JPH09121014A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH09121014A JPH09121014A JP14577596A JP14577596A JPH09121014A JP H09121014 A JPH09121014 A JP H09121014A JP 14577596 A JP14577596 A JP 14577596A JP 14577596 A JP14577596 A JP 14577596A JP H09121014 A JPH09121014 A JP H09121014A
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- resin
- lead frame
- hole
- support piece
- cavity
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂封止後にリードフレームに付着した不要
樹脂の落下等を防止し、リードフレームの製造時におけ
る変形を防止する。 【解決手段】 キャビティのゲート配設側に対向する側
にキャビティ内からボイドを排出するための樹脂溜まり
部を設けた金型を用いて樹脂封止するリードフレームに
おいて、前記樹脂溜まり部内に配置される部位に前記樹
脂溜まり部の開口の形状に合わせて抜き孔１８を設ける
とともに、該抜き孔１８内に掛け渡すように硬化樹脂の
落下防止用の支持片２０を設け、該支持片２０の基部位
置にスリット孔５０を設けたことを特徴とする。
樹脂の落下等を防止し、リードフレームの製造時におけ
る変形を防止する。 【解決手段】 キャビティのゲート配設側に対向する側
にキャビティ内からボイドを排出するための樹脂溜まり
部を設けた金型を用いて樹脂封止するリードフレームに
おいて、前記樹脂溜まり部内に配置される部位に前記樹
脂溜まり部の開口の形状に合わせて抜き孔１８を設ける
とともに、該抜き孔１８内に掛け渡すように硬化樹脂の
落下防止用の支持片２０を設け、該支持片２０の基部位
置にスリット孔５０を設けたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂封止型の半導体
装置の製造に使用するリードフレームに関し、とくに薄
型の半導体装置の製造に好適に使用できるリードフレー
ムに関する。
装置の製造に使用するリードフレームに関し、とくに薄
型の半導体装置の製造に好適に使用できるリードフレー
ムに関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止型の半導体装置の製造に使用す
る樹脂封止装置では、封止用金型にエアべント部を設け
てキャビティ内に樹脂を充填する際にエアベント部から
ボイドをキャビティの外部に排出するようにしている。
しかしながら、封止樹脂の厚さが１ｍｍ程度の非常に薄
型の製品を製造する場合のように、キャビティ内へ樹脂
を充填することが難しく、キャビティ内でボイドが発生
しやすいといった製品の場合にはエアベント部にかえて
積極的にボイドを含むような樹脂をキャビティ外へ排出
するための樹脂溜まり部を設けて樹脂封止する場合があ
る。
る樹脂封止装置では、封止用金型にエアべント部を設け
てキャビティ内に樹脂を充填する際にエアベント部から
ボイドをキャビティの外部に排出するようにしている。
しかしながら、封止樹脂の厚さが１ｍｍ程度の非常に薄
型の製品を製造する場合のように、キャビティ内へ樹脂
を充填することが難しく、キャビティ内でボイドが発生
しやすいといった製品の場合にはエアベント部にかえて
積極的にボイドを含むような樹脂をキャビティ外へ排出
するための樹脂溜まり部を設けて樹脂封止する場合があ
る。
【０００３】図３はキャビティ１０の外側に樹脂溜まり
部１２を設けて樹脂封止する例を示す。１４はゲート、
１６はリードフレームである。樹脂溜まり部１２は製品
となるリードフレームのリード部分から除却するサイド
レール部上で樹脂成形されるように設け、樹脂封止する
際に樹脂溜まり部１２にボイドを含む樹脂を排出するこ
とによりキャビティ１０にボイドが残らないようにして
樹脂封止することができる。
部１２を設けて樹脂封止する例を示す。１４はゲート、
１６はリードフレームである。樹脂溜まり部１２は製品
となるリードフレームのリード部分から除却するサイド
レール部上で樹脂成形されるように設け、樹脂封止する
際に樹脂溜まり部１２にボイドを含む樹脂を排出するこ
とによりキャビティ１０にボイドが残らないようにして
