JPH0990007A - 磁気センサ及びそのパッケージング方法 - Google Patents
磁気センサ及びそのパッケージング方法Info
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- JPH0990007A JPH0990007A JP7270596A JP27059695A JPH0990007A JP H0990007 A JPH0990007 A JP H0990007A JP 7270596 A JP7270596 A JP 7270596A JP 27059695 A JP27059695 A JP 27059695A JP H0990007 A JPH0990007 A JP H0990007A
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- sensor
- resin
- case
- chip
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ及び捲線コイルむき出しの状態の地
磁気センサは、機械的強度に劣るので、慎重に取扱う必
要があり、汎用性に劣り、且つ実装作業の効率が低下し
ていた。 【解決手段】 端子付きモールドケース１３内にセンサ
チップ１０を収納すると共に、この端子１４のケース内
基部にセンサチップ１０の出力端子１２を接続し、セン
サチップ１０及び端子接続部を樹脂封止した磁気セン
サ。
磁気センサは、機械的強度に劣るので、慎重に取扱う必
要があり、汎用性に劣り、且つ実装作業の効率が低下し
ていた。 【解決手段】 端子付きモールドケース１３内にセンサ
チップ１０を収納すると共に、この端子１４のケース内
基部にセンサチップ１０の出力端子１２を接続し、セン
サチップ１０及び端子接続部を樹脂封止した磁気セン
サ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ナビゲーションシ
ステム等に用いられる方位検出システムにおいて、方位
出力信号処理回路のプリント基板に実装する磁気センサ
及びそのパッケージング方法に関するものである。
ステム等に用いられる方位検出システムにおいて、方位
出力信号処理回路のプリント基板に実装する磁気センサ
及びそのパッケージング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、磁気センサ、例えば地磁気センサ
１は、図９に示すように、チップ２及び捲線コイル３が
むき出しの状態になっており、方位出力信号処理回路の
プリント基板４上等に実装されている。
１は、図９に示すように、チップ２及び捲線コイル３が
むき出しの状態になっており、方位出力信号処理回路の
プリント基板４上等に実装されている。
【０００３】この地磁気センサ１にはリード線は接続さ
れておらず、チップ２上に設けられた端子パッド５をプ
リント基板４上に配置された導電パターン６の接続ラン
ド６ａに、金線等のワイヤ７を使用してワイヤボンディ
ングにより接続していた。
れておらず、チップ２上に設けられた端子パッド５をプ
リント基板４上に配置された導電パターン６の接続ラン
ド６ａに、金線等のワイヤ７を使用してワイヤボンディ
ングにより接続していた。
【０００４】このワイヤボンディングによる実装は、基
板にスルーホールを形成し、部品のリード線をスルーホ
ールに通して半田付けを行うリード挿入型部品の実装技
術と異なり、半導体やセンサ等をチップ状態で基板に組
み込む、面実装技術の一方法である。
板にスルーホールを形成し、部品のリード線をスルーホ
ールに通して半田付けを行うリード挿入型部品の実装技
術と異なり、半導体やセンサ等をチップ状態で基板に組
み込む、面実装技術の一方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
磁気センサ、例えば地磁気センサ１にあっては、チップ
２及び捲線コイル３がむき出しの状態になっているの
で、異物が付着して誤作動する慮れがあり、又、機械的
強度に劣るという問題があった。したがって、地磁気セ
ンサ１を慎重に取扱う必要があり、汎用性に劣るという
問題もあった。
磁気センサ、例えば地磁気センサ１にあっては、チップ
２及び捲線コイル３がむき出しの状態になっているの
で、異物が付着して誤作動する慮れがあり、又、機械的
強度に劣るという問題があった。したがって、地磁気セ
ンサ１を慎重に取扱う必要があり、汎用性に劣るという
問題もあった。
【０００６】また、地磁気センサ１はワイヤボンディン
グにより実装しているが、細いワイヤ７を用いているた
め、ワイヤ自体ならびに溶着部の強度に問題があり、
又、実装作業の効率が低下するという問題もあった。
グにより実装しているが、細いワイヤ７を用いているた
め、ワイヤ自体ならびに溶着部の強度に問題があり、
又、実装作業の効率が低下するという問題もあった。
【０００７】本発明は、以上の点に鑑み、機械的強度を
向上させることにより、取扱いを容易にし、汎用性の向
上を図ることができ、且つ、実装作業の効率を向上させ
ることができる磁気センサ及びそのパッケージング方法
を提供することを目的としている。
向上させることにより、取扱いを容易にし、汎用性の向
上を図ることができ、且つ、実装作業の効率を向上させ
ることができる磁気センサ及びそのパッケージング方法
を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、端子付きモールドケース内にセンサチップを収納
すると共に、この端子のケース内基部にセンサチップの
出力端子を接続し、センサチップ及び端子接続部を樹脂
封止した磁気センサにより、達成される。
れば、端子付きモールドケース内にセンサチップを収納
すると共に、この端子のケース内基部にセンサチップの
出力端子を接続し、センサチップ及び端子接続部を樹脂
封止した磁気センサにより、達成される。
【０００９】また、リードフレーム上にセンサチップを
搭載すると共に、このリードフレームにセンサチップの
出力端子を接続し、センサチップ及び端子接続部をモー
ルド成形して封止した磁気センサにより、達成される。
搭載すると共に、このリードフレームにセンサチップの
出力端子を接続し、センサチップ及び端子接続部をモー
ルド成形して封止した磁気センサにより、達成される。
【００１０】さらに、端子付きモールドケース内にセン
サチップを収納し、この端子のケース内基部にセンサチ
ップの出力端子を接続した後、ケース内に溶融樹脂を充
填し硬化させて、センサチップ及び端子接続部を樹脂封
止するようにした磁気センサのパッケージング方法によ
り、達成される。
サチップを収納し、この端子のケース内基部にセンサチ
ップの出力端子を接続した後、ケース内に溶融樹脂を充
填し硬化させて、センサチップ及び端子接続部を樹脂封
止するようにした磁気センサのパッケージング方法によ
り、達成される。
【００１１】そして、リードフレーム上にセンサチップ
を搭載し、このリードフレームにセンサチップの出力端
子を接続した後、これをモールド成形し硬化させて、セ
ンサチップ及び端子接続部をモールド封止するようにし
た磁気センサのパッケージング方法により、達成され
る。
を搭載し、このリードフレームにセンサチップの出力端
子を接続した後、これをモールド成形し硬化させて、セ
ンサチップ及び端子接続部をモールド封止するようにし
た磁気センサのパッケージング方法により、達成され
る。
【００１２】上記端子付きモールドケースを使用する磁
気センサ及びそのパッケージング方法によれば、このモ
ールドケース内にセンサチップが収納されると共に、セ
ンサチップ及び端子接続部が樹脂封止される。従って、
チップ及び捲線コイルがむき出し状態の磁気センサに適
用すれば、磁気センサ自体および端子接続部が樹脂によ
って保護されるので、その機械的強度を向上させること
ができ、その取扱いが容易になり、汎用性の向上を図る
ことができる。また、モールドケースに付属された端子
のケース内基部にセンサチップの出力端子を接続するの
で、モールドケースの外部に突出した端子ピンを基板の
接続ランドに直接面実装することができるので、実装作
業の効率を向上させることができるものである。
気センサ及びそのパッケージング方法によれば、このモ
ールドケース内にセンサチップが収納されると共に、セ
ンサチップ及び端子接続部が樹脂封止される。従って、
チップ及び捲線コイルがむき出し状態の磁気センサに適
用すれば、磁気センサ自体および端子接続部が樹脂によ
って保護されるので、その機械的強度を向上させること
ができ、その取扱いが容易になり、汎用性の向上を図る
ことができる。また、モールドケースに付属された端子
のケース内基部にセンサチップの出力端子を接続するの
で、モールドケースの外部に突出した端子ピンを基板の
接続ランドに直接面実装することができるので、実装作
業の効率を向上させることができるものである。
【００１３】一方、リードフレームを使用する磁気セン
サ及びそのパッケージング方法によれば、このリードフ
レーム上に搭載されたセンサチップ及び端子接続部が、
モールド成形により封止される。従って、チップ及び捲
線コイルがむき出し状態の磁気センサに適用すれば、磁
気センサ自体および端子接続部がモールドによって保護
されるので、その機械的強度を向上させることができ、
その取扱いが容易になり、汎用性の向上を図ることがで
きる。また、リードフレームにセンサチップの出力端子
を接続するので、モールドの外部に突出したリードフレ
ームを基板の接続ランドに直接面実装することができる
ので、実装作業の効率を向上させることができるもので
