JPS63250163A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPS63250163A JPS63250163A JP62086227A JP8622787A JPS63250163A JP S63250163 A JPS63250163 A JP S63250163A JP 62086227 A JP62086227 A JP 62086227A JP 8622787 A JP8622787 A JP 8622787A JP S63250163 A JPS63250163 A JP S63250163A
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- JP
- Japan
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- lead
- lead frame
- plated
- integrated circuit
- semiconductor integrated
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 16
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
乙の発明は、複数のリードフし・−ムを備えた半導体集
積回路装置に関するものである。
積回路装置に関するものである。
従来のこの種の半導体集積回路装置は、複数のリードフ
レームが内部で半導体チップとボンディングワイヤによ
り接続されており、これらのり−ドフレームを基板上に
はんだ付けして実装される。
レームが内部で半導体チップとボンディングワイヤによ
り接続されており、これらのり−ドフレームを基板上に
はんだ付けして実装される。
これを第３図（ａ）、（ｂ）により説明する。
第３図において、１は半導体集積回路装置の本体（以下
装置本体という）を示し、２はこの装置本体１に設けら
れたリードフレームで、複数取り付けられている。２ａ
は前記リードフレーム２の一端を切断した時のリード力
・ソト部（後述する第２図のＡ−Ａ綿）４２ｂは前記リ
ードカット部２ａの非メッキ部分であり、このリードフ
レーム２が基板４上にはんｔ′！３によりはんだ付けさ
れ実装される。
装置本体という）を示し、２はこの装置本体１に設けら
れたリードフレームで、複数取り付けられている。２ａ
は前記リードフレーム２の一端を切断した時のリード力
・ソト部（後述する第２図のＡ−Ａ綿）４２ｂは前記リ
ードカット部２ａの非メッキ部分であり、このリードフ
レーム２が基板４上にはんｔ′！３によりはんだ付けさ
れ実装される。
上記のような構成におけろ半導体集積回路装置１０のリ
ードフレーム２ば、装置本体１の付は根部分の幅とリー
ドカット部２ａの先端部分の幅とが同一寸法に形成され
ているため、リードカットされた端面部公金てが非メッ
キ部分２ｂとなる。
ードフレーム２ば、装置本体１の付は根部分の幅とリー
ドカット部２ａの先端部分の幅とが同一寸法に形成され
ているため、リードカットされた端面部公金てが非メッ
キ部分２ｂとなる。
したがって、上記のようなり−・ドフレーム２の構成で
は、非メッキ部分２ｂには第３図に示すように、はんだ
３が付着しにくり、はんだ付けが不完全になる。このた
め、再度のは／した付は作業が必要とな抄、その結果、
この再度のはんだ付けにより、装置本体１に熱的あるい
は機械的なストレスが加わり、リードフレーム２を破損
したり、あるいは特性が劣化したりして半導体Ｒ積回路
装置の品質の低下をきたし、信頼性を損ねる等の問題点
があった。
は、非メッキ部分２ｂには第３図に示すように、はんだ
３が付着しにくり、はんだ付けが不完全になる。このた
め、再度のは／した付は作業が必要とな抄、その結果、
この再度のはんだ付けにより、装置本体１に熱的あるい
は機械的なストレスが加わり、リードフレーム２を破損
したり、あるいは特性が劣化したりして半導体Ｒ積回路
装置の品質の低下をきたし、信頼性を損ねる等の問題点
があった。
乙の発明は、上記のような従来の問題点を解決するため
になされたもので、良好なはんだ付けができるとともに
、品質の低下のない半導体集積回路装置を得ることを目
的とする。
になされたもので、良好なはんだ付けができるとともに
、品質の低下のない半導体集積回路装置を得ることを目
的とする。
この発明に係る半導体集積回路装置は、リードフレーム
のそれぞれのリードカット部の非メッキ部分を少なくす
るために、各リードフレームの先端側に四部を形成した
ものである。
のそれぞれのリードカット部の非メッキ部分を少なくす
るために、各リードフレームの先端側に四部を形成した
ものである。
〔作用〕
この発明においては、リードフレームの先端側に凹部を
形成したことから、この凹部内側にはメッキが施されて
いるので、メッキ後に切断されるリードカット部の非メ
ッキ部分が減少し、はんだ付着部分が増大する。
形成したことから、この凹部内側にはメッキが施されて
いるので、メッキ後に切断されるリードカット部の非メ
ッキ部分が減少し、はんだ付着部分が増大する。
第１図（ａ）〜（ｅ）は乙の発明の一実施例を示す半導
体集積回路装置の主要構成部分を示す図で、第１図（ａ
）は斜視図、第１図（ｂ）は正面図、第１図（Ｃ）は側
面図である。
体集積回路装置の主要構成部分を示す図で、第１図（ａ
）は斜視図、第１図（ｂ）は正面図、第１図（Ｃ）は側
面図である。
また、第２図は、第１図（ａ）の上面図を示すとともに
、リードフレーム２のリードカットについて説明する図
である。
、リードフレーム２のリードカットについて説明する図
である。
これらの図で、第３図と同一符号は同一構成部分を示し
、５は前記リードフレーム２の先端部に形成された凹部
であり、この凹部５の形成後、メッキが施され、その後
、第２図に示すＡ −、Ａ 線からリードカットが行わ
れる。したがって、リードカットされた部分は非メッキ
部分２ｂとなっているが、凹部５の形成により凹部５の
内面２ｃはメッキが施されているため、非メツ・弁部分
２ｂの面積は従来に比べ極めて少なくなっている。
、５は前記リードフレーム２の先端部に形成された凹部
であり、この凹部５の形成後、メッキが施され、その後
、第２図に示すＡ −、Ａ 線からリードカットが行わ
れる。したがって、リードカットされた部分は非メッキ
部分２ｂとなっているが、凹部５の形成により凹部５の
内面２ｃはメッキが施されているため、非メツ・弁部分
２ｂの面積は従来に比べ極めて少なくなっている。
このように非メッキ部分２ｂを少なくすることにより、
