JPS63164251A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リードフレームに関し、特に、樹脂封止型の
半導体装置の組立に適用して有効なリードフレームに関
する。

〔従来の技術〕

樹脂封止型の半導体装置の組立に用いられるリードフレ
ームについては、株式会社工業調査会、昭和５６年１１
月１０日発行、「電子材料」１９８１年１１月号別冊、
Ｐ７７〜Ｐ８４に記載されている。

その概要は、表面が平滑なリードフレームの中央部のタ
ブに搭載された半導体ペレットと、タブを取り囲むよう
に配設された複数のリードの先端部とを導体からなるボ
ンディングワイヤで接続し、その後上型および下型の合
わせ面に形成されたキャピテイの中央部に半導体ペレッ
トが位置されるようにリードフレームを上型と下型とで
挟持した状態でキャビティ内に樹脂を圧送して充填する
ことにより、タブに搭載された半導体ペレットおよびボ
ンディングワイヤやリードの内端部などが所定の形状に
成形された樹脂の中に埋設されて封止されるものである
。

この場合、上型と下型との合わせ面に形成されるキャビ
ティの周辺部において、隣合う複数のリードの隙間に充
填される樹脂は、キャピテイの外縁部を所定の間隔で取
り囲んで複数のリードを連結するダムによって堰き止め
られるようにしたものが一般的である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、上記のように、キャビティの外縁部を所定の
間隔で取り囲むようにして複数のリードを連結するダム
によって、複数のリードの間隔に充填される樹脂を堰き
止める構造では、キャビティに樹脂が充填されて構成さ
れるパッケージの外縁部とダムとの間にリードの厚さで
比較的大きな樹脂の”ばり”、いわゆるダム内レジンが
形成され、このダム内レジンは、樹脂封止後に複数のリ
ードを連結しているダムを切断除去する作業において切
断金型の摩耗促進の原因となるため、ダムの切除に先立
ってダム内レジンを除去するぼり取り作業が必然的に必
要となり、樹脂封止型の半導体装置の組立における工程
が煩雑化されて生産性の低下の原因となるという問題が
ある。

また、複数のリードやダムなどの表面が平滑である場合
には、樹脂封止工程において上型および下型とリードの
表面との隙間に漏れ出した樹脂がリードの表面に薄く被
着して形成される”ばり”、いわゆるレジンフラッシュ
がリードの長さ方向に発生することは避けられず、パッ
ケージから突出されるリードのメッキ後の曲げ工程など
においてメッキ層の剥離が生じて外観品質の低下を招く
など、種々の問題があることを本発明者は見い出した。

本発明の目的は、組立の生産性を向上させることが可能
なリードフレームを提供することにある。

本発明の他の目的は、組み立てられる製品の外観品質を
向上させることが可能なリードフレームを提供すること
にある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、リードフレームの複数のリードを連結するダ
ムの内側に突起を形成したものである。

また本発明は、リードフレームの複数のリードを連結す
るダムとモールドラインとの間隔が、ダムの幅寸法に等
しいかまたはダムの幅寸法よりも小さくなるようにした
ものである。

また本発明は、リードフレームの複数のリードを連結す
るダムの表面またはダムの内側における複数のリードの
表面に、ダムの長手方向に沿って溝部または凹部を刻設
したものである。

〔作用〕

上記した手段によれば、たとえば半導体装置の組立にお
ける金型を用いた樹脂封止工程などにおいて、ダムの内
側に充填される樹脂によって形成されるダム内レジンな
どのぼりの容積が低減されるので、ダムの切除を行う切
断金型の寿命の低下などを招くことなく、ダム内レジン
などのばりとダムとを一括して切除することが可能とな
り、ぼり取り作業とダムの切除作業とを個別に行う場合
などに比較して工程が簡略化され、半導体装置−二どの
組立における生産性が向上される。

また、上記した手段によれば、半導体装置の組立におけ
る樹脂封止などにおいて、複数のり−ト′を連結するダ
ムの表面またはダムの内側における複数のリードの表面
に、ダムの長手方向に沿って刻設された溝部または凹部
によって、金型のキャビティからリードの表面に沿って
漏出される樹脂によって形成されるレジンフラッシュな
どのぼりが捕捉されるので、複数のリードのダムの外側
にレジンフラッシュが成長することが防止され、このレ
ジンフラッシニなどに起因するメッキの剥離などが回避
され、半導体装置などの外観品質が向上される。

〔実施例１〕 第１図（ａ）は本発明の一実施例であるリードフレーム
の平面図である。

本実施例のリードフレーム１は、たとえば樹脂封止型の
半導体装置の組立に用いられるリードフレームとして構
成されており、図示される形状のものを一単位として左
右方向に複数単位を連接して構成されるものである。

なお、同図においては説明の都合上、金型などを用いた
樹脂封止工程を経てパッケージ２が一体に形成された状
態が示されている。

すなわち、リードフレーム１は、矩形状の外枠３と、こ
の外枠３０対向する各辺から中央方向に延設される複数
のリード４と、パフケージ２の外縁部から所定の距離を
おいて設けられ、複数のり−ド４の長さ方向の途中を連
結するダム５などを備えている。

そして、複数のリード４の内端部に取り囲まれて中央部
に設けられた図示しないタブに図示しない半導体ペレッ
トを搭載した後、導体からなるボンディングワイヤによ
って半導体ペレットと複数のり−ド４とを個別に接続し
、さらに半導体ペレットおよびボンディングワイヤ、リ
ード４の内端部などを図示しないモールド金型の上型お
よび下型の合わせ面に形成される所定の形状のキャビテ
ィに位置させて、該キャビティに樹脂を充填することに
より、所定の形状に成形された樹脂などで構成されるパ
ッケージ２の内部に封止されて第１図（ａ）の状態とさ
れるものである。

この場合、複数のリード４を連結するダム５の内側、す
なわちパッケージ２の外８Ｂの側には突起６が形成され
ている。

このため、前記の樹脂封止工程において、上型と下型と
でリードフレームｌを挟持する際に、複数のリード４の
間においてキャビティの外縁部とダム５との間に充填さ
れる樹脂で構成されるダム内レジンＡなどのぼりの容積
が突起６の分だけ低減されるので、後のダム５の切除作
業などにおいて、切断金型などの寿命の低下などを招く
ことなく、ダム５とダム内しジンへなどのぼりとを一括
して除去することができる。

この結果、ダム内レジンＡをなどのぼりを除去するぼり
取り作業をダム５の切除作業と別個に行う必要がなく、
樹脂封止型の半導体装置の組立における生産性が向上さ
れる。

また、突起６の形状としては、第１図（ａ）に示される
ものに限らず、同図（ｂ）に示されるように、突起６ａ
の先：４部の両側のみを複数のり−ド４と一体にして、
ダム５の切除における実質的な切断負荷の上昇を招（こ
となく、実質的なダム５とパッケージ２の外縁部との間
の寸法を小さくしてダム内レジンＡの容積が小さくなる
ようにしてもよいものである。

このように、本実施例においては以下の効果を得ること
ができる。

（１）、複数のリード４を連結するダム５の内側に突起
６（６ａ）が形成されているため、樹脂封止工程におい
て、上型と下型とでリードフレーム１を挟持する際に、
複数のリード４０間においてキャビティの外縁部とダム
５との間に充填される樹脂で構成されるダム内レジンＡ
などのぼりの容積が突起６の分だけ低減されるので、後
のダム５の切除作業などにおいて、切断金型などの寿命
の低下などを招くことなく、ダム５とダム内レジンＡな
どのぼりとを一括して除去することが可能となり、ダム
内レジンＡをなどのぼりを除去するぼり取り作業をダム
５の切除作業と別個に行う必要がなく、樹脂封止型の半
導体装置の組立における生産性が向上される。

