WO1999052149A1 - Verwendung der baulichen beschaffenheit eines elektronischen bauteils als referenz bei der positionierung des bauteils - Google Patents

Verwendung der baulichen beschaffenheit eines elektronischen bauteils als referenz bei der positionierung des bauteils Download PDF

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WO1999052149A1
WO1999052149A1 PCT/DE1999/000886 DE9900886W WO9952149A1 WO 1999052149 A1 WO1999052149 A1 WO 1999052149A1 DE 9900886 W DE9900886 W DE 9900886W WO 9952149 A1 WO9952149 A1 WO 9952149A1
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lead frame
component
extension
housing body
positioning
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PCT/DE1999/000886
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Christian Hauser
Ulrich Vidal
Harald Widner
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Infineon Technologies Ag
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    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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Definitions

  • the invention lies in the field of assembly technology for semiconductor components, in particular memory elements, with a housing or housing body which is formed around the component which has previously been contacted with a lead frame.
  • the invention relates to the use of the structural nature of an electronic component as a reference in the positioning of a component with at least one electronic component, a housing body and a lead frame, in which the component is mounted on the lead frame and for external electrical connection with conductor tracks of the lead frame leading to the outside is contacted and in which the component and the central region of the lead frame are enclosed with a molding compound to form the housing body.
  • a lead frame (also referred to as a leadframe) is used for contacting and optionally also for distributing and dissipating the energy converted into heat in an electronic component.
  • a lead frame is usually produced with a large number of further lead frames in a coherent band and in particular comprises a support area (island) for the component and the supply and discharge lines serving for the electrical contacting, which are subsequently also referred to as conductor tracks or 2 leads are referred to.
  • the lead frame can also be designed to implement the so-called “lead on chip” (LOC) technology. Only in the advanced assembly stage are the lead frames initially connected in the strip and thus the individual components separated.
  • LOC lead on chip
  • the conductor tracks are usually connected to one another by connecting webs formed between them in the form of a so-called dambar.
  • the top and bottom of the dambar serves as a defined sealing surface for the injection molds (molds).
  • the molding tools seal on the dambar a housing volume to be filled with a molding compound, in which the housing body is created with the inclusion of the component and the central regions of the leadframe when the molding compound is introduced.
  • the dambar i.e. the webs or intermediate sections connecting the individual conductor tracks to one another
  • the conductor tracks are bent into predetermined geometries in order to enable operational contacting, for example by means of soldering, after previous function tests.
  • the components must be inserted into the respective component-specific test bases and electrically contacted.
  • a very precise alignment and centering of the component in the respective test base is required.
  • the narrow tolerances to be observed in the case of previously known components are not always possible due to considerable scattering of the outer dimensions of the housing body 3 be guaranteed.
  • the conductor track ends may be bent and the component may be damaged, which can make the component unusable.
  • the object of the invention is to use the structural nature of an electronic component as a reference when positioning the component, with which a reliable, highly precise and reproducible positioning of the conductor track ends is made possible.
  • the lead frame first has an extension, the extension can be separated from the lead frame after formation of the housing body and the extension is removable from the housing body, so that an externally accessible separating surface between the Extension and the housing body arises, the separating surface serving as a reference when positioning the component.
  • a major advantage of the method according to the invention is that no molding compound burr can remain on the housing body at the points critical for alignment and centering and / or is broken out undefined, but rather a highly accurate reference surface or reference edge is generated on the housing body.
  • the reference surface or reference edge is advantageously produced in a simple manner in that when the extension is removed from the housing body, the separating surface originally formed between the extension and the molding compound of the housing body is exposed.
  • the separating surface is created with high precision in relation to the lead frame and thus in relation to the positions of the conductor tracks or conductor track ends.
  • the tolerance of the indirect positioning of the conductor tracks over the separating surface of the housing body thus essentially corresponds to the extremely tight manufacturing tolerance of the lead frame.
  • a preferred embodiment of the method according to the invention provides that, in a manner known per se, a plurality of conductor tracks for forming a dambar initially remain connected to one another via intermediate sections, the extension being formed on at least one of the intermediate sections.
