JPS6035550A - レジンモールド装置の製法 - Google Patents
レジンモールド装置の製法Info
- Publication number
- JPS6035550A JPS6035550A JP15289184A JP15289184A JPS6035550A JP S6035550 A JPS6035550 A JP S6035550A JP 15289184 A JP15289184 A JP 15289184A JP 15289184 A JP15289184 A JP 15289184A JP S6035550 A JPS6035550 A JP S6035550A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- dam
- corner
- frame
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレジンモールド装置の製法に関する。
半導体装置、ＩＣ等の製造において、低廉でかつ大量生
産に適することがらレジンで回路素子を含む主要部を被
うレジンモールド方法が広く採用されている。この方法
では、第１図に示すようなリードフレームを基に組立が
行なわれる。リードフレーム１は矩形状の枠２と、この
枠２の中央に位置し回路素子を固定するためのタブ３と
、このタブ３を支持しかつ枠２に連結するタブリード４
と、前記枠２の内壁から枠の中央のタブ３に向かって延
びる複数のり一部５と、各リード５および枠２とを連結
し枠２の中央部に位置するレジンモールド領域６を取り
囲むように配設されるダム７とからなっている。そして
、半導体装置の組立にあっては、タブ３上に回路素子８
を同定した後、回路素子８の図示しな（・電極とリード
５の内端を ・ワイヤ９で接続し、その後、ダム７で取
り囲まれるレジンモールド領域６をレジンで被い、不要
なダム７および枠２を切断除去して所望の半導体装置を
製造する。樹脂封止型半導体装置の製法は特開昭５５−
２１１２４号に開示されている。
産に適することがらレジンで回路素子を含む主要部を被
うレジンモールド方法が広く採用されている。この方法
では、第１図に示すようなリードフレームを基に組立が
行なわれる。リードフレーム１は矩形状の枠２と、この
枠２の中央に位置し回路素子を固定するためのタブ３と
、このタブ３を支持しかつ枠２に連結するタブリード４
と、前記枠２の内壁から枠の中央のタブ３に向かって延
びる複数のり一部５と、各リード５および枠２とを連結
し枠２の中央部に位置するレジンモールド領域６を取り
囲むように配設されるダム７とからなっている。そして
、半導体装置の組立にあっては、タブ３上に回路素子８
を同定した後、回路素子８の図示しな（・電極とリード
５の内端を ・ワイヤ９で接続し、その後、ダム７で取
り囲まれるレジンモールド領域６をレジンで被い、不要
なダム７および枠２を切断除去して所望の半導体装置を
製造する。樹脂封止型半導体装置の製法は特開昭５５−
２１１２４号に開示されている。
ところで、前記レジンモールド時にはモールド型のパー
ティング面はリードフレームの上下面に接触し、この状
態でモールドが成される。このため、隣り合うリード間
におけるモールド型の１対のパーティング面間にはリー
ドフレームの板厚（たとえば０．１５朋の厚さ）に相当
する隙間が発生シ１．：ノ隙間から溶融したレジンが流
れ出ル。
ティング面はリードフレームの上下面に接触し、この状
態でモールドが成される。このため、隣り合うリード間
におけるモールド型の１対のパーティング面間にはリー
ドフレームの板厚（たとえば０．１５朋の厚さ）に相当
する隙間が発生シ１．：ノ隙間から溶融したレジンが流
れ出ル。
このレジンはダム７によってその流出を阻止されるが、
モールド部には鍔状に薄いレジン塊（第１図中のハツチ
ング部分で一般にレジンはつと呼ばれる。）１０が発生
する。このレジンばりのほとんどは第２図で示すように
、ダム切断刃】１（クロスハツチングを施こした部分）
でダム７を切断除去した際モールド部（パンケージ）１
２がら脱落する。しかし、コーナ部のダム７は切断時に
脱落せず、第２図のハツチングで示すようにモールド部
１２に残留する場合が多い。また、コーナ部のレジンば
りは長い。
モールド部には鍔状に薄いレジン塊（第１図中のハツチ
ング部分で一般にレジンはつと呼ばれる。）１０が発生
する。このレジンばりのほとんどは第２図で示すように
、ダム切断刃】１（クロスハツチングを施こした部分）
でダム７を切断除去した際モールド部（パンケージ）１
２がら脱落する。しかし、コーナ部のダム７は切断時に
脱落せず、第２図のハツチングで示すようにモールド部
１２に残留する場合が多い。また、コーナ部のレジンば
りは長い。
このように、レジンばりがモールド部１２がら脱落せず
残留するとっぎのような弊害が生じる。
残留するとっぎのような弊害が生じる。
ｉｌｌ、レジンモールド後の各工程での取扱中にこのコ
ーナ部の長いレジンばり１ｏが脱落し、各機構の動作部
に引−掛り、各機構のスムースな駆動が不可能となり易
い。
ーナ部の長いレジンばり１ｏが脱落し、各機構の動作部
に引−掛り、各機構のスムースな駆動が不可能となり易
い。
（２）、パンケージに残留するレジンばりは外観上好ま
しくない。このため、レジンばりを除去するばり落し作
業を必要とするため工程が多くなり好ましくない。
