CN102570080A - 连接器和连接器装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于实现连接器装置整体之小型化的连接器和连接器装置。连接器包括：在具有第1基板孔(330)的第1基板(300)上所安装的第1连接器(100)和在第2基板(400)上所安装的第2连接器(200)，投影到与第1连接器(100)和第2连接器(200)之间的嵌合方向正交的平面上的第2连接器(200)的外形被形成收纳到第1基板孔(330)的外形内。

Description

连接器和连接器装置

技术领域

本发明涉及一种连接器和连接器装置。

背景技术

现有技术中，已知一种卡片连接器(card connector)500，如图12所示，作为将第1基板T1和第2基板(没有图示)相互连接的卡片连接器500，在卡片连接器500被安装于第1基板T1上的状态中，卡片连接器500的一部分被配置于在第1基板T1上所形成的安装用开口T1’内(例如，参考实开平6-11283号公报(专利文献1))。

除此之外，还知道一种叠装连接器600，如图13所示，其由第1配线基板T1上所安装的阴连接器610和第2配线基板上所安装的阳连接器620构成，并且在连接器610，620间的嵌合状态下，阳连接器620的一部分被插入到第1配线基板T1上所形成的安装孔T1’内(例如，参考特开平6-283238号公报(专利文献2))。

但是，在专利文献1和专利文献2记载的技术中，具有在连接器间嵌合后的状态下在连接器间的嵌合方向上的连接器装置整体的尺寸变大之类的问题。

发明内容

因此，本发明是用于解决现有技术的问题提出的，即本发明的目的是提供一种用于实现连接器装置整体之小型化的连接器和连接器装置。

本发明的连接器，通过包括：在具有第1基板孔的第1基板上所安装的第1连接器和在第2基板上所安装的第2连接器，并且投影到与所述第1连接器和所述第2连接器之间的嵌合方向正交的平面上的所述第2连接器的外形被形成为收纳到所述第1基板孔的外形内，从而能够解决上述的问题。

本发明的连接器装置，通过包括：具有第1基板孔的第1基板；第2基板；在所述第1基板上所安装的第1连接器；和在所述第2基板上所安装的第2连接器，并且投影到与所述第1连接器和所述第2连接器之间的嵌合方向正交的平面上的所述第2连接器的外形被形成为收纳到所述第1基板孔的外形内，从而能够解决上述的问题。

发明效果

根据本发明，通过形成使得将第2连接器的外形收纳到第1基板孔的外形内，能够实现在第1连接器和第2连接器之间的嵌合方向上的连接器装置整体的小型化。

附图说明

图1是表示作为本发明一个实施例的连接器装置的立体图。

图2是将图1所示的连接器装置进行剖面观察而进行表示的立体图。

图3是表示第1连接器的立体图。

图4是通过从与图3不同的视点观察第1连接器而进行表示的立体图。

图5是表示第2连接器的立体图。

图6是通过从与图5不同的视点观察第2连接器而进行表示的立体图。

图7是表示第1连接器和第1基板的断面图。

图8是表示第2连接器和第2基板的断面图。

图9是表示将第1连接器和第2连接器嵌合后的状态的连接器装置的断面图。

图10是对销部和销收容部的附近部分进行表示的连接器装置的断面图。

图11是表示作为本发明变形例的连接器装置的断面图。

图12是表示现有技术的卡片连接器的断面图。

图13是表示现有技术的叠片连接器的断面图。

附图符号说明

100第1连接器

110第1触头

111、111’第1端子部

111a第1对接面

111b弯曲部

112第1直线部

113第1接触部

114卷绕端部

120第1壳体

121第1主体部

121a第1部分

121b第2部分

121b-1被限制面(第1被限制部)

122第1凸缘部

123第1突出部

124销(pin)部

125收容部

126孔

127被吸附部

200第2连接器

210第2触头

211第2端子部

211a第2对接面

212第2直线部

213被保持部

214弹簧部

214a第1部分

214b第2部分

214c第3部分

215第2接触部

220第2壳体

221第2主体部

221a第1部分

221b第2部分

221b-1被限制面(第2被限制部)

222第2凸缘部

223销收容部

224收容凹部

225保持部

226被吸附部

300第1基板

310表面

311焊盘(pad)

320背面

330第1基板孔

400第2基板

410表面

411焊盘(pad)

420背面

430第2基板孔

X1第1方向

X2第2方向

X3嵌合方向

具体实施方式

下面，基于附图说明作为本发明一个实施例的连接器装置

实施例

作为本发明一个实施例的连接器装置，如图1所示，由第1基板300、第2基板400、第1基板300上所安装的第1连接器100以及第2基板400上所安装的第2连接器200构成。第1连接器100和第2连接器200构成相对于第1基板300和第2基板400的基板面，在垂直方向(以下为嵌合方向X3)上相互接近而进行嵌合且在第1基板300和第2基板400之间进行电连接的连接器。

在以下的说明中，将与使第1连接器100和第2连接器200相互接近的嵌合方向X3正交的方向规定为第1方向X1和第2方向X2。第1方向X1和第2方向X2相互正交。

第1连接器100是所谓插头连接器，如图2和图4所示，包括多个第1触头110和用于保持第1触头110的第1壳体120。第1触头110和第1壳体120通过插入成型而被一体成型。

第1触头110由导电性的铜合金成型，如图2到图4所示，在第2方向X2上的第1壳体120的两侧，其以预定间距在并列的状态下分别被多个配置于第1方向X1上。在第2方向X2上的第1壳体120的一侧所并列配置的多个第1触头110和在第2方向X2上的第1壳体120的另一侧所并列配置的多个第1触头110，以由嵌合方向X3和第1方向X1所规定的平面为基准被面对称地配置。

如图7所示，第1触头110一体地具有第1端子部111、第1端子部111上所连设的第1直线部112、第1直线部112上所连设的第1接触部113和第1接触部113的端部上所形成的卷绕端部114。

第1端子部111被软钎焊(半田付け)而连接到第1基板300的表面310上所形成的焊盘311上(参考图2)。第1端子部111从第1壳体120向着第2方向X2突出，露出于第1壳体120的外部。第1端子部111具有：在第1基板300的表面310上对接的第1对接面111a；在由嵌合方向X3和第2方向X2规定的平面内弯曲且从第1基板300的表面310离间的弯曲部111b。对于弯曲部111b，在第1端子部111和焊盘311之间的软钎焊作业时，通过在弯曲部111b和焊盘311之间所形成的间隔内加入焊锡，使焊锡圆角的形成容易，从而以提高软钎焊强度的目的而被形成。

如图7所示，第1直线部112沿着第2方向X2延伸，其一部分被埋设在第1壳体120的第1主体部121内。第1直线部112与除了前述的弯曲部111b之外的第1端子部111的直线部分被形成在一直线上。

第1接触部113沿着嵌合方向X3延伸，当在第1连接器100和第2连接器200之间的嵌合时，接触并被电气连接到第2触头210的第2接触部215(参考图8)。在本实施例中，如图7所示，在将第1连接器100安装到第1基板300的状态下，第1接触部113超过第1基板孔330而突出于第1基板300的背面320侧，如图9所示，当在第1连接器100和第2连接器200之间的嵌合状态下，为了第1接触部113进入到第2基板孔430内，设定第1接触部113在嵌合方向X3上的尺寸。

如图7所示，卷绕端部114，其一部分被埋设于第1壳体120的第1突出部123内，并且使第1壳体120和第1触头110之间的紧固强度提高。

第1壳体120由绝缘性的树脂成型，如图3和图4所示，具有：平板状的第1主体部121；在第1主体部121的外边缘所形成的第1凸缘部122；以在第2方向X2上相互分离而对置的状态下从第1主体部121向着嵌合方向X3而分别突出形成的一对第1突出部123；以在第1方向X1上相互分离而对置的状态下从第1主体部121向着嵌合方向X3而分别突出形成的一对销部124；由第1主体部121和一对第1突出部123及一对销部124划定且在第2连接器200侧开口的收容部125。

第1主体部121在平面观察的情况下呈现矩形状，如图7所示，其具有在将第1连接器100安装于第1基板300的状态下在第1基板孔330的上方位于第1基板300的表面310侧的第1部分121a和在将第1连接器100安装于第1基板300的状态下位于第1基板孔330内的第2部分121b。第2部分121b，在第1连接器100相对第1基板300的安装时，在将第1连接器100装载到第1基板300上的状态(即，在没有进行第1触头110和第1基板300之间的软钎焊的状态)下，在外缘具有通过第1基板孔330的内侧面将移动限制于第1方向X1和第2方向X2的被限制面121b-1。在将第1连接器100安装于第1基板300的状态(即，在进行了第1触头110和第1基板300之间的软钎焊的状态)下，在被限制面121b-1和第1基板孔330的内侧面之间，在第1方向X1和第2方向X2上形成间隔。如图3所示，在第1主体部121(第1部分121a)的表面上，存在没有形成后述的孔126的平坦面，该平坦面在相对于第1基板300装载第1连接器100时，起作通过举起第1连接器100而进行搬运的搬运装置(没有图示)的吸附部(没有图示)来被吸附保持的被吸附部127之功能。

