しておく。実施例では切欠孔
１４の中央部に切欠孔１４を幅方向につなぐ連結片１６
を設けた。連結片１６はリードフレーム１０を樹脂モー
ルドする際の樹脂圧によって切欠孔１４の幅が広がるこ
とを防止するためのものである。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームの一実施例を示す説明図である。本実施例のリード
フレーム１０は幅方向に２個の樹脂モールド部を有する
製品で、１２がキャビティ位置を示す。リードフレーム
１０を樹脂モールドする際には、リードフレーム１０の
幅方向にランナ樹脂路を延出し、ランナ樹脂路の両側に
位置するキャビティ１２にランナ樹脂路からゲート路を
枝分かれさせて連絡する。図１で１４はリードフレーム
１０上でランナ樹脂路が通過する部位にランナ樹脂路と
同幅で形成した切欠孔で１４ａはゲート路が通過する部
位にゲート路と同幅で設けた切欠孔である。なお、ラン
ナ−樹脂路の通過範囲のうちリードフレーム１０の側縁
部はリードフレーム材を残しておく。実施例では切欠孔
１４の中央部に切欠孔１４を幅方向につなぐ連結片１６
を設けた。連結片１６はリードフレーム１０を樹脂モー
ルドする際の樹脂圧によって切欠孔１４の幅が広がるこ
とを防止するためのものである。
【０００７】図２は上記実施例のリードフレーム１０を
樹脂モールドして型開きした状態でランナ樹脂路および
ゲート路中で硬化した樹脂がリードフレーム１０に付着
している。１８が樹脂モールド部、２０がリードフレー
ム１０上まで延出するランナ樹脂路のうち上型に設けた
ランナ樹脂路中で硬化した上ランナ、２２は下型のラン
ナ樹脂路中で硬化した下ランナである。図３は樹脂モー
ルド後のリードフレーム１０の側面図で、図のようにラ
ンナ樹脂路は上型からリードフレーム１０の側縁部の上
面に進み、切欠孔１４の端部からリードフレーム１０の
下面側に屈曲しリードフレーム１０の幅方向に進んで、
ゲート路からキャビティへ連絡する。図４は樹脂モール
ド後のリードフレーム１０を正面方向から見た状態を示
す。ゲート路はリードフレーム１０の下面でランナ樹脂
路の側方から各々のキャビティへ連絡する。２４はゲー
ト路中で硬化したゲート樹脂である。
樹脂モールドして型開きした状態でランナ樹脂路および
ゲート路中で硬化した樹脂がリードフレーム１０に付着
している。１８が樹脂モールド部、２０がリードフレー
ム１０上まで延出するランナ樹脂路のうち上型に設けた
ランナ樹脂路中で硬化した上ランナ、２２は下型のラン
ナ樹脂路中で硬化した下ランナである。図３は樹脂モー
ルド後のリードフレーム１０の側面図で、図のようにラ
ンナ樹脂路は上型からリードフレーム１０の側縁部の上
面に進み、切欠孔１４の端部からリードフレーム１０の
下面側に屈曲しリードフレーム１０の幅方向に進んで、
ゲート路からキャビティへ連絡する。図４は樹脂モール
ド後のリードフレーム１０を正面方向から見た状態を示
す。ゲート路はリードフレーム１０の下面でランナ樹脂
路の側方から各々のキャビティへ連絡する。２４はゲー
ト路中で硬化したゲート樹脂である。
【０００８】上型のランナ樹脂路からリードフレーム１
０の下面側に入るランナ樹脂路は図のように斜めに絞り
込むように傾斜させて形成する。このようにランナ樹脂
路をリードフレーム１０の上面から下面へ屈曲させて設
けるのは、上型のランナ樹脂路で硬化したランナをリー
ドフレーム１０から分離しやすくするためである。切欠
孔１４、１４ａはランナ樹脂路およびゲート路と同幅で
設けるから、樹脂モールド後のリードフレーム１０は連
絡片１６部分を除いて切欠孔１４、１４ａ部分は樹脂で
充填された状態であり、リードフレーム１０との接合部
分はリードフレーム１０の板厚分のばりとなる。
０の下面側に入るランナ樹脂路は図のように斜めに絞り
込むように傾斜させて形成する。このようにランナ樹脂
路をリードフレーム１０の上面から下面へ屈曲させて設
けるのは、上型のランナ樹脂路で硬化したランナをリー
ドフレーム１０から分離しやすくするためである。切欠
孔１４、１４ａはランナ樹脂路およびゲート路と同幅で
設けるから、樹脂モールド後のリードフレーム１０は連
絡片１６部分を除いて切欠孔１４、１４ａ部分は樹脂で
充填された状態であり、リードフレーム１０との接合部
分はリードフレーム１０の板厚分のばりとなる。
【０００９】上記のようにして樹脂モールドしたリード
フレーム１０をディゲートする場合は、まず上ランナ２
０とこれに連結するカルとを除去し、次に下ランナ２２
およびゲート樹脂２４とを除去する方法、あるいは上ラ
ンナ２０およびカルの除去と同時に下ランナ２２とゲー
ト樹脂２４とを除去する方法が可能である。上ランナ２