しくない。このため、レジンばりを除去するばり落し作
業を必要とするため工程が多くなり好ましくない。
したがって、本発明の目的は、慎重なはり落し作業を廃
止するとともに、レジンモールド後の製品の取扱時のレ
ジンばりの脱落による各装置の稼動率低下を防止するこ
とにある。
止するとともに、レジンモールド後の製品の取扱時のレ
ジンばりの脱落による各装置の稼動率低下を防止するこ
とにある。
このような目的を達成するために本発明は、レジンモー
ルド領域の隅部に対応するダムはレジンモールド領域の
近傍にまでその縁を延在させ、レジンばりの突出長さを
短がくし、そのままモールド部に付着残留しても、外観
を損なうことなくかつ脱落しないようにしてなるもので
あって、以下実施例により本発明を説明する。
ルド領域の隅部に対応するダムはレジンモールド領域の
近傍にまでその縁を延在させ、レジンばりの突出長さを
短がくし、そのままモールド部に付着残留しても、外観
を損なうことなくかつ脱落しないようにしてなるもので
あって、以下実施例により本発明を説明する。
第３図は本発明に用いたレジンモールド用り−ド７’−
ムの一部ｍ例を示す。このリードフレーＡは第１図に示
す従来のリードフレームにおいてレジンモールド領域６
の隅部（コーナ部）に対応するダム形状を改良したもの
である。すなわち、コーナダム部１３において、リード
５との漣結部１４は従来と同様な狭い幅となっているが
、枠２のコーナ部に繋がる部分から連結部１４に至るダ
ム部分はレジンモールド領域６側に突出し幅広となって
いる。このコーナダム部１３の先端とレジンモールド領
域６の縁との隙間は０２順前後と従来の隙間（たとえば
０．５ ＋ｕ ）に較べ゛〔狭い。
ムの一部ｍ例を示す。このリードフレーＡは第１図に示
す従来のリードフレームにおいてレジンモールド領域６
の隅部（コーナ部）に対応するダム形状を改良したもの
である。すなわち、コーナダム部１３において、リード
５との漣結部１４は従来と同様な狭い幅となっているが
、枠２のコーナ部に繋がる部分から連結部１４に至るダ
ム部分はレジンモールド領域６側に突出し幅広となって
いる。このコーナダム部１３の先端とレジンモールド領
域６の縁との隙間は０２順前後と従来の隙間（たとえば
０．５ ＋ｕ ）に較べ゛〔狭い。
このようなリードフレームによれば、モールド後に第４
図で示すようにダム切断刃］１でダムを切断した場合、
モールド部１２のコーナに突出するレジンばり１ｏはコ
ーナダム部１３がレジンモールド領域６の近傍にまで突
出していることから、その突出量°は極めて短かい（た
とえば０２順）。
図で示すようにダム切断刃］１でダムを切断した場合、
モールド部１２のコーナに突出するレジンばり１ｏはコ
ーナダム部１３がレジンモールド領域６の近傍にまで突
出していることから、その突出量°は極めて短かい（た
とえば０２順）。
また、ダム切断刃１１によってコーナダム部１３の細幅
部が切断されるため、モールド部１２Ｋｉ留するコーナ
部レジンばり１５はその突出量が短かく、外観的にも見
苦しくなくあえて従来行なっていたぼり落し作業はしな
くともよくなる。また、コーナ部レジンばり１５はその
突出量が短かいため、モールド後の製品取扱時にもモー
ルド部１２から脱落することもない。したがって、モー
ルド製品の検査、マーキング等の作業において各装置の
作動部には従来のような脱落レジンばりの混入は生じな
い。このため、脱落しジンばりの混入による装置、機械
類の故障も生じない。
部が切断されるため、モールド部１２Ｋｉ留するコーナ
部レジンばり１５はその突出量が短かく、外観的にも見
苦しくなくあえて従来行なっていたぼり落し作業はしな
くともよくなる。また、コーナ部レジンばり１５はその
突出量が短かいため、モールド後の製品取扱時にもモー
ルド部１２から脱落することもない。したがって、モー
ルド製品の検査、マーキング等の作業において各装置の
作動部には従来のような脱落レジンばりの混入は生じな
い。このため、脱落しジンばりの混入による装置、機械
類の故障も生じない。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。
以上のように、本発明のレジンモールド用リードフレー
ムによれば、半導体装置の製造におけるモールド後のレ
ジンばりの除去作業を廃止することができるので作業性
が向上する。
ムによれば、半導体装置の製造におけるモールド後のレ
ジンばりの除去作業を廃止することができるので作業性
が向上する。
また、本発明のレジンモールド用リードフレームを使用
して半導体装置を製造した場合、モールド部コーナ部に
は脱落するような長−・レジンばりは発生しないので、
従来のようなレジンばりの脱落による各種装置群の故障
は発生せず、装置群の稼動率は向上する。
して半導体装置を製造した場合、モールド部コーナ部に
は脱落するような長−・レジンばりは発生しないので、
従来のようなレジンばりの脱落による各種装置群の故障
は発生せず、装置群の稼動率は向上する。
第１図は従来のリードフレームの平面図、第２図は従来
のリードフレームによって製造された半導体装置の一部
平面図、第３図は本発明に用いたリードフレームの一実
施例による平面図、第４図は本発明の半導体装置を製造
した場合におけるモールド後の製品の平面図である。 ｌ・・・リードフレーム、２・・枠、３・・・タブ、４
・・・タブリード、５・・リード、６・・・レジンモー
