JPH06132449A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH06132449A JPH06132449A JP4281373A JP28137392A JPH06132449A JP H06132449 A JPH06132449 A JP H06132449A JP 4281373 A JP4281373 A JP 4281373A JP 28137392 A JP28137392 A JP 28137392A JP H06132449 A JPH06132449 A JP H06132449A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- index
- guide hole
- resin
- lead frame
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】リードフレーム上に半導体チップを搭載し、樹
脂封止して成る樹脂封止型半導体装置１０において、前
記リードフレームに、前記樹脂封止後の当該樹脂封止部
１１から突き出しするガイド用の穴８を有するインデッ
クス９を設けて成ることを特徴とする半導体装置。 【効果】多ピン化・微細化が進み、困難度が増してきた
半導体装置を挿入する時の位置決め精度保証を、特別な
治工具を使用せずに可能にし、端子の電気的接触の信頼
性を向上させることのできる。
脂封止して成る樹脂封止型半導体装置１０において、前
記リードフレームに、前記樹脂封止後の当該樹脂封止部
１１から突き出しするガイド用の穴８を有するインデッ
クス９を設けて成ることを特徴とする半導体装置。 【効果】多ピン化・微細化が進み、困難度が増してきた
半導体装置を挿入する時の位置決め精度保証を、特別な
治工具を使用せずに可能にし、端子の電気的接触の信頼
性を向上させることのできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置、ソケット
およびプローバ検査装置に関し、特に、半導体装置の検
査の際に、その位置決めが容易で、電気的接触の信頼性
を向上させることのできる技術に関する。
およびプローバ検査装置に関し、特に、半導体装置の検
査の際に、その位置決めが容易で、電気的接触の信頼性
を向上させることのできる技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ソケット例えば半導体装置（Ｉ
Ｃ）を高温槽に入れて検査するためのバーインＩＣソケ
ットにおいて、そのソケットに半導体装置を搭載（挿
入）する際の位置決め方法としては、半導体装置の樹脂
封止部から引き出しされた端子部（アウターリード部）
や、当該樹脂封止部（レジンモールド部）を位置決めの
基準としていた。
Ｃ）を高温槽に入れて検査するためのバーインＩＣソケ
ットにおいて、そのソケットに半導体装置を搭載（挿
入）する際の位置決め方法としては、半導体装置の樹脂
封止部から引き出しされた端子部（アウターリード部）
や、当該樹脂封止部（レジンモールド部）を位置決めの
基準としていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、半導体装置
にあっては、その端子部の多ピン化・微細化が益々進む
傾向にあり、端子部の機械的強度の低下やレジンモール
ド部とリードフレームとの封止ばらつきにより、位置決
め精度が低下してきて、ソケットに半導体装置を挿入す
る時の位置決め精度の保証において困難性が増し、端子
の電気的接触の信頼性について問題を生じていた。尚、
従来、位置決め精度を向上させるために、特別な治工具
（位置決め用カメラなど）を使用したりしている。本発
明の目的は、上記の様な問題点を解消し、多ピン化・微
細化が進み、困難度が増してきた半導体装置を挿入する
時の位置決め精度保証を、特別な治工具を使用せずに可
能にし、端子の電気的接触の信頼性を向上させることの
できる技術を提供することにある。本発明の前記ならび
にそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述およ
び添付図面からあきらかになるであろう。
にあっては、その端子部の多ピン化・微細化が益々進む
傾向にあり、端子部の機械的強度の低下やレジンモール
ド部とリードフレームとの封止ばらつきにより、位置決
め精度が低下してきて、ソケットに半導体装置を挿入す
る時の位置決め精度の保証において困難性が増し、端子
の電気的接触の信頼性について問題を生じていた。尚、
従来、位置決め精度を向上させるために、特別な治工具
（位置決め用カメラなど）を使用したりしている。本発
明の目的は、上記の様な問題点を解消し、多ピン化・微
細化が進み、困難度が増してきた半導体装置を挿入する
時の位置決め精度保証を、特別な治工具を使用せずに可
能にし、端子の電気的接触の信頼性を向上させることの
できる技術を提供することにある。本発明の前記ならび
にそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述およ
び添付図面からあきらかになるであろう。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明では、リードフレームに、ガ
イド用の穴を有するインデックスを設けるようにし、当