  • This has the particular advantage that the insulation of the extension from the lead frame and the subsequent removal can be done in the course of the so-called dambar cutting (removal of the intermediate sections between the conductor tracks). It is regarded as particularly advantageous if the isolation and removal of the extension is carried out in a common operation with the dambar cutting.
  • the steps for the assembly of the lead frames (for example dambar cutting), which are already well mastered, can be maintained in the known manner and in the usual order. 5
  • a further development of the method according to the invention which is particularly preferred in terms of production technology is that the extension is designed as a tab which extends towards the center of the lead frame.
  • an embodiment of the invention is particularly preferred, according to which an extension is provided in a corner region of the lead frame in such a way that the extension is located in a housing corner after the housing body has been formed.
  • FIG. 1 shows a lead frame for use in the method according to the invention
  • Figure 2 shows the lead frame of Figure 1 after encasing with a molding compound
  • FIG. 3 shows section B from FIG. 2 immediately before a cutting tool for dambar cutting is attacked;
  • Figure 4 shows the section B after cutting dambar;
  • Figure 5 is a flow chart;
  • FIG. 6 alignment problems occurring with previous components
  • FIGS. 7 and 8 the situation in the case of dambar cutting in the case of components manufactured according to conventional methods.
  • FIGS. 1 and 2 show a lead frame which is part of a band 3 comprising a plurality of identical lead frames 1.
  • the individual lead frames 1 pass through a large number of production steps together with the belt, until finally the lead frames are separated. 6
  • the lead frame 1 points in a manner known per se (cf. for example
  • the lead frame additionally has at least one extension 14, which is preferably in the plane of the other lead frame parts and is easy to separate from the rest of the lead frame.
  • an intermediate piece 8 is formed between the uppermost conductor track 4 and an upper connecting track 12 of the lead frame. This area is shown again in a greatly enlarged illustration of section A at the top in FIG. 1.
  • the extension 14 is designed as a tab extending towards the central axis of symmetry of the lead frame. In the exemplary embodiment, three further extensions 14 are provided in a corner region 16 of the lead frame 1 in a corresponding manner.
  • an electronic component 20 which is only indicated in FIG. 2, is first mounted on the lead frame 1 and with it for 7 electrical connection provided electrical contact surfaces with the inner ends 4b ( Figure 1) of the conductor tracks 4 electrically contacted.
  • the semi-finished component is then introduced into an injection mold (mold), the upper and lower mold halves interacting with sealing surfaces on the top and bottom of the dambars 10.
  • suitable molding compound 24 is pressed into the cavity formed by the tool, and thereby the component 20 and the inner region of the lead frame 1 are encased to form a housing body 25.
  • the component removed from the molding tool has the shape shown in FIG. 2.
  • As the detail B shown in FIG. 2 and the section II-II through the detail B show, once the housing body 25 has been formed, one of the extensions 14 is located in each housing corner 26.
  • the housing body 25 with its right side faces is at the top in FIG 7, 28 can be seen.
  • FIGS. 3 and 4 show a very large enlargement on the basis of detail B according to FIG. 2, the extensions 14 are first isolated from the remaining components of the lead frame 1 during the subsequent dambar cutting with a cutting punch 30.
  • the remaining intermediate sections 8 of the dambar 10 are simultaneously removed by correspondingly assigned cutting punches (FIG. 3 shows a further punch 30 a) with insulation of the conductor tracks 4.
  • FIG. 3 shows the state shortly before the fall of the dambar and
  • FIG. 4 shows the plane of the (former) dambar 10 by means of an urgent stamp 30.
  • the extension is advantageously separated and removed in a common operation.
  • the extension 14 is first isolated by the fact that its connection with the adjacent intermediate 8 cut 8 or with the conductor track 4 from an upper 34 and lower cutting edge 35 of the punch 30 is separated.
  • the extension 14 protrudes toward the center of the lead frame under the stamp 30.
  • the extension 14 is separated from the housing body 25 by the movement of the stamp 30 downward.
  • the previous contact surface 36 between the extension 14 and the molding compound 24 of the housing body 25 is thus transferred into a separating surface 38.
