JP2665076B2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JP2665076B2 JP2665076B2 JP3142850A JP14285091A JP2665076B2 JP 2665076 B2 JP2665076 B2 JP 2665076B2 JP 3142850 A JP3142850 A JP 3142850A JP 14285091 A JP14285091 A JP 14285091A JP 2665076 B2 JP2665076 B2 JP 2665076B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- tie bar
- mounting
- lead
- plating
- Prior art date
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに関し、
特に外部リードにあらかじめ実装用メッキが施されたリ
ードフレームに関する。
特に外部リードにあらかじめ実装用メッキが施されたリ
ードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームは、図４に示すよ
うに、パッケージ部１の外側に出ている外部リード３
と、それを連結し、又、パッケージを形成する封止樹脂
の流出を防ぐタイバー２を有しており、この外部リード
３及びタイバー２は、図５（図４のＢ−Ｂ′断面図）に
示すように、リードフレーム状態であらかじめ実装用メ
ッキ６が施されている。この外部リード３及びタイバー
２の側面は特に段は設けられていない構造となってお
り、樹脂封止時には外部リード３及びタイバー２は封止
金型にてはさまれ高温高圧がかけられる。なお、ナップ
搭載部は樹脂封止されてパッケージ部内にある。
うに、パッケージ部１の外側に出ている外部リード３
と、それを連結し、又、パッケージを形成する封止樹脂
の流出を防ぐタイバー２を有しており、この外部リード
３及びタイバー２は、図５（図４のＢ−Ｂ′断面図）に
示すように、リードフレーム状態であらかじめ実装用メ
ッキ６が施されている。この外部リード３及びタイバー
２の側面は特に段は設けられていない構造となってお
り、樹脂封止時には外部リード３及びタイバー２は封止
金型にてはさまれ高温高圧がかけられる。なお、ナップ
搭載部は樹脂封止されてパッケージ部内にある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のリードフレ
ームは、外部リード及びタイバーがリードフレーム状態
であらかじめ実装用メッキが施されており、この外部リ
ード及びタイバーは樹脂封止時、封入金型ではさまれ高
温高圧がかけられるため実装用メッキが軟化し、外部リ
ード及びタイバーの端面からはみ出してしまっていた。
このため、その後にタイバーを除去する際に、タイバー
除去用の切断パンチと外部リード及びタイバーからはみ
出した実装用メッキが接触し、ヒゲ状のメッキ屑となっ
て外れ、外観不良となり、最悪では外部リードがショー
トするという問題があった。
ームは、外部リード及びタイバーがリードフレーム状態
であらかじめ実装用メッキが施されており、この外部リ
ード及びタイバーは樹脂封止時、封入金型ではさまれ高
温高圧がかけられるため実装用メッキが軟化し、外部リ
ード及びタイバーの端面からはみ出してしまっていた。
このため、その後にタイバーを除去する際に、タイバー
除去用の切断パンチと外部リード及びタイバーからはみ
出した実装用メッキが接触し、ヒゲ状のメッキ屑となっ
て外れ、外観不良となり、最悪では外部リードがショー
トするという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
は、タイバーの外側及び外部リードのタイバー外側部分
の側面に段を備えている。
は、タイバーの外側及び外部リードのタイバー外側部分
の側面に段を備えている。
【０００５】
【実施例】次に本発明について、図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の部分平面図、図２は図１
に示した一実施例のＡ−Ａ′断面図、図３は本発明の他
の実施例の部分平面図である。
る。図１は本発明の一実施例の部分平面図、図２は図１
に示した一実施例のＡ−Ａ′断面図、図３は本発明の他
の実施例の部分平面図である。
【０００６】タイバー２は外側（チップ搭載部を樹脂封
止したパッケージ部１から遠い方の側部）の側面に段部
５を持つ。また、外部リード３はタイバー外側からスト
ッパー部４あるいは実装部７にかけての側面に段部５を
持つ。この外側リード３は、前出のタイバー２で連結さ
れており、それぞれリードフレーム状態であらかじめ実
装用メッキ６が施され形成されている。この外部リード
３及びタイバー２は樹脂封止時、封入金型ではさまれ高
温高圧がかけられる。この時実装用めっきが段部にはみ
だすが、リード側面部迄ははみ出さない。
止したパッケージ部１から遠い方の側部）の側面に段部
５を持つ。また、外部リード３はタイバー外側からスト
ッパー部４あるいは実装部７にかけての側面に段部５を
持つ。この外側リード３は、前出のタイバー２で連結さ
れており、それぞれリードフレーム状態であらかじめ実
装用メッキ６が施され形成されている。この外部リード
３及びタイバー２は樹脂封止時、封入金型ではさまれ高
温高圧がかけられる。この時実装用めっきが段部にはみ
だすが、リード側面部迄ははみ出さない。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、タイバー
の外側の側面及び、外部リードのタイバー外側からスト
ッパー部又は実装部にかけての側面に段部を設けたの
で、樹脂封止時の実装用メッキの外部リード側面外側へ
のはみ出しを防止でき、ダイバーを除去する際にヒゲ状
のメッキ屑の発生が防止できる。これにより、外観不良
及び外部リードのショートがなくなり品質が向上すると
いう効果と有する。
の外側の側面及び、外部リードのタイバー外側からスト
ッパー部又は実装部にかけての側面に段部を設けたの
で、樹脂封止時の実装用メッキの外部リード側面外側へ
のはみ出しを防止でき、ダイバーを除去する際にヒゲ状
のメッキ屑の発生が防止できる。これにより、外観不良
及び外部リードのショートがなくなり品質が向上すると
いう効果と有する。
【図１】本発明の一実施例の部分平面図。
【図２】図１に示した一実施例のＡ−Ａ′断面図。
【図３】本発明の他の実施例の部分平面図。
【図４】従来の一例の部分平面図。
【図５】図４に示した従来の一例のＢ−Ｂ′段面図。
１ パッケージ部 ２ タイバー ３ 外部リード ４ ストッパー部 ５ 段部 ６ 実装用メッキ ７ 実装部
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップを載置するチップ搭載部
と、互いにタイバーで連結され表面にメッキが施された
複数の外部リードとを備えたリードフレームにおいて、
タイバーの外側（チップ搭載部から遠い方）の側面の角
部に段部を備えたことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3142850A JP2665076B2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3142850A JP2665076B2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04367254A JPH04367254A (ja) | 1992-12-18 |
| JP2665076B2 true JP2665076B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=15325075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3142850A Expired - Fee Related JP2665076B2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2665076B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02205060A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-14 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
-
1991
- 1991-06-14 JP JP3142850A patent/JP2665076B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02205060A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-14 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04367254A (ja) | 1992-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970610 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |