JPH0574996A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH0574996A JPH0574996A JP23271291A JP23271291A JPH0574996A JP H0574996 A JPH0574996 A JP H0574996A JP 23271291 A JP23271291 A JP 23271291A JP 23271291 A JP23271291 A JP 23271291A JP H0574996 A JPH0574996 A JP H0574996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer lead
- solder plating
- resin
- tie bar
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂封止型半導体装置のアウターリード先端面
に半田めっき層が形成されることによりプリント基板実
装時の接合強度を強くする。 【構成】アウターリード先端面５に半田めっき層が付着
する様な形状のリードフレームにしアウターリード先端
面５に半田めっき層を形成する。
に半田めっき層が形成されることによりプリント基板実
装時の接合強度を強くする。 【構成】アウターリード先端面５に半田めっき層が付着
する様な形状のリードフレームにしアウターリード先端
面５に半田めっき層を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置に
関し特にアウターリードにめっき等の表面処理を施す樹
脂封止型半導体装置に関する。
関し特にアウターリードにめっき等の表面処理を施す樹
脂封止型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止型半導体装置は図５に示
す様なリードフレームを用い半導体素子搭載台部（図示
せず）にペーストを塗布し半導体素子を半導体素子搭載
台部に固着させた後、インナーリード３と半導体素子の
電極を金属細線で結線する。その後、エポキシ系樹脂で
樹脂ライン２の内側の一定領域を封止してタイバーＡ１
を切り落とし、樹脂ライン２の外側のリードフレーム全
体を半田めっき等の表面処理を施す。その後、アウター
リード４の先端をアウターリード先端面５の位置で切断
し所定の形状に成形され品質確認後出荷される。
す様なリードフレームを用い半導体素子搭載台部（図示
せず）にペーストを塗布し半導体素子を半導体素子搭載
台部に固着させた後、インナーリード３と半導体素子の
電極を金属細線で結線する。その後、エポキシ系樹脂で
樹脂ライン２の内側の一定領域を封止してタイバーＡ１
を切り落とし、樹脂ライン２の外側のリードフレーム全
体を半田めっき等の表面処理を施す。その後、アウター
リード４の先端をアウターリード先端面５の位置で切断
し所定の形状に成形され品質確認後出荷される。
【０００３】以上説明した様に、従来技術の工程の場
合、図６に示した通り、アウターリード先端面５の切断
工程が半田めっき処理工程後に実施される為、切断面８
には半田めっき層７が形成されていない状態で次工程へ
流れ出荷される。
合、図６に示した通り、アウターリード先端面５の切断
工程が半田めっき処理工程後に実施される為、切断面８
には半田めっき層７が形成されていない状態で次工程へ
流れ出荷される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の樹脂封
止型半導体装置は、アウターリード先端面に半田めっき
層が形成されていない為、半田付け時に良好な半田フィ
レットが形成されず、プリント基板実装時プリント基板
のペーストとアウターリードとの接合強度が保持できな
い為、半田付け信頼性の低い製品を提供する事になる欠
点がある。
止型半導体装置は、アウターリード先端面に半田めっき
層が形成されていない為、半田付け時に良好な半田フィ
レットが形成されず、プリント基板実装時プリント基板
のペーストとアウターリードとの接合強度が保持できな
い為、半田付け信頼性の低い製品を提供する事になる欠
点がある。
【０００５】本発明の目的は、半田付け信頼性の高いプ
リント基板への実装が可能な樹脂封止型半導体装置を提
供することにある。
リント基板への実装が可能な樹脂封止型半導体装置を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、アウターリー
ドを有する樹脂封止型半導体装置において、前記アウタ
ーリード先端面の少くとも一部に半田とスズのうちのい
ずれか一方のめっき層を形成する。
ドを有する樹脂封止型半導体装置において、前記アウタ
ーリード先端面の少くとも一部に半田とスズのうちのい
ずれか一方のめっき層を形成する。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明の第１の実施例のリードフレ
ームの要部平面図である。
ームの要部平面図である。
【０００９】第１の実施例のリードフレームは、図１に
示す様に、複数のインナーリード３と複数のアウターリ
ード４はタイバーＡ１を介し配列され、アウターリード
先端面５は予め半電めっき層が形成される露出した様な
形状になっている。但し、タイバーＡ１を切断した後、
半電めっき処理を施す為、アウターリード４がばらばら
にならない様にタイバーＢ６が設けられている。
示す様に、複数のインナーリード３と複数のアウターリ
ード４はタイバーＡ１を介し配列され、アウターリード
先端面５は予め半電めっき層が形成される露出した様な
形状になっている。但し、タイバーＡ１を切断した後、
半電めっき処理を施す為、アウターリード４がばらばら