樹脂封止することができる。
【０００４】図４は樹脂溜まり部１２にボイドを含む樹
脂を排出して樹脂封止するリードフレーム１６の平面図
を示す。図のＡ部分が樹脂封止する範囲、Ｂ部分が樹脂
溜まりを形成する範囲である。樹脂溜まり部１２に充填
されて硬化した樹脂はそのままリードフレーム１６に付
着させたままにする場合と、樹脂封止後の加工工程の妨
げにならないようにリードフレーム１６から取り除く場
合とがある。樹脂溜まり部１２で硬化した樹脂をリード
フレーム１６から除去する場合は、リードフレーム１６
に抜き孔１８を設けて硬化樹脂が容易に除去できるよう
にする。
脂を排出して樹脂封止するリードフレーム１６の平面図
を示す。図のＡ部分が樹脂封止する範囲、Ｂ部分が樹脂
溜まりを形成する範囲である。樹脂溜まり部１２に充填
されて硬化した樹脂はそのままリードフレーム１６に付
着させたままにする場合と、樹脂封止後の加工工程の妨
げにならないようにリードフレーム１６から取り除く場
合とがある。樹脂溜まり部１２で硬化した樹脂をリード
フレーム１６から除去する場合は、リードフレーム１６
に抜き孔１８を設けて硬化樹脂が容易に除去できるよう
にする。
【０００５】抜き孔１８は樹脂溜まり部１２で硬化した
樹脂をリードフレーム１６から除去するためのものであ
り、抜き孔１８の孔形状は金型の樹脂溜まり部１２の開
口部の形状および寸法に一致させて設定する。抜き孔１
８で硬化した樹脂は、後々、リードフレーム１６から分
離して除去するからできるだけ除去しやすいように抜き
孔１８の形状を設定するのがよい。しかし、樹脂溜まり
部１２で硬化した樹脂が簡単に剥離したりしたのでは、
リードフレーム１６を搬送している途中で加工金型内に
硬化樹脂が落下して金型を傷めたりするといったことが
起こり得る。
樹脂をリードフレーム１６から除去するためのものであ
り、抜き孔１８の孔形状は金型の樹脂溜まり部１２の開
口部の形状および寸法に一致させて設定する。抜き孔１
８で硬化した樹脂は、後々、リードフレーム１６から分
離して除去するからできるだけ除去しやすいように抜き
孔１８の形状を設定するのがよい。しかし、樹脂溜まり
部１２で硬化した樹脂が簡単に剥離したりしたのでは、
リードフレーム１６を搬送している途中で加工金型内に
硬化樹脂が落下して金型を傷めたりするといったことが
起こり得る。
【０００６】そのため抜き孔１８の大きさを樹脂溜まり
部１２の開口部の大きさよりも若干小さくし、抜き孔１
８の周縁部に硬化樹脂が付着するようにして硬化樹脂を
落下しにくくすること、あるいは、図４に示すように抜
き孔１８内に掛け渡すように支持片２０を設け、支持片
２０で樹脂を支持することによって硬化樹脂が剥離した
り落下したりしないようにすることが行われている。
部１２の開口部の大きさよりも若干小さくし、抜き孔１
８の周縁部に硬化樹脂が付着するようにして硬化樹脂を
落下しにくくすること、あるいは、図４に示すように抜
き孔１８内に掛け渡すように支持片２０を設け、支持片
２０で樹脂を支持することによって硬化樹脂が剥離した
り落下したりしないようにすることが行われている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
にリードフレーム１６に設けた抜き孔１８に支持片２０
を設ける場合は、抜き孔１８部分で硬化した硬化樹脂を
除去する際に支持片２０がリードフレーム１６から簡単
に分離できるようにする必要がある。このため樹脂とと
もに支持片２０を切り離す部分２２にＶノッチを設けて
いる。このＶノッチは支持片２０の切り離し部分に弱い
部分を設けておいて、硬化樹脂とともに支持片２０が簡
単に切り離せるようにしたものである。
にリードフレーム１６に設けた抜き孔１８に支持片２０
を設ける場合は、抜き孔１８部分で硬化した硬化樹脂を
除去する際に支持片２０がリードフレーム１６から簡単
に分離できるようにする必要がある。このため樹脂とと
もに支持片２０を切り離す部分２２にＶノッチを設けて
いる。このＶノッチは支持片２０の切り離し部分に弱い
部分を設けておいて、硬化樹脂とともに支持片２０が簡
単に切り離せるようにしたものである。
【０００８】従来のリードフレームではプレス抜き加工
によってリードを形成する際にプレス加工によって抜き
孔１８を形成し、またプレス工程でＶノッチを設けてい
る。このＶノッチ加工はリードフレーム材がある程度厚
い材料の場合は問題にならないのであるが、リードフレ
ーム材の厚さが０．１２５ｍｍ〜０．１５０ｍｍといっ
たきわめて薄いものの場合は、Ｖノッチを設けることに
よってリードフレームが反ってしまい、リードフレーム
