JPH04259520A - 樹脂成形金型及びフレキシブルテープ - Google Patents

樹脂成形金型及びフレキシブルテープ

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JPH04259520A
JPH04259520A JP3042594A JP4259491A JPH04259520A JP H04259520 A JPH04259520 A JP H04259520A JP 3042594 A JP3042594 A JP 3042594A JP 4259491 A JP4259491 A JP 4259491A JP H04259520 A JPH04259520 A JP H04259520A
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JP
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tape
resin
mold
leads
lead
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JP3042594A
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Tadashi Kamiyama
神家満　正
Yoshiaki Emoto
江本　義明
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Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば半導体チップ
の実装に用いるＴＡＢテープ等のフレキシブルテープ及
びそのフレキシブルなテープに搭載された半導体チップ
を樹脂封止する際に使用する樹脂成形金型に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
　Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術はＩＣチップの実装技術の一つ
であり、他の実装技術に比べて多ピン狭ピッチのリード
形成が可能であり、またフェースアップで高速自動ボン
ディングを行うことができる等の特徴がある。このため
、ＴＡＢ技術は近年、特に注目されている。図１０は通
常使用される代表的なＴＡＢテープの概略平面図、図１
１はそのＴＡＢテープを樹脂成形金型で挟んだときの様
子を示す概略断面図である。尚、図１１は図１０に示す
ＴＡＢテープのＤ−Ｄ矢視方向概略断面図である。図１
０に示すＴＡＢテープは、ＩＣチップ１３２と、フィル
ム１３４上にリード１３６が形成されたフィルムキャリ
アとを有するものである。ＩＣチップ１３２は図示しな
いバンプを介してリード１３６と接合されている。フィ
ルム１３４には、ＩＣチップ１３２が配置されるデバイ
スホールと、２種類の打抜部１４２，１４４とが形成さ
れている。リード群１３６ａ〜１３６ｄは図１０に示す
ように上下左右方向に引き出されている。また、図１０
における一点鎖線で囲まれた部分は樹脂成形される領域
であり、樹脂封止されるテープの部分は支持部１４６に
より支持される。
【０００３】ところで、ＩＣチップ１３２の保護のため
にＩＣチップ１３２を樹脂封止するには、主にトランス
ファモールド法が用いられている。トランスファモール
ド法は、図１１に示すように樹脂成形金型（上金型１０
２と下金型１０４とからなる。）でＩＣチップ１３２を
搭載したＴＡＢテープを挟持して、加熱溶融した樹脂を
圧力をかけて上金型１０２と下金型１０４の樹脂注入室
１１４に注入し固化する方法である。この方法は、溶融
樹脂を樹脂成形金型に注入する速度を低速で行えば、Ｉ
Ｃチップ等の特性を損なうことなく、一定の品質のもの
を大量生産することができるという利点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＴＡＢ
テープ等のフレキシブルテープに形成されたリードを樹
脂成形金型で挟持した場合、リードに厚みがあるので、
リード間には隙間ができる。通常、樹脂は５０ミクロン
の隙間があれば、その隙間に入ることができる。したが
って、樹脂成形金型に樹脂を注入すると、リードの厚さ
によってその量は異なるが、リード間にも樹脂が流れ込