  • This separating surface 38 serves as a reference during the subsequent positioning of the component, for example for test purposes.
  • a separating surface 38 is thus created which can be used excellently for reference purposes, the relative position of which is e.g. with respect to the ends 4a of the conductor tracks 4 is essentially determined only by the manufacturing precision of the lead frame 1.
  • the reference surface 38 can also be used for other positioning purposes of the component, for example during assembly.
  • FIGS. 3 and 4 show, in the area of the extension 14 no burr of the housing body 25 is broken out undefined, but when the dambar is cut the extension is pressed out in such a way that a precisely defined edge 39 or surface is created.
  • step a it is essential to use a lead frame with defined extensions (step a)), which after assembly (step b), c)) and overmolding of the component and the lead frame (step d)) preferably cut together with the dambar (step e)) and then removed from the housing body to form the interface 9 (step f)). Finally (step g) the interface is used to position the component.
  • FIG. 6 schematically shows a component 50 produced by previous methods, which is inserted into a test base 52 for an electrical function test. Because of the relatively small dimensions and spacing of the conductor tracks 53, very precise centering of the component 50 in the base 52 is required. Corner stops 54 of the base 52 are provided for aligning the component 50. These cooperate with the corners 56 of the housing body 58 of the component 50. As the enlarged illustration of the section C shows particularly clearly, there can be a burr 60 of the housing body 58 between the centering stop 54 of the test base 52 and the housing corner 56, which is a correct stop between the Prevents housing 58 and the centering stop 54. In addition, the housing corners 56 generally have relatively large position tolerances with respect to the position of the ends of the conductor tracks. When the conductor track ends are subsequently pressed down onto contact points (not shown) on the test base, the conductor tracks can be bent in unfavorable cases and the component can thus become unusable.
  • the undefined burr arises in the processing of the conventionally produced housing body 58 shown in FIGS. 7 and 8 in that a thin burr skin is formed between the dambar 64 and the molding compound of the housing 58 during the pressing process. 10 gear emerges.
  • the punch 70 then cuts out the intermediate piece 72 of the dambar to be removed, but between the punch 70 and the left-hand wall 74 of the housing body 58 the remaining mold burr breaks in an uncontrolled manner (arrow P).
  • selected locations are configured in a manner that is simple to manufacture using a design of the lead frame that can be modified only slightly, in such a way that there is no undefined breakout on the housing body. Rather, the dambar is cut and expressed in such a way that separating surfaces or separating edges result in the areas defined by the extensions, which are used for the highly precise positioning of the component.

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Abstract

Erfindungsgemäß wird ein Leiterrahmen (1) mit Leiterbahnen (4), einem Dambar (10) und Fortsätzen (14) konfiguriert. Ein elektronisches Bauelement (20) wird an dem Leiterrahmen (1) montiert und mit inneren Leiterbahnenden (4b) kontaktiert. Bauteil (20) und Leiterrahmen (1) werden bis zum Dambar umspritzt. Anschließend wird der Fortsatz vom übrigen Leiterrahmen isoliert und vom Gehäusekörper (25) entfernt. Dadurch entsteht zwischen Gehäusekörper (25) und Fortsatz (14) eine Trennfläche (38), die als Referenz bei der Positionierung des Bauteils dient.

Description

Beschreibung
Verwendung der baulichen Beschaffenheit eines elektronischen Bauteils als Referenz bei der Positionierung des Bauteils
Die Erfindung liegt auf dem Gebiet der Montagetechnik für Halbleiterbauelemente, insbesondere Speicherelemente, mit einem Gehäuse oder Gehäusekörper, das bzw. der um das zuvor mit einem Leiterrahmen kontaktierte Bauelement gebildet wird.
Die Erfindung betrifft die Verwendung der baulichen Beschaffenheit eines elektronischen Bauteils als Referenz bei der Positionierung eines Bauteils mit mindestens einem elektronischen Bauelement, einem Gehäusekörper und einem Leiterrahmen, bei dem das Bauelement an dem Leiterrahmen montiert und zum externen elektrischen Anschluß mit nach außen führenden Leiterbahnen des Leiterrahmens kontaktiert wird und bei dem das Bauteil und der zentrale Bereich des Leiterrahmens unter Bildung des Gehäusekörpers mit einer Preßmasse umschlossen werden.
Ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Bauteils und ein derartiger Leiterrahmen sind aus der DE 196 25 384 AI bekannt. Bei dem bekannten Verfahren wird zur Kontaktierung und gegebenenfalls auch zur Verteilung und Ableitung der in einem elektronischen Bauelement in Wärme umgesetzten Energie ein (auch als Leadframe bezeichneter) Leiterrahmen verwendet. Ein solcher Leiterrahmen wird üblicherweise mit einer Vielzahl weiterer Leiterrahmen in einem zusammenhängenden Band erzeugt und umfaßt insbesondere einen Trägerbereich (Insel) für das Bauelement und der elektrischen Kontaktierung dienende Zu- bzw. Ableitungen, die nachfolgend auch als Leiterbahnen oder 2 Leads bezeichnet werden. Der Leiterrahmen kann grundsätzlich auch zur Realisierung der an sich bekannten sog. „Lead on Chip" (LOC) -Technik ausgebildet sein. Erst im fortgeschrittenen Montagestadium werden die zunächst im Band zusammenhängenden Leiterrahmen und damit die individuellen Bauteile vereinzelt.
Während der Bauteilmontage sind die Leiterbahnen üblicherweise durch zwischen ihnen ausgebildete Verbindungsstege in Form eines sogenannten Dambars miteinander verbunden. Der Dambar dient neben der Erhöhung der mechanischen Steifigkeit während des Fertigungsprozesses mit seiner Ober- bzw. Unterseite als definierte Dichtfläche für die Spritzgußformen (Moldwerkzeu- ge) . Die Moldwerkzeuge dichten an dem Dambar ein mit einer Preßmasse zu füllendes Gehäusevolumen ab, in dem unter Einschluß des Bauelementes und der zentralen Bereiche des Leiterrahmens mit Einbringen der Preßmasse der Gehäusekörper entsteht. Nach Bildung des Gehäusekörpers wird der Dambar (d.h. die die einzelnen Leiterbahnen miteinander verbindenden Stege oder Zwischenabschnitte) entfernt, so daß die Leiterbahnen elektrisch voneinander isoliert werden. Ferner werden die Leiterbahnen in vorgegebene Geometrien gebogen, um - nach vorhergehenden Funktionstests - eine betriebsgemäße Kontaktierung zum Beispiel mittels Lötung zu ermöglichen.
Zu den genannten Funktionstests müssen die Bauteile in jeweilige bauteilspezifische Testsockel eingebracht und elektrisch kontaktiert werden. Bei den zunehmend kleineren Abmessungen der Leiterbahnen und der Leiterbahnabstände ist eine sehr genaue Ausrichtung und Zentrierung des Bauteils im jeweiligen Testsockel erforderlich. Die dabei einzuhaltenden engen Toleranzen können jedoch bei bisher bekannten Bauteilen wegen erheblicher Streuungen der Gehäusekörper-Außenmaße nicht immer 3 gewährleistet sein. Üblicherweise erfolgt das Ausrichten und
Zentrieren der Bauteile nämlich über testsockelseitige Anschläge, die mit Gehäusekörperkanten -insbesondere den Ecken des Gehäusekörpers - kooperieren. Die Lage der Gehäusekörperkanten oder Ecken variiert erheblich in Bezug auf die zu kontaktierenden Leiterbahnen. Ursächlich dafür sind insbesondere die vergleichsweise hohen Fertigungstoleranzen hinsichtlich der Gehäusekörper- Außenmessungen und beim Bilden des Gehäusekörpers entstehender Preßmassengrat.
Bei der Fixierung der Bauteile in den Testsockeln durch auf die Leiterbahnenden wirkende Niederhalter kann es ungünstig- stenfalls zu einem Verbiegen der Leiterbahnenden und damit zu einer Schädigung des Bauteils kommen, wodurch das Bauteil sogar unbrauchbar werden kann.
