JPS6378594A - ハイブリツド集積回路装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、印刷配線基板に集積回路素子を含む複数の回
路素子及び複数の端子ピンが取り付けられて成り、複数
の端子ピンによって別の印刷配線基板に取り付けられて
用いられるハイブリッド集積回路装置の製造方法に関す
る。

（発明の概要） 本発明は、比較的小規模な印刷配線基板に集積回路素子
を含む複数の回路素子及び複数の端子ピンが取り付けら
れて形成されるハイブリッド集積回路装置の製造方法に
おいて、少なくとも１個の集積回路素子が配されるもの
とされ、複数の回路素子用の平面配線部と複数の端子ピ
ン用のスルーホール形配線部とが設けられた印刷配線基
板を用意し、平面配線部及びスルーホール形配線部の夫
々に半田印刷を行った後、平面配線部及びスルーホール
形配線部に複数の回路素子及び複数の端子ピンを夫々装
着し、平面配線部及びスルーホール形配線部に印刷され
た半田を溶解させて、印刷配線基板に対する複数の回路
素子及び複数の端子ピンの取付けをなすようにすること
により、複数の端子ピンのスルーホール形配線部への半
田付けを、複数の回路素子の平面配線部への半田付けと
同一の工程で行うことができ、製造工程及び製造設備の
簡易化を図れるようにしたものである。

（従来の技術） 各種の電子機器にあっては、各印刷配線基板におけるそ
れに取り付けられる回路素子の高密度化に伴い、比較的
小規模な印刷配線基板に集積回路素子を含む複数の回路
素子が取り付けられるとともに複数の端子ピンが取り付
けられて成り、その複数の端子ピンによって、例えばマ
ザー基板と称される、別の大規模な印刷配線基板に取り
付けられる、ハイブリッド集積回路装置が用いられるこ
とが多くなっている。

このようなハイブリッド集積回路装置としては、例えば
、第５図に示される如くのものが従来提案されている。

このハイブリッド集積回路装置においては、印刷配線基
板１１上に形成された回路素子配置領域１２に、集積回
路素子と抵抗素子や容量素子等とを含む複数の回路素子
１４が取り付けられ、さらに、印刷配線基板１１の側縁
部分に配列形成された複数の端子ピン用配線部１５の夫
々に、端子ピン１６が取り付けられている。回路素子配
置領域１２における複数の回路素子１４の取付けは、複
数の回路素子１４が回路素子配置領域１２内に設けられ
た回路素子用配線部に半田付けされることによりなされ
る。また、例えば、実開昭５９−１３５６６７号公報に
記載されている如くに、複数の端子ピン１６の夫々は、
一端側がクリップ部１６ａを形成するものとされており
、そのクリップ部１６ａによって端子ピン用配線部１５
が配された印刷配線基板１１の側縁部分を挾み込む状態
とされたもとで、クリップ部１６が端子ピン用配線部１
５に半田付けされる。

そして、このようなハイブリッド集積回路装置の製造は
、次に述べられる如くにして行われる。

先ず、回路素子用配線部が配された回路素子配置領域１
２が形成されるとともに複数の端子ピン用配線部１５が
配列形成された印刷配線基板１１が用意される。この印
刷基板１１は、例えば、その複数個が分離可能に連結さ
れた基板群を形成する形態をとるものとされる。次に、
基板群を形成する複数の印刷配線基板１１の各々に対し
て、その複数の回路素子用配線部の夫々に対して半田印
刷が行われ、半田が印刷された回路素子用配線部の各々
に対応する集積回路素子と他の素子とを含む複数の回路
素子１４が装着される。そして、複数の回路素子１４が
装着された回路素子用配線部に印刷された半田が溶解せ
しめられ、それによって、複数の回路素子１４が各回路
素子用配線部に半田付けされる。

続いて、基板分割が行われて、複数の回路素子１４の半
田付けがなされた各印刷配線基板１１が基板群を形成す
る状態から個々に分離される。そして、個々に分離され
た印刷配線基板１１の夫ｋについて、複数の端子ピン１
６が、それらのクリップ部１６ａが端子ピン用配線部１
５が配列形成された印刷配線基板の側縁部分を挾み込む
状態をもって、印刷配線基Ｆｉ１１に係合せしめられ、
各端子ピン１６が対応する端子ピン用配線部１５に個々
に接触するものとされる。次に、端子ピン１６が係合せ
しめられた印刷配線基板１１が、半田ディッピングに供
され、第６図に示される如く、端子ピン１６が、そのク
リ・ノブ部１６ａが対応する端子ピン用配線部１５に半
田１７による半田付けがなされて印刷配線基板１１に取
り付けられる。