が波打つようになるという問題が生じる。
によってリードを形成する際にプレス加工によって抜き
孔１８を形成し、またプレス工程でＶノッチを設けてい
る。このＶノッチ加工はリードフレーム材がある程度厚
い材料の場合は問題にならないのであるが、リードフレ
ーム材の厚さが０．１２５ｍｍ〜０．１５０ｍｍといっ
たきわめて薄いものの場合は、Ｖノッチを設けることに
よってリードフレームが反ってしまい、リードフレーム
が波打つようになるという問題が生じる。
【０００９】本発明に係るリードフレームは、このよう
にリードフレーム材として薄厚の材料を使用する製品の
場合で、上記のような抜き孔に支持片を設けた製品につ
いて、上記のＶノッチを設けることによるリードフレー
ムの反り等を防止し、より高精度の樹脂封止等の加工を
可能にするリードフレームを提供することを目的とす
る。
にリードフレーム材として薄厚の材料を使用する製品の
場合で、上記のような抜き孔に支持片を設けた製品につ
いて、上記のＶノッチを設けることによるリードフレー
ムの反り等を防止し、より高精度の樹脂封止等の加工を
可能にするリードフレームを提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、キャビティのゲ
ート配設側に対向する側にキャビティ内からボイドを排
出するための樹脂溜まり部を設けた金型を用いて樹脂封
止するリードフレームにおいて、前記樹脂溜まり部内に
配置される部位に前記樹脂溜まり部の開口の形状に合わ
せて抜き孔を設けるとともに、該抜き孔内に掛け渡すよ
うに硬化樹脂の落下防止用の支持片を設け、該支持片の
基部位置にスリット孔を設けたことを特徴とする。ま
た、リードフレームの側縁からリードフレーム上に延出
する樹脂路からキャビティに樹脂を充填して樹脂封止す
るリードフレームにおいて、前記樹脂路が配置される部
位に上型と下型の双方のゲート樹脂を連通させるための
連通孔を設けるとともに、該連通孔内に掛け渡すように
硬化樹脂の落下防止用の支持片を設け、該支持片の基部
位置にスリット孔を設けたことを特徴とする。また、前
記スリット孔が支持片の基部位置に幅方向に複数個連設
されたことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、キャビティのゲ
ート配設側に対向する側にキャビティ内からボイドを排
出するための樹脂溜まり部を設けた金型を用いて樹脂封
止するリードフレームにおいて、前記樹脂溜まり部内に
配置される部位に前記樹脂溜まり部の開口の形状に合わ
せて抜き孔を設けるとともに、該抜き孔内に掛け渡すよ
うに硬化樹脂の落下防止用の支持片を設け、該支持片の
基部位置にスリット孔を設けたことを特徴とする。ま
た、リードフレームの側縁からリードフレーム上に延出
する樹脂路からキャビティに樹脂を充填して樹脂封止す
るリードフレームにおいて、前記樹脂路が配置される部
位に上型と下型の双方のゲート樹脂を連通させるための
連通孔を設けるとともに、該連通孔内に掛け渡すように
硬化樹脂の落下防止用の支持片を設け、該支持片の基部
位置にスリット孔を設けたことを特徴とする。また、前
記スリット孔が支持片の基部位置に幅方向に複数個連設
されたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
につき添付図面に基づいて説明する。図１は本発明に係
るリードフレーム１６の一実施形態を示す平面図、図２
はリードフレーム１６を樹脂封止する様子を示す断面図
である。図１で３０ａは封止金型のゲートが当接する側
のサイドレ−ル部、３０ｂは封止金型の樹脂溜まり部が
当接する側のサイドレール部である。３２はダイパッ
ド、３４はインナーリード、３６はダムバー、３８はア
ウターリードである。
につき添付図面に基づいて説明する。図１は本発明に係
るリードフレーム１６の一実施形態を示す平面図、図２
はリードフレーム１６を樹脂封止する様子を示す断面図
である。図１で３０ａは封止金型のゲートが当接する側
のサイドレ−ル部、３０ｂは封止金型の樹脂溜まり部が
当接する側のサイドレール部である。３２はダイパッ
ド、３４はインナーリード、３６はダムバー、３８はア
ウターリードである。
【００１２】図２に示すように、この実施形態のリード
フレーム１６ではキャビティ１０内へ樹脂を充填しやす
くするため上型４０ａと下型４０ｂの双方にゲート１４
を設けて樹脂封止する。キャビティ１０に樹脂を供給す
る樹脂路４２はリードフレーム１６の側縁から上型４０
ａ側を通過してゲート１４に連絡するが、リードフレー
