JPS5957491A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、手ノ・ンダで電気的接続を行なう部分を有す
るプリント基板に関するものでおる。

従来、プリント基板において、熱的に弱い部品等に関し
ては千ノ・ンダによる接続を行なわざるを得ないもので
あるが、このような手加工による場合には数多くあるノ
・ンダ個所のうちノ・ンダ付けを忘れてしまう未処理部
分が発生することがある。

このように未処理部分が発生しても検査工程で確実に発
見されれば問題はないが、検査によってはそのハンダ付
は未処理部分を発見することができない状態もある〇 すなわち、第１図において、リード線（１）には接続ビ
ン、たとえばアンプインターミナル（２）が設けられ、
これらのアンダインターミナル（２）は基板部（３）に
形成された挿入孔（４）に挿入される。ぞして、基板部
（３）の−面には銅箔による導雷、層（５）が形成され
ているが、この導電層（５）ヲも含めて前記挿入孔（４
）は貫通状態に形成されているものである。第１図にお
いて、右側に示した部分はハンダ付けがなされて導電層
（５）とアンプインターミナル（２）とが接続されてい
る。しかるに、第１図における左側に示したものは、ハ
ンダ付けがまだなされていないが、アンプインターミナ
ル（２）の側面に導を層（５）が接触している。したが
って、両者は電気的に導通状態にあり、検査をしてもハ
ンダ付は未処理と云う状態を発見することができない。

このような部分は当然、使用時に接続不良となり、故障
の原因になるものである。

本発明は、このような点に鑑みなされたもので、ハンダ
付は未処理部分がないようにしたプリント基板を得るこ
とを目的とするものである。

本発明の−チ１．！施例を第２図ないし第４図に基いて
説明する。１ず、リード線（６）には接続ビンと［７て
のアンダインターミナル（７）が設りられ、基板部（８
）にはこれらのアンプインターミナル（７）が挿入され
る接ｆｒ’ｊ＋’、ピン挿入孔（９）が形成されている
。このような基板部（８）の片面にはレジストインキ（
１（ので保睦された導ＩＩＳ’、　ｈｌ（１１）が形成
されている。そして、前記接続ビン挿入孔（９）の周辺
における前記導ＩＦ１層０刀にはアンプインターミナル
（７）への接触を防止するための逃げ部θ２が形成され
ている。

このような構成において、リード線（６）のアンプイン
ターミナル（７）を基板部（８）の接続ビン挿入孔（９
）に挿入してハンダ伺けすることは従来と全く同様であ
り、この状態は第２図の右側に図示さり、ている。そし
て、２１５２図の左側はハンダ付けが未処理の状態であ
り、アンプインターミナル（７）に対しては導電層０１
）に逃げ部０のが存するため、両者が接触することはな
い。

したがって、検査工程においては、ハンダ付は未処理部
分は確実に発見され、これにより、最終的にはハンダ付
けをしていない部分はなくなる。

本発明は、」二連のように導電、層の接続ビン挿入孔の
周辺に逃げ部を形成したので、シ（・板部の接続ビン挿
入孔に接続ビンを挿入し７てもその接続ビンと導電層と
が接触することがなく、これにより、ハンダ伺けをしな
い限り電気的な接続状態を得ることができず、ハンダ付
は未処理部分があれば検査工程で確実に発見することが
でき、そのため、ハンダ伺けをすべて確実に行なったも
のを得ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の一例を示す断面図、第２図は本発明の一
実１崩例を示す断面図、２０３図はハンダ利は前の一部
の平面図、第４図は接続ビン挿入孔部分を世人した断面
図である。 ｂ＃−Ｌ７・・パアンプインターミナル（接続ピン）、
８・・・基板部、９・・・接続ビン挿入孔、１１・・・
導電層、１２・・・逃げ部 Ｉもろ図 ３　Ｌ１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 接続ビンが挿入される接続ビン挿入孔を導電層が形成さ
   れた基板部に貫通して設け、前記接続ビン挿入孔の周辺
   の前記導電層に前記接続ビンとの直接的な接触を防止す
   る逃げ部を形成したこと全特徴とするプリント基板。