Die Aufgabe die Erfindung besteht in der Verwendung der baulichen Beschaffenheit eines elektronischen Bauteils als Referenz bei der Positionierung des Bauteils, mit der eine zuverlässige, hochgenaue und reproduzierbare Positionierung der Leiterbahnenden ermöglicht wird.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einem Verfahren der eingangsgenannten Art dadurch gelöst, daß der Leiterrahmen zunächst einen Fortsatz aufweist, der Fortsatz nach Bildung des Gehäusekörpers von dem Leiterrahmen trennbar ist und der Fortsatz von dem Gehäusekörper entfernbar ist, so daß eine von außen zugängliche Trennfläche zwischen dem Fortsatz und dem Gehäusekörper entsteht, wobei die Trennfläche als Referenz bei der Positionierung des Bauteils dient. 4 Ein wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß an dem Gehäusekörper an den für die Ausrichtung und Zentrierung kritischen Stellen kein Preßmassengrat verbleiben kann und/oder Undefiniert ausgebrochen wird, sondern an dem Gehäusekörper eine hochgenaue Referenzfläche oder Referenzkante erzeugt wird. Das Erzeugen der Referenzfläche oder Referenzkante geschieht in vorteilhaft einfacher Weise dadurch, daß beim Entfernen des Fortsatzes an dem Gehäusekörper die ursprünglich zwischen dem Fortsatz und der Preßmasse des Gehäusekörpers gebildete Trennfläche freigelegt wird. Die Trennfläche entsteht hochpräzise in Bezug auf den Leiterrahmen und damit in Bezug auf die Positionen der Leiterbahnen bzw. Leiterbahnenden. Die Toleranz der mittelbaren Positionierung der Leiterbahnen über die Trennfläche des Gehäusekörpers entspricht damit im wesentlichen der äußerst engen Fertigungstoleranz des Leiterrahmens.
Eine bevorzugte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, daß in an sich bekannter Weise mehrere Leiterbahnen zur Bildung eines Dambars über Zwischenabschnitte zunächst miteinander verbunden bleiben, wobei der Fortsatz an zumindest einem der Zwischenabschnitte ausgebildet wird. Dies hat insbesondere den Vorteil, daß das Isolieren des Fortsatzes von dem Leiterrahmen und das anschließende Entfernen im Zuge des sogenannten Dambarschneidens (entfernen der Zwischenabschnitte zwischen den Leiterbahnen) erfolgen kann. Als besonderes vorteilhaft wird es angesehen, wenn das Isolieren und Entfernen des Fortsatzes in einem gemeinsamen Arbeitsgang mit dem Dambarschneiden erfolgt. Die an sich bereits gut beherrschten Schritte zur Konfektionierung der Leiterrahmen (zum Beispiel Dambarschneiden) können dadurch in der bekannten Weise und üblichen Reihenfolge beibehalten werden. 5 Eine herstellungstechnisch besonders bevorzugte Fortbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß der Fortsatz als eine sich zum Leiterrahmenzentrum hin erstreckende Lasche ausgebildet wird.
Hinsichtlich der Positionierung des Bauteils z.B. in einem Testsockel ist eine Ausgestaltung der Erfindung besonders bevorzugt, nach der jeweils ein Fortsatz in einem Eckbereich des Leiterrahmens derart vorgesehen wird, daß der Fortsatz sich nach Bildung des Gehäusekörpers in einer Gehäuseecke befindet.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand einer Zeichnung beispielhaft weiter erläutert; es zeigen z.T. sehr stark vergrößert:
Figur 1 einen Leiterrahmen zur Verwendung bei dem erfindungsgemäßen Verfahren;
Figur 2 den Leiterrahmen gemäß Figur 1 nach dem Umschließen mit einer Preßmasse;
Figur 3 den Ausschnitt B aus Figur 2 unmittelbar vor Angriff eines Schneidwerkzeuges für das Dambarschneiden; Figur 4 den Ausschnitt B nach dem Dambarschneiden; Figur 5 ein Flußdiagramm;
Figur 6 bei bisherigen Bauteilen auftretende Ausrichtungsprobleme; und
Figuren 7 und 8 die Situation beim Dambarschneiden bei nach bisher üblichen Verfahren hergestellten Bauteile.
