JP3016661B2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JP3016661B2 JP3016661B2 JP4235259A JP23525992A JP3016661B2 JP 3016661 B2 JP3016661 B2 JP 3016661B2 JP 4235259 A JP4235259 A JP 4235259A JP 23525992 A JP23525992 A JP 23525992A JP 3016661 B2 JP3016661 B2 JP 3016661B2
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- dam
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モールド部の周囲４辺
からリード端子が導出されたフラットパッケージ（以
下、ＱＦＰ：Quad Flat Package という）のリードフレ
ームに関する。
からリード端子が導出されたフラットパッケージ（以
下、ＱＦＰ：Quad Flat Package という）のリードフレ
ームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＱＦＰのリードフレーム、特に、
モールド部を樹脂成形する際のゲート口側のコーナー部
分におけるリードフレームの構造を図２を参照して説明
する。同図に示すように、従来のＱＦＰのモールド部２
のコーナーの面取り部分（以下、Ｃ面という）２ａは小
さいので、コーナー側の各ダムバー１ａ、１ｂの幅ｒ1
を、他のダムバー１ｃ、１ｄ等の幅ｒ2 と同じ長さに取
って、リードフレーム３を形成することができる。すな
わち、モールド部２をトランスファー成形するときに、
ダムバー連結部４の下面に設けられるゲート口５からキ
ャビティー内に注入させた樹脂の一部は上下金型界面の
Ｃ面２ａ部分から洩れ出るが、この洩れ出た樹脂の拡散
を阻止するために、Ｃ面２ａに対向するダムバー連結部
４のダム４ａの長さｒ3 を、少なくともＣ面２ａと同じ
だけの長さにすればよく、Ｃ面２ａに合わせて、ダム４
ａを形成することができるので、ダムバー１ａ、１ｂの
幅ｒ1 の設計に余裕を持たせることができるからであ
る。なお、図中、符号６はダムバー１ａ〜１ｄで連結さ
れたリード端子、７はダイパッドである。
モールド部を樹脂成形する際のゲート口側のコーナー部
分におけるリードフレームの構造を図２を参照して説明
する。同図に示すように、従来のＱＦＰのモールド部２
のコーナーの面取り部分（以下、Ｃ面という）２ａは小
さいので、コーナー側の各ダムバー１ａ、１ｂの幅ｒ1
を、他のダムバー１ｃ、１ｄ等の幅ｒ2 と同じ長さに取
って、リードフレーム３を形成することができる。すな
わち、モールド部２をトランスファー成形するときに、
ダムバー連結部４の下面に設けられるゲート口５からキ
ャビティー内に注入させた樹脂の一部は上下金型界面の
Ｃ面２ａ部分から洩れ出るが、この洩れ出た樹脂の拡散
を阻止するために、Ｃ面２ａに対向するダムバー連結部
４のダム４ａの長さｒ3 を、少なくともＣ面２ａと同じ
だけの長さにすればよく、Ｃ面２ａに合わせて、ダム４
ａを形成することができるので、ダムバー１ａ、１ｂの
幅ｒ1 の設計に余裕を持たせることができるからであ
る。なお、図中、符号６はダムバー１ａ〜１ｄで連結さ
れたリード端子、７はダイパッドである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、モールド部２を樹脂成形した後、ゲー
ト口５側のＣ面２ａに連結して硬化した樹脂を取り除く
際、Ｃ面２ａが小さいと、Ｃ面２ａ部分にカケが発生し
易いという問題がある。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、モールド部２を樹脂成形した後、ゲー
ト口５側のＣ面２ａに連結して硬化した樹脂を取り除く
際、Ｃ面２ａが小さいと、Ｃ面２ａ部分にカケが発生し
易いという問題がある。
【０００４】この問題を解決するために、Ｃ面２ａを大
きくしようとすると、図３に示すように、Ｃ面２ａに対
向するダムバー連結部４のダム４ａの長さｒ3 を、Ｃ面
２ａに合わせて長くしたリードフレームとしなければな
らず、それに伴って、コーナー側の各ダムバー１ａ、１
ｂの幅ｒ1 を、他のダムバー１ｃ、１ｄ等の幅ｒ2 と同
じ長さに取れなくなる。このような場合に、通常のダイ
バー１ｃ、１ｄ等の幅に合わせて作成されたダムバーパ
ンチ１０で切断すると、ダムバーパンチ１０の一部がダ
ムバー連結部４に被さるので、ダムバー１ａ、１ｂの切
断ができなくなるという問題が発生する。
きくしようとすると、図３に示すように、Ｃ面２ａに対