ム１６上で樹脂路４２が通過する部位に連通孔４４を設
けることにより、上型４０ａと下型４０ｂのゲート１４
を連通させることができ、これによって上型４０ａと下
型４０ｂの双方のゲート１４からキャビティ１０に樹脂
を充填することができる。なお、下型４０ｂに樹脂路４
２を設けた場合も連通孔４４によって上型４０ａと下型
４０ｂのゲート１４は連通する。
フレーム１６ではキャビティ１０内へ樹脂を充填しやす
くするため上型４０ａと下型４０ｂの双方にゲート１４
を設けて樹脂封止する。キャビティ１０に樹脂を供給す
る樹脂路４２はリードフレーム１６の側縁から上型４０
ａ側を通過してゲート１４に連絡するが、リードフレー
ム１６上で樹脂路４２が通過する部位に連通孔４４を設
けることにより、上型４０ａと下型４０ｂのゲート１４
を連通させることができ、これによって上型４０ａと下
型４０ｂの双方のゲート１４からキャビティ１０に樹脂
を充填することができる。なお、下型４０ｂに樹脂路４
２を設けた場合も連通孔４４によって上型４０ａと下型
４０ｂのゲート１４は連通する。
【００１３】連通孔４４を介して上型４０ａと下型４０
ｂのゲート１４を連通させて樹脂封止すると、連通孔４
４部分ではゲート１４および樹脂路４２内で硬化した樹
脂がそのままリードフレーム１６に付着して残留する。
リードフレームを樹脂封止する場合、ゲートは上型ある
いは下型の一方に設ける場合が多く、この場合には樹脂
封止後にリードフレームをツイストさせてリードフレー
ムに付着した硬化樹脂を剥離して除去することができ
る。しかし、本実施形態のようにゲート１４部分でリー
ドフレーム１６の両面に硬化樹脂が付着する場合にはリ
ードフレーム１６をツイストする方法で不要樹脂を除去
することができない。
ｂのゲート１４を連通させて樹脂封止すると、連通孔４
４部分ではゲート１４および樹脂路４２内で硬化した樹
脂がそのままリードフレーム１６に付着して残留する。
リードフレームを樹脂封止する場合、ゲートは上型ある
いは下型の一方に設ける場合が多く、この場合には樹脂
封止後にリードフレームをツイストさせてリードフレー
ムに付着した硬化樹脂を剥離して除去することができ
る。しかし、本実施形態のようにゲート１４部分でリー
ドフレーム１６の両面に硬化樹脂が付着する場合にはリ
ードフレーム１６をツイストする方法で不要樹脂を除去
することができない。
【００１４】そのため、ゲート１４あるいは樹脂路４２
内で硬化した樹脂をリードフレーム１６から取り除く場
合には、パンチで不要樹脂を打ち抜くといった方法がと
られる。本実施形態では連通孔４４内に支持片４６を設
けているが、この支持片４６は樹脂封止後に連通孔４４
部分に残留する硬化樹脂がリードフレーム１６から簡単
に剥離したり落下したりしないように支持するためのも
のである。すなわち、連通孔４４内に掛け渡すように支
持片４６を設けることによって、樹脂封止後に連通孔４
４部分で硬化した樹脂が支持され、硬化した樹脂が樹脂
封止工程の後工程中などで剥離したり落下したりするこ
とを防止する。支持片４６は連通孔４４の開口面積が略
２等分されるように連通孔４４内に掛け渡すように設け
ている。
内で硬化した樹脂をリードフレーム１６から取り除く場
合には、パンチで不要樹脂を打ち抜くといった方法がと
られる。本実施形態では連通孔４４内に支持片４６を設
けているが、この支持片４６は樹脂封止後に連通孔４４
部分に残留する硬化樹脂がリードフレーム１６から簡単
に剥離したり落下したりしないように支持するためのも
のである。すなわち、連通孔４４内に掛け渡すように支
持片４６を設けることによって、樹脂封止後に連通孔４
４部分で硬化した樹脂が支持され、硬化した樹脂が樹脂
封止工程の後工程中などで剥離したり落下したりするこ
とを防止する。支持片４６は連通孔４４の開口面積が略
２等分されるように連通孔４４内に掛け渡すように設け
ている。
【００１５】連通孔４４部分に残留した硬化樹脂をパン
チで除去する場合は、樹脂とともにこの支持片４６をリ
ードフレーム１６から分離する必要がある。本実施形態
では支持片４６と連通孔４４との連結部分でパンチによ
って抜き落とすため支持片４６の基部位置にスリット孔
４８を設けたが、このスリット孔４８は支持片４６が簡
単にパンチで打ち抜きできるように設けたものである。
支持片４６はリードフレームを搬送等する際に連通孔４
４内で硬化した樹脂がリードフレーム１６から分離して
落下したりしないようにできればよく、さほど強固にリ
ードフレーム１６に取り付ける必要はない。スリット孔
４８は支持片４６による樹脂の支持が好適にでき、かつ
不要樹脂を除去することが簡単にできるようにする目的