Die Figuren 1 und 2 zeigen einen Leiterrahmen, der Bestandteil eines eine Vielzahl gleicher Leiterrahmen 1 umfassenden Bandes 3 ist. Die einzelnen Leiterrahmen 1 durchlaufen gemeinsam mit dem Band eine Vielzahl von Fertigungsschritten, bis schließlich eine Vereinzelung der Leiterrahmen erfolgt. 6 Der Leiterrahmen 1 weist in an sich bekannter Weise (vgl. z.B.
DE 196 25 384 AI) eine Vielzahl von Leiterbahnen 4 auf, die sich von äußeren Leiterbahnenden 4a („outer Leads") zum Zentrum 6 des Leiterrahmens bis zu sogenannten inneren Leiterbahnenden 4b („inner Leads") erstrecken. Die inneren Leiterbahnenden 4b werden in bekannter und nicht näher dargestellter Weise mit einem elektronischen Bauelement, beispielsweise einem Halbleiterspeicher, kontaktiert. Bei der Konfiguration des Leiterrahmens 1 bleiben die Leiterbahnen 4 zunächst über Zwischenstücke 8 seitlich miteinander verbunden. Durch die in einer Linie liegenden Zwischenstücke 8 wird zusammen mit dem jeweiligen Material angrenzender Leiterbahnen 4 eine Bahn erzeugt, die auch als Dambar 10 bezeichnet wird.
Ein wesentlicher Aspekt der Erfindung besteht darin, daß der Leiterrahmen zusätzlich zumindest einen Fortsatz 14 aufweist, der vorzugsweise in der Ebene der übrigen Leiterrahmenteile liegt und einfach von dem übrigen Leiterrahmen zu trennen ist. Im Ausführungsbeispiel ist ein Zwischenstück 8 zwischen der obersten Leiterbahn 4 und einer oberen Verbindungsbahn 12 des Leiterrahmens ausgebildet. Dieser Bereich ist in stark vergrößerter Darstellung des Ausschnitts A oben in Figur 1 nochmals gezeigt.
Der Fortsatz 14 ist als eine sich zur zentralen Symmetrieachse des Leiterrahmens hin erstreckende Lasche ausgebildet. Bei dem Ausführungsbeispiel sind in entsprechender Weise drei weitere Fortsätze 14 in jeweils einem Eckbereich 16 des Leiterrahmens 1 vorgesehen.
Im Zuge des weiteren Fertigungsganges wird zunächst ein in Figur 2 nur andeutungsweise dargestelltes elektronisches Bauelement 20 auf dem Leiterrahmen 1 montiert und mit seinen zum 7 elektrischen Anschluß vorgesehenen elektrischen Kontaktflächen mit den inneren Enden 4b (Figur 1) der Leiterbahnen 4 elektrisch kontaktiert. Anschließend wird das halbfertige Bauteil in eine Spritzgußform (Moldwerkzeug) eingebracht, wobei die obere und untere Formhälfte mit Dichtflächen auf der Oberseite bzw. Unterseite der Dambars 10 zusammenwirken. Bei geschlossenem Spritzgußwerk wird geeignete Preßmasse 24 in den vom Werkzeug gebildeten Hohlraum eingepreßt und dadurch das Bauelement 20 und der innere Bereich des Leiterrahmens 1 unter Bildung eines Gehäusekörpers 25 umhüllt. Das aus dem Moldwerkzeug entnommene Bauteil hat die in Figur 2 gezeigte Gestalt. Wie die in Figur 2 oben dargestellte Einzelheit B und der Schnitt II - II durch die Einzelheit B zeigen, befindet sich nach Bildung des Gehäusekörpers 25 in je einer Gehäuseecke 26 einer der Fortsätze 14. Oben in Figur 2 ist der Gehäusekörper 25 mit seinen rechten Seitenflächen 7, 28 zu erkennen.