０とカルとを除去した後、下ランナ２２とゲート樹脂２
４とを除去する場合は、たとえば、切欠孔１４、１４ａ
と同一形状のダイ孔を設けたダイと切欠孔１４、１４ａ
の外形よりも0.1mm 程度小幅に形成したパンチを用いて
下ランナ２２とゲート樹脂２４を突いて除去する。な
お、上ランナ２０と同時に下ランナ２２およびゲート樹
脂２４を除去する場合は、現行のディゲート方法と同様
にリードフレームをツイストすると同時に、パンチを用
いて下ランナ２２とゲート樹脂２４を突くことによって
ディゲートする。この場合、上ランナはリードフレーム
の側縁部まで延出させずリードフレームの側縁部の0.5m
m 程度手前で下面側に屈曲するようにするのがよい。上
ランナをリードフレームの側縁部まで延出させるとディ
ゲートの際にリードフレームの側縁部に応力が集中して
破断されるおそれがあるからである。
フレーム１０をディゲートする場合は、まず上ランナ２
０とこれに連結するカルとを除去し、次に下ランナ２２
およびゲート樹脂２４とを除去する方法、あるいは上ラ
ンナ２０およびカルの除去と同時に下ランナ２２とゲー
ト樹脂２４とを除去する方法が可能である。上ランナ２
０とカルとを除去した後、下ランナ２２とゲート樹脂２
４とを除去する場合は、たとえば、切欠孔１４、１４ａ
と同一形状のダイ孔を設けたダイと切欠孔１４、１４ａ
の外形よりも0.1mm 程度小幅に形成したパンチを用いて
下ランナ２２とゲート樹脂２４を突いて除去する。な
お、上ランナ２０と同時に下ランナ２２およびゲート樹
脂２４を除去する場合は、現行のディゲート方法と同様
にリードフレームをツイストすると同時に、パンチを用
いて下ランナ２２とゲート樹脂２４を突くことによって
ディゲートする。この場合、上ランナはリードフレーム
の側縁部まで延出させずリードフレームの側縁部の0.5m
m 程度手前で下面側に屈曲するようにするのがよい。上
ランナをリードフレームの側縁部まで延出させるとディ
ゲートの際にリードフレームの側縁部に応力が集中して
破断されるおそれがあるからである。
【００１０】上記のように、本実施例のリードフレーム
のディゲート方法の場合には、リードフレームでランナ
樹脂路およびゲート路が通過する範囲に切欠孔を設けて
ランナ樹脂路およびゲート路を通過させるようにしてい
るから、硬化樹脂をリードフレームから除去する場合に
切欠孔に合わせて削除することで簡単に除去でき、ディ
ゲートの際にリードフレームが変形したり、硬化樹脂が
リードフレーム上に残ったりするといった問題を起こさ
ずにディゲートすることが可能となる。そして、この方
法によれば、モールド樹脂の接着性等の性質にかかわら
ず好適なディゲートが可能になり、薄型のパッケージを
製造する場合等のようにディゲートが比較的困難な製品
の場合にも容易にディゲートすることが可能になる。
のディゲート方法の場合には、リードフレームでランナ
樹脂路およびゲート路が通過する範囲に切欠孔を設けて
ランナ樹脂路およびゲート路を通過させるようにしてい
るから、硬化樹脂をリードフレームから除去する場合に
切欠孔に合わせて削除することで簡単に除去でき、ディ
ゲートの際にリードフレームが変形したり、硬化樹脂が
リードフレーム上に残ったりするといった問題を起こさ
ずにディゲートすることが可能となる。そして、この方
法によれば、モールド樹脂の接着性等の性質にかかわら
ず好適なディゲートが可能になり、薄型のパッケージを
製造する場合等のようにディゲートが比較的困難な製品
の場合にも容易にディゲートすることが可能になる。
【００１１】図５は他の実施例として、クワドタイプの
リードフレーム３０に適用した例である。この実施例の
リードフレーム３０はランナ樹脂路が通過する切欠孔１
４と一体にキャビティ１８のコーナー部に連絡する切欠
孔１４ａを設けている。図６はリードフレーム３０を樹
脂モールドした状態を示す。上記実施例と同様に、リー
ドフレーム３０の上面の側縁部に上ランナ２０が延出
し、ランナ樹脂路が下側に屈曲して下ランナ２２が形成
され、下ランナ２２に連結するゲート樹脂２４が形成さ
れている。図７は樹脂モールド後のリードフレームの正
面図である。本実施例のリードフレーム３０の場合には
上述した実施例と異なり、連結片部分がやや幅広であ
り、切欠孔１４を２つ並べた形状となっている。
リードフレーム３０に適用した例である。この実施例の
リードフレーム３０はランナ樹脂路が通過する切欠孔１
４と一体にキャビティ１８のコーナー部に連絡する切欠
孔１４ａを設けている。図６はリードフレーム３０を樹
脂モールドした状態を示す。上記実施例と同様に、リー
ドフレーム３０の上面の側縁部に上ランナ２０が延出
