JPS6244554Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は部品の実装時及び半田付け時には、Ａ
基板とＢ基板とが分割部を介して平面状態に連結
され、組立時にはＡ基板とＢ基板とを分割した
後、コネクタを介してＡ基板上にＢ基板を配置す
るようにしたプリント基板装置の改良に関する。

第１図乃至第３図は従来例のプリント基板装置
を示す一実施例の図面であつて、部品の実装及び
半田付け時には、第１図で示すように、いずれも
裏面に導電箔を設けたＡ基板１と、Ｂ基板２とは
分割部３を介して平面状態に連結されている。そ
して、Ａ基板１の表面には複数本のピン４ａから
なるオスコネクタ４、その他の部品が実装され、
Ｂ基板２の表面には上記のオスコネクタ４と接続
自在なメスコネクタ５、その他の部品が実装され
ている。又、Ｂ基板２にはメスコネクタ５の接触
子５ａと対応する位置に、オスコネクタ４のピン
４ａが通過する挿入孔６が開設されている。しか
し、この挿入孔６はＢ基板２の周辺から離れた位
置に形成されているので、Ａ基板１及びＢ基板２
の導電箔にフラツクスを塗布し、半田付けをする
際、フラツクス及び半田が挿入孔６から上つてメ
スコネクタ５の接触子５ａに侵入するため、接触
不良の原因となる。そこで、従来、これを防止す
るため挿入孔６をテープでマスキングする等の方
法がとられているが作業工程数が増加し、能率が
低下する等の欠点があつた。

次に、組立時にはＡ基板１とＢ基板２とを分割
部３で分割した後、第２図及び第３図で示すよう
に、オスコネクタ４のピン４ａを挿入孔６よりメ
スコネクタ５の接触子５ａに挿入して電気的に接
続し、Ａ基板１上にＢ基板２を配置する。しか
し、この挿入の際、挿入孔６はＢ基板２の周辺か
ら離れた位置に形成されているので、挿入孔６周
囲のＢ基板２によつて、オスコネクタ４のピン４
ａの先端部分が見えないため、コネクタ作業が非
常に難しいという欠点があつた。

そこで、本考案は上記のような欠点を解決しよ
うとするもので、その要旨はＡ基板とＢ基板の分
割部においてＡ基板からＢ基板に実装したメスコ
ネクタの挿入部に向つて該メスコネクタの接触子
を閉塞するような突出部を設け、又、上記挿入部
の両側の巾をＡ基板に実装したオスコネクタの全
ピン巾とほヾ同一に設定したことにある。

そして、上記のように挿入部内に突出部を突設
することによつて、Ａ基板及びＢ基板の裏面に形
成された導電箔にフラツクスを塗布し、半田付け
をする際、フラツクス及び半田のメスコネクタの
接触子への侵入を阻止し、又、Ａ基板とＢ基板と
を分割したとき突出部の除去により挿入部の一部
が周辺に開口状態となつて下方がよく見えると共
に、挿入部の両側がオスコネクタのピンガイドと
なることによつてＡ基板のオスコネクタとＢ基板
のメスコネクタとの接続作業が容易に行えること
等を目的としたプリント基板装置を提供するにあ
る。

以下、本考案を図面の実施例に基づいて説明す
ると、第４図は本考案に係るプリント基板装置を
示す組立前の状態を示す平面図で、第５図は同装
置の組立後の状態を示す斜視図、第６図は第５図
の縦断面図である。

上記の図面において、１はＡ基板、２はＢ基板
で、両基板１及び２の裏面には導電箔が設けられ
ている。そして、この両基板１及び２は、第４図
で示すように、組立前、即ち、部品の実装時、半
田付け時には、分割部３の折断容易な連結片３ａ
によりスリツト状に離間して平面状態に一体に連
結されている。そして、Ａ基板１の表面には複数
本のピン４ａからなるオスコネクタ４、その他の
部品が実装されている。又、Ｂ基板２の表面には
分割部３側の周辺２ａの近傍にメスコネクタ５を
実装するが、この際、オスコネクタ４のピン４ａ
と接続自在なメスコネクタ５の各接触片５ａを結
ぶ線がＢ基板２の周辺２ａと平行するように配置
する。更に、Ｂ基板２にはメスコネクタ５の接触
片５ａと対応する位置に、オスコネクタ４のピン
４ａが通過する挿入部６を形成する。そして、こ
の挿入部６の左右の側辺６ａ，６ｂ間の巾Ｄは、
前記オスコネクタ４の全ピン４ａの巾ｄと同一乃
至少し広く設定する。尚、Ｂ基板２の表面にはメ
スコネクタ５以外の他の部品も実装しうる。