Wie die Figuren 3 und 4 anhand der Einzelheit B gemäß Figur 2 in sehr starker Vergrößerung zeigen, werden die Fortsätze 14 beim nachfolgenden Dambarschneiden mit einem Schneidstempel 30 zunächst von den übrigen verbleibenden Bestandteilen des Leiterrahmens 1 isoliert. Die übrigen Zwischenabschnitte 8 des Dambars 10 werden gleichzeitig von entsprechend zugeordneten Schneidstempeln (Figur 3 zeigt andeutungsweise einen weiteren Stempel 30a) unter Isolation der Leiterbahnen 4 entfernt. Figur 3 zeigt den Zustand kurz vor dem Dambarscheiden und Figur 4 zeigt den bereits die Ebene des (ehemaligen) Dambars 10 durch dringenden Stempel 30. Bei dieser Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt vorteilhafterweise das Abtrennen und Entfernen des Fortsatzes in einem gemeinsamen Arbeitsgang. Der Fortsatz 14 wird zunächst dadurch isoliert, daß seine Verbindung mit dem angrenzenden Zwischenab- 8 schnitt 8 bzw. mit der Leiterbahn 4 von einer oberen 34 und unteren Schneidkante 35 des Stempels 30 aufgetrennt wird. Dabei ragt der Fortsatz 14 zum Zentrum des Leiterrahmens hin unter dem Stempel 30 hervor. Nachfolgend wird der Fortsatz 14 durch die Bewegung des Stempels 30 nach unten von dem Gehäusekörper 25 getrennt. Die bisherige Kontaktfläche 36 zwischen Fortsatz 14 und Preßmasse 24 des Gehäusekörpers 25 wird damit in eine Trennfläche 38 überführt. Diese Trennfläche 38 dient als Referenz bei der anschließenden Positionierung des Bauteils, beispielsweise zu Testzwecken.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren ist damit eine zu Referenzzwecken hervorragend heranzuziehende Trennfläche 38 geschaffen, deren relative Lage z.B. in Bezug auf die Enden 4a der Leiterbahnen 4 im wesentlichen nur durch die Herstellungspräzision des Leiterrahmens 1 bestimmt ist. Selbstverständlich kann die Referenzfläche 38 auch zu anderen Positionierungszwecken des Bauteils, beispielsweise bei der Montage, herangezogen werden. Wie die Figuren 3 und 4 zeigen, wird im Bereich des Fortsatzes 14 kein Grat des Gehäusekörpers 25 Undefiniert herausgebrochen, sondern beim Dambarschneiden der Fortsatz so herausgedrückt, daß eine genau definierte Kante 39 oder Fläche entsteht.
Das vorstehend beschriebene Verfahren ist mit seinen Schritten in Figur 5 in einem Flußdiagramm nochmals stichwortartig zusammengefaßt. Wesentlich ist dabei die Verwendung eines Leiterrahmens mit definierten Fortsätzen (Schritt a) ) , die nach Montage (Schritt b),c)) und Umspritzen des Bauteils und des Leiterrahmens (Schritt d) ) vorzugsweise zusammen mit dem Dambar geschnitten (Schritt e) ) und anschließend von dem Gehäusekörper unter Bildung der Trennfläche entfernt werden 9 (Schritt f) ) . Schließlich wird (Schritt g) die Trennfläche zur Positionierung des Bauteils verwendet.
Zur Verdeutlichung der mit dem erfindungsgemäßen Verfahren und unter Verwendung des erfindungsgemäßen Leiterrahmens erzielbaren Vorteile wird anhand der Figuren 6 bis 8 die Problematik bei nach bisherigen Verfahren gefertigten Bauteilen erläutert.