〔実施例２〕 第２図は、本発明の他の実施例であるリードフレーム１
ａの平面図である。

本実施例２においては、リードフレーム１ａにおいて、
複数のリード４を連結するダム５ａとパッケージ２の外
縁部、すなわちモールド金型の上型と下型との合わせ面
に形成されるキャビティの外縁部に相当するモールドラ
インＬとの間Ｈｗｌが、ダム５ａの幅寸法Ｗ２よりも小
さくなるように構成されているものである。

これにより、本実施例２においては以下の効果を得るこ
とができる。

（１）、１数のリード４を連結するダム５ａとパッケー
ジ２の外縁部、すなわちモールドラインＬとの間隔Ｗ１
が、ダム５ａの幅寸法Ｗ２よりも小さくなるように構成
されているため、樹脂封止工程において、上型と下型と
でリードフレーム１ａを挟持する際に、複数のリード４
の間においてキャビティの外縁部とダム５ａとの間に充
填される樹脂で構成されるダム内レジンＡなどのぼりの
容積が低減されるので、後のダム５ａの切除作業などに
おいて、切断金型などの寿命の低下などを招くことなく
、ダム５ａとダム内レジンＡなどのぼりとを一括して除
去することができ、ダム内レジンＡをなどのぼりを除去
するばり取り作業をダム５ａの切除作業と別個に行う必
要がなく、樹脂封止型の半導体装置の組立における生産
性が向上される。

〔実施例３〕 第３図（ａ）は本発明の実施例３であるリードフレーム
１ｂの平面図であり、同図Ｃｏ）はそのモールド時の状
態を示す説明図である。

本実施例３においては、複数のリード５ｂを連結するダ
ム５ｂの表面に、該ダム５ｂの長さ方向に沿って溝部７
が刻設されているものである。

そして、同図ら）に示されるように、リードフレーム１
ｂの中央部に設２すられたタブ８に搭載され、複数のボ
ンディングワイヤ９を介して複数のＩＪ−ド４の内端部
に接続される半導体ベレット１０が、モールド金型１１
の上型１１ａおよび下型１１ｂとの合わせ面に形成され
たキャビティ２ａの中央部に位置されるようにして、該
上型１１ａと下型１１ｂとの間にリードフレーム１ｂを
挟持した状態で、キャビティ２ａの内部に樹脂などを充
填することにより、内部に半導体ペレット１０などを埋
設して封止するパッケージ２がリードフレーム１ｂと一
体に成形され、前記図（ａ）の状態を呈するものである
。

ここで、モールド金型１１の合わせ面に接する複数のり
一ド４やダム５ｂの表面が単に平坦である場合には、キ
ャビティ２ａに樹脂などを充填する際に、モールド金型
１１の合わせ面と複数のリード４やダム５ｂの表面との
接触部の間隙から漏出した樹脂などがダム５ｂを越え、
外部方向にレジンフラッジ、Ｂが成長することは避けら
れないものであるが、本実施例３では、ダム５ｂの表面
に該ダム５ｂの長さ方向に沿って溝部７が刻設されてい
るため、リードフレーム１ｂが上型１１ａと下型１１ｂ
との間に挟持された状態で上型１１ａと溝部７との間に
空間が形成され、この空間にレジンフラッジ、Ｂの先端
部が捕捉されて外部に成長することが阻止される。

この結果、後に折り曲げられる複数のリード４のダム５
ｂの外側近傍の部位などにレジンフラッシュＢが存在す
ることがなく、レジンフラッシュＢの存在に起因して複
数のリード４の折り曲げ時におけるメッキの剥離などの
発生が防止され、半導体装置の外観品質が向上される。

二のように、本実施例３においては以下の効果を得るこ
とができる。

〔１）、ダム５ｂの表面に該ダム５ｂの長さ方向に沿っ
て溝部７が刻設されているため、リードフレーム１ｂが
上型１１ａと下型１１ｂとの間に挟持された状態で上型
１１ａと溝部７との間に空間が形成され、この空間にレ
ジンフラッシュＢの先端部が捕捉されるので、後に折り
曲げられる複数のリード４のダム５ｂの外側近傍の部位
などにレジンフラッジ、Ｂが存在することがなく、レジ
ンフラッシュＢの存在に起因して複数のり−ド４の折り
曲げ時におけるメッキの剥離などの発生が防止され、半
導体装置の外観品質が向上される。