如图4所示，第1凸缘部122被形成于第1主体部121的第1部分121a的外缘(第1部分121a的四边)。嵌合方向X3上的第1凸缘部122的厚度用与嵌合方向X3上的第1主体部121的第1部分121a的厚度相同的尺寸来设定。在将第1连接器100装载在第1基板300上的状态下，构成第1壳体120，使得在第1凸缘部122和第1基板300的表面310之间形成间隔。通过这样构成第1壳体120，即使是在第1壳体120和第1触头110上在尺寸上或者形状上多少产生了制造误差的情况下，在将第1连接器100装载到第1基板300上的状态下，也能够使第1触头110的第1端子部111的第1对接面111a可靠地对接到第1基板300的焊盘311上。但是，也可以构成为使得第1凸缘部122物理地接触到第1基板300的表面310。在将第1连接器100安装于第1基板300的状态下，第1凸缘部122在嵌合方向X3上相对除了第1基板孔330之外的第1基板300的基板部分重叠。即，被形成使得投影到第1基板300上的包含第1凸缘部122的第1壳体120的外形，不会装进与嵌合方向X3正交的平面内的第1基板孔330的外形内。这样，通过构成使得第1凸缘部122在嵌合方向X3上相对除了第1基板孔330之外的第1基板300的基板部分而重叠，即使是在对第1连接器100施加了任何的荷重或者冲击的情况下，也能够回避在第1触头110上施加过剩的变形荷重，能够提高所谓连接器摆动(煽り)强度。而且，在本实施例中，尽管第1凸缘部122被形成于第1主体部121的第1部分121a的四边，但是具体的构成不局限于此，还可以构成为使得在将第1连接器100安装于第1基板300的状态下，第1壳体120的至少一部分在嵌合方向X3上相对除了第1基板孔330之外的第1基板300的基板部分重叠。

第1突出部123支撑第1触头110的第1接触部113。在本实施例中，如图7所示，在将第1连接器100安装于第1基板300的状态下，第1突出部123突出于第1基板300的背面320侧，如图9所示，在第1连接器100和第2连接器200之间的嵌合状态下，设定嵌合方向X3上的第1突出部123的尺寸，使得第1突出部123进入到第2基板孔430内。

销部124，被形成为使得在第1连接器100和第2连接器200之间的嵌合状态下，进入到第2连接器200的第2壳体220上所形成的销收容部223内(参考图5)，并且通过销收容部223的内侧面使移动被限制在第1方向X1和第2方向X2。在本实施例中，如图7所示，在将第1连接器100安装于第1基板300的状态下，销部124突出于第1基板300的背面320侧，如图10所示，在第1连接器100和第2连接器200之间的嵌合状态下，设定嵌合方向X3上的销部124的尺寸，使得销部124进入到第2基板孔430内。

收容部125，如图4和图7所示，被构成为使得在第2连接器200侧开口，在第1连接器100和第2连接器200之间的嵌合时，收容第2壳体220和第2触头210的一部分。

图2和图7所示的符号126，是第1壳体120上所形成的孔，是在第1触头110和第1壳体120之间的插入成型时，需要由金属模的突起等来抑制第1触头110的运动，作为其结果而形成的孔。

第2连接器200是所谓插座连接器，如图2、图5、图6所示，包括多个第2触头210和用于保持第2触头210的第2壳体220。第2触头210被嵌入到第2壳体220。

第2触头210由导电性的铜合金成型，如图2、图5、图6所示，在第2方向X2上的第2壳体220的两侧，其以预定间距在并列的状态下分别被多个配置于第1方向X1上。在第2方向X2上的第2壳体220的一侧所并列配置的多个第2触头210和在第2方向X2上的第2壳体220的另一侧所并列配置的多个第2触头210，以由嵌合方向X3和第1方向X1所规定的平面为基准被配置为面对称。

第2触头210，如图8所示，一体地具有第2端子部211、第2端子部211上所连设的第2直线部212、从第2直线部212向着嵌合方向X3而突出形成的被保持部213、第2直线部212上所连设的弹簧部214、以及在弹簧部214的前端部在第2方向X2上突出的第2接触部215。

第2端子部211被软钎焊而连接到第2基板400的表面410所形成的焊盘411上(参考图2)。第2端子部211从第2壳体220向着第2方向X2突出，露出于第2壳体220的外部。第2端子部211具有在第2基板400的表面410上对接的第2对接面211a。投影到与嵌合方向X3正交的平面上(第1基板300)的包含第2端子部211的第2连接器200的外形，被形成为使得装进第1基板孔330的外形内。此外，在本实施例中，如图9所示，在第1连接器100和第2连接器200之间的嵌合状态下，设定嵌合方向X3上的第2端子部211的尺寸，使得除了第2触头210和第2壳体220的一部分之外，第2端子部211的一部分也进入到第1基板孔330内。