Figur 6 zeigt schematisch ein nach bisherigen Verfahren hergestelltes Bauteil 50, das zu einem elektrischen Funktionstest in einen Testsockel 52 eingebracht ist. Wegen der relativ geringen Abmessungen und Beabstandungen der Leiterbahnen 53 ist eine sehr genaue Zentrierung des Bauteils 50 im Sockel 52 gefordert. Zum Ausrichten des Bauteils 50 sind Eckanschläge 54 des Sockels 52 vorgesehen. Diese kooperieren mit den Ecken 56 des Gehäusekörpers 58 des Bauteils 50. Wie die vergrößerte Darstellung des Ausschnitts C besonders deutlich zeigt, kann zwischen dem Zentrieranschlag 54 des Testsockels 52 und der Gehäuseecke 56 Grat 60 des Gehäusekörpers 58 verblieben sein, der einen korrekten Anschlag zwischen dem Gehäuse 58 und dem Zentrieranschlag 54 verhindert. Außerdem sind die Gehäuseecken 56 in der Regel selbst mit vergleichsweise großen Lagetoleranzen in Bezug auf die Lage der Enden der Leiterbahnen behaftet. Beim anschließenden Niederdrücken der Leiterbahnenden auf nicht dargestellte Kontaktstellen des Testsockels können in ungünstigen Fällen die Leiterbahnen verbogen und das Bauteil damit unbrauchbar werden.
Der Undefinierte Grat entsteht bei der in den Figuren 7 und 8 dargestellten Bearbeitung des herkömmlich hergestellten Gehäusekörpers 58 dadurch, daß zwischen dem Dambar 64 und der Preßmasse des Gehäuses 58 eine dünne Grathaut beim Preßvor- 10 gang entsteht. Der Stempel 70 schneidet dann beim Dambarschneiden zwar das zu entfernende Zwischenstück 72 des Dambars heraus, zwischen dem Stempel 70 und der linksseitigen Wand 74 des Gehäusekörpers 58 bricht aber der verbliebene Moldgrat unkontrolliert (Pfeil P) .
Demgegenüber sind bei dem erfindungsgemäßen Verfahren in fertigungstechnisch einfacher Weise unter Verwendung eines nur geringfügig zu modifizierenden Designs des Leiterrahmens ausgesuchte Stellen derart konfiguriert, daß kein Undefinierter Gratausbruch am Gehäusekörper erfolgt. Vielmehr wird der Dambar so geschnitten und ausgedrückt, daß sich an dem durch die Fortsätze definierten Bereichen Trennflächen oder Trennkanten ergeben, die zur hochpräzisen Positionierung des Bauteils herangezogen werden.

Claims

11 Patentansprüche
1. Verwendung der baulichen Beschaffenheit eines elektronischen Bauteils als Referenz bei der Positionierung des Bauteils, wobei
- das Bauteil mindestens ein elektronisches Bauelement (20) , einen Gehäusekörper (25) und einen Leiterrahmen (1) aufweist,
- bei dem das Bauelement (20) an dem Leiterrahmen (1) montiert und zum externen elektrischen Anschluß mit nach außen führenden Leiterbahnen (4) des Leiterrahmens (1) kontaktiert ist und
- bei dem das Bauteil (20) und der zentrale Bereich des Leiterrahmens (1) unter Bildung des Gehäusekörpers (25) mit einer Preßmasse umschlossen sind, und
- der Leiterrahmen (1) zunächst einen Fortsatz (14) aufweist,
- der Fortsatz (14) nach Bildung des Gehäusekörpers (25) von dem Leiterrahmen (1) trennbar ist und
- der Fortsatz (14) von dem Gehäusekörper (25) entfernbar ist, so daß eine von außen zugängliche Trennfläche (38) zwischen dem Fortsatz (14) und dem Gehäusekörper (25) entsteht, dadurch gekennzeichnet , daß
- die Trennfläche (38) als Referenz bei der Positionierung des Bauteils dient.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
- wobei mehrere Leiterbahnen (4) zur Bildung eines Dambars (10) über Zwischenabschnitte (8) zunächst miteinander verbunden bleiben, dadurch ge kennzeichnet , daß
- der Fortsatz (14) an zumindest einem der Zwischenabschnitte (8) ausgebildet wird. 12
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß der Fortsatz (14) als eine sich zum Leiterrahmenzentrum hin erstreckende Lasche ausgebildet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß jeweils ein Fortsatz (14) in einem Eckbereich des Leiterrahmens (16) derart vorgesehen wird, daß der Fortsatz (14) sich nach Bildung des Gehäusekörpers (25) in einer Gehäuseecke befindet.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d a ß
- die Trennfläche (38) zur Positionierung des Bauteils in einem Testsockel verwendet wird.
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