（発明が解決しようとする問題点） 上述の如くの製造方法のもとにハイブリッド集積回路装
置が得られるにあたっては、印刷配線基板１１に対する
、集積回路素子と他の素子とを含む複数の回路素子１４
の半田付けと複数の端子ピン１６の半田付けとが、別個
の工程で行われる。

即ち、例えば、複数の印刷配線基板１１が分＾１（可能
に連結されて基板群を形成するもとで、各印刷配線基板
１１に複数の回路素子１４が半田付けされ、その後、基
板分割が行われて各印刷配線基板１１が個々に分離され
たもとで、夫々の印刷配線基板１１に端子ピン１６が半
田ディッピングの手法をもって半田付けされる。そのた
め、印刷配線基板１１に対する端子ピン１６の半田付は
専用の゛工程が必要とされ、印刷配線基板１１に対する
複数の回路素子１４の装着及び端子ピン１６の装着も別
個に行われることになって、全体の工程数が多くなって
しまい、しかも、半田ディッピング装置等を含む比較的
大川りな半田付は設備が必要とされるという不都合があ
る。また、その結果、ハイブリッド集積回路装置を安価
に供給することが困難とされることになってしまう。

斯かる点に鑑み、本発明は、印刷配線基板に集積回路素
子を含む複数の回路素子が取り付けられるとともに複数
の端子ピンが取り付けられて構成されるハイブリッド集
積回路装置を、半田ディッピング装置等を必要としない
比較的筒車な半田付は設備を伴うものとされる、簡略化
された製造工程をもって得ることができ、それにより、
ハイブリッド集積回路装置を安価に供給することができ
るハイブリッド集積回路装置の製造方法を提供すること
を目的とする。

（問題点を解決するための手段） 上述の目的を達成すべく、本発明に係るハイブリッド集
積回路装置の製造方法は、少なくとも１個の集積回路素
子が配されるものとされ、複数の回路素子が取り付けら
れるべき平面配線部と複数の端子ピンが取り付けられる
べきスルーホール形配線部とが設けられた印刷配線基板
を用意して、その印刷配線基板の平面配線部及びスルー
ホール形配線部の夫々に半田印刷を行い、半田が印刷さ
れた平面配線部及びスルーホール形配線部に複数の回路
素子及び複数の端子ピンを夫々装着し、その後、平面配
線部及びスルーホール形配線部に印刷された半田を溶解
させて、平面配線部に回路素子を半田付けするとともに
スルーホール形配線部に端子ピンを半田付けするという
工程を含むものとされる。

（作　用） このような本発明に係るハイブリッド集積回路装置の製
造方法によれば、少なくとも１個の集積回路素子が配さ
れる印刷配線基板に設けられたスルーホール形配線部に
対する複数の端子ピンの半田付けが、同じく印刷配線基
板に設けられた平面配線部に対する複数の回路素子の半
田付けと同一の工程で行われる。従って、印刷配線基板
に対する端子ピンの半田付は専用の工程及びそのための
専用半田付は装置が不要とされ、半田ディッピング装置
等を必要としない比較的筒車な半田付は設備を伴うもの
とされる、簡略化された製造工程をもって、ハイブリッ
ド集積回路装置が得られることになる。そして、その結
果、ハイブリッド集積回路装置が安価に供給され得るも
のとなされる。

（実施例） 以下、本発明に係るハイブリッド集積回路装置の製造方
法の一例を、図面の第１図、第２図及び第３図を参照し
て説明する。

この例においては、第２図に示される如くの、複数個の
印刷配線基板２１が接続部２２を介して容易に相互分離
し得る状態で連結せしめられて形成された基板群２０を
用意する。この基板群２０を形成する複数個の印刷配線
基板２１の夫々は、一方の面上に回路素子配置領域２３
が形成されており、また、その対向側縁部分の夫々に沿
って、複数の端子ピンが取り付けられるべきスルーホー
ル形配線部２４が配列形成されたものとされる。

回路素子配置領域２３内には、第１図に示される如くに
、複数の回路素子が取り付けられるべき複数の平面配線
部２５が形成されている。また、この例においては、第
１図に示される如く、各印刷配線基板２１における回路
素子配置領域２３が形成された面とは反対側の面上に、
集積回路素子３０が予め取り付けられている。

そして、先ず、このような基板群２ｏを形成する複数個
の印刷配線基板２工の各々に対して、第１図Ａに示され
る如く、その回路素子配置領域２３内に配された複数の
平面配線部２５の夫々、及び、複数のスルーホール形配
線部２４の夫々の上に半田２６の層が形成されることに
なる、平面配線部２５及びスルーホール形配線部２４に
対する半田印刷を行う。

