JPS6212101A - 樹脂封止電子部品用端子フ−プ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 １　　　　　　　　外部端子の一部と共に、電子部品が
樹脂封止さ□　　　　　　　れる電子部品固定部が連続
して配置され、電子部品に電気的に接続されずに、上記
樹脂から引き抜□ き可能な端子部を有する樹脂封止電子部品用端子□：　
　　　　　　７−プＱ １　　　　　３、発明の詳細な説明 １　　　　　　　産業上の利用分野 □ ２　　　　　　　　本発明は、樹脂封止電子部品用端子
７−プに関ｊ　　　　　　　ｔ４もｏ−’ｅｓ、ｓ。

：　　　　　　　　従来の技術 □ １　　　　　　　　第３図に、従来例を示す。第３図は
、端子フープと ：′を樹脂成型金型内に？′ｆ：／？−）成”し・電“
１　　　　　　　部品固定部２を形成したものである０
尚、３は固□：　　　　　　　走部保持用端子部、４，
６は電子部“品に電圧がかＩ　　　　　　　かるか又は
電流が流れる半田付用端子部である０１　　　　　　　
　次に、第４図を用いて具体的に説明する。第３図の様
にして形成した後（ａ）、固定部２と固定部保持用端子
部３を除き、半田付用端子部４．５に切断的げの加工を
行う〜［有］）。その後、この状態のまま、電子部品の
有する特性の検査を行った後、端子４．．６のフォーミ
ング、固定部保持用端子部３を、−足部２の側面の際近
くで切断する（Ｃ）。

第６図は、固定部保持用端子部３が、電子部品に電気的
に接続されない端子７−プの例を示す〇発明が解決しよ
うとする問題点 第３図、第４図に示す従来例では、端子部３ｂと固定部
奥面の端子部４ａとは同体である事から、この電子部品
をプリント基板上に半田付する際に、隣接する他の電子
部品と、端子部３ｂ、が半田短絡等の電気的接続を行し
てしまう恐れがあシ、回路調整が不能となる。特に昨今
の高密度実装に於ては、隣接部品との距離が非常に狭ま
って来て居シ、上記危険性は更に高まる。

又、第６図の従来例では、上記内容にて外観的半田付着
は起きる可能性はあるが、端子部３は端子部４とは同体
では無い事よシミ気的接続の恐れは無い。しかし、固定
部保持用端子部３は、第３図、第４図の例と同じく最終
工程の切断の際固定部２の側面と同面では切断不可能で
あり、固定部２の側面よシわずかに外側に露出し、電子
部品外形寸法のばらつきを生む原因となったシ、固定部
に傷、クラックを生ずる事にもつながった。又、固定部
２の内部にインサートされた端子部３ｃは、固定部２と
の保持力を増す為に、外側の端子部３よシも巾が広くな
っている。この構造は、固定部２に内蔵される他の電子
部品の大きさ形状によっては必ずしも上記構造の採用と
はならない。

従って、本発明では、上記欠点を解決する樹脂封止電子
部品用端子フープを提供する事を目的とする。

問題点を解決する為の手段 この問題点を解決する為本発明では、外部端子の一部と
共に電子部品が樹脂封止される電子部品固定部が連続し
て配置され、電子部品に電気的に接続されずに上記樹脂
から引き抜き可能な端子部を有する樹脂封止電子部品用
フープとしたものである。

作　　用 この様な構成によると、プリント基板上の電極部には、
電圧がかけられるか、又は電流が流れる端子部のみが半
田付され、その他の端子部は抜き取られている為、他の
隣接部品と電気的接続の恐れが無くなる。

又、端子部品の固定部の際での切断工程が無い為、固定
部の傷、クラックの発生が無くなる。

実施例 第１図に、本発明＠実施例を示す。本発明では、固定部
２と固定部２を保持する目的の端子部３を図の如く、他
の内蔵される機能部品と干渉する事無く、又必要最低限
な保持力を有する様なある一定理め込み長さで、かつ端
子部３の巾が先端に行く程細くなっている形状を持つも
のである。

以下、具体的に第２図により本発明の実施を示す０ 先ず第１図の様に形成した後（−）、固定部２を保持す
る目的の端子部３を除き、半田付用端子部４゜６に切断
曲げ加工を施す（ロ）０その後、この状態のまま、電子
部品の特性検査を行った後、前述切断面げを行った半田
付用端子部４，５のフォーミンク、そして固定部２の保
持用端子部３を、固定部側面からある一定距離を離して
切断する（Ｃ）、その後、この端子部３ａを左右に引き
抜く事によシ、電子部品を最終形成させる（ｄ）。固定
部２の側面には、端子部３の断面形状と同一の孔が空く
事になるが、電子部品の特性には一切影響を及ぼさない
。

発明の効果 以上の様に本発明に依れば １）固定部表面には、電子部品が半田付される端子部以
外には、端子が露出していない為、その部分と他の隣接
部分との電気的接続の恐れが無い。

２）製造工程内において、電子部品の特性検査が連続端
子フープに付属したまま行え、単品に切断した後に検査
するよりも、作業の合理が図れる。

３）固定部保持用端子部を抜き取ってしまう為、電子部
品外形が高精度で保たれる。

４）固定部保持用端子部は、固定部表面よシ離れた位置
で、−担切断される為切断時の固定部の傷、クラックの
発生が無い。

という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の一実施例による樹脂封止電子
部品用端子フープを示したものであシ、第１図は平面図
、第２図（−）〜（ｄ）は、電子部品の製造工程図、第
３図、第４図は従来例を示したものであシ、第３図は平
面図であり、第４図（−）〜（Ｃ）は電子部品の製造工
程図、第５図は従来例の別の例を示した平面図である。 １・・・・・・端子フープ、２・・・−・・固定部、３
・・・・・・固定・部保持用端子部、４，５・・・・・
・半田付用端子部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第　
３　図 第４図 （６Ｌ）　　　　　　　　　　　（ｂ、ン　　　　　　
　　　　ＣＣ）第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　外部端子の一部と共に、電子部品が樹脂封止される電
   子部品固定部が連続して配置され、電子部品に電気的に
   接続されずに、上記樹脂から引き抜き可能な端子部を有
   する樹脂封止電子部品用端子フープ。