向するダムバー連結部４のダム４ａの長さｒ3 を、Ｃ面
２ａに合わせて長くしたリードフレームとしなければな
らず、それに伴って、コーナー側の各ダムバー１ａ、１
ｂの幅ｒ1 を、他のダムバー１ｃ、１ｄ等の幅ｒ2 と同
じ長さに取れなくなる。このような場合に、通常のダイ
バー１ｃ、１ｄ等の幅に合わせて作成されたダムバーパ
ンチ１０で切断すると、ダムバーパンチ１０の一部がダ
ムバー連結部４に被さるので、ダムバー１ａ、１ｂの切
断ができなくなるという問題が発生する。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、モールド部のＣ面が大きいＱＦＰで
も、ダムバーの切断に影響しないＱＦＰ用のリードフレ
ームを提供することを目的とする。
たものであって、モールド部のＣ面が大きいＱＦＰで
も、ダムバーの切断に影響しないＱＦＰ用のリードフレ
ームを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、モールド部の周囲４辺からリード端子が
導出されたフラットパッケージ用のリードフレームにお
いて、少なくとも前記モールド部を樹脂成形する際のゲ
ート口側にあるダムバー連結部の基部に、前記ダムバー
連結部に連結するダムバーの幅が他のダムバーの幅と同
じになるように、切り欠きが食い込んで形成されること
により、前記ダムバー連結部とこれに隣接するリード端
子との間隔が、前記ダムバー連結部の先端側で前記ダム
バーの幅よりも狭くなっていることを特徴とする。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、モールド部の周囲４辺からリード端子が
導出されたフラットパッケージ用のリードフレームにお
いて、少なくとも前記モールド部を樹脂成形する際のゲ
ート口側にあるダムバー連結部の基部に、前記ダムバー
連結部に連結するダムバーの幅が他のダムバーの幅と同
じになるように、切り欠きが食い込んで形成されること
により、前記ダムバー連結部とこれに隣接するリード端
子との間隔が、前記ダムバー連結部の先端側で前記ダム
バーの幅よりも狭くなっていることを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。ダムバー連
結部に切り欠きを設けて、ダムバー連結部に連結した各
ダムバーの幅を、他のダムバーの幅と同じ長さにしたの
で、通常のダムバーの幅に合わせて作成されたダムバー
パンチを使って、ダムバー連結部に連結したダムバーを
切断することができる。また、このような切り欠きを設
けたことにより、ダムバーの切断に影響を与えずに、Ｃ
面に対向するダムバー連結部のダムを長くすることがで
き、これに伴って、ＱＦＰのＣ面を大きくすることがで
きる。
結部に切り欠きを設けて、ダムバー連結部に連結した各
ダムバーの幅を、他のダムバーの幅と同じ長さにしたの
で、通常のダムバーの幅に合わせて作成されたダムバー
パンチを使って、ダムバー連結部に連結したダムバーを
切断することができる。また、このような切り欠きを設
けたことにより、ダムバーの切断に影響を与えずに、Ｃ
面に対向するダムバー連結部のダムを長くすることがで
き、これに伴って、ＱＦＰのＣ面を大きくすることがで
きる。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。本発明の一実施例に係るＱＦＰ用のリードフレ
ームを図１に示し以下に説明する。図１はＱＦＰのモー
ルド部を樹脂成形する際のゲート口側のコーナー部分の
リードフレームの概略構成を示す平面図である。図１に
示すように、ＱＦＰのモールド部２のＣ面２ａは、従来
のＱＦＰのＣ面よりも大きく形成してある。そして、リ
ードフレーム３は、Ｃ面２ａに対向するダムバー連結部
４のダム４ａの長さｒ3 を、Ｃ面２ａの大きさに合わせ
て長く取っている。また、ダムバー連結部４に連結する
ダムバー１ａ、１ｂの幅ｒ1 を、他のダムバー１ｃ、１
ｄ等の幅ｒ2 と同じ長さ（ｒ1 ＝ｒ2 ）にするように、
切り欠き８ａ、８ｂがダムバー連結部４の基部にそれぞ
れ食い込んで形成されている。これにより、ダムバー連
結部４とこれに隣接するリード端子６との間隔が、ダム
バー連結部４の先端側でダムバー１ａ，１ｂの幅よりも
狭くなっている。
明する。本発明の一実施例に係るＱＦＰ用のリードフレ
ームを図１に示し以下に説明する。図１はＱＦＰのモー
ルド部を樹脂成形する際のゲート口側のコーナー部分の
リードフレームの概略構成を示す平面図である。図１に
示すように、ＱＦＰのモールド部２のＣ面２ａは、従来
のＱＦＰのＣ面よりも大きく形成してある。そして、リ
ードフレーム３は、Ｃ面２ａに対向するダムバー連結部
４のダム４ａの長さｒ3 を、Ｃ面２ａの大きさに合わせ