ある。
サ及びそのパッケージング方法によれば、このリードフ
レーム上に搭載されたセンサチップ及び端子接続部が、
モールド成形により封止される。従って、チップ及び捲
線コイルがむき出し状態の磁気センサに適用すれば、磁
気センサ自体および端子接続部がモールドによって保護
されるので、その機械的強度を向上させることができ、
その取扱いが容易になり、汎用性の向上を図ることがで
きる。また、リードフレームにセンサチップの出力端子
を接続するので、モールドの外部に突出したリードフレ
ームを基板の接続ランドに直接面実装することができる
ので、実装作業の効率を向上させることができるもので
ある。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施の形
態を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な例であるから、技術
的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範
囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記
載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
態を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な例であるから、技術
的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範
囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記
載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００１５】図１乃至図３は、本発明による磁気センサ
の第１実施形態であり、その構造を図４に示す磁気セン
サのパッケージング方法とともに説明する。図１におい
て、１０はセンサチップであり、本発明では磁気抵抗効
果（ＭＲ）素子を用いる。このセンサチップ１０は、バ
イアス磁界発生用のコイル１１を有しており、例えばナ
ビゲーションシステム等に用いられる方位検出システム
の実装部品として採用されている。また、センサチップ
１０の上面には、その出力端子としての端子パッド１２
が形成されている。
の第１実施形態であり、その構造を図４に示す磁気セン
サのパッケージング方法とともに説明する。図１におい
て、１０はセンサチップであり、本発明では磁気抵抗効
果（ＭＲ）素子を用いる。このセンサチップ１０は、バ
イアス磁界発生用のコイル１１を有しており、例えばナ
ビゲーションシステム等に用いられる方位検出システム
の実装部品として採用されている。また、センサチップ
１０の上面には、その出力端子としての端子パッド１２
が形成されている。
【００１６】このセンサチップ１０は、端子ピン付きモ
ールドケース１３内に収納される。このモールドケース
１３は、上部が開口された樹脂製箱体であり、複数の端
子ピン１４が付属されている。モールドケース１３に付
属される端子ピン１４の数は様々であるが、上記センサ
チップ１０の端子パッド１２の数に相当する本数の端子
ピン１４を付属しているモールドケース１３を採用す
る。本実施形態にあっては、センサチップ１０に端子パ
ッド１２が４箇所形成されているので、端子ピン１４が
４本のモールドケース１３を使用する。
ールドケース１３内に収納される。このモールドケース
１３は、上部が開口された樹脂製箱体であり、複数の端
子ピン１４が付属されている。モールドケース１３に付
属される端子ピン１４の数は様々であるが、上記センサ
チップ１０の端子パッド１２の数に相当する本数の端子
ピン１４を付属しているモールドケース１３を採用す
る。本実施形態にあっては、センサチップ１０に端子パ
ッド１２が４箇所形成されているので、端子ピン１４が
４本のモールドケース１３を使用する。
【００１７】図４に示すように、第１実施形態における
磁気センサのパッケージング方法は、先ず、上記モール
ドケース１３内にセンサチップ１０を仮固定する（ＳＴ
１）。仮固定は、後述するケース内ワイヤボンディング
に適した位置にセンサチップ１０を設置する。
磁気センサのパッケージング方法は、先ず、上記モール
ドケース１３内にセンサチップ１０を仮固定する（ＳＴ
１）。仮固定は、後述するケース内ワイヤボンディング
に適した位置にセンサチップ１０を設置する。
【００１８】次に、図２及び図４に示すように、モール
ドケース１３内に突出した端子ピン１４の基部に、セン
サチップ１０の端子パッド１２を接続する。その接続に
はワイヤボンディングを採用し（ＳＴ２）、約２５マイ
クロメートル径の金線またはアルミニウム線等のワイヤ
