JPH04171855A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH04171855A JPH04171855A JP29952590A JP29952590A JPH04171855A JP H04171855 A JPH04171855 A JP H04171855A JP 29952590 A JP29952590 A JP 29952590A JP 29952590 A JP29952590 A JP 29952590A JP H04171855 A JPH04171855 A JP H04171855A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- leads
- mounting
- tip
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 14
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 6
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- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用リードフレームに関し、特に表面
実装型の半導体装置用リードフレームに関する。
実装型の半導体装置用リードフレームに関する。
従来の半導体装置用リードフレームは、第２図（ａ）、
（ｂ）に示すように、半導体回路を内部に収納、封止
する封止樹脂部５の外壁面から先端までの長さが実装時
の長さより長く形成された複数の外部リード１此、封止
樹脂部５を形成時に樹脂が外側へ流出するのを防止する
ためのタイバー２（第２図（ａ）の二点鎖線の部分）と
、各外部リードｌＡの先端を互いに連結するリード連結
部３Ａとを有し、タイバー２を切断、除去後、はんだ等
により各外部リードＩＡ及びリード連結部３Ａの表面に
めっき層４Ａを形成し、実装時、Ｂ−Ｂ面で各外部リー
ドＩＡを切断してはんだ付実装する構造となっていた。
（ｂ）に示すように、半導体回路を内部に収納、封止
する封止樹脂部５の外壁面から先端までの長さが実装時
の長さより長く形成された複数の外部リード１此、封止
樹脂部５を形成時に樹脂が外側へ流出するのを防止する
ためのタイバー２（第２図（ａ）の二点鎖線の部分）と
、各外部リードｌＡの先端を互いに連結するリード連結
部３Ａとを有し、タイバー２を切断、除去後、はんだ等
により各外部リードＩＡ及びリード連結部３Ａの表面に
めっき層４Ａを形成し、実装時、Ｂ−Ｂ面で各外部リー
ドＩＡを切断してはんだ付実装する構造となっていた。
この従来の半導体装置用リードフレームでは、めっき層
４Ａで覆われた外部リードＩＡを必要な長さに切断して
実装する構造となっているため、切断後の外部リードＩ
Ａの先端（切断面１２）にはめっき層４Ａがなく、最終
リード形状に形成してはんだ付は実装を行なった際、は
んだののりが悪く、はんだ付強度が低下し、かつはんだ
付外観が悪くなるという問題点があった。
４Ａで覆われた外部リードＩＡを必要な長さに切断して
実装する構造となっているため、切断後の外部リードＩ
Ａの先端（切断面１２）にはめっき層４Ａがなく、最終
リード形状に形成してはんだ付は実装を行なった際、は
んだののりが悪く、はんだ付強度が低下し、かつはんだ
付外観が悪くなるという問題点があった。
本発明の目的は、はんだ付実装したときのはんだのりが
良くなり、はんだ付強度、はんだ付外観の向上をはかる
ことができる半導体装置用リードフレームを提供するこ
とにある。
良くなり、はんだ付強度、はんだ付外観の向上をはかる
ことができる半導体装置用リードフレームを提供するこ
とにある。
本発明の半導体装置用リードフレームは、半導体回路を
内部に収納する容器の外壁面から先端部までの長さが実
装時の長さに設定された複数の外部リードと、これら各
外部リードの先端部以外の部分でこれら各外部リードの
幅より十分少さい幅でこれら各外部リードを互いに連結
するリード連結部と、前記各外部リード及びリード連結
部の表面を覆って形成されためっき層とを有している。
内部に収納する容器の外壁面から先端部までの長さが実
装時の長さに設定された複数の外部リードと、これら各
外部リードの先端部以外の部分でこれら各外部リードの
幅より十分少さい幅でこれら各外部リードを互いに連結
するリード連結部と、前記各外部リード及びリード連結
部の表面を覆って形成されためっき層とを有している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、 （ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例を
示す一部切欠き平面図及びリート連結部切除後の部分断
面側面図である。
示す一部切欠き平面図及びリート連結部切除後の部分断
面側面図である。
各外部リード１は、封止樹脂部５の外壁面から先端部１
１までの長さが、実装時に必要とする長さに設定されて
いる。
１までの長さが、実装時に必要とする長さに設定されて
いる。
リード連結部３は、各外部リートがそれぞれ一本ずつ独
立する前の強度を保つため、各外部り−ドｌの先端部１
１以外の、これら先端部１１と近い部分で各外部リード
１の幅より十分少さい幅でこれら各外部リードｌを連結
する。
立する前の強度を保つため、各外部り−ドｌの先端部１
１以外の、これら先端部１１と近い部分で各外部リード
１の幅より十分少さい幅でこれら各外部リードｌを連結
する。
また、従来例と同様にタイバー２（二点鎖線の部分）が
形成されており、このタイバー２はめっき層４を形成す
る前に切断、除去される。
形成されており、このタイバー２はめっき層４を形成す
る前に切断、除去される。
めっき層４は、タイバー２が切断、除去された後、各外
部リードｌ及びリード連結部３の表面を覆って形成され
る。
部リードｌ及びリード連結部３の表面を覆って形成され
る。
実装時には、リード連結部３が切断、除去され、各外部
リード１が実装用基板にはんだ付実装される。
リード１が実装用基板にはんだ付実装される。
このはんだ付実装の際、壱外部リード１の先端部１１に
もはんだ等のめっき層４が施されているので、はんだの
のりがよく、はんだ付強度が高く、また仕上りの外観も
よくなる。
もはんだ等のめっき層４が施されているので、はんだの
のりがよく、はんだ付強度が高く、また仕上りの外観も
よくなる。
以上説明したように本発明は、各外部リードの長さを実