て長く取っている。また、ダムバー連結部４に連結する
ダムバー１ａ、１ｂの幅ｒ1 を、他のダムバー１ｃ、１
ｄ等の幅ｒ2 と同じ長さ（ｒ1 ＝ｒ2 ）にするように、
切り欠き８ａ、８ｂがダムバー連結部４の基部にそれぞ
れ食い込んで形成されている。これにより、ダムバー連
結部４とこれに隣接するリード端子６との間隔が、ダム
バー連結部４の先端側でダムバー１ａ，１ｂの幅よりも
狭くなっている。
【０００９】このような形状のリードフレーム３を用い
たＱＦＰのモールド部２の樹脂成形は、ダムバー連結部
４の下面に設けられるゲート口５からキャビティー内に
樹脂を注入し、その樹脂を硬化させて行われる。このと
き、注入された樹脂の一部は、上下金型界面のＣ面２ａ
部分から洩れ出るが、洩れ出た樹脂の拡散は、Ｃ面２ａ
の大きさに合わせたダムバー連結部４のダム４ａによっ
て阻止される。モールド部２成形後、ゲート口５部分で
硬化した樹脂が取り除かれるが、Ｃ面２ａを大きく形成
しているので、ゲート部分でカケが生じることはない。
たＱＦＰのモールド部２の樹脂成形は、ダムバー連結部
４の下面に設けられるゲート口５からキャビティー内に
樹脂を注入し、その樹脂を硬化させて行われる。このと
き、注入された樹脂の一部は、上下金型界面のＣ面２ａ
部分から洩れ出るが、洩れ出た樹脂の拡散は、Ｃ面２ａ
の大きさに合わせたダムバー連結部４のダム４ａによっ
て阻止される。モールド部２成形後、ゲート口５部分で
硬化した樹脂が取り除かれるが、Ｃ面２ａを大きく形成
しているので、ゲート部分でカケが生じることはない。
【００１０】次に、ＱＦＰのリードフレーム３の全ての
ダムバーをダムバーパンチ１０で切断する。このとき、
上述した切り欠き８ａ、８ｂによってダムバー１ａ、１
ｂの幅は他のダムバー１ｃ、１ｄ等と同じ幅になってい
るので、図１に示すように、ダムバーパンチ１０がダム
バー連結部４に被さることなく、ダムバー１ａ、１ｂの
切断を行うことができる。
ダムバーをダムバーパンチ１０で切断する。このとき、
上述した切り欠き８ａ、８ｂによってダムバー１ａ、１
ｂの幅は他のダムバー１ｃ、１ｄ等と同じ幅になってい
るので、図１に示すように、ダムバーパンチ１０がダム
バー連結部４に被さることなく、ダムバー１ａ、１ｂの
切断を行うことができる。
【００１１】なお、上述の実施例では、ゲート口５側に
あるダムバー連結部４について説明したが、他の３個所
のＱＦＰのコーナー部分にあるダムバー連結部について
も、上述と同様に構成してもよい。
あるダムバー連結部４について説明したが、他の３個所
のＱＦＰのコーナー部分にあるダムバー連結部について
も、上述と同様に構成してもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ダムバー連結部に切り欠きを設けて、ダムバ
ー連結部に連結したダムバーの幅を、他のダムバーと同
じ幅に設定したので、全てのダムバーを共通仕様のダム
バーパンチで切断することができる。また、このような
切り欠きを設けたことにより、ダムバーの切断に影響を
与えずに、ダムバー連結部のダムを長くすることがで
き、これに伴って、ＱＦＰのゲート口部分のＣ面を大き
くすることができる。それにより、ＱＦＰのモールド部
に連結したゲート口部分の樹脂を取り除くときに、モー
ルド部にカケが生じ難いＱＦＰを実現することができ
る。
によれば、ダムバー連結部に切り欠きを設けて、ダムバ
ー連結部に連結したダムバーの幅を、他のダムバーと同
じ幅に設定したので、全てのダムバーを共通仕様のダム
バーパンチで切断することができる。また、このような
切り欠きを設けたことにより、ダムバーの切断に影響を
与えずに、ダムバー連結部のダムを長くすることがで
き、これに伴って、ＱＦＰのゲート口部分のＣ面を大き
くすることができる。それにより、ＱＦＰのモールド部
に連結したゲート口部分の樹脂を取り除くときに、モー
ルド部にカケが生じ難いＱＦＰを実現することができ
る。
【図１】本発明の一実施例に係るＱＦＰ用のリードフレ
ームの一部の概略構成を示す平面図である。
ームの一部の概略構成を示す平面図である。
【図２】従来のＱＦＰ用のリードフレームの一部の概略
構成を示す平面図である。
構成を示す平面図である。
【図３】従来のＱＦＰのモールド部のＣ面を大きくした
ときのＱＦＰ用のリードフレームの一部の概略構成を示
す平面図である。
ときのＱＦＰ用のリードフレームの一部の概略構成を示
す平面図である。
１ａ〜１ｄ … ダムバー ２ … モールド部 ２ａ … Ｃ面 ３ … リードフレーム ４ … ダムバー連結部 ４ａ … Ｃ面に対向するダム ５ … ゲート口 ８ａ、８ｂ … 切り欠き １０ … ダムバーパンチ
Claims (1)
- 【請求項１】 モールド部の周囲４辺からリード端子が