みリード間に樹脂のバリが生じる。このため、樹脂封止
したＴＡＢテープを打ち抜くときに、このバリによって
リードが変形したり、切れたりするという問題がある。 また、従来の樹脂成形金型では、リード群１３６ａ〜１
３６ｄが引き出されていない支持部１４６において、上
金型１０２とフィルム１３４との間にリードの厚さだけ
隙間が生じるため、この支持部１４６においても樹脂が
はみ出してバリが発生することがある。
【０００５】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、樹脂封止を行ったときにバリの発生を防ぐこと
ができる樹脂成形金型及びフレキシブルテープを提供す
ることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明に係る樹脂成形金型は、テープの表面に形成
されたリード群に接合された半導体チップを樹脂封止す
る際に使用され、前記テープの表面に当接する上金型と
、前記テープの裏面に当接する下金型とからなる樹脂成
形金型において、前記下金型の樹脂注入室の端縁であっ
て前記リード群が当接する部分に、前記テープの厚さよ
り若干小さい高さの段差部を形成したことを特徴とする
ものである。上記の目的を達成するための本発明に係る
樹脂成形金型は、テープの表面に形成された複数のリー
ド群に接合された半導体チップを樹脂封止する際に使用
され、前記テープの表面に当接する上金型と、前記テー
プの裏面に当接する下金型とからなる樹脂成形金型にお
いて、前記上金型の樹脂注入室の端縁部であって前記リ
ード群と当接しない部分に、前記リード群のリードの厚
さに略等しい高さの凸部を形成したことを特徴とするも
のである。上記の目的を達成するための本発明に係るフ
レキシブルテープは、テープと、該テープの表面に形成
されたリード群と、該リード群に接合された半導体チッ
プとを備えるフレキシブルテープにおいて、前記テープ
の表面であって前記リード群が引き出されていない部分
に、前記リード群のリードの厚さに略等しい高さの突起
部を形成したことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】本発明に係る樹脂成形金型は前記の構成によっ
て、下金型の樹脂注入室の端縁であって前記リード群が
当接する部分に段差部を形成したことにより、たとえば
ＴＡＢテープに搭載された半導体チップを樹脂封止する
場合に、下金型の段差部をテープの端縁に噛み合わせ、
上金型と下金型の押圧力によりテープをリードに食い込
ませることにより、リード間の隙間を小さくすることが
できる。本発明に係る樹脂成形金型は前記の構成によっ
て、上金型の樹脂注入室の端縁部であって前記リード群
と当接しない部分に凸部を形成したことにより、たとえ
ばＴＡＢテープに搭載された半導体チップを樹脂封止す
る場合に、リード群と当接しない部分においても上金型
の凸部とテープとを密着させることができる。本発明に
係るフレキシブルテープは前記の構成によって、テープ
の表面であって、前記リード群が引き出されていない部
分に突起部を形成したことにより、従来の金型を使用し
て樹脂封止する場合でも、リード群が引き出されていな
い部分のテープの表面と金型とを密着させることがある
。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の第１実施例を図１乃至図６を
参照して説明する。図１は本発明の第１実施例である樹
脂成形金型の下金型の概略平面図、図２はその樹脂成形
金型の上金型の概略平面図、図３はＴＡＢテープの概略
平面図、図４は図３に示すＴＡＢテープを樹脂成形金型
で挟んでＡ−Ａ矢視方向から見たときの概略断面図、図
５は図３に示すＴＡＢテープを樹脂成形金型で挟んでＢ
−Ｂ矢視方向から見たときの概略断面図、図６はＩＣチ
ップを樹脂封止したときのＴＡＢテープの概略平面図、
図７は樹脂成形金型の上金型の変形例を示す概略平面図
である。
【０００９】図３に示すＴＡＢテープは、通常使用され
ているものと同じで、ＩＣチップ３２と、フィルム（テ
ープ）３４上にリード３６が形成されたフィルムキャリ
アとを備えるものである。ＩＣチップ３２やリード３６
はＴＡＢテープの片面（以下、この面をＴＡＢテープの
表面と称する。）にだけ設けてある。フィルム３４には
、デバイスホール（図３においてＩＣチップ３２の下側