で設けている。
チで除去する場合は、樹脂とともにこの支持片４６をリ
ードフレーム１６から分離する必要がある。本実施形態
では支持片４６と連通孔４４との連結部分でパンチによ
って抜き落とすため支持片４６の基部位置にスリット孔
４８を設けたが、このスリット孔４８は支持片４６が簡
単にパンチで打ち抜きできるように設けたものである。
支持片４６はリードフレームを搬送等する際に連通孔４
４内で硬化した樹脂がリードフレーム１６から分離して
落下したりしないようにできればよく、さほど強固にリ
ードフレーム１６に取り付ける必要はない。スリット孔
４８は支持片４６による樹脂の支持が好適にでき、かつ
不要樹脂を除去することが簡単にできるようにする目的
で設けている。
【００１６】図２に示すように、本実施形態のリードフ
レーム１６はキャビティ１０のゲート配設側に対向する
側に樹脂溜まり部１２を設けた金型を用いて樹脂封止す
る。樹脂溜まり部１２は上型４０ａと下型４０ｂの各々
に互いに対向して設ける。従来例と同様に、リードフレ
ーム１６で上型４０ａと下型４０ｂの樹脂溜まり部１２
が対応する部位に抜き孔１８を設ける。抜き孔１８は樹
脂溜まり部１２の内部で硬化した樹脂をリードフレーム
１６から除去しやすくすると同時に上型４０ａと下型４
０ｂの樹脂溜まり部１２を連通する作用を有する。
レーム１６はキャビティ１０のゲート配設側に対向する
側に樹脂溜まり部１２を設けた金型を用いて樹脂封止す
る。樹脂溜まり部１２は上型４０ａと下型４０ｂの各々
に互いに対向して設ける。従来例と同様に、リードフレ
ーム１６で上型４０ａと下型４０ｂの樹脂溜まり部１２
が対応する部位に抜き孔１８を設ける。抜き孔１８は樹
脂溜まり部１２の内部で硬化した樹脂をリードフレーム
１６から除去しやすくすると同時に上型４０ａと下型４
０ｂの樹脂溜まり部１２を連通する作用を有する。
【００１７】抜き孔１８内に掛け渡すように支持片２０
を設け、支持片２０により樹脂溜まり部１２内で硬化し
た樹脂が抜き孔１８から簡単に抜け落ちたりしないよう
にする。支持片２０は抜き孔１８の開口面積を略２等分
するように設ける。５０は支持片２０の基部位置に設け
たスリット孔である。このスリット孔５０は前述した連
通孔４４の支持片４６に設けたスリット孔４８と同様の
作用を有する。すなわち、支持片５０は抜き孔１８内で
硬化した樹脂がリードフレーム１６から分離されないよ
うに支持するとともに、抜き孔１８から硬化樹脂を除去
する際には容易にパンチで打ち抜くことができるように
するものである。
を設け、支持片２０により樹脂溜まり部１２内で硬化し
た樹脂が抜き孔１８から簡単に抜け落ちたりしないよう
にする。支持片２０は抜き孔１８の開口面積を略２等分
するように設ける。５０は支持片２０の基部位置に設け
たスリット孔である。このスリット孔５０は前述した連
通孔４４の支持片４６に設けたスリット孔４８と同様の
作用を有する。すなわち、支持片５０は抜き孔１８内で
硬化した樹脂がリードフレーム１６から分離されないよ
うに支持するとともに、抜き孔１８から硬化樹脂を除去
する際には容易にパンチで打ち抜くことができるように
するものである。
【００１８】上記連通孔４４に設けた支持片４６および
抜き孔１８に設けた支持片２０はともに、樹脂封止後に
リードフレーム１６に付着して残留する不要樹脂がリー
ドフレーム１６から簡単に剥離したり分離したりするこ
とを防止し、これによって不要樹脂が加工工程中や搬送
中などにリードフレーム１６から落下するといったこと
を心配せずに加工することが可能になる。また、一方、
不要樹脂を除去する場合には、支持片２０、４６の打ち
抜きが簡単にできるから不要樹脂の除去が容易になる。
抜き孔１８に設けた支持片２０はともに、樹脂封止後に
リードフレーム１６に付着して残留する不要樹脂がリー
ドフレーム１６から簡単に剥離したり分離したりするこ
とを防止し、これによって不要樹脂が加工工程中や搬送
中などにリードフレーム１６から落下するといったこと
を心配せずに加工することが可能になる。また、一方、
不要樹脂を除去する場合には、支持片２０、４６の打ち
抜きが簡単にできるから不要樹脂の除去が容易になる。
【００１９】なお、スリット孔４８、５０の寸法および
形状は製品に応じて適宜選択することができる。上記実
施形態ではスリット孔４８、５０は支持片４６の基部位
置に各々一つずつ設けたが、場合によっては支持片４
６、２０の基部位置に幅方向に複数個連設してもよい。
形状は製品に応じて適宜選択することができる。上記実
施形態ではスリット孔４８、５０は支持片４６の基部位
置に各々一つずつ設けたが、場合によっては支持片４
６、２０の基部位置に幅方向に複数個連設してもよい。
【００２０】また、プレス加工によって製造するリード
フレームの場合には、プレス工程中で支持片４６、２０
にスリット孔４８、５０を設けることにより、リードフ
レームの製造効率を下げることなく加工することがで
き、また、プレス加工でスリット孔４８、５０を設ける
ことにより、支持片２０にＶノッチ２２を設ける方法に
くらべてリードフレームに歪みを残留させることが少な
く、したがってＶノッチ加工ではリードフレームが反っ
たり波うったりしたのに対しリードフレームを変形させ
ることなく加工できるという利点がある。なお、エッチ
ング加工によって製造するリードフレームの場合も支持
片にスリット孔を設けるようにしてもよい。これによっ
て不要な樹脂の除去を容易にする等の効果が得られる。
フレームの場合には、プレス工程中で支持片４６、２０
にスリット孔４８、５０を設けることにより、リードフ
レームの製造効率を下げることなく加工することがで
き、また、プレス加工でスリット孔４８、５０を設ける
ことにより、支持片２０にＶノッチ２２を設ける方法に
くらべてリードフレームに歪みを残留させることが少な
く、したがってＶノッチ加工ではリードフレームが反っ
たり波うったりしたのに対しリードフレームを変形させ
ることなく加工できるという利点がある。なお、エッチ
ング加工によって製造するリードフレームの場合も支持
片にスリット孔を設けるようにしてもよい。これによっ
て不要な樹脂の除去を容易にする等の効果が得られる。
【００２１】本発明に係るリードフレームは上述した樹
脂溜まり部１２を設けて樹脂封止するタイプのリードフ
レーム製品については共通に適用でき、上記の実施形態
として示したアウターリードが２方向に配置されたディ
ップタイプの製品の他に、アウターリードが４方向に配
置されたクワドタイプの製品等にも同様に適用すること
ができる。また、上記実施形態ではキャビティ１０に樹
脂を充填するゲート１４部分に連通孔４４を設けた例を
示したが、連通孔４４と樹脂溜まり部１２とは併用しな
ければならないものではなく、その一方を利用する製品
の場合にも適用することができる。
脂溜まり部１２を設けて樹脂封止するタイプのリードフ
レーム製品については共通に適用でき、上記の実施形態
として示したアウターリードが２方向に配置されたディ
ップタイプの製品の他に、アウターリードが４方向に配
置されたクワドタイプの製品等にも同様に適用すること
ができる。また、上記実施形態ではキャビティ１０に樹
脂を充填するゲート１４部分に連通孔４４を設けた例を
示したが、連通孔４４と樹脂溜まり部１２とは併用しな
ければならないものではなく、その一方を利用する製品
の場合にも適用することができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明に係るリードフレームは、上述し
たように、抜き孔あるいは連通孔に硬化樹脂の落下防止
用の支持片を設けることにより、樹脂封止後に不要樹脂
がリードフレームから落下したりすることを好適に防止
することができるとともに、不要樹脂を容易に除去する
ことが可能になる。またリードフレームの製造にあたっ
てはリードフレームの変形を抑えて品質の向上を図るこ
とができる等の著効を奏する。
たように、抜き孔あるいは連通孔に硬化樹脂の落下防止
用の支持片を設けることにより、樹脂封止後に不要樹脂
がリードフレームから落下したりすることを好適に防止
することができるとともに、不要樹脂を容易に除去する
ことが可能になる。またリードフレームの製造にあたっ
てはリードフレームの変形を抑えて品質の向上を図るこ
とができる等の著効を奏する。
【図１】本発明に係るリードフレームの一実施形態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】リードフレームを樹脂封止する様子を示す断面
図である。
図である。
【図３】樹脂溜まり部を設けた樹脂封止方法を示す断面
図である。
図である。
【図４】抜き孔を設けたリードフレームの例を示す平面
図である。
図である。
１０ キャビティ １２ 樹脂溜まり部 １４ ゲート １６ リードフレーム １８ 抜き孔 ２０ 支持片 ２２ Ｖノッチ部 ３０ａ、３０ｂ サイドレール部 ３２ ダイパッド ３４ インナーリード ４０ａ 上型 ４０ｂ 下型 ４２ 樹脂路 ４４ 連通孔 ４６ 支持片 ４８、５０ スリット孔
Claims (3)
- 【請求項１】 キャビティのゲート配設側に対向する側