ルド領域、７・・・ダム、８・・回路素子、９・・ワイ
ヤ、１０・・・レジン塊（レジンばり）、１１・・・ダ
ム切断刃、１２・・モールド部、１３・・・コーナダム
部、１４・・・連結部、１５・・コーナレジンばり。 代理人 弁理士 高 橋 明 夫
のリードフレームによって製造された半導体装置の一部
平面図、第３図は本発明に用いたリードフレームの一実
施例による平面図、第４図は本発明の半導体装置を製造
した場合におけるモールド後の製品の平面図である。 ｌ・・・リードフレーム、２・・枠、３・・・タブ、４
・・・タブリード、５・・リード、６・・・レジンモー
ルド領域、７・・・ダム、８・・回路素子、９・・ワイ
ヤ、１０・・・レジン塊（レジンばり）、１１・・・ダ
ム切断刃、１２・・モールド部、１３・・・コーナダム
部、１４・・・連結部、１５・・コーナレジンばり。 代理人 弁理士 高 橋 明 夫
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 １ａｌ 枠隅部のダムがレジンモールド領域の近
傍にまで延在したリードフレームを準備する工程 （ｂｌ 前記リードフレームのタブ上に半導体素子を固
定する工程 （Ｃ１前記半導体素子の電極部と各リードとを電気的に
接続する工程 ｌｄｌ 前記タブ、前記半導体素子、前記リードの一部
を樹脂で封止する工程 とからなるレジンモールド装置の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15289184A JPS6035550A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | レジンモールド装置の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15289184A JPS6035550A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | レジンモールド装置の製法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14420878A Division JPS5571047A (en) | 1978-11-24 | 1978-11-24 | Lead frame for resin mold |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6035550A true JPS6035550A (ja) | 1985-02-23 |
Family
ID=15550382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15289184A Pending JPS6035550A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | レジンモールド装置の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6035550A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5422163A (en) * | 1991-02-13 | 1995-06-06 | Nippon Steel Corporation | Flexible substrate with projections to block resin flow |
| WO1999052149A1 (de) * | 1998-04-06 | 1999-10-14 | Infineon Technologies Ag | Verwendung der baulichen beschaffenheit eines elektronischen bauteils als referenz bei der positionierung des bauteils |
-
1984
- 1984-07-25 JP JP15289184A patent/JPS6035550A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5422163A (en) * | 1991-02-13 | 1995-06-06 | Nippon Steel Corporation | Flexible substrate with projections to block resin flow |
| WO1999052149A1 (de) * | 1998-04-06 | 1999-10-14 | Infineon Technologies Ag | Verwendung der baulichen beschaffenheit eines elektronischen bauteils als referenz bei der positionierung des bauteils |
| US6541311B1 (en) | 1998-04-06 | 2003-04-01 | Infineon Technologies Ag | Method of positioning a component mounted on a lead frame in a test socket |
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