１５を、端子ピン１４の基部および端子パッド１２に溶
着させて接続する。したがって、ケース内ワイヤボンデ
ィングを行った際に、モールドケース１３からワイヤ１
５が突出しないように、使用するモールドケース１３の
高さを設定する必要がある。なお、図２は、本実施形態
におけるケース内ワイヤボンディングの一例であるが、
これに限るものではなく、センサチップ１０やモールド
ケース１３の構造，大きさなどによって適宜ボンディン
グ形態を設定するものである。
ドケース１３内に突出した端子ピン１４の基部に、セン
サチップ１０の端子パッド１２を接続する。その接続に
はワイヤボンディングを採用し（ＳＴ２）、約２５マイ
クロメートル径の金線またはアルミニウム線等のワイヤ
１５を、端子ピン１４の基部および端子パッド１２に溶
着させて接続する。したがって、ケース内ワイヤボンデ
ィングを行った際に、モールドケース１３からワイヤ１
５が突出しないように、使用するモールドケース１３の
高さを設定する必要がある。なお、図２は、本実施形態
におけるケース内ワイヤボンディングの一例であるが、
これに限るものではなく、センサチップ１０やモールド
ケース１３の構造，大きさなどによって適宜ボンディン
グ形態を設定するものである。
【００１９】そして、図３及び図４に示すように、モー
ルドケース１３の開口部、即ち、センサチップ１０及び
端子接続部（ボンディング部）の上部に溶融させた樹脂
１６を充填する（ＳＴ３）。この樹脂１６には、エポキ
シ樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂
などを採用することができ、その封止方法にはディッピ
ング法や低圧トランスファ成形法などを採用することが
できる。なお、封止材としてガラスを採用することもで
きるが、モールドケース１３が樹脂成形されている場合
が多いので、モールドケース１３と同系の樹脂を使用す
ることが好ましい。
ルドケース１３の開口部、即ち、センサチップ１０及び
端子接続部（ボンディング部）の上部に溶融させた樹脂
１６を充填する（ＳＴ３）。この樹脂１６には、エポキ
シ樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂
などを採用することができ、その封止方法にはディッピ
ング法や低圧トランスファ成形法などを採用することが
できる。なお、封止材としてガラスを採用することもで
きるが、モールドケース１３が樹脂成形されている場合
が多いので、モールドケース１３と同系の樹脂を使用す
ることが好ましい。
【００２０】充填した樹脂１５の上面を加圧して成形
し、所定時間放置して硬化させれば、樹脂製モールドケ
ース内に封止された磁気センサが完成する（ＳＴ４）。
し、所定時間放置して硬化させれば、樹脂製モールドケ
ース内に封止された磁気センサが完成する（ＳＴ４）。
【００２１】このように、本発明による磁気センサ及び
そのパッケージング方法の第１実施形態によれば、上記
モールドケース１３内にセンサチップ１０が収納される
と共に、センサチップ１０及びボンディング部が樹脂封
止される。従って、チップ及び捲線コイルがむき出し状
態の地磁気センサに対して、地磁気センサ自体およびボ
ンディング部を樹脂によって保護することができるの
で、地磁気センサの機械的強度を向上させることがで
き、その取扱いが容易になり、汎用性の向上を図ること
ができる。
そのパッケージング方法の第１実施形態によれば、上記
モールドケース１３内にセンサチップ１０が収納される
と共に、センサチップ１０及びボンディング部が樹脂封
止される。従って、チップ及び捲線コイルがむき出し状
態の地磁気センサに対して、地磁気センサ自体およびボ
ンディング部を樹脂によって保護することができるの
で、地磁気センサの機械的強度を向上させることがで
き、その取扱いが容易になり、汎用性の向上を図ること
ができる。
【００２２】また、モールドケース１３に付属された端
子ピン１４のケース内基部にセンサチップ１０の端子パ
ッド１２を接続するので、モールドケース１３の外部に
突出した端子ピン１４をプリント基板に配置された導電
パターンの接続ランドに直接面実装することができる。
従って、リフローソルダリングによる実装技術を積極的
に採用することができ、例えば地磁気センサの実装作業
の効率を飛躍的に向上させることができるものである。
子ピン１４のケース内基部にセンサチップ１０の端子パ
ッド１２を接続するので、モールドケース１３の外部に
突出した端子ピン１４をプリント基板に配置された導電
パターンの接続ランドに直接面実装することができる。
従って、リフローソルダリングによる実装技術を積極的
に採用することができ、例えば地磁気センサの実装作業
の効率を飛躍的に向上させることができるものである。
【００２３】また、図５乃至図７は、本発明による磁気
センサの第２実施形態であり、その構造を図８に示す磁
気センサのパッケージング方法とともに説明する。図５
において、１０はセンサチップであり、第１実施形態で
説明したと同様のＭＲ素子を用いる。従って、センサチ
ップ１０はバイアス磁界発生用のコイル１１を有してお
り、その上面には端子パッド１２が形成されている。
センサの第２実施形態であり、その構造を図８に示す磁
気センサのパッケージング方法とともに説明する。図５
において、１０はセンサチップであり、第１実施形態で
説明したと同様のＭＲ素子を用いる。従って、センサチ
ップ１０はバイアス磁界発生用のコイル１１を有してお
り、その上面には端子パッド１２が形成されている。
【００２４】このセンサチップ１０は、リードフレーム
２３上に搭載される。このリードフレーム２３は、複数
の端子フレーム２３ａの一方をフレーム連結部２３ｂで
連結することにより、一体成形されている。リードフレ
ーム２３に連結される端子フレーム２３ａの数は様々に
設定することができるが、上記センサチップ１０の端子
パッド１２の数に相当する本数の端子フレーム２３ａを
連結しているリードフレーム２３を採用する。本実施形
態にあっては、センサチップ１０に端子パッド１２が４
箇所形成されているので、端子フレーム２３ａが４本の
リードフレーム２３を形成する。
２３上に搭載される。このリードフレーム２３は、複数
の端子フレーム２３ａの一方をフレーム連結部２３ｂで
連結することにより、一体成形されている。リードフレ
ーム２３に連結される端子フレーム２３ａの数は様々に
設定することができるが、上記センサチップ１０の端子
パッド１２の数に相当する本数の端子フレーム２３ａを
連結しているリードフレーム２３を採用する。本実施形
態にあっては、センサチップ１０に端子パッド１２が４
箇所形成されているので、端子フレーム２３ａが４本の
リードフレーム２３を形成する。
【００２５】図８に示すように、第２実施形態における
磁気センサのパッケージング方法は、先ず、上記リード
フレーム２３上にセンサチップ１０を仮固定する（ＳＴ
１１）。仮固定は、後述するフレーム上ワイヤボンディ
ングに適した位置にセンサチップ１０を設定する。
磁気センサのパッケージング方法は、先ず、上記リード
フレーム２３上にセンサチップ１０を仮固定する（ＳＴ
１１）。仮固定は、後述するフレーム上ワイヤボンディ
ングに適した位置にセンサチップ１０を設定する。
【００２６】次に、図６及び図８に示すように、各端子
フレーム２３ａにセンサチップ１０の端子パッド１２を
接続する。その接続には、第一実施形態と同様に、ワイ
ヤボンディングを採用する（ＳＴ１２）。すなわち、約
２５マイクロメートル径の金線またはアルミニウム線等
のワイヤ１５を、端子フレーム２３ａのチップ近傍部お
よび端子パッド１２に溶着させて接続する。なお、図６
は、本実施形態におけるフレーム上ワイヤボンディング
の一例であるが、これに限るものではなく、センサチッ
プ１０やリードフレーム２３の構造，大きさ，形状など
によって適宜ボンディング形態を設定するものである。
フレーム２３ａにセンサチップ１０の端子パッド１２を
接続する。その接続には、第一実施形態と同様に、ワイ
ヤボンディングを採用する（ＳＴ１２）。すなわち、約
２５マイクロメートル径の金線またはアルミニウム線等
のワイヤ１５を、端子フレーム２３ａのチップ近傍部お
よび端子パッド１２に溶着させて接続する。なお、図６
は、本実施形態におけるフレーム上ワイヤボンディング
の一例であるが、これに限るものではなく、センサチッ
プ１０やリードフレーム２３の構造，大きさ，形状など
によって適宜ボンディング形態を設定するものである。
【００２７】その後、リードフレーム２３のフレーム連
結部２３ｂをカッタ（図示せず）により切断除去し、セ
ンサチップ１０に各端子フレーム２３ａが個々に接続さ
れた状態にする（ＳＴ１３）。
結部２３ｂをカッタ（図示せず）により切断除去し、セ
ンサチップ１０に各端子フレーム２３ａが個々に接続さ
れた状態にする（ＳＴ１３）。
【００２８】そして、図７及び図８に示すように、セン
サチップ１０、端子フレーム２３ａの基部及び端子接続
部（ボンディング部）の周囲にモールド成形を施して封
止する（ＳＴ１４）。このモールド２６には、エポキシ
樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂及
びガラスなどを採用することができ、その封止方法には
ディッピング法、低圧トランスファ成形法、キャスティ
ング法などを採用することができる。例えば、低圧トラ
ンスファ成形法の場合は、予め一定温度に加熱した金型
内にセンサチップ１０、端子フレーム２３ａの基部及び
ボンディング部を収容して閉型し、タブレット状の樹脂
を予備加熱してポット内に入れ、プランジャを作動させ