にならない様にタイバーＢ６が設けられている。
【００１０】図２は本発明の第１の実施例のアウターリ
ード先端部の斜視図である。
ード先端部の斜視図である。
【００１１】図２に示す様に、切断面８を除くアウター
リード先端面５，アウターリード４の先端の上面，下面
に半電めっき層７が形成されている。
リード先端面５，アウターリード４の先端の上面，下面
に半電めっき層７が形成されている。
【００１２】図３は本発明の第２の実施例のリードフレ
ームの要部平面図である。
ームの要部平面図である。
【００１３】第２の実施例のリードフレームは、図３に
示す様に、図１に示す第１の実施例のリードフレームと
ほぼ同様であるが、相違点としては、アウターリード先
端面５側をアウターリード４の幅より、細くし、切断面
を除き半田めっき層が形成される様にする。
示す様に、図１に示す第１の実施例のリードフレームと
ほぼ同様であるが、相違点としては、アウターリード先
端面５側をアウターリード４の幅より、細くし、切断面
を除き半田めっき層が形成される様にする。
【００１４】図４は本発明の第２の実施例のアウターリ
ード先端部の斜視図てある。
ード先端部の斜視図てある。
【００１５】図４に示す様に、切断面８を除くアウター
リード先端面５，アウターリード４の先端の上面，下
面，側面には半田めっき層７が形成されている。
リード先端面５，アウターリード４の先端の上面，下
面，側面には半田めっき層７が形成されている。
【００１６】第１，第２の実施例共にアウターリード先
端面５の全面、又は、一部を除いた全面に半田めっき層
７か形成されているのでプリント基板実装時に良好なフ
ィレットが得られ、接合強度が強い実装特性を保有する
製品が提供できる。
端面５の全面、又は、一部を除いた全面に半田めっき層
７か形成されているのでプリント基板実装時に良好なフ
ィレットが得られ、接合強度が強い実装特性を保有する
製品が提供できる。
【００１７】なお、第１，第２の実施例共に半田めっき
について説明したがスズめっき層を形成しても同様の効
果が得られる。
について説明したがスズめっき層を形成しても同様の効
果が得られる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、樹脂封止
型半導体装置のアウターリードの先端面の全面又はごく
一部を除いた全面に半田めっき層を形成したので、プリ
ント基板実装時に良好なフィレットが形成され製品とプ
リント基板の接合強度が強くなり実装特性の優れた製品
を提供できるという効果を有する。
型半導体装置のアウターリードの先端面の全面又はごく
一部を除いた全面に半田めっき層を形成したので、プリ
ント基板実装時に良好なフィレットが形成され製品とプ
リント基板の接合強度が強くなり実装特性の優れた製品
を提供できるという効果を有する。
【００１９】又、アウターリード先端側面部に半田めっ
き層が形成されていない場合には、プリント基板実装時
に側面からのペーストの吸い上がりが少なくなりピン間
のショートが少なくなるという効果を有する。この場合
にはピン間ピッチが狭くなる程その効果が顕著になる。
き層が形成されていない場合には、プリント基板実装時
に側面からのペーストの吸い上がりが少なくなりピン間
のショートが少なくなるという効果を有する。この場合
にはピン間ピッチが狭くなる程その効果が顕著になる。
【図１】本発明の第１の実施例のリードフレームの要部
平面図である。
平面図である。
【図２】本発明の第１の実施例のアウターリード先端部
の斜視図である。
の斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施例のリードフレームの要部
平面図である。
平面図である。
【図４】本発明の第２の実施例のアウターリード先端部
の斜視図である。
の斜視図である。
【図５】従来の樹脂封止型半導体装置のリードフレーム
の一例の要部平面図である。
の一例の要部平面図である。
【図６】従来の樹脂封止型半導体装置のアウターリード
の先端部の一例の斜視図である。
の先端部の一例の斜視図である。
１ タイバーＡ ２ 樹脂ライン ３ インナーリード ４ アウターリード ５ アウターリード先端面 ６ タイバーＢ ７ 半田めっき層 ８ 切断面
Claims (1)
- 【請求項１】 アウターリードを有する樹脂封止型半導
体装置において、前記アウターリード先端面の少くとも
一部に半田とスズのうちのいずれか一方のめっき層を形
成したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23271291A JPH0574996A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23271291A JPH0574996A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574996A true JPH0574996A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16943603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23271291A Pending JPH0574996A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574996A (ja) |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP23271291A patent/JPH0574996A/ja active Pending
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