第１図（ｂＪ、（ｅ）に示すように、基板４上へ実装す
る際、はんだ付けにおいて、は／ｌ、 ｆ！ ３が付着
する部分３′が多くなり、高品質の実装が可能となる。
第１図（ｂＪ、（ｅ）に示すように、基板４上へ実装す
る際、はんだ付けにおいて、は／ｌ、 ｆ！ ３が付着
する部分３′が多くなり、高品質の実装が可能となる。
以上説明したように、この発明は、各リードフレームの
リードカット部分の非メッキ部分を少な（したので、は
んだ付けによる基板上への実装に際してもはんだの付着
部分が多くなり、一度のはんだ付けで実装が可能となる
。したがって、装置本体に熱的２機械的ストレスが加わ
ることがなくなり、高品質で高信頼性の半導体集積回路
装置が得られる利点がある。
リードカット部分の非メッキ部分を少な（したので、は
んだ付けによる基板上への実装に際してもはんだの付着
部分が多くなり、一度のはんだ付けで実装が可能となる
。したがって、装置本体に熱的２機械的ストレスが加わ
ることがなくなり、高品質で高信頼性の半導体集積回路
装置が得られる利点がある。
第１図（ａ）〜（Ｃ）はこの発明の一実施例を示す半導
体集積回路装置の主要部の構成を示す斜視図。 正面図、および側面図、第２図は、第１図（ａ）のリー
ドカット前の上面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来の半
導体集積回路袋・置の主要部の構成を示す側面図および
正面図である。 図において、１は装置本体、２はリードフレーム、２ａ
はリードカット部、２ｂは非メッキ部分、２ｃは凹部の
内面、３ははんだ、４は基板、５は凹部である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 （ａ） 第２図 第３図 （ａ） １０ １
体集積回路装置の主要部の構成を示す斜視図。 正面図、および側面図、第２図は、第１図（ａ）のリー
ドカット前の上面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来の半
導体集積回路袋・置の主要部の構成を示す側面図および
正面図である。 図において、１は装置本体、２はリードフレーム、２ａ
はリードカット部、２ｂは非メッキ部分、２ｃは凹部の
内面、３ははんだ、４は基板、５は凹部である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 （ａ） 第２図 第３図 （ａ） １０ １
Claims (1)
- ボンディングワイヤにより内部で半導体チップと接続さ
れたリードフレームを複数備えた半導体集積回路装置に
おいて、前記リードフレームのそれぞれのリードカット
部の非メッキ部分を少なくするための凹部を前記リード
フレームの先端側に形成したことを特徴とする半導体集
積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62086227A JPS63250163A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62086227A JPS63250163A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250163A true JPS63250163A (ja) | 1988-10-18 |
Family
ID=13880904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62086227A Pending JPS63250163A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63250163A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04162466A (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-05 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレーム |
| JPH04170056A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
| JPH0555438A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Rohm Co Ltd | 電子部品のリード端子構造 |
| JP2021121042A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-08-19 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| US11784295B2 (en) | 2007-03-30 | 2023-10-10 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device |
-
1987
- 1987-04-06 JP JP62086227A patent/JPS63250163A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04162466A (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-05 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレーム |
| JPH04170056A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
| JPH0555438A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Rohm Co Ltd | 電子部品のリード端子構造 |
| US11784295B2 (en) | 2007-03-30 | 2023-10-10 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device |
| JP2021121042A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-08-19 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
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