（２）、前記（１）の結果、半導体装置の組立における
生産性が向上される。

〔実施例４〕 第４図（ａ）は本発明の実施例４であるリードフレーム
ＩＣの平面図であり、同図ら）はそのモールド時の状態
を示す説明図である。

本実施例４においては、ダム５の内側における複数のリ
ード４の表面に、該ダム５の長さ方向に沿って溝部７ａ
が形成されているところが前記実施例３と異なるもので
ある。

これにより、本実施例４においては以下の効果を得るこ
とができる。

（１）、ダム５の内側における複数のリード４の表面に
、該ダム５の長さ方向に沿って溝部７ａが形成されてい
るため、リードフレームＩＣが上型１１ａと下型１１ｂ
との間に挟持された状態で上型１１ａと溝部７ａとの間
に空間が形成され、この空間にレジンフラッジ５Ｂの先
端部が捕捉されるので、後に折り曲げられる複数のリー
ド４のダム５の外側近傍の部位などにレジンフラッジ５
Ｂが存在することがなく、レジンフラッシュＢの存在に
起因して複数のリード４の折り曲げ時におけるメッキの
剥離などの発生が防止され、半導体装置の外観品質が向
上される。

〔２）、前記（１）の結果、半導体装置の組立における
生産性が向上される。

〔実施例５〕 第５図（ａ）は本発明の実施例５であるリードフレーム
１ｄの平面図であり、同図ら）はそのモールド時の状態
を示す説明図である。

本実施例５においては、ダム５の内側における複数のリ
ード４の表面に、該ダム５の長さ方向に沿って凹部７ｂ
が形成されているところが前記実施例４と異なるもので
ある。

これにより、本実施例４においては以下の効果を得るこ
とができる。

（１）、ダム５の内側における複数のリード４の表面に
、該ダム５の長さ方向に沿って凹部７ｂが形成されてい
るため、リードフレーム１ｄが上型１１ａと下型１１ｂ
との間に挟持された状態で上型１１ａと凹部７ｂとの間
に空間が形成され、この空間にレジンフラッジ５Ｂの先
端部が捕捉されるので、後に折り曲げられる複数のり−
ド４のダム５の外側近傍の部位などにレジンフラッシュ
Ｂが存在することがなく、レジンフラッシュＢの存在に
起因して複数のり一ド４の折り曲げ時におけるメッキの
剥離などの発生が防止され、半導体装置の外観品質が向
上される。

（２）、前記（１）の結果、半導体装置の組立における
生産性が向上される。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもなたとえば、溝部の断面形状は
Ｖ字型などに限らずいかなる形状であってもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の組立に
もちいられるリードフレームに適用した場合について説
明したが、これに限定されるものではなく、一般の組立
技術に広く適用できる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。

すなわち、複数のリードを連結するダムの内側に突起が
形成されているため、たとえば半導体装置の組立におけ
る金型を用いた樹脂封止工程などにおいて、ダムの内側
に充填される樹脂によって形成されるダム内レジンなど
のぼりの容積が低減されるので、ダムの切除を行う切断
金型の寿命の低下などを招くことなく、ダム内レジンな
どのぼりとダムとを一括して切除することが可能となり
、ぼり取り作業とダムの切除作業とを個別に行う場合な
どに比較して工程が簡略化され、半導体装置などの組立
における生産性が向上される。

また、複数のリードを連結するダムとモールドラインと
の間隔が、該ダムの幅寸法に等しいかまたは該ダムの幅
寸法よりも小さいため、たとえば半導体装置の組立にお
ける金型を用いた樹脂封止工程などにおいて、ダムの内
側に充填される樹脂によって形成されるダム内レジンな
どのぼりの容積が低減されるので、ダムの切除を行う切
断金型の寿命の低下などを招くことなく、ダム内レジン
などのぼりとダムとを一括して切除することが可能とな
り、ばり取り作業とダムの切除作業とを個別に行う場合
などに比較して工程が簡略化され、半導体装置などの組
立における生産性が向上される。