し、ランナ樹脂路が下側に屈曲して下ランナ２２が形成
され、下ランナ２２に連結するゲート樹脂２４が形成さ
れている。図７は樹脂モールド後のリードフレームの正
面図である。本実施例のリードフレーム３０の場合には
上述した実施例と異なり、連結片部分がやや幅広であ
り、切欠孔１４を２つ並べた形状となっている。
【００１２】本実施例の場合も上記実施例と同様に、リ
ードフレーム３０を樹脂モールドした後、切欠孔１４、
１４ａ部分で硬化した樹脂を削除することによってディ
ゲートする。これによってリードフレーム３０を変形さ
せずに好適なディゲートを行うことができる。なお、ク
ワドタイプの製品ではキャビティの一つのコーナー部か
ら樹脂注入するから、リードフレームのパターンをデザ
インする場合にはこのゲート路を設置するコーナー部に
設けるダイパッドの吊りピンが切欠孔１４ａを形成する
ためのスペースが確保できるようにデザインする。図８
はダイパッドの吊りピン２６をコーナー部でＹ字型に分
岐させてゲート路を通過させる切欠孔１４ａをとおすス
ペースを形成した例である。このようにランナ樹脂路あ
るいはゲート路に合わせてリードフレームに切欠孔を設
けて樹脂モールドする方法は種々タイプのリードフレー
ムに適用できる方法であって、ランナ樹脂路あるいはゲ
ート路に合わせてリードフレームのデザインを適宜設定
することが可能である。
ードフレーム３０を樹脂モールドした後、切欠孔１４、
１４ａ部分で硬化した樹脂を削除することによってディ
ゲートする。これによってリードフレーム３０を変形さ
せずに好適なディゲートを行うことができる。なお、ク
ワドタイプの製品ではキャビティの一つのコーナー部か
ら樹脂注入するから、リードフレームのパターンをデザ
インする場合にはこのゲート路を設置するコーナー部に
設けるダイパッドの吊りピンが切欠孔１４ａを形成する
ためのスペースが確保できるようにデザインする。図８
はダイパッドの吊りピン２６をコーナー部でＹ字型に分
岐させてゲート路を通過させる切欠孔１４ａをとおすス
ペースを形成した例である。このようにランナ樹脂路あ
るいはゲート路に合わせてリードフレームに切欠孔を設
けて樹脂モールドする方法は種々タイプのリードフレー
ムに適用できる方法であって、ランナ樹脂路あるいはゲ
ート路に合わせてリードフレームのデザインを適宜設定
することが可能である。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係るリードフレームのディゲー
ト方法によれば、上述したようにリードフレームに設け
た切欠孔部分にランナ樹脂路、ゲート路を設定したこと
によって、リードフレームからランナおよびゲート樹脂
を除去することが容易に可能となり、リードフレームと
樹脂との接着性が問題とならず、ディゲートの際にリー
ドフレームが変形したり、リードフレームに樹脂が残留
するといった問題を解消することができる。また、切欠
孔を設けたリードフレームを用いることで、ディゲート
を容易に行うことが可能となり、クワドタイプのリード
フレーム等では吊りピンの形状を工夫することによって
ゲート路の通過範囲に容易に切欠孔を形成することがで
きる等の著効を奏する。
ト方法によれば、上述したようにリードフレームに設け
た切欠孔部分にランナ樹脂路、ゲート路を設定したこと
によって、リードフレームからランナおよびゲート樹脂
を除去することが容易に可能となり、リードフレームと
樹脂との接着性が問題とならず、ディゲートの際にリー
ドフレームが変形したり、リードフレームに樹脂が残留
するといった問題を解消することができる。また、切欠
孔を設けたリードフレームを用いることで、ディゲート
を容易に行うことが可能となり、クワドタイプのリード
フレーム等では吊りピンの形状を工夫することによって
ゲート路の通過範囲に容易に切欠孔を形成することがで
きる等の著効を奏する。
【図１】リードフレームの一実施例を示す説明図であ
る。
る。
【図２】リードフレームを樹脂モールドした状態を示す
説明図である。
説明図である。
【図３】樹脂モールドしたリードフレームの側面図であ
る。
る。
【図４】樹脂モールドしたリードフレームの正面図であ
る。
る。
【図５】リードフレームの他の実施例を示す説明図であ
る。
る。
【図６】他の実施例のリードフレームを樹脂モールドし
た状態を示す説明図である。
た状態を示す説明図である。
【図７】樹脂モールドしたリードフレームの正面図であ
る。
る。
【図８】リードフレームの吊りピンの形状を示す説明図
である。
である。
【図９】リードフレームの従来例を示す説明図である。