該インデックスは、樹脂封止後の樹脂封止部から突き出
しするようにする。即ち、リードフレーム作成時におい
て、リード部とガイド用の穴を有するインデックスとを
同時に設けるようにし、したがって、その後、モールド
封止、切断・整形等の製造工程を経て半導体装置を作成
するが、ガイド用の穴を有するインデックスを、持った
ままとしたものである。また、本発明は、かかる装置に
適合したソヶットおよびプローバ検査装置として、半導
体装置の樹脂封止部から突き出したインデックスのガイ
ド用の穴に嵌合うガイドピンを立設して成るようにし
た。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明では、リードフレームに、ガ
イド用の穴を有するインデックスを設けるようにし、当
該インデックスは、樹脂封止後の樹脂封止部から突き出
しするようにする。即ち、リードフレーム作成時におい
て、リード部とガイド用の穴を有するインデックスとを
同時に設けるようにし、したがって、その後、モールド
封止、切断・整形等の製造工程を経て半導体装置を作成
するが、ガイド用の穴を有するインデックスを、持った
ままとしたものである。また、本発明は、かかる装置に
適合したソヶットおよびプローバ検査装置として、半導
体装置の樹脂封止部から突き出したインデックスのガイ
ド用の穴に嵌合うガイドピンを立設して成るようにし
た。
【０００５】
【作用】前記した手段によれば、半導体装置のガイド用
の穴を有するインデックスとリード部とは、リードフレ
ーム作成時において同時に作成されていることから、位
置ばらつきが少なく、位置決め精度が向上し、端子の電
気的接触の信頼性を向上させることができるとともに、
半導体装置には、ガイド用の穴を有するインデックスが
設けられているので、これを基準として、ソケットに半
導体装置を容易に挿入することができ、その際に、半導
体装置の樹脂封止部から突き出したインデックスのガイ
ド用の穴を、ソケットやプローバ検査装置に立設された
ガイドピンに位置合わせすれば、容易に位置決めが可能
で、したがって、多ピン化・微細化が進み、困難度が増
してきた半導体装置を挿入する時の位置決め精度保証
を、特別な治工具を使用せずに、また、製品に損傷を与
えることなく容易に行うことが可能となる。
の穴を有するインデックスとリード部とは、リードフレ
ーム作成時において同時に作成されていることから、位
置ばらつきが少なく、位置決め精度が向上し、端子の電
気的接触の信頼性を向上させることができるとともに、
半導体装置には、ガイド用の穴を有するインデックスが
設けられているので、これを基準として、ソケットに半
導体装置を容易に挿入することができ、その際に、半導
体装置の樹脂封止部から突き出したインデックスのガイ
ド用の穴を、ソケットやプローバ検査装置に立設された
ガイドピンに位置合わせすれば、容易に位置決めが可能
で、したがって、多ピン化・微細化が進み、困難度が増
してきた半導体装置を挿入する時の位置決め精度保証
を、特別な治工具を使用せずに、また、製品に損傷を与
えることなく容易に行うことが可能となる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図２は、本発明の実施例の一例を示すリードフレ
ームの要部平面図で、図２に示すように、当該リードフ
レーム１は、フレーム部２と、半導体チップを搭載する
ためのタブ部３と、該タブ部３を支持しているタブ吊り
リ−ド部４と、樹脂の流れ止めのためのダムバー部５
と、タブ部３の周辺に複数配設されチップとの間でワイ
ヤボンディングが行われるインナ−リ−ド部６と、樹脂
封止（モ−ルド）後にパッケ−ジから外部に引き出しさ
れるアウタ−リ−ド部７とを備えて成っている。フレー
ム部２の上下のそれぞれ二か所に、図示のように、ガイ
ド用の穴８を有するインデックス９を設ける。かかるリ
−ドフレ−ムを用いた半導体装置の組立は、一般に、リ
−ドフレ−ム１のタブ部３にチップ（図示せず）を固着
後、チップのボンディングパッド部とインナ−リ−ド部
６とをコネクタワイヤ（図示せず）によりワイヤボンデ
ィングして電気的に接続後に、樹脂モ−ルドを行い、次
いで、アウタ−リ−ド部７を折曲成形する主要工程を経
て行われる。この場合、フレーム部２やダムバー部５の
切断が行われるが、本発明では、フレーム部２の上下の
それぞれ二か所に設けたガイド用の穴８を有するインデ
ックス９を部分的に残存し、当該インデックス９を樹脂
封止後の当該樹脂封止部から突き出しさせるようにす
る。
する。図２は、本発明の実施例の一例を示すリードフレ
ームの要部平面図で、図２に示すように、当該リードフ
レーム１は、フレーム部２と、半導体チップを搭載する
ためのタブ部３と、該タブ部３を支持しているタブ吊り
リ−ド部４と、樹脂の流れ止めのためのダムバー部５
と、タブ部３の周辺に複数配設されチップとの間でワイ
ヤボンディングが行われるインナ−リ−ド部６と、樹脂
封止（モ−ルド）後にパッケ−ジから外部に引き出しさ
れるアウタ−リ−ド部７とを備えて成っている。フレー
ム部２の上下のそれぞれ二か所に、図示のように、ガイ
ド用の穴８を有するインデックス９を設ける。かかるリ
−ドフレ−ムを用いた半導体装置の組立は、一般に、リ
−ドフレ−ム１のタブ部３にチップ（図示せず）を固着
後、チップのボンディングパッド部とインナ−リ−ド部
６とをコネクタワイヤ（図示せず）によりワイヤボンデ
