JPS61253844A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS61253844A JPS61253844A JP9492785A JP9492785A JPS61253844A JP S61253844 A JPS61253844 A JP S61253844A JP 9492785 A JP9492785 A JP 9492785A JP 9492785 A JP9492785 A JP 9492785A JP S61253844 A JPS61253844 A JP S61253844A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- tie bar
- leads
- protrusion
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置のリード付は組立の際に
用いるリードフレームに関する。
用いるリードフレームに関する。
第２図に従来のリードフレームの平面図を示す。
図において、半導体素子をマウントするマウント部１と
、このマウント部１の周囲に先端部が集るように配置さ
れた多数のリード２と、各リード２の長さの中間部で互
いに連結するタイバー３とが一区分となって、このよう
な区分が細長く多数リボン状に連なってリードフレーム
は形成されている。そして、このようなリードフレーム
によシ樹脂封止の半導体装置を組立てるＫは、半導体素
子マウント部１に半導体素子をマウントし、半導体素子
の１１極パツドと対応するり一ド２の先端部との間を金
属細線で接続し、それから、点線４で示した範囲内にモ
ールド樹脂を注入し、つき゛に各リードをタイバー３か
ら切離して成形することＫよ〕完成品が得られる。
、このマウント部１の周囲に先端部が集るように配置さ
れた多数のリード２と、各リード２の長さの中間部で互
いに連結するタイバー３とが一区分となって、このよう
な区分が細長く多数リボン状に連なってリードフレーム
は形成されている。そして、このようなリードフレーム
によシ樹脂封止の半導体装置を組立てるＫは、半導体素
子マウント部１に半導体素子をマウントし、半導体素子
の１１極パツドと対応するり一ド２の先端部との間を金
属細線で接続し、それから、点線４で示した範囲内にモ
ールド樹脂を注入し、つき゛に各リードをタイバー３か
ら切離して成形することＫよ〕完成品が得られる。
上記のような従来のリードフレームによシ樹脂封止型半
導体装置を組立てる樹脂封止において、拘脂封止の際の
上下金型の隙間から、樹脂モールド範囲境界線４を越え
て、リードとリードの間の部分５ヘモールド樹脂がはみ
出し、タイバー３の部分にまで及んでいる。このため、
樹脂封止後のタイバー切断時に、タイバー切断刃のセツ
ティングのずれ々切断精度のバラつきＫよシ、切断刃が
はみだしたモールド樹脂にあたシ、切断刃が破損したり
、また、切断刃の寿命が短くなるという欠点があった。
導体装置を組立てる樹脂封止において、拘脂封止の際の
上下金型の隙間から、樹脂モールド範囲境界線４を越え
て、リードとリードの間の部分５ヘモールド樹脂がはみ
出し、タイバー３の部分にまで及んでいる。このため、
樹脂封止後のタイバー切断時に、タイバー切断刃のセツ
ティングのずれ々切断精度のバラつきＫよシ、切断刃が
はみだしたモールド樹脂にあたシ、切断刃が破損したり
、また、切断刃の寿命が短くなるという欠点があった。
また、タイバー切断後と、はみ出し樹脂の除去工程が必
要になるという問題点本あったＯ 〔問題点解決のための手段〕 上記問題点に対し、本発明では、リードとリードの間へ
のモールド樹脂のはみ出しを抑えるために、タイバーに
、前記リードとリードの間へ突出した凸部を設けている
。
要になるという問題点本あったＯ 〔問題点解決のための手段〕 上記問題点に対し、本発明では、リードとリードの間へ
のモールド樹脂のはみ出しを抑えるために、タイバーに
、前記リードとリードの間へ突出した凸部を設けている
。
つぎに本発明を実施例によシ説明する。
第１図は本発明の一実施例の部分平面図である。
図において、モールド範囲境界線４と、隣シ合うリード
２同志と、タイバー３に囲まれた領域を塞ぐように、タ
イバー３から凸部６を突出させているＯ 〔発明の効果〕 このような本発明の）リードフレームでは、このリード
フレームを用いたリード付は組立ての後の樹脂封止の際
に、封止用金型の上下の隙間からリードとリードの間の
空所へはみ出すモールド樹脂は、その空所がタイバーか
ら突出させた凸部６で塞がっているので、モールド樹脂
のはみ出しは抑えられる。よって、タイバー切断時に、
従来のようなはみ出し樹脂による切断刃の損傷はなくな
シ、容易にタイバーの切断ができる。また、はみ出し樹
脂の除去作業も不要となシエ数節減効果も併せ得られる
。
２同志と、タイバー３に囲まれた領域を塞ぐように、タ
イバー３から凸部６を突出させているＯ 〔発明の効果〕 このような本発明の）リードフレームでは、このリード
フレームを用いたリード付は組立ての後の樹脂封止の際
に、封止用金型の上下の隙間からリードとリードの間の
空所へはみ出すモールド樹脂は、その空所がタイバーか
ら突出させた凸部６で塞がっているので、モールド樹脂
のはみ出しは抑えられる。よって、タイバー切断時に、
従来のようなはみ出し樹脂による切断刃の損傷はなくな
シ、容易にタイバーの切断ができる。また、はみ出し樹
脂の除去作業も不要となシエ数節減効果も併せ得られる
。
第１図は本発明の一実施例の部分平面図、第２図は従来
のリードフレームの平面図である。 １・・・・・−半導体素子マウント部、２・・・・・・
リード、３・・・・・・タイバー、４・・・・・・モー
ルド樹脂注入範囲（境界線）、５・・・・・・はみ出し
空所、６・・・・・・タイバーの凸部。
のリードフレームの平面図である。 １・・・・・−半導体素子マウント部、２・・・・・・
リード、３・・・・・・タイバー、４・・・・・・モー
ルド樹脂注入範囲（境界線）、５・・・・・・はみ出し
空所、６・・・・・・タイバーの凸部。
Claims (1)
- 半導体素子マウント部と、このマウント部の周囲に先端
が集るように配置された複数のリードと、この複数のリ
ードをそれぞれの長さの中間部で互いに連結するタイバ
ーとからなる半導体装置用リードフレームにおいて、前
記タイバーにはモールド樹脂のはみ出し防止用の凸部が
設けられていることを特徴とする半導体装置用リードフ
レーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9492785A JPS61253844A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9492785A JPS61253844A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61253844A true JPS61253844A (ja) | 1986-11-11 |
Family
ID=14123601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9492785A Pending JPS61253844A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61253844A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63164251A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-07 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム |
| FR2612448A1 (fr) * | 1987-10-01 | 1988-09-23 | Asm Fico | Chassis a conducteurs pour le moulage sans bavures d'elements metalliques noyes, et procede y relatif |
| JPH029156A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-12 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0567005U (ja) * | 1992-02-15 | 1993-09-03 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用リードフレーム |
-
1985
- 1985-05-02 JP JP9492785A patent/JPS61253844A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63164251A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-07 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム |
| FR2612448A1 (fr) * | 1987-10-01 | 1988-09-23 | Asm Fico | Chassis a conducteurs pour le moulage sans bavures d'elements metalliques noyes, et procede y relatif |
| JPH029156A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-12 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0567005U (ja) * | 1992-02-15 | 1993-09-03 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用リードフレーム |
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