１０、３０ リードフレーム １２ キャビティ １４、１４ａ 切欠孔 １６ 連結片 １８ 樹脂モールド部 ２０ 上ランナ ２２ 下ランナ ２４ ゲート樹脂 ２６ 吊りピン
Claims (3)
- 【請求項１】 リードフレーム上へ幅方向にランナ樹脂
路を延出し、ランナ樹脂路から各々のキャビティへ分岐
するゲート路を介して樹脂充填することにより樹脂モー
ルドした成形品からランナ等の硬化樹脂を除去するリー
ドフレームのディゲート方法において、 前記ランナ樹脂路およびゲート路が通過する位置に前記
ランナ樹脂路およびゲート路と同幅の切欠孔を形成した
リードフレームを用い、該リードフレームの前記切欠孔
にランナ樹脂路およびゲート路を配置して樹脂モールド
した後、 前記ランナ樹脂路およびゲート路内で硬化した樹脂をパ
ンチ等を用いてリードフレームから除去することによっ
てディゲートすることを特徴とするリードフレームのデ
ィゲート方法。 - 【請求項２】 ランナ樹脂路およびゲート路の通過する
範囲に該ランナ樹脂路およびゲート路と同幅の切欠孔を
形成したことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項３】 樹脂注入するゲート路が配されるコーナ
ー部に形成する吊りピンを、リードフレーム上で前記ゲ
ート路が通過する範囲に切欠孔を形成するスペースを確
保すべくＹ字形状に形成したことを特徴とする請求項２
記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14002992A JP3165234B2 (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | リードフレームのディゲート方法およびこれに用いるリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14002992A JP3165234B2 (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | リードフレームのディゲート方法およびこれに用いるリードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315514A true JPH05315514A (ja) | 1993-11-26 |
| JP3165234B2 JP3165234B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=15259302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14002992A Expired - Lifetime JP3165234B2 (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | リードフレームのディゲート方法およびこれに用いるリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3165234B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020009885A (ko) * | 2000-07-27 | 2002-02-02 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지용 리드프레임 |
| WO2012142601A3 (en) * | 2011-04-15 | 2013-01-17 | Texas Instruments Incorporated | Lead frame strip for reduced mold sticking during degating |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102207439B (zh) * | 2011-03-18 | 2012-12-05 | 东北大学 | 一种模拟轧制过程轧辊和轧件摩擦磨损的实验设备 |
-
1992
- 1992-05-01 JP JP14002992A patent/JP3165234B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020009885A (ko) * | 2000-07-27 | 2002-02-02 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지용 리드프레임 |