導出されたフラットパッケージ用のリードフレームにお
いて、 少なくとも前記モールド部を樹脂成形する際のゲート口
側にあるダムバー連結部の基部に、前記ダムバー連結部
に連結するダムバーの幅が他のダムバーの幅と同じにな
るように、切り欠きが食い込んで形成されることによ
り、前記ダムバー連結部とこれに隣接するリード端子と
の間隔が、前記ダムバー連結部の先端側で前記ダムバー
の幅よりも狭くなっていることを特徴とするリードフレ
ーム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4235259A JP3016661B2 (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | リードフレーム |
| US08/045,892 US5304841A (en) | 1992-08-10 | 1993-04-12 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4235259A JP3016661B2 (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661398A JPH0661398A (ja) | 1994-03-04 |
| JP3016661B2 true JP3016661B2 (ja) | 2000-03-06 |
Family
ID=16983438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4235259A Expired - Fee Related JP3016661B2 (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | リードフレーム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5304841A (ja) |
| JP (1) | JP3016661B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5926695A (en) * | 1997-06-10 | 1999-07-20 | National Semiconductor Corporation | Lead frame incorporating material flow diverters |
| US5886398A (en) * | 1997-09-26 | 1999-03-23 | Lsi Logic Corporation | Molded laminate package with integral mold gate |
| JP3532395B2 (ja) * | 1997-10-03 | 2004-05-31 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法、プレス金型、ガイドレール |
| JP2000058578A (ja) | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体装置 |
| JP2002009105A (ja) * | 2000-06-10 | 2002-01-11 | Amkor Technology Korea Inc | パターンの認識方法及びこのためのクランプ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5521128A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Hitachi Ltd | Lead frame used for semiconductor device and its assembling |
| JPH03188655A (ja) * | 1989-12-18 | 1991-08-16 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームの製造方法 |
-
1992
- 1992-08-10 JP JP4235259A patent/JP3016661B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-04-12 US US08/045,892 patent/US5304841A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0661398A (ja) | 1994-03-04 |
| US5304841A (en) | 1994-04-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |