JPH0716300Y2 - 混成集積回路用基板のクリップ端子構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、クリップ端子の実装構造に係り、混成集積回
路用基板、特にデュアルインライン型混成集積回路用基
板に用いられるクリップ端子の構造に関するものであ
る。

（従来の技術） 従来、この種の分野の技術としては、例えば、以下に示
すようなものがあった。

第７図は従来のクリップ端子を装着したデュアルインラ
イン型混成集積回路用基板と該混成集積回路用基板を搭
載するマザーボードを示す斜視図である。

この図に示すように、クリップ端子１は混成集積回路用
基板（以下、単に、基板という）２の対向する２辺に該
基板２の両面と直角になるようにして装着される。

クリップ端子１は、基板２の両面を挟み保持する装着部
1aと、該装着部1aに連設され、基板２の取付面に対して
垂直になっている脚部1b、更にその脚部1bの途中でマザ
ーボード５に設けられたスルーホール６への該脚部1bの
一定量以上の挿入を止め、半田付け位置を規定するスト
ッパー部1cよりなる。

クリップ端子１は半田４によって基板２上に導体３及び
スルーホール６と機械的・電気的に接続される必要があ
り、材質は導電性を有し、半田付けが可能なバネ性を有
する金属が使われる。

また、スルーホール６はクリップ端子１に対応して設け
られ、該スルーホール６の断面形状は、クリップ端子１
の脚部1bの断面形状より大きく、ストッパー部1cの断面
形状より小さなものとなっている。

第８図は第７図に示すデュアルインライン型混成集積回
路用基板をマザーボードのスルーホールへ挿入した状態
を示す部分拡大図である。

この図に示すように、クリップ端子１のストッパー部1c
は、スルーホール６より大きな断面となっているため、
クリップ端子１の脚部1bのスルーホール６への一定量以
上の挿入を防ぎ、基板２とマザーボード５との接触を防
いでいると共に、半田付け位置を決めることができ、基
板２とマザーボード５を平行に搭載することができる。

第９図は第７図のＡ−Ａ線断面図、第10図は従来のデュ
アルインライン型混成集積回路用基板をスルーホールに
挿入した状態を示す断面図である。

これらの図に示すように、クリップ端子１の脚部1bと基
板２の両面は直角となっており、デュアルインラインで
並ぶクリップ端子１の２列の列間隔と同じ間隔でスルー
ホール６もデュアルインラインでマザーボード５に設け
られている。

第10図に示す状態において、クリップ端子１とマザーボ
ード５を、スルーホール６に半田付けすることによっ
て、基板２のマザーボード５への搭載が完了する。

（考案が解決しようとする課題） しかしながら、上記した第10図のクリップ端子１をスル
ーホール６に挿入した場合、クリップ端子１は、挿入方
向の−Ｚ方向の力に対しては、ストッパー部1cによって
その挿入量は制御されるため、マザーボード５とは平行
となるが、挿入とは逆の引き抜く＋Ｚ方向の力に対して
は全く抗力がないため、クリップ端子１はスルーホール
６より容易に持ち上がる。半田付け時、特にフロー半田
付け時においては、マザーボード５の半田面よりスルー
ホール６に溶融半田が流入し、＋Ｚ方向に力が加わるこ
とになり、各クリップ端子の浮き上がりが起こり易い。
最悪の場合、クリップ端子１はスルーホール６より抜け
落ちる。そこまで至らなくとも、第11図に示すように、
それぞれのクリップ端子１がストッパー部1cで規定され
た位置より異なった浮き上がり状態で半田接続されるた
め、マザーボード５と基板２は平行を保てなくなり、マ
ザーボード５における部品実装の限界高を超えるものも
出てくるといった問題があった。

また、クリップ端子１の脚部1bは、第７図に示すＸ方向
の力に対し弱く、曲がりやすいため、クリップ端子１の
脚部1bの先端位置は、Ｘ方向に対し不揃いとなり、自動
機を使ってのクリップ端子１のスルーホール６への自動
挿入が難しいといった問題があった。

本考案は、以上述べた従来のクリップ端子では、クリッ
プ端子を規定位置でスルーホールと半田接続できないと
いう問題点と、デュアルインライン型混成集積回路用基
板の端子として使用した場合、自動機による自動挿入が
難しいという問題を除去し、半田付け組立性に優れた混
成集積回路用基板のクリップ端子構造を提供することを
目的とする。