に形成されている。）と、２種類の打抜部４２，４４と
が形成されている。また、リード３６は、一コマ毎に４
つのリード群３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄに分けら
れ、４方向（図３の上下左右方向）に引き出されている
。フィルム３４は厚さ７５ミクロン、リード３６は厚さ
３５ミクロンである。尚、フィルム３４には、耐熱性及
び耐伸縮性が良好なポリイミドを用いる。打抜部４２は
一点鎖線Ｌで囲まれた樹脂封止領域内に形成され、また
打抜部４４は樹脂封止領域外に形成されたものである。 また、ＴＡＢテープの中心部（樹脂封止される部分）は
図３の右上、左上、左下に形成された支持部４６により
支持されている。
【００１０】第１実施例の樹脂成形金型は、ＴＡＢテー
プの表面を上から押さえる上金型２と、ＴＡＢテープを
裏面から押さえる下金型４とを備えて構成される。図に
示すように上金型２には、樹脂の供給口であるポット１
２と、樹脂注入室であるキャビティ１４ａと、樹脂をキ
ャビティ１４ａに注入するための注入口であるゲート１
６ａとが形成され、また樹脂成形品を金型から取り出す
ためのエジェクタピン１８ａが設けられている。更に、
上金型２のＴＡＢテープとの当接面２ａにはゲート１６
ａが形成されたキャビティ１４ａのコーナー以外の３つ
のコーナーに隣接してリード３６の厚さに略等しい高さ
の凸部２６が形成されている。
【００１１】下金型４にも、同様に、キャビティ１４ｂ
と、ゲート１６ｂとが形成され、またエジェクタピン１
８ｂが設けられている。また、下金型４には樹脂を注入
する際にキャビティ１４ａ，１４ｂ内の空気及びガスを
外部に排出するためのエアベント２２がキャビティ１４
ｂの３つのコーナーに形成されている。ポット１２を一
つしか設けていないのは、上下に供給口を設けると、二
つの方向から入った樹脂が合流したときに樹脂の合わせ
目ができ、その跡が樹脂成形後に残ってしまうからであ
る。また、第１実施例の下金型４にはキャビティ１４ｂ
に沿った端縁のうちリード群３６ａ〜３６ｄと当接する
部分に、フィルム３４の厚さより若干小さい高さ（たと
えばフィルム３４の厚さよりリードの厚さだけ小さい高
さ）の段差部２４が形成されている。
【００１２】次に、ＩＣチップ２２を樹脂封止する手順
について説明する。樹脂封止されるＴＡＢテープの領域
は、図３に示す一点鎖線Ｌで囲まれた部分である。この
一点鎖線Ｌは打抜部４４の端縁から若干内側に入ったと
ころに引かれたものである。トランスファモールド法で
は、まず、上金型２と下金型４との間にＴＡＢテープを
配置し、両金型でＴＡＢテープを挟持する。このとき、
図４に示すように下金型４は段差部２４が打抜部４４の
端部のフィルム３４と噛み合う。また、図５に示すよう
に上金型２はコーナーに形成した凸部２６がＴＡＢテー
プの支持部４６と密着する。このようにして上金型２と
下金型４とをＴＡＢテープに密着させた後、溶融した熱
硬化性樹脂をポット１２から流し込み、ゲート１６ａ，
１６ｂを介してキャビティ１４ａ，１４ｂ内に圧入する
。そして、硬化を進行させるために数時間放置又は加熱
した後、エジェクタピン１８ａ，１８ｂを押すことによ
り樹脂成形したＴＡＢテープを金型から取り出して、樹
脂封止作業が完了する。図６はこのようにして形成した
ＴＡＢテープを示している。図６において４８は樹脂で
ある。
【００１３】ところで、前述の如く従来の樹脂成形金型
を用いてＴＡＢテープを挟持すると、リードの厚みによ
りリードとリードとの間に隙間ができ、このため樹脂を
注入するとリード間から樹脂が流れ出てバリが生じる場
合がある。こに対して、第１実施例では下金型のキャビ
ティに沿った端縁に段差部２４を設け、その段差部２４
にフィルムを噛み合わせている。このため、金型を押圧
すると、一般的にフィルムはリードに比べて柔らかいの
で、リードがフィルムにめり込む。すなわち、本実施例
では、樹脂封止の際にはリード間にフィルムが食い込ん
で、リード間の隙間が小さくなるので、樹脂がリード間
に入り込むことができなくなる。したがって、樹脂封止
する際に、リード間に樹脂バリが生ずるのを防止するこ
とができる。また、上金型には図３に示すように、ゲー
トが形成されたコーナー以外の３つのコーナーにリード
の厚みと同じ厚みの凸部を形成したことにより、支持部