次に、第１図Ｂに示される如く、半田印刷がなされて半
田２６の層が形成された平面配線部２５の各々に、対応
する回路素子２７を装着し、また、それとともに、同じ
く半田印刷がなされて半田２６の層が形成されたスルー
ホール形配線部２４の各々に、端子ピン２８を装着する
。その際、各回路素子２７の電極部２７ａが平面配線部
２５に当接するようになす。また、端子ピン２８は、例
えば、第３図に示される如く、金属板状体から所定の形
状をもって打ち抜かれて形成されたものとなされ、その
一端部２８ａがスルーホール形配線部２４におけるスル
ーホール内に挿入されるとともに、ストッパ２８ｂがス
ルーホール形配線部２４上の半ｔＥ２６の層に当接する
ものとされて、各スルーホール形配線部２４において立
設せしめられる。

続いて、第１図Ｃに示される如く、回路素子２７が装着
された平面配線部２５に印刷された半田２６、及び、端
子ピン２８が立設せしめられたスルーホール形配線部２
４に印刷された半田２６を溶解させる。それにより、複
数の回路素子２７が各平面配線部２５に半田付けされる
とともに、複数の端子ピン２８が各スルーホール形配線
部２４に半田付けされる。

このようにして、各印刷配線基板２１に対する複数の回
路素子２７の取付け、及び、複数の端子ピン２８の取付
けがなされた後、基板群２０の分割を行い、各印刷配線
基板２１を個々に分層する。

以上により、第４図に示される如くの、印刷配線基板２
１に対し、その回路素子配置領域２３が形成された面上
に複数の回路素子２７　（第４図には現れていない）が
、また、回路素子配置領域２３が形成された面とは反対
側の面上に集積回路素子３０が取り付けられ、さらに、
対向側縁部分に配列形成されたスルーホール形配線部２
４に複数の端子ピン２８が取り付けられて形成される、
ハイブリッド集積回路装置が得られる。従って、この場
合、印刷配線基板２１に対する端子ピン２８の半田付け
を専用工程を設けることなく行って、ハイブリッド集積
回路装置を得ることができるとになり、製造工程及び製
造設備の簡略化が図られる。

（発明の効果） 以上の説明から明らかな如く、本発明に係るハイブリッ
ド集積回路装置の製造方法によれば、少なくとも１個の
集積回路素子が配される印刷配線基板に対する複数の端
子ピンの半田付けを、印刷配線基板に対する複数の回路
素子の半田付けと同一の工程で行うことができる。従っ
て、印刷配線基板に対する端子ピンの半田付は専用の工
程及びそのための専用半田付は装置を設ける必要がなく
、半田ディッピング装置等を必要としない比較的簡単な
半田付は設備を伴うものとされる、簡略化された製造工
程をもって、ハイブリッド集積回路装置を得ることがで
きる。そして、その結果、ハイブリッド集積回路装置を
安価に供給できることになる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ、Ｂ及びＣは本発明に係るハイブリッド集積回
路装置の製造方法の一例の説明に供される工程図、第２
図は本発明に係るハイブリッド集積回路装置の製造方法
の一例の実施に用いられる基板群を示す斜視図、際３図
は本発明に係るハイブリッド集積回路装置の製造方法の
一例の実施に用いられる端子ピンを示す斜視図、第４図
は本発明に係るハイブリッド集積回路装置の製造方法の
一例により得られるパイプリッド集積回路装置の一例を
示す部分斜視図、第５図は従来１ａＥＥされているハイ
ブリッド集積回路装置を示す部分斜視図、第６図は第５
図に示されるハイブリッド集積回路装置に用いられた端
子ピンを示す断面図である。 図中、２１は印刷配線基板、２４はスルーホール形配線
部、２５は平面配線部、２６は半田、２７は回路素子、
２８は端子ピン、３０は集積回路素子である。 第１図 端子ピン 第３図 ハイブリッド集積回路装置 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　少なくとも１個の集積回路素子が配されるものとされ
   、複数の回路素子が取り付けられるべき平面配線部と複
   数の端子ピンが取り付けられるべきスルーホール形配線
   部とが設けられた印刷配線基板における、上記平面配線
   部及びスルーホール形配線部の夫々に半田印刷を行う工
   程と、 半田印刷が行われた上記平面配線部及びスルーホール形
   配線部に複数の回路素子及び複数の端子ピンを夫々装着
   する工程と、 複数の回路素子及び複数の端子ピンが夫々装着された上
   記平面配線部及びスルーホール形配線部に印刷された半
   田を溶解させ、上記平面配線部に上記回路素子を半田付
   けするとともに上記スルーホール形配線部に上記端子ピ
   ンを半田付けする工程と、 を含むものとされたハイブリッド集積回路装置の製造方
   法。