にキャビティ内からボイドを排出するための樹脂溜まり
部を設けた金型を用いて樹脂封止するリードフレームに
おいて、 前記樹脂溜まり部内に配置される部位に前記樹脂溜まり
部の開口の形状に合わせて抜き孔を設けるとともに、該
抜き孔内に掛け渡すように硬化樹脂の落下防止用の支持
片を設け、 該支持片の基部位置にスリット孔を設けたことを特徴と
するリードフレーム。 - 【請求項２】 リードフレームの側縁からリードフレー
ム上に延出する樹脂路からキャビティに樹脂を充填して
樹脂封止するリードフレームにおいて、 前記樹脂路が配置される部位に上型と下型の双方のゲー
ト樹脂を連通させるための連通孔を設けるとともに、 該連通孔内に掛け渡すように硬化樹脂の落下防止用の支
持片を設け、該支持片の基部位置にスリット孔を設けた
ことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項３】 スリット孔が支持片の基部位置に幅方向
に複数個連設されたことを特徴とする請求項１または２
記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14577596A JPH09121014A (ja) | 1995-08-23 | 1996-06-07 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21507795 | 1995-08-23 | ||
| JP7-215077 | 1995-08-23 | ||
| JP14577596A JPH09121014A (ja) | 1995-08-23 | 1996-06-07 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09121014A true JPH09121014A (ja) | 1997-05-06 |
Family
ID=26476808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14577596A Pending JPH09121014A (ja) | 1995-08-23 | 1996-06-07 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09121014A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7326041B2 (en) | 2001-11-12 | 2008-02-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Lead frame, resin sealing mold and method for manufacturing a semiconductor device using the same |
| JP2008060193A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | New Japan Radio Co Ltd | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
-
1996
- 1996-06-07 JP JP14577596A patent/JPH09121014A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7326041B2 (en) | 2001-11-12 | 2008-02-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Lead frame, resin sealing mold and method for manufacturing a semiconductor device using the same |
| JP2008060193A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | New Japan Radio Co Ltd | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JP4763554B2 (ja) * | 2006-08-30 | 2011-08-31 | 新日本無線株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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