て、樹脂をランナー、ゲートを介してキャビティ内に注
入し、加圧成形することになる。
サチップ１０、端子フレーム２３ａの基部及び端子接続
部（ボンディング部）の周囲にモールド成形を施して封
止する（ＳＴ１４）。このモールド２６には、エポキシ
樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂及
びガラスなどを採用することができ、その封止方法には
ディッピング法、低圧トランスファ成形法、キャスティ
ング法などを採用することができる。例えば、低圧トラ
ンスファ成形法の場合は、予め一定温度に加熱した金型
内にセンサチップ１０、端子フレーム２３ａの基部及び
ボンディング部を収容して閉型し、タブレット状の樹脂
を予備加熱してポット内に入れ、プランジャを作動させ
て、樹脂をランナー、ゲートを介してキャビティ内に注
入し、加圧成形することになる。
【００２９】開型後、所定時間放置してモールド２６を
硬化させれば、樹脂モールド内に封止された磁気センサ
が完成する（ＳＴ１５）。
硬化させれば、樹脂モールド内に封止された磁気センサ
が完成する（ＳＴ１５）。
【００３０】このように、本発明による磁気センサ及び
そのパッケージング方法の第２実施形態によれば、上記
リードフレーム２３上に搭載されたセンサチップ１０及
びボンディング部が、モールド成形により封止される。
従って、チップ及び捲線コイルがむき出し状態の例えば
地磁気センサに対して、地磁気センサ自体およびボンデ
ィング部をモールド２６によって保護することができる
ので、地磁気センサの機械的強度を向上させることがで
き、その取扱いが容易になり、汎用性の向上を図ること
ができる。
そのパッケージング方法の第２実施形態によれば、上記
リードフレーム２３上に搭載されたセンサチップ１０及
びボンディング部が、モールド成形により封止される。
従って、チップ及び捲線コイルがむき出し状態の例えば
地磁気センサに対して、地磁気センサ自体およびボンデ
ィング部をモールド２６によって保護することができる
ので、地磁気センサの機械的強度を向上させることがで
き、その取扱いが容易になり、汎用性の向上を図ること
ができる。
【００３１】また、リードフレーム２３にセンサチップ
１０の端子パッド１２を接続するので、モールド２６の
外部に突出した端子フレーム２３ａをプリント基板に配
置された導電パターンの接続ランドに直接面実装するこ
とができる。従って、第１実施形態と同様に、リフロー
ソルダリングによる実装技術を積極的に採用することが
でき、例えば地磁気センサの実装作業の効率を飛躍的に
向上させることができるものである。
１０の端子パッド１２を接続するので、モールド２６の
外部に突出した端子フレーム２３ａをプリント基板に配
置された導電パターンの接続ランドに直接面実装するこ
とができる。従って、第１実施形態と同様に、リフロー
ソルダリングによる実装技術を積極的に採用することが
でき、例えば地磁気センサの実装作業の効率を飛躍的に
向上させることができるものである。
【００３２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明による磁気セ
ンサ及びそのパッケージング方法によれば、機械的強度
を向上させることにより、取扱いを容易にし、汎用性の
向上を図ることができ、且つ、実装作業の効率を向上さ
せることができるという、優れた効果を発揮する。
ンサ及びそのパッケージング方法によれば、機械的強度
を向上させることにより、取扱いを容易にし、汎用性の
向上を図ることができ、且つ、実装作業の効率を向上さ
せることができるという、優れた効果を発揮する。
【図１】本発明による磁気センサの第１実施形態におい
て、モールドケース内にセンサチップを収納する状況を
示す概略図である。
て、モールドケース内にセンサチップを収納する状況を
示す概略図である。
【図２】本発明による磁気センサの第１実施形態におい
て、端子ピンと端子パッドとのワイヤボンディングした
状態を示す概略図である。
て、端子ピンと端子パッドとのワイヤボンディングした
状態を示す概略図である。
【図３】本発明による磁気センサの第１実施形態におい
て、樹脂封止した状態を示す概略図である。
て、樹脂封止した状態を示す概略図である。
【図４】第１実施形態における磁気センサのパッケージ
ング方法を説明するための工程図である。
ング方法を説明するための工程図である。
【図５】本発明による磁気センサの第２実施形態におい
て、リードフレーム上にセンサチップを搭載する状況を
示す概略図である。
て、リードフレーム上にセンサチップを搭載する状況を
示す概略図である。
【図６】本発明による磁気センサの第２実施形態におい
て、端子フレームと端子パッドとのワイヤボンディング
した状態を示す概略図である。
て、端子フレームと端子パッドとのワイヤボンディング
した状態を示す概略図である。
【図７】本発明による磁気センサの第２実施形態におい
て、モールド成形した状態を示す概略図である。
て、モールド成形した状態を示す概略図である。
【図８】第２実施形態における磁気センサのパッケージ
ング方法を説明するための工程図である。
ング方法を説明するための工程図である。
【図９】従来の地磁気センサの実装状態を示す概略図で
ある。
ある。
１０ センサチップ １１ コイル １３ 端子パッド １４ 端子ピン １５ ワイヤ １６ 樹脂 ２３ リードフレーム ２３ａ 端子フレーム ２３ｂ フレーム連結部 ２６ モールド
Claims (4)
- 【請求項１】 端子付きモールドケース内にセンサチッ
プを収納すると共に、この端子のケース内基部にセンサ
チップの出力端子を接続し、センサチップ及び端子接続
部を樹脂封止したことを特徴とする磁気センサ。 - 【請求項２】 リードフレーム上にセンサチップを搭載
すると共に、このリードフレームにセンサチップの出力
端子を接続し、センサチップ及び端子接続部をモールド
成形して封止したことを特徴とする磁気センサ。 - 【請求項３】 端子付きモールドケース内にセンサチッ
プを収納し、この端子のケース内基部にセンサチップの
出力端子を接続した後、ケース内に溶融樹脂を充填し硬
化させて、センサチップ及び端子接続部を樹脂封止する
ようにしたことを特徴とする磁気センサのパッケージン
グ方法。 - 【請求項４】 リードフレーム上にセンサチップを搭載
し、このリードフレームにセンサチップの出力端子を接
続した後、これをモールド成形し硬化させて、センサチ
ップ及び端子接続部をモールド封止するようにしたこと
を特徴とする磁気センサのパッケージング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7270596A JPH0990007A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 磁気センサ及びそのパッケージング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7270596A JPH0990007A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 磁気センサ及びそのパッケージング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0990007A true JPH0990007A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17488311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7270596A Pending JPH0990007A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 磁気センサ及びそのパッケージング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0990007A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003038452A1 (fr) * | 2001-11-01 | 2003-05-08 | Asahi Kasei Emd Corporation | Capteur de courant et procede de fabrication associe |
| JP2012255685A (ja) * | 2011-06-08 | 2012-12-27 | Tokai Rika Co Ltd | 電流センサ |
| CN103675929A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-03-26 | 北京航天时代光电科技有限公司 | 一种光纤传感器敏感部件制备方法 |
| CN112757783A (zh) * | 2020-04-24 | 2021-05-07 | 珠海艾派克微电子有限公司 | 耗材容器的包装件 |
-
1995
- 1995-09-25 JP JP7270596A patent/JPH0990007A/ja active Pending
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| CN112757783B (zh) * | 2020-04-24 | 2022-04-01 | 珠海艾派克微电子有限公司 | 耗材容器的包装件 |
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