また、複数のリードを連結するダムの表面または該ダム
の内側における複数の前記リードの表面に、前記ダムの
長手方向に沿って溝部または凹部が刻設されているため
、半導体装置の組立における樹脂封止などにおいて、複
数のリードを連結するダムの表面またはダムの内側にお
ける複数のリードの表面に、ダムの長手方向に沿って刻
設された溝部または凹部によって、金型のキャビティか
みリードの表面に沿って漏出される樹脂によって形成さ
れるレジンフラッシュなどのぼりが捕捉されるので、複
数のリードのダムの外側にレジンフラッシュが成長する
ことが防止され、このレジンフラッシュなどに起因する
メッキの剥離などが回避され、半導体装置などの外観品
質が向上される。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および（ｂ）は本発明の実施例１であるリ
ードフレームの平面図、 第２図は、本発明の実施例２であるリードフレーム１ａ
の？面図、 第３図（ａ）は本発明の実施例３であるリードフレーム
１ｂの平面図であり、同図（ｂ）はそのモールド時の状
態を示す説明図、 第４図（ａ）は本発明の実施例４であるリードフレーム
ＩＣの平面図であり、同図（ｂ）はそのモールド時の状
態を示す説明図、 第５図（ａ）は本発明の実施例５であるリードフレーム
ｌｄの平面図であり、同図１１））はそのモールド時の
状態を示す説明図である。 １、ｌａ、ｌｂ、ｌｃ、ｌａ・・・リードフレーム、２
・・・パッケージ、２ａ・・・キャビティ、３・・　・
外枠、４・　・　・リード、５．５ａ。 ５ｂ・・・ダム、６，６ａ・・・突起、７，７ａ・・・
溝部、７ｂ・・・凹部、８・・・タブ、９・・・ボンデ
ィングワイヤ、１０・・・半導体ベレット、１１・・・
モールド金型、１１ａ・・・上型、１１ｂ・・・下型、
Ａ・・・ダム内レジン、Ｂ・・・レジンフラッシュ、Ｌ
・・・モールドライン、Ｗｌ・・・ダム５ａとモールド
ラインＬとの間隔、Ｗ２・・・ダム５ａの幅寸法。 第　　１　　図 ４−　（ｌ−と 、づ−）゛」＼ （−掌じ ｆ＾−才Ｇ 第　　２　図 ｆの−りム 第　　３　　図 ７−涜部 いり 第　　５　　図 （ｂ） Ｊ−リ−γ ｊ−ノ゛ム ７ｂ−回報 手続補正書（方式） ％式％ 事件の表示 昭和　６１　年　特許願　第　３０８５００　　号発明
の名称 リードフレーム 補正をする者 事件との関係　　特許出願人 名　　　　称　　（５１０）株式会社　日　立　製　作
　所（ほか１名）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数のリードを連結するダムの内側に突起が形成さ
   れていることを特徴とするリードフレーム。 ２、樹脂封止型の半導体装置の組立に用いられることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリードフレーム
   。 ３、複数のリードを連結するダムとモールドラインとの
   間隔が、該ダムの幅寸法に等しいかまたは該ダムの幅寸
   法よりも小さいことを特徴とするリードフレーム。 ４、樹脂封止型の半導体装置の組立に用いられることを
   特徴とする特許請求の範囲第３項記載のリードフレーム
   。 ５、複数のリードを連結するダムの表面または該ダムの
   内側における複数の前記リードの表面に、前記ダムの長
   手方向に沿って溝部または凹部が刻設されていることを
   特徴とするリードフレーム。 ６、樹脂封止型の半導体装置の組立に用いられることを
   特徴とする特許請求の範囲第５項記載のリードフレーム
   。