装時に必要な長さに設定し、これら各外部リードの先端
部以外の部分にリード連結部を設けてこれら各外部リー
ド及びリード連結部の表面にめっきを施す構造とするこ
とにより、リード連結部を切断、除去して実装する際、
各外部リードの先端部にもめっきが施されているので、
はんだ付実装時のはんだののりが良くなり、はんだ付強
度及びはんだ付外観の向上をはかることができる効果が
ある。
装時に必要な長さに設定し、これら各外部リードの先端
部以外の部分にリード連結部を設けてこれら各外部リー
ド及びリード連結部の表面にめっきを施す構造とするこ
とにより、リード連結部を切断、除去して実装する際、
各外部リードの先端部にもめっきが施されているので、
はんだ付実装時のはんだののりが良くなり、はんだ付強
度及びはんだ付外観の向上をはかることができる効果が
ある。
第１図（ａ）、 （ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例を
示す一部切欠き平面図及びリード連結部切断除去後の部
分断面側面図、第２図（ａ）、 （ｂ）はそれぞれ従来
の半導体装置用リードフレーム−例を示す一部切欠き平
面図及び実装前の部分断面側面図である。 １、ＩＡ・・・・・・外部リード、２・・・・・・タイ
バー、３゜３Ａ・・・・・・リード連結部、４，４Ａ・
・・・・・めっき層、５・・・・・・封止樹脂部、１１
・・・・・先端部、１２・・・・・・切断面。 代理人 弁理士 内 原 晋 Φ （Ａ −Ａ断ｌ） 湾 １ ス （Ａ−Ａ−市） 躬 ２ 区
示す一部切欠き平面図及びリード連結部切断除去後の部
分断面側面図、第２図（ａ）、 （ｂ）はそれぞれ従来
の半導体装置用リードフレーム−例を示す一部切欠き平
面図及び実装前の部分断面側面図である。 １、ＩＡ・・・・・・外部リード、２・・・・・・タイ
バー、３゜３Ａ・・・・・・リード連結部、４，４Ａ・
・・・・・めっき層、５・・・・・・封止樹脂部、１１
・・・・・先端部、１２・・・・・・切断面。 代理人 弁理士 内 原 晋 Φ （Ａ −Ａ断ｌ） 湾 １ ス （Ａ−Ａ−市） 躬 ２ 区
Claims (1)
- 半導体回路を内部に収納する容器の外壁面から先端部
までの長さが実装時の長さに設定された複数の外部リー
ドと、これら各外部リードの先端部以外の部分でこれら
各外部リードの幅より十分小さい幅でこれら各外部リー
ドを互いに連結するリード連結部と、前記各外部リード
及びリード連結部の表面を覆って形成されためっき層と
を有することを特徴とする半導体装置用リードフレーム
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29952590A JPH04171855A (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29952590A JPH04171855A (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171855A true JPH04171855A (ja) | 1992-06-19 |
Family
ID=17873725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29952590A Pending JPH04171855A (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04171855A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7195953B2 (en) | 2003-04-02 | 2007-03-27 | Yamaha Corporation | Method of manufacturing a semiconductor package using a lead frame having through holes or hollows therein |
| JP2008034830A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-02-14 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置およびリードフレームとその製造方法 |
| US7397112B2 (en) | 2004-12-24 | 2008-07-08 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and lead frame therefor |
| CN104505375A (zh) * | 2014-11-03 | 2015-04-08 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 半导体封装结构 |
-
1990
- 1990-11-05 JP JP29952590A patent/JPH04171855A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7195953B2 (en) | 2003-04-02 | 2007-03-27 | Yamaha Corporation | Method of manufacturing a semiconductor package using a lead frame having through holes or hollows therein |
| US7397112B2 (en) | 2004-12-24 | 2008-07-08 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and lead frame therefor |
| JP2008034830A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-02-14 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置およびリードフレームとその製造方法 |
| CN104505375A (zh) * | 2014-11-03 | 2015-04-08 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 半导体封装结构 |
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