JPH0611283U - カードコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ロープロフィール化を達成できるカードコネク
タを提供する。 【構成】カードコネクタ２のハウジング４の下端には、
それぞれハウジング４の側方へ延出されたストッパー８
及び半田テール１６が配列されている。ハウジング４
は、回路基板の裏側から回路基板の開口へ挿入される。
この場合、ハウジング４は回路基板の表側に位置し、ス
トッパー８及び半田テール１６は回路基板の裏側に位置
する。従って、回路基板に対する半田テール１６の半田
付けは回路基板の裏側でなされるため、回路基板の表側
におけるハウジング４の突出高さを小さくできる。ま
た、ストッパー８は回路基板の裏側に当接するため、回
路基板の開口に対するハウジング４の過度な挿入が防止
される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、第１と第２の基板を互いに接続するためのカードコネクタに関す る。

【０００２】

【従来の技術】

マザーボードとドゥターボードとを互いに接続するためのカードコネクタは、 マザーボードの一面に装着され、この一面における半田パッドにカードコネクタ の半田テールが半田付けされる。

【０００３】 マザーボードの一面には、各種の電子部品が装着され、電子部品の接続端子は マザーボードのスルーホールを介してマザーボードの他面に半田付けされる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

近年の基板対基板接続系は、半田付け工程の自動化が要請されている。従って 、カードコネクタと電子部品との半田付けを一度に達成することが望ましい。し かしながら、上述の実装方法においては、カードコネクタと電子部品とがそれぞ れマザーボードの対向面に半田付けされるため、カードコネクタと電子部品とを 一度に半田付けすることはできない。

【０００５】 更に、近年の基板対基板接続系は、極度のロープロフィールも要請されている 。しかしながら、上述の実装方法においては、カードコネクタがマザーボードの 一面に半田付けされているので、マザーボードの一面におけるカードコネクタの 突出高さが大きい。従って、その高さの削減が要求される。

【０００６】 このように、カードコネクタの実装においては、その実装方法の変更が要請さ れると共に、半田付け工程の自動化に対応させることが要請される。

【０００７】 この考案は、上述の要請を満足するためになされたものであり、その目的は、 極度のロープロフィール及び半田付け工程の自動化に対応できるカードコネクタ を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この考案によれば、第１と第２の基板を互いに接続するためのカードコネクタ が提供される。ここで第１の基板は、対向する主側と半田側とを有すると共に、 これら主側と半田側とを貫く装着用開口を有し、第２の基板は接触ピンを有する 。上述のカードコネクタは、延伸された絶縁樹脂性ハウジングを備え、このハウ ジングは、第１の基板の装着用開口へ嵌合するように適合され、このハウジング には、第２の基板の接触ピンを受け入れるための凹所が設けられ、その凹所には 複数の接触端子が位置付けられ、各々の接触端子は、第１の基板の主側に位置し て第２の基板の接触ピンへ接触すべき一端と、第１の基板の半田側に対面し、第 １の基板の半田側に半田付けされるべき他端とを有し、 ハウジングは更に、第１の基板の主側に当接すべき第１の突起と、半田側に当 接すべき第２の突起とを有し、これら第１と第２の突起が第１の基板を挟持する ことにより、第１の基板にハウジングが保持される。

【０００９】

【作用】

この考案のカードコネクタによれば、ハウジングが第１の基板の装着用開口へ 挿入され、接触端子の半田テールの上面が第１の基板の半田側に半田付けされる 。従って、第１の基板の主側におけるハウジングの突出高さを小さくできると共 に、接触端子の半田テールの半田付けを他の電子部品と共に一度に達成すること が可能である。

【００１０】 ハウジングの第１の基板の主側に当接すべき第１の突起と半田側に当接すべき 第２の突起とが、第１の基板を挟持するので、ハウジングは第１の基板に保持さ れる。従って、仮に第１の基板が反転されても、第１の基板からのハウジングの 脱落が防止される。

【００１１】 更に、第２の突起は、ハウジングが第１の基板の開口へ必要以上に挿入される ことを防ぐストッパーとしての役割をなす。

【００１２】

【実施例】

図１はこの考案の実施例を示す。図示のカードコネクタ１は、マザーボードを ドゥターボードへ接続するためのものである。

【００１３】 カードコネクタ２は、絶縁樹脂性の延伸されたハウジング４を含む。ハウジン グ４の上面には、ドゥターボードの接触ピンを挿入するためのスロット６が配列 されている。ハウジング４の下端には、ハウジング４の側方へ延出されたストッ パー８が配列されている。ストッパー８はハウジング４にモールドするか、また はハウジング４と一体的に設けることができる。ハウジング４の長手側面には、 ハウジング４の上端から下端の近傍へ延在して筋状に突出した保持リップ１０が 配列されている。

【００１４】 特に図２に示すように、ハウジング４の内部には、スロット６に連通する凹所 １２が設けられている。

【００１５】 凹所１２内には、ハウジング４の延伸方向に沿って二列の接触端子１４が配列 されている。各接触端子１４の一端１４ａは、対応するスロット６に位置し、ド ゥターボードの接触ピンに電気的に接触可能である。各接触端子１４の他端は半 田テール１６であり、これは、ハウジング４の下端からストッパー８に対して実 質的に平行に延出されている。図２においては、半田テール１６を明確に示すた めに、ストッパー８が図示されていない。