| WO2012142601A3 (en) * | 2011-04-15 | 2013-01-17 | Texas Instruments Incorporated | Lead frame strip for reduced mold sticking during degating |
| JP2014511044A (ja) * | 2011-04-15 | 2014-05-01 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | デゲートの間の低減されたモールドスティッキングのためのリードフレームストリップ |
| US8716845B2 (en) | 2011-04-15 | 2014-05-06 | Texas Instruments Incorporated | Lead frame strip for reduced mold sticking during degating |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3165234B2 (ja) | 2001-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1126489A (ja) | ゲートスロットを有するサブストレートならびに半導体パッケージ成形用の金型および成形方法 | |
| JPH04259520A (ja) | 樹脂成形金型及びフレキシブルテープ | |
| JPH05315514A (ja) | リードフレームのディゲート方法およびこれに用いるリードフレーム | |
| US5672550A (en) | Method of encapsulating semiconductor devices using a lead frame with resin tablets arranged on lead frame | |
| JPH0694146B2 (ja) | トランスフア成形金型 | |
| KR100653041B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 | |
| JP3499269B2 (ja) | カバーフレームと樹脂封止方法 | |
| JP3394463B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置のモールド金型及びそのリードフレーム | |
| JP3123976B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止金型 | |
| JPH05206353A (ja) | リードフレームのディゲート方法およびこれに用いるリードフレーム | |
| JP2980724B2 (ja) | モールド金型 | |
| JP2002067072A (ja) | ランナー突き貫通穴を有するリードフレーム | |
| JPS6245157A (ja) | 電子部品の製造方法およびその方法において用いられるリ−ドフレ−ム | |
| JPH0590317A (ja) | 電子部品におけるモールド部の成形方法 | |
| JPH02271641A (ja) | 半導体装置の製造方法およびモールド型ならびにリードフレーム | |
| JPH07153892A (ja) | リードフレーム | |
| JPH0726088Y2 (ja) | トランスファー成形用金型 | |
| JP3458907B2 (ja) | リードフレーム | |
| JPH06151681A (ja) | 半導体装置の製造方法およびその製造において用いるリードフレーム | |
| JPH04277634A (ja) | 半導体素子樹脂封止方法及びその金型 | |
| JPH0546044U (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH09121014A (ja) | リードフレーム | |
| JPH04314342A (ja) | フィルムキャリア | |
| JPH08227961A (ja) | 半導体装置用リードフレームおよびその製造方法 | |
| JPH0722561A (ja) | 半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100302 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130302 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130302 Year of fee payment: 12 |