ィングして電気的に接続後に、樹脂モ−ルドを行い、次
いで、アウタ−リ−ド部７を折曲成形する主要工程を経
て行われる。この場合、フレーム部２やダムバー部５の
切断が行われるが、本発明では、フレーム部２の上下の
それぞれ二か所に設けたガイド用の穴８を有するインデ
ックス９を部分的に残存し、当該インデックス９を樹脂
封止後の当該樹脂封止部から突き出しさせるようにす
る。
【０００７】図１（Ａ）は、こうして製造された樹脂封
止後の本発明の一実施例の半導体装置１０の外観斜視図
で、また、図１（Ｂ）は、同平面図である。尚、図１に
おいては、二辺のアウタ−リ−ド部７を適宜省略して示
してある。また、図１にて、１１は、樹脂封止部であ
る。
止後の本発明の一実施例の半導体装置１０の外観斜視図
で、また、図１（Ｂ）は、同平面図である。尚、図１に
おいては、二辺のアウタ−リ−ド部７を適宜省略して示
してある。また、図１にて、１１は、樹脂封止部であ
る。
【０００８】上記において、リ−ドフレ−ム１は、例え
ばＮｉ−Ｆｅ合金により構成されている。タブ部３上に
搭載されるチップは、例えばシリコン単結晶基板から成
り、周知の技術によってその内部には多数の回路素子が
形成され、１つの回路機能が与えられている。回路素子
の具体例は、例えばＭＯＳトランジスタから成り、これ
らの回路素子によって、例えば論理回路およびメモリの
回路機能が形成されている。コネクタワイヤは、例え
ば、Ａｕ細線により構成されている。
ばＮｉ−Ｆｅ合金により構成されている。タブ部３上に
搭載されるチップは、例えばシリコン単結晶基板から成
り、周知の技術によってその内部には多数の回路素子が
形成され、１つの回路機能が与えられている。回路素子
の具体例は、例えばＭＯＳトランジスタから成り、これ
らの回路素子によって、例えば論理回路およびメモリの
回路機能が形成されている。コネクタワイヤは、例え
ば、Ａｕ細線により構成されている。
【０００９】図３は、上記半導体装置の搭載が可能なソ
ケットの一例を示す。当該ソケット１２は、半導体装置
１０の樹脂封止部１１から突き出したインデックス９の
ガイド用の穴８に嵌合うガイドピン１３を立設して成
る。。当該ソケット１２に、半導体装置１０を搭載する
に、半導体装置１０の樹脂封止部１１から突き出したイ
ンデックス９のガイド用の穴８にガイドピン１３を嵌合
させる。尚、図３にて、１４はリード、１５はソケット
ピンである。
ケットの一例を示す。当該ソケット１２は、半導体装置
１０の樹脂封止部１１から突き出したインデックス９の
ガイド用の穴８に嵌合うガイドピン１３を立設して成
る。。当該ソケット１２に、半導体装置１０を搭載する
に、半導体装置１０の樹脂封止部１１から突き出したイ
ンデックス９のガイド用の穴８にガイドピン１３を嵌合
させる。尚、図３にて、１４はリード、１５はソケット
ピンである。
【００１０】図４は、半導体装置用プローバ検査装置の
略示構成図で、プローバ検査装置１６は、上記半導体装
置１０の樹脂封止部１１から突き出したインデックス９
のガイド用の穴８に嵌合うガイドピン１７を立設して成
る。尚、図４にて、１８はブローブ針である。以上本発
明者によってなされた発明を実施例にもとずき具体的に
説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である
ことはいうまでもない。
略示構成図で、プローバ検査装置１６は、上記半導体装
置１０の樹脂封止部１１から突き出したインデックス９
のガイド用の穴８に嵌合うガイドピン１７を立設して成
る。尚、図４にて、１８はブローブ針である。以上本発
明者によってなされた発明を実施例にもとずき具体的に
説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である
ことはいうまでもない。
【００１１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。すなわち、本発明によれば、多ピン
化・微細化が進み、困難度が増してきた半導体装置を挿
入する時の位置決め精度保証を、特別な治工具を使用せ
ずに可能にし、端子の電気的接触の信頼性を向上させる
ことのできる技術を提供することができた。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。すなわち、本発明によれば、多ピン
化・微細化が進み、困難度が増してきた半導体装置を挿
入する時の位置決め精度保証を、特別な治工具を使用せ
ずに可能にし、端子の電気的接触の信頼性を向上させる
ことのできる技術を提供することができた。
【図１】（Ａ）は、本発明の実施例を示す半導体装置の
斜視図、（Ｂ）は、本発明の実施例を示す半導体装置の
平面図、
斜視図、（Ｂ）は、本発明の実施例を示す半導体装置の
平面図、
【図２】本発明の実施例を示すリードフレームの要部構
成図、
成図、
【図３】本発明の実施例を示すソケットの要部構成図、
【図４】本発明の他の実施例を示す半導体装置用プロー
バ検査装置の略示構成図、
バ検査装置の略示構成図、
１…リードフレーム、 ２…フレーム部、 ３…タブ部、 ４…タブ吊りリ−ド部、 ５…ダムバー部、 ６…インナ−リ−ド部、 ７…アウタ−リ−ド部、 ８…ガイド用の穴、 ９…インデックス、 １０…半導体装置、 １１…樹脂封止部、 １２…ソケット、 １３…ガイドピン、 １４…リード、 １５…ソケットピン、 １６…プローバ検査装置、 １７…ガイドピン、 １８…ブローブ針
