JPH02216891A - 回路基板の接続方法 - Google Patents
回路基板の接続方法Info
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- JPH02216891A JPH02216891A JP1037457A JP3745789A JPH02216891A JP H02216891 A JPH02216891 A JP H02216891A JP 1037457 A JP1037457 A JP 1037457A JP 3745789 A JP3745789 A JP 3745789A JP H02216891 A JPH02216891 A JP H02216891A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- boards
- circuit boards
- side ends
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は回路基板の表面実装方法に関し、特に、回路基
板の接続方法に関する。
板の接続方法に関する。
従来、この種の回路基板の接続方法は、主たる回路基板
に端子を設け、この回路基板に接続する回路基板にスル
ーホールを設け、このスルーホールに端子を挿入しはん
だ付けして接続する方法とか、または、互いに、主たる
回路基板のパッド上に従たる回路基板のパッドを乗せは
んだ付けして接続する方法が採用されていた。
に端子を設け、この回路基板に接続する回路基板にスル
ーホールを設け、このスルーホールに端子を挿入しはん
だ付けして接続する方法とか、または、互いに、主たる
回路基板のパッド上に従たる回路基板のパッドを乗せは
んだ付けして接続する方法が採用されていた。
しかしながら、これら従来の接続方法で、前者の方法で
は、いずれかの回路基板に端子を設けなければならない
という欠点があり、また、スルーホールを設ける場合で
も、例えば、アルミニューム基材による片面基板では穴
が設置出来ないので不可能である。更に、後者の方法の
ように表面実装法を用いて組立る場合は、両方の基板を
重ねることになり組立体の厚さが大きくなるという欠点
がある。
は、いずれかの回路基板に端子を設けなければならない
という欠点があり、また、スルーホールを設ける場合で
も、例えば、アルミニューム基材による片面基板では穴
が設置出来ないので不可能である。更に、後者の方法の
ように表面実装法を用いて組立る場合は、両方の基板を
重ねることになり組立体の厚さが大きくなるという欠点
がある。
本発明の目的は、組立体の厚さを大きくすることがない
とともに端子やスルーホールを設けることも必要のない
回路基板の接続方法を提供することである。
とともに端子やスルーホールを設けることも必要のない
回路基板の接続方法を提供することである。
本発明の回路基板の接続方法は、複数の回路基板を電気
的及び機械的に接続する方法において、主たる回路基板
と従たる回路基板とを同一平面上に並べて互いに隣接す
る側端に跨がって接着剤を塗布し仮接着する工程と、前
記回路基板の側端に互いに隣接し合うパッドを跨ぎこの
パッド上に導通用チップを乗せはんだ付けする工程とを
含んで構成される。
的及び機械的に接続する方法において、主たる回路基板
と従たる回路基板とを同一平面上に並べて互いに隣接す
る側端に跨がって接着剤を塗布し仮接着する工程と、前
記回路基板の側端に互いに隣接し合うパッドを跨ぎこの
パッド上に導通用チップを乗せはんだ付けする工程とを
含んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例を説明するた
めの製作順序に示した回路基板の断面図、第２図は本発
明の回路基板の接続方法で接続された回路基板の斜視図
である。
めの製作順序に示した回路基板の断面図、第２図は本発
明の回路基板の接続方法で接続された回路基板の斜視図
である。
この回路基板の接続方法は、まず、第１図（ａ）に示す
ように、主たる回路基板１を、例えば、作業台の上に乗
せる０次に、第１図（ｂ）に示すように、従たる回路基
板２を並べ、互いに隣接する側端に跨がって接着剤４を
塗布し仮接着する。−次に、第１図（ｃ）に示すように
、印刷配線上にはんだペースト５を塗布する０次に、第
１図（ｄ）に示すように、実装部品６と同時に隣接し合
うパッド３ａ及び３ｂを跨ぎこのパッド上に導通用チッ
プ７を乗せる０次に、第１１図（ｅ）に示すようにはん
だペーストをリフローし組立作業を完了する。
ように、主たる回路基板１を、例えば、作業台の上に乗
せる０次に、第１図（ｂ）に示すように、従たる回路基
板２を並べ、互いに隣接する側端に跨がって接着剤４を
塗布し仮接着する。−次に、第１図（ｃ）に示すように
、印刷配線上にはんだペースト５を塗布する０次に、第
１図（ｄ）に示すように、実装部品６と同時に隣接し合
うパッド３ａ及び３ｂを跨ぎこのパッド上に導通用チッ
プ７を乗せる０次に、第１１図（ｅ）に示すようにはん
だペーストをリフローし組立作業を完了する。
このように、−度のはんだリフロー作業工程により、第
２図に示すように、主たる回路基板１に搭載された実装
部品６がはんだ付けされるとともに従たる回路基板２を
も接続されるという利点がある。
２図に示すように、主たる回路基板１に搭載された実装
部品６がはんだ付けされるとともに従たる回路基板２を
も接続されるという利点がある。
以上説明したように本発明は、主たる回路基板と従たる
回路基板と並べ、その側端面を接着剤で仮接着し、互い
に隣接するパッドを跨ぐ導通用チップを乗せはんだ付け
することによって、組立体の厚さを大きくすることがな
く、しかも端子やスルーホールを設けることも必要のな
い回路基板の接続方法が得られるという効果がある。
回路基板と並べ、その側端面を接着剤で仮接着し、互い
に隣接するパッドを跨ぐ導通用チップを乗せはんだ付け
することによって、組立体の厚さを大きくすることがな
く、しかも端子やスルーホールを設けることも必要のな
い回路基板の接続方法が得られるという効果がある。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例を説明するた
めの製作順序に示した回路基板の断面図、第２図は本発
明の回路基板の接続方法で接続された回路基板の斜視図
である。 １・・・主たる回路基板、２・・・従たる回路基板、３
ａ、３ｂ・・・パッド、４・・・接着剤、５・・・はん
だペースト、６・・・実装部品、７・・・導通用チップ
。
めの製作順序に示した回路基板の断面図、第２図は本発
明の回路基板の接続方法で接続された回路基板の斜視図
である。 １・・・主たる回路基板、２・・・従たる回路基板、３
ａ、３ｂ・・・パッド、４・・・接着剤、５・・・はん
だペースト、６・・・実装部品、７・・・導通用チップ
。
Claims (1)
- 複数の回路基板を電気的及び機械的に接続する方法に
おいて、主たる回路基板と従たる回路基板とを同一平面
上に並べて互いに隣接する側端に跨がって接着剤を塗布
し仮接着する工程と、前記回路基板の側端に互いに隣接
し合うパッドを跨ぎこのパッド上に導通用チップを乗せ
はんだ付けする工程とを含んだことを特徴とする回路基
板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1037457A JPH02216891A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | 回路基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1037457A JPH02216891A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | 回路基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02216891A true JPH02216891A (ja) | 1990-08-29 |
Family
ID=12498052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1037457A Pending JPH02216891A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | 回路基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02216891A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007101825A1 (de) * | 2006-03-07 | 2007-09-13 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Optoelektronisches modul |
| WO2012089275A1 (en) * | 2010-12-30 | 2012-07-05 | Option Wireless Limited | Multi board module with implant |
-
1989
- 1989-02-16 JP JP1037457A patent/JPH02216891A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007101825A1 (de) * | 2006-03-07 | 2007-09-13 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Optoelektronisches modul |
| WO2012089275A1 (en) * | 2010-12-30 | 2012-07-05 | Option Wireless Limited | Multi board module with implant |
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