【００１６】 ハウジング４が装着されるべきマザーボード２０には、ハウジング４の底面積 に実質的に等しい開口２２が形成されている。マザーボード２０の半田側２０ｂ における開口２２の近傍には、半田テール１６に対応する半田パッド２４が配列 されている。

【００１７】 ハウジング４をマザーボード２０の半田側２０ｂから開口２２に嵌合させる際 、リップ１０はハウジング４側へ弾性的に変形するので、ハウジング４の嵌合を 妨げない。ハウジング４が開口２２に完全に嵌合すると、ハウジング４の大部分 はマザーボード２０の主側２０ａに突出され、リップ１０は初期形状に復帰する 。この状態では、ストッパー８がマザーボード２０の半田側２０ｂに沿って延在 し、リップ１０は主側２０ａに当接している。従って、図３に示すように、ハウ ジング４のストッパー８とリップ１０とがマザーボード２０を挟むことにより、 ハウジング４がマザーボード２０に保持される。

【００１８】 また、ストッパー８がマザーボード２０の半田側２０ｂに当接することにより 、マザーボード２０の開口２２に対するハウジング４の過度な挿入が防止される 。その結果、半田テール１６の変形が防止され、半田テール１６が半田パッド２ ４に対して平坦に着座される。ストッパー８は更に、ハウジング４が水平面に着 座されることを保証する。

【００１９】 通常のカードコネクタの実装方法においては、半田テールの下面がマザーボー ドの主側に半田付けされるが、この考案のカードコネクタ２の実装方法において は、半田テール１６の上面１６ａがマザーボード２０の半田側２０ｂに半田付け される。この場合、マザーボード２０の主側２０ａにおけるハウジング４の突出 高さを、マザーボード２０の厚みに対応する分だけ削減できる。従って、カード コネクタ２の極度のロープロフィールを達成できる。

【００２０】 また、カードコネクタ２がそのストッパー８とリップ１０とによりマザーボー ド２０に保持されているので、半田リフロー工程に先立ってマザーボード２０が 反転されても、マザーボード２０からのカードコネクタ２の脱落が防止できる。 従って、マザーボード２０が反転状態、即ち半田側２０ｂが上を向いた状態で 、カードコネクタ２と他の電子部品（図示せず）との半田付けを例えば赤外線半 田リフロー工程により一度に達成できる。

【００２１】 図４は本考案に係るカードコネクタ２を用いた基板対基板接続系を示す。マザ ーボード２０に接続されるべきドゥターボードは、マザーボード２０に対して、 符号３０ａで示すように垂直をなしてもよく、符号３０ｂで示すように平行をな してもよい。カードコネクタ２のスロット６に挿入されるべきドゥターボードの 接触ピンは、屈曲ピン３２ａでもよく、ストレートピン３２ａでもよい。また、 カードコネクタ２のスロット６は、二列でも三列でもよい。

【００２２】

【考案の効果】

以上説明したように、この考案のカードコネクタによれば、ハウジングを第１ の基板の主側に装着するにも拘らず、その接触端子の半田テールを第１の基板の 半田側に半田付けするようにしたため、極度のロープロフィールが実現される。 また、第１の基板が反転されても、カードコネクタが第１の基板から脱落しな いため、半田付け工程の自動化に対応できる

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の実施例に係るカードコネクタを示す
斜視図である。

【図２】図１におけるカードコネクタをマザーボードと
共に示す断面図である。

【図３】図１におけるカードコネクタをマザーボードと
共に示す側面図である。

【図４】この考案のカードコネクタを用いた基板対基板
接続系を示す斜視図である。

【符号の説明】

２…カードコネクタ、４…ハウジング、８…ストッパー
（突起）、１０…保持リップ（嵌合部）、１２…凹所、
１４…接触端子、１６…半田テール、２０…マザーボー
ド（第１の基板）、２２…開口、２２ａ…主側、２２ｂ
…半田側、３０ａ，３０ｂ…ドゥターボード（第２の基
板）、３２ａ，３２ｂ…接触ピン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１と第２の基板を互いに接続するため
   のカードコネクタであって、ここで第１の基板は、対向
   する主側と半田側とを有すると共に、これら主側と半田
   側とを貫く装着用開口を有し、第２の基板は接触ピンを
   有するものにおいて、 延伸された絶縁樹脂性ハウジングを備え、このハウジン
   グは、第１の基板の装着用開口へ嵌合するように適合さ
   れ、このハウジングには、第２の基板の接触ピンを受け
   入れるための凹所が設けられ、その凹所には複数の接触
   端子が位置付けられ、各々の接触端子は、第１の基板の
   主側に位置して第２の基板の接触ピンへ接触すべき一端
   と、第１の基板の半田側に対面し、第１の基板の半田側
   に半田付けされるべき他端とを有し、 ハウジングは更に、第１の基板の主側に当接すべき第１
   の突起と、半田側に当接すべき第２の突起とを有し、こ
   れら第１と第２の突起が第１の基板を挟持することによ
   り、第１の基板にハウジングが保持されるカードコネク
   タ。