と上金型を完全に密着させることができるので、リード
を形成していないＴＡＢテープの支持部に樹脂バリが生
じるのを防止することができる。尚、下金型のキャビテ
ィのコーナーにはエアベント２２が設けられているがこ
の溝は極めて狭いので、樹脂がこのエアベントに入り込
むことはない。このように第１実施例の上金型と下金型
を用いて樹脂封止を行うことにより、上述のようにバリ
の発生を防ぐことができるので、樹脂封止したＴＡＢテ
ープを打ち抜く際にバリによってリードが変形したり、
切れたりすることはない。
【００１４】尚、上記の第１実施例では、凸部を上金型
のキャビティの３つのコーナーに形成した場合について
説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、
図７に示すように凸部２６は４つのコーナー全てに形成
してもよい。但し、ゲートがあるコーナーに凸部を形成
する場合には、図７に示すように樹脂の流路にあたる部
分には、凸部を形成しないようにする。また、凸部２６
の樹脂封止領域と接する部分が、支持部４６の樹脂封止
領域と接する部分と同一形状となるように形成されてい
れば、凸部の全体の形状はどのような形状でもよい。し
たがって、凸部の全体形状は図２に示すものに限定され
るものではなく、図７に示すように略正方形であっても
よし、また帯状の堰のように形成してもよい。
【００１５】次に、本発明の第２実施例を図８及び図９
を参照して説明する。図８は本発明の第２実施例である
ＴＡＢテープの概略平面図、図９はそのＴＡＢテープの
Ｃ−Ｃ矢視概略拡大断面図である。第２実施例において
上記第１実施例と同一の機能を有するものには同一の符
号を付すことにより、その詳細な説明を省略する。第２
実施例のＴＡＢテープ（フレキシブルテープ）が第１実
施例において用いたＴＡＢテープと異なる点は、図８及
び図９に示すようにＴＡＢテープの表面側の支持部４６
であって樹脂封止領域の外側に、リード３６の厚さに略
等しい高さの突起部５２を形成したことである。ＴＡＢ
テープのその他の構成は第１実施例のものと同様である
。
【００１６】第２実施例のＴＡＢテープを用いてＩＣチ
ップを樹脂封止する際に使用する樹脂成形金型としては
、上記第１実施例の下金型と当接面が平面状に形成され
た従来の上金型とを使用する。ＩＣチップ３２を樹脂封
止するには、まず、上金型と下金型との間にＴＡＢテー
プを配置し、上金型と下金型とでＴＡＢテープを挟持す
る。このとき、下金型は上記第１実施例と同様に段差部
２４がフィルム３４の端部と噛み合い。また、ＴＡＢテ
ープの支持部４６には突起部５２が形成されているので
、上金型のコーナーは突起部５２と完全に密着する。 この後は、第１実施例において詳述したようにして樹脂
封止作業を行う。
【００１７】第２実施例のＴＡＢテープによれば、従来
の上金型を用いても、フィルムの支持部に突起部が形成
されているので、支持部においてもフィルムと上金型を
密着させることができる。したがって、第１実施例と同
様に支持部に樹脂バリが発生するのを防止することがで
きる。
【００１８】尚、上記の第２実施例では、突起部をＴＡ
Ｂテープの支持部全体に形成した場合について説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、突起部は
樹脂封止領域に沿って帯状に形成した堰等であってもよ
い。また、上記の実施例では、フレキシブルテープがＴ
ＡＢテープである場合について説明したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、他のフィルム状のテープ
に半導体チップが搭載されたものであってもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、下
金型の樹脂注入室の端縁であって前記リード群が当接す
る部分に段差部を形成したことにより、たとえばＴＡＢ
テープに搭載した半導体チップを樹脂封止する際に段差
部がテープの端縁と噛み合い、上金型と下金型の押圧力
によりリードがフィルムにめり込むので、リード間の隙
間を小さくすることができ、したがってリード間に樹脂
バリが生じるのを防ぐことができる樹脂成形金型を提供
することができる。
【００２０】また、以上説明したように本発明によれば
、上金型の樹脂注入室の端縁部であって前記リード群と
当接しない部分に凸部を形成したことにより、リード群
と当接しない上金型の部分とテープとの間に隙間が生じ
るのを防ぐことができ、したがって例えばＴＡＢテープ
に搭載された半導体チップを樹脂封止する際に支持部に
バリが発生するのを防止することができる樹脂成形金型
を提供することができる。
【００２１】更に、以上説明したように本発明によれば
、テープの樹脂封止領域に接する部分であってリード群
が引き出されていない部分に突起部を形成したことによ
り、半導体チップを樹脂封止する際にテープのリード群
が引き出されていない部分と金型とを密着させることが
できるので、テープのリード群が引き出されていない部
分において樹脂バリが生じるのを防ぐことができるフレ
キシブルテープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例である樹脂成形金型の下金
型の概略平面図である。
【図２】本発明の第１実施例である樹脂成形金型の上金
型の概略平面図である。
【図３】ＴＡＢテープの概略平面図である。
【図４】図４は図３に示すＴＡＢテープを樹脂成形金型
で挟んでＡ−Ａ矢視方向から見たときの概略断面図であ
る。
【図５】図５は図３に示すＴＡＢテープを樹脂成形金型
で挟んでＢ−Ｂ矢視方向から見たときの概略断面図であ
る。
【図６】ＩＣチップを樹脂封止したときのＴＡＢテープ
の概略平面図である。
【図７】樹脂成形金型の上金型の変形例を示す概略平面
図である。
【図８】本発明の第２実施例であるＴＡＢテープの概略
平面図である。
【図９】本発明の第２実施例であるＴＡＢテープのＣ−
Ｃ矢視方向概略拡大断面図である。
【図１０】通常使用される代表的なＴＡＢテープの概略
平面図である。
【図１１】通常使用される代表的なＴＡＢテープを樹脂
成形金型で挟んだときの様子を示す概略断面図である。
【符号の説明】
２　　　　上金型 ４　　　　下金型 １２　　　　ポット １４　　　　キャビティ １６　　　　ゲート １８　　　　エジェクトピン ２２　　　　エアベント ２４　　　　段差部 ２６　　　　凸部 ３２　　　　ＩＣチップ ３４　　　　フィルム ３６　　　　リード ３６ａ〜３６ｄ　　　　リード ４２，４４　　　　打抜部 ４６　　　　支持部 ４８　　　　樹脂 ５２　　　　突起部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　テープの表面に形成されたリード群に
    接合された半導体チップを樹脂封止する際に使用され、
    前記テープの表面に当接する上金型と、前記テープの裏
    面に当接する下金型とからなる樹脂成形金型において、
    前記下金型の樹脂注入室の端縁であって前記リード群が
    当接する部分に、前記テープの厚さより若干小さい高さ
    の段差部を形成したことを特徴とする樹脂成形金型。
  2. 【請求項２】　　テープの表面に形成された複数のリー
    ド群に接合された半導体チップを樹脂封止する際に使用
    され、前記テープの表面に当接する上金型と、前記テー
    プの裏面に当接する下金型とからなる樹脂成形金型にお
    いて、前記上金型の樹脂注入室の端縁部であって前記リ
    ード群と当接しない部分に、前記リード群のリードの厚
    さに略等しい高さの凸部を形成したことを特徴とする樹
    脂成形金型。
  3. 【請求項３】　　請求項１記載の樹脂成形金型において
    、前記上金型の樹脂注入室の端縁部であって前記リード
    群と当接しない部分に、前記リード群のリードの厚さに
    略等しい高さの凸部を形成したことを特徴とする樹脂成
    形金型。
  4. 【請求項４】　　テープと、該テープの表面に形成され
    たリード群と、該リード群に接合された半導体チップと
    を備えるフレキシブルテープにおいて、前記テープの表
    面であって前記リード群が引き出されていない部分に、
    前記リード群のリードの厚さに略等しい高さの突起部を
    形成したことを特徴とするフレキシブルテープ。
JP3042594A 1991-02-13 1991-02-13 樹脂成形金型及びフレキシブルテープ Withdrawn JPH04259520A (ja)

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