一方、Ａ基板１には分割部３側の周辺１ａか
ら、上記の挿入部６に向つて、該挿入部６の平面
形状とほヾ同一大の突出部７を突設して、メスコ
ネクタ５の各接触片５ａを閉塞状態とする。従つ
て、この突出部７によつて、挿入部６はその一側
が周辺２ａに開口した凹形状となる。

そこで、第４図で示すように、Ａ基板１とＢ基
板２とが連結状態で、両基板１，２の裏面に形成
された導電箔にフラツクスを塗布し、半田付けを
行う場合には、フラツクス及び半田は突出部７に
より阻止されメスコネクタ５の接触片５には侵入
しない。

次に、Ａ基板１とＢ基板２とを分割部３の連結
片３ａを折断して分割し、第５図及び第６図で示
すようにＡ基板１上にＢ基板２を配置して組立て
る場合には、先ず、分割によつてＢ基板２の挿入
部６内からＡ基板１の突出部７が除かれるので、
該挿入部６は周辺２ａに開口する凹形状となつて
下方が透視でき、しかも挿入部６の両側辺６ａ，
６ｂ間の巾Ｄはほヾオスコネクタ４の全ピン４ａ
の巾ｄに設定されている。従つて、Ａ基板１に対
しＢ基板２を平行にオスコネクタ４のピン４ａの
先端近くに配置し、挿入部６の両側辺６ａ，６ｂ
が左右端のピン４ａと接触するようＢ基板２を周
辺２ａの方向に水平移動した後、下方向に押下す
れば、オスコネクタ４のピン４ａはメスコネクタ
５の接触子５ａに挿入され電気的に接続される。

尚、上記の実施例ではＡ基板１とＢ基板２だけ
の場合を説明したが、２枚以上であつても適用で
きること勿論である。

本考案は叙上のように、オスコネクタ４その他
の部品を実装したＡ基板１と、上記のオスコネク
タの挿入部６を通して接続自在なメスコネクタ５
その他の部品を実装したＢ基板２とを分割部３を
介して平面状に連結され、上記の分割部３で分割
後にはオスコネクタ４のピン４ａとメスコネクタ
５の接触子５ａを接続してＡ基板１上にＢ基板２
を配置するように構成したプリント基板装置にお
いて、Ａ基板１とＢ基板２の分割部３にはＡ基板
１の周辺１ａからＢ基板２の挿入部６内にメスコ
ネクタ５の接触子５ａを閉塞するよう突出部７を
突設すると共に、挿入部６の両側辺６ａ，６ｂの
巾をオスコネクタ４の全ピン４ａ巾とほヾ同一
（多少広くとも良い）となるように設定したもの
である。従つて、Ａ基板１とＢ基板２との連結状
態で裏面の導電箔にフラツクスを塗布し半田付け
する場合、メスコネクタ５の接触子５ａが突出部
で閉塞状態となつているので、接触子５ａ部分に
マスキングテープを貼る等の作業が不要となり、
それだけ作業工程を低減できると共に、フラツク
ス及び半田が接触子５ａに付かないので、接触不
良を防止することができる。又、Ａ基板１とＢ基
板２とを分割部３で分割したときには、挿入部６
から突出部７が除かれ下方が透視できると共に、
挿入部６の両側辺６ａ，６ｂがオスコネクタ４の
ガイドとなるので、オスコネクタ４とメスコネク
タ５とを接続してＡ基板１上にＢ基板２を配置す
る作業が迅速に行えるし、誤接続のおそれもな
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例のプリント基板装置を示す組立
前の状態を示す平面図で、第２図は同組立後の斜
視図、第３図は第２図の縦断面図、第４図は本考
案に係るプリント基板装置の組立前の状態を示す
平面図で、第５図は同組立後の斜視図、第６図は
第５図の縦断面図を示す。 １……Ａ基板、２……Ｂ基板、１ａ，２ａ……
周辺、３……分割部、４……オスコネクタ、４ａ
……ピン、５……メスコネクタ、５ａ……接触
子、６……挿入部、６ａ，６ｂ……側辺、７……
突出部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. オスコネクタその他の部品を実装したＡ基板
   と、上記のオスコネクタと挿入部を通して接続自
   在なメスコネクタその他の部品を実装したＢ基板
   とを分割部を介して平面状に連結され、上記の分
   割部で分割後にはオスコネクタのピンとメスコネ
   クタの接触子とを接続してＡ基板上にＢ基板を配
   置するように構成したプリント基板装置におい
   て、Ａ基板とＢ基板の分割部にはＡ基板の周辺か
   らＢ基板の挿入部内にメスコネクタの接触子を閉
   塞するような突出部を突設すると共に、挿入部の
   両側辺の巾をオスコネクタピンの挿入をガイドで
   きる巾に設定するようにしたプリント基板装置。