Claims (3)
- 【請求項１】リードフレーム上に半導体チップを搭載
し、樹脂封止して成る樹脂封止型半導体装置において、
前記リードフレームに、前記樹脂封止後の当該樹脂封止
部から突き出しするガイド用の穴を有するインデックス
を設けて成ることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】請求項１に記載の半導体装置の搭載が可能
なソケットであって、請求項１に記載の半導体装置の樹
脂封止部から突き出したインデックスのガイド用の穴に
嵌合うガイドピンを立設して成ることを特徴とする半導
体装置用ソケット。 - 【請求項３】請求項１に記載の半導体装置用プローバ検
査装置であって、請求項１に記載の半導体装置の樹脂封
止部から突き出したインデックスのガイド用の穴に嵌合
うガイドピンを立設して成ることを特徴とする半導体装
置用プローバ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4281373A JPH06132449A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4281373A JPH06132449A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132449A true JPH06132449A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17638226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4281373A Pending JPH06132449A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132449A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6541311B1 (en) | 1998-04-06 | 2003-04-01 | Infineon Technologies Ag | Method of positioning a component mounted on a lead frame in a test socket |
| EP3544394A1 (en) * | 2018-03-24 | 2019-09-25 | Melexis Technologies SA | Integrated circuit lead frame design and method |
| CN114252820A (zh) * | 2020-09-24 | 2022-03-29 | 迈来芯电子科技有限公司 | 磁传感器部件和组件 |
| US11543466B2 (en) | 2018-03-24 | 2023-01-03 | Melexis Technologies Sa | Magnetic sensor component and assembly |
| WO2024042784A1 (ja) * | 2022-08-23 | 2024-02-29 | Ｔｏｗａ株式会社 | 半導体部品の製造方法及び半導体部品の製造装置 |
-
1992
- 1992-10-20 JP JP4281373A patent/JPH06132449A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6541311B1 (en) | 1998-04-06 | 2003-04-01 | Infineon Technologies Ag | Method of positioning a component mounted on a lead frame in a test socket |
| EP3544394A1 (en) * | 2018-03-24 | 2019-09-25 | Melexis Technologies SA | Integrated circuit lead frame design and method |
| US11067645B2 (en) | 2018-03-24 | 2021-07-20 | Melexis Technologies Sa | Magnetic sensor component and assembly |
| US11474165B2 (en) | 2018-03-24 | 2022-10-18 | Melexis Technologies Sa | Magnetic sensor component and assembly |
| US11543466B2 (en) | 2018-03-24 | 2023-01-03 | Melexis Technologies Sa | Magnetic sensor component and assembly |
| CN114252820A (zh) * | 2020-09-24 | 2022-03-29 | 迈来芯电子科技有限公司 | 磁传感器部件和组件 |
| WO2024042784A1 (ja) * | 2022-08-23 | 2024-02-29 | Ｔｏｗａ株式会社 | 半導体部品の製造方法及び半導体部品の製造装置 |
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