（課題を解決するための手段） 本考案は、上記問題点を解決するために、混成集積回路
用基板を両面より挟んで装着される装着部と、この装着
部より下方に延設され、マザーボードにスルーホールを
介して接続される脚部とを具備し、この脚部は導電性と
バネ性を有すると共に、半田付けが可能な材質からな
り、かつ、ストッパー部が設けられる混成集積回路用基
板のクリップ端子構造において、クリップ端子の脚部
を、前記装着部に対して鈍角となるように折曲して、そ
の脚部の先端が前記基板の縁部より外部に張り出させ、
前記脚部の下面側が前記スルーホールの上端部に、前記
脚部の上面側が前記スルーホールの下端部にそれぞれ接
触するように構成したものである。

（作用） 本考案によれば、上記したようにクリップ端子の基板の
装着部と脚部とのなす角を鈍角とし、その脚部の先端が
基板の縁部の外側に存在するようにしたので、マザーボ
ードのスルーホールに挿入した混成集積回路用基板のク
リップ端子は、前記脚部の下面側が前記スルーホールの
上端部に、前記脚部の上面側が前記スルーホールの下端
部にそれぞれ接触するようになり、接触力を付与された
状態で、マザーボードのスルーホールに固定されるた
め、半田付け時において、規定する半田付け位置である
ストッパー部でクリップ端子をスルーホールと半田付け
することが可能となり、基板とマザーボードとを確実に
平行状態に搭載することができる。

更に、デュアルインライン型混成集積回路用基板を自動
機によってマザーボードに搭載する場合、該基板のクリ
ップ端子をマザーボードのスルーホールへ自動挿入して
搭載することが可能である。

（実施例） 以下、本考案の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。

第１図は本考案の実施例を示す混成集積回路用基板のク
リップ端子の斜視図、第２図は第１図のＢ−Ｂ線断面
図、第３図は本考案のクリップ端子を混成集積回路用基
板に装着し、マザーボードのスルーホールに挿入前の状
態を示す断面図、第４図は混成集積回路用基板に装着さ
れたクリップ端子をマザーボードのスルーホールに挿入
した状態を示す断面図、第５図は第４図のＣ部拡大図で
ある。

これらの図に示すように、クリップ端子11のストッパー
部11cは、マザーボード５のスルーホール６より大きな
断面となっているため、クリップ端子11の脚部11bのマ
ザーボード５のスルーホール６への一定量以上の挿入が
阻止され、基板２とマザーボード５との接触を防ぐと共
に、半田付け位置を決め、基板２とマザーボード５を平
行に搭載することができる点は、前記した従来のものと
同様である。

しかし、本考案のクリップ端子11は、第１図及び第２図
に示すように、装着部11aと脚部11bのなす角が鈍角とな
るように構成されている。つまり、クリップ端子11の脚
部11bの先端は、基板２の両縁部より外側に張り出して
いる。なお、11dは脚部11bの上面、11eは脚部11bの下面
である。

第３図に示されるように、クリップ端子11の脚部11bの
先端は、基板２の両縁部の外側に張り出し、一方、マザ
ーボード５に設けられたデュアルインラインで並ぶスル
ーホール６の列間隔は、従来のクリップ端子列間隔、つ
まり、前記したクリップ端子１のように基板２となす角
を直角にした場合のクリップ端子列間隔と同じであるた
め、クリップ端子11の先端の列間隔は、スルーホール６
の列間隔より広い。そのため、クリップ端子11の脚部11
bをスルーホール６に挿入するには、第３図に示すよう
に、脚部11bを基板２の内側に押しやるＸ方向の力Ｆを
加え、クリップ端子11と基板２のなる角を90°にする。
その力Ｆを加えたまま、スルーホール６へ挿入されたク
リップ端子11は、力Ｆが取り除かれた後には、クリップ
端子11が導電性があり、バネ性を有し、しかも半田付け
が可能な金属等の材質でできているため、復元力が働い
て元のクリップ端子11の形状に戻ろうとするが、スルー
ホール６があるため、完全に元の力Ｆの加わっていなか
った位置には戻れず、クリップ端子11には復元力が残っ
た状態となり、この力がクリップ端子11とスルーホール
６の接触力となって、第４図及び第５図に示すように、
クリップ端子11はスルーホール６にストッパー部11cの
位置で固定される。すなわち、クリップ端子11の脚部11
bの下面側がスルーホール６の上端部6aに接触すると共
に、脚部11bの上面側がスルーホール６の下端部6bに接
触する。これらの接触力によりクリップ端子11の上方へ
の抜け止め効果を奏する。

上記のようにスルーホール６に固定されたクリップ端子
11は、従来のクリップ端子１の場合とは異なり、スルー
ホール６よりクリップ端子11を引き抜くには、上記した
接触力より大きな力を加えなければ引き抜くことができ
ない。そのため、半田付け時等に加わるクリップ端子11
を引き抜く力に対しても抗力があるため、クリップ端子
11の浮き上がりは阻止される。

従って、クリップ端子11の規定された半田付け位置であ
るストッパー11cでの半田付けが可能となり、基板２と
マザーボード５の面が平行な状態に搭載できる。また、
デュアルインライン型混成集積回路用基板のクリップ端
子11を自動機でスルーホール６へ挿入する場合、第６図
に示すように、チャッキング治具12をデュアルインライ
ンに並ぶクリップ端子11の両外側より突き当てて、クリ
ップ端子11が基板２となす角が直角となるように押し付
ける。この時、クリップ端子11とチャッキング治具12の
接触部には接触力が働くため、自動機でデュアルインラ
イン型混成集積回路用基板を移動・挿入することができ
る。

なお、従来のクリップ端子１では基板２とクリップ端子
１のなす角が直角であるため、チャッキング治具12でク
リップ端子１を内側に押し込むことができず、当然、接
触力を付与することはできない。また、クリップ端子１
の脚部1bは第7,8,10図に示すＸ方向に曲がり易いため、
クリップ端子１の脚部1bの先端が基板２の内側に入って
しまったようなクリップ端子１があると、チャッキング
治具12で一列に整列させることもできず、自動搭載はで
きない。

ところが、本考案におけるクリップ端子11によれば、予
めクリップ端子11の脚部11bの先端は、基板２の縁部の
外側に位置するので、クリップ端子11のＸ方向における
多少の不揃いがあっても、チャッキング治具12をクリッ
プ端子11の脚部11bと基板２とが直角になるまで押し付
ける間に接触力が生じ、また、クリップ端子11の脚部11
bの先端位置をＸ方向に一列に整列することができる。

従って、自動機によるクリップ端子11の脚部11bのスル
ーホール６への自動挿入が可能となる。

また、本考案は上記実施例に限定されるものではなく、
本考案の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本考案の範囲から排除するものではない。

（考案の効果） 以上、詳細に説明したように、本考案によれば、クリッ
プ端子の混成集積回路用基板の装着部と脚部とのなす角
を鈍角とし、この脚部の先端が前記基板の縁部の外側に
存在するようにしたので、マザーボードのスルーホール
に挿入した混成集積回路用基板のクリップ端子は、接触
力を付与された状態で、スルーホールと固定されるた
め、半田付け時において、クリップ端子が浮き上がるこ
ともなく、クリップ端子を規定する半田付け位置である
ストッパー部でスルーホールとの半田付けが可能とな
り、前記基板とマザーボードとを確実に平行状態に搭載
することができる。

更に、自動機によるデュアルインライン型混成集積回路
用基板をマザーボードのスルーホールへ自動挿入して搭
載することが可能となり、組み立ての自動化を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案の実施例を示す混成集積回路用基板のク
リップ端子の斜視図、第２図は第１図のＢ−Ｂ線断面
図、第３図は本考案のクリップ端子を混成集積回路用基
板に装着し、マザーボードのスルーホールに挿入前の状
態を示す断面図、第４図は本考案の混成集積回路用基板
に装着されたクリップ端子をマザーボードのスルーホー
ルに挿入した状態を示す断面図、第５図は第４図のＣ部
拡大図、第６図は本考案の混成集積回路用基板をチャッ
キング治具を用いてマザーボードに搭載する状態を示す
斜視図、第７図は従来のクリップ端子を装着したデュア
ルインライン型混成集積回路用基板と該混成集積回路用
基板を搭載するマザーボードを示す斜視図、第８図は第
７図に示すデュアルインライン型混成集積回路用基板を
マザーボードのスルーホールへ挿入した状態を示す部分
斜視図、第９図は第７図のＡ−Ａ線断面図、第10図は従
来のデュアルインライン型混成集積回路用基板をスルー
ホールに挿入した状態を示す断面図、第11図は従来技術
の問題点を示す図である。 ２…混成集積回路用基板、５…マザーボード、６…スル
ーホール、6a…スルーホールの上端部、6b…スルーホー
ル６下端部、11…クリップ端子、11a…装着部、11b…脚
部、11c…ストッパー部、11d…脚部の上面、11e…脚部
の下面。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】混成集積回路用基板を両面より挟んで装着
   される装着部と、該装着部より下方に延設され、マザー
   ボードにスルーホールを介して接続される脚部とを具備
   し、該脚部は導電性とバネ性を有すると共に、半田付け
   が可能な材質からなり、かつストッパー部が設けられる
   混成集積回路用基板のクリップ端子構造において、 クリップ端子の脚部を前記装着部に対して鈍角となるよ
   うに折曲して該脚部の先端が前記基板の縁部より外部に
   張り出させ、前記脚部の下面側が前記スルーホールの上
   端部に、前記脚部の上面側が前記スルーホールの下端部
   にそれぞれ接触するように構成してなる混成集積回路用
   基板のクリップ端子構造。