如图8所示，第2直线部212沿着第2方向X2延伸。

如图8所示，被保持部213从第2直线部212向着嵌合方向X3被突出形成，并且被压入到第2壳体220上所形成的保持部225且以固定状态被保持。

弹簧部214，由在第2直线部212上所连设且沿着嵌合方向X3延伸的第1部分214a、在第1部分214a上所连设且沿着第2方向X2延伸的第2部分214b、以及在第2部分214b上所连设且向着嵌合方向X3延伸的第3部分214c构成，且在整体形状上呈现コ字状。在本实施例中，如图8所示，在将第2连接器200安装于第2基板400上的状态下，第3部分214c的一部分位于第2基板孔430内，并且第3部分214c的另一部分在第2基板孔430的上方并位于第2基板400的表面410侧，如图9所示，在第1连接器100和第2连接器200之间的嵌合状态下，设定嵌合方向X3上的第3部分214c的尺寸，使得第3部分214c的一部分位于第1基板孔330内。

如图8所示，第2接触部215在位于第1连接器100侧的第3部分214c的前端部向第2方向X2突出。在第1连接器100和第2连接器200之间的嵌合时，弹簧部214弹性变形，第2接触部215接触并电气连接到第1触头110的第1接触部113。

第2壳体220由绝缘性的树脂成型，如图5、6、8所示，具有：第2主体部221；在第2主体部221的外边缘所形成的第2凸缘部222；以在第1方向X1上相互分离的位置而在第2主体部221上分别形成的一对销收容部223；以在第2方向X2上相互分离的位置而在第2主体部221上所凹设的一对收容凹部224；在第2方向X2上的收容凹部224的两个外侧所形成的一对保持部225。

如图8所示，第2主体部221具有在将第2连接器200安装于第2基板400的状态下在第2基板孔430的上方位于第2基板400的表面410侧的第1部分221a和在将第2连接器200安装于第2基板400的状态下位于第2基板孔430内的第2部分221b。第2部分221b，在第2连接器200相对第2基板400的安装时，在将第2连接器200装载到第2基板400上的状态(即，在没有进行第2触头210和第2基板400之间的软钎焊的状态)下，在外缘具有通过第2基板孔430的内侧面将移动限制于第1方向X1和第2方向X2的被限制面221b-1。在将第2连接器200安装于第2基板400的状态(即，在进行了第2触头210和第2基板400之间的软钎焊的状态)下，在被限制面221b-1和第2基板孔430的内侧面之间，在第1方向X1和第2方向X2上形成间隔。如图5所示，一对销收容部223和一对收容凹部224所包围的位置的第2主体部221(第1部分221a)的表面，在将第2连接器200装载到第2基板400时，起作通过举起第2连接器200而进行搬运的搬运装置(没有图示)的吸附部(没有图示)来被吸附保持的平坦状的被吸附部226之功能。

第2凸缘部222，如图5和图6所示，被形成于第2主体部221的第1部分221a的外缘(具体地，为第2方向X2上的第1部分221a的两边)。在将第2连接器200装载在第2基板400上的状态下，构成第2壳体220，使得在第2凸缘部222和第2基板400的表面410之间形成间隔。通过这样构成第2壳体220，即使是在第2凸缘部222和第2触头210上产生了尺寸上或者形状上的多少制造误差的情况下，在将第2连接器200装载到第2基板400上的状态下，也能够使第2触头210的第2端子部211的第2对接面211a可靠地对接到第2基板400的焊盘411上。但是，也可以构成为使得第2凸缘部222物理地接触到第2基板400的表面410。第2凸缘部222，在将第2连接器200安装于第2基板400的状态下，在嵌合方向X3上相对除了第2基板孔430之外的第2基板400的基板部分重叠。即，被形成使得投影到第2基板400上的包含第2凸缘部222的第2壳体220的外形，不会装进与嵌合方向X3正交的平面内的第2基板孔430的外形内。这样，通过构成使得第2凸缘部222在嵌合方向X3上相对除了第2基板孔430之外的第2基板400的基板部分重叠，从而即使是在对第2连接器200施加了任何的荷重或者冲击的情况下，也能够回避在第2触头210上施加过剩的变形荷重，能够提高所谓连接器摆动强度。而且，在本实施例中，尽管第2凸缘部222被形成于第2主体部221的第1部分221a的两边，但是具体的构成不局限于此，还可以构成为使得在将第2连接器200安装于第2基板400的状态下，第2壳体220的至少一部分在嵌合方向X3上相对除了第2基板孔430之外的第2基板400的基板部分重叠。

销收容部223被构成为：如图5和图6所示，在第1方向X1上的第2主体部221的两侧，以在嵌合方向X3上贯通第2主体部221的状态下形成，并且在第1连接器100和第2连接器200之间的嵌合状态下，收容第1壳体120上所形成的销部124，限制在第1方向X1和第2方向X2上的销部124的移动。在本实施例中，如图8所示，在将第2连接器200安装于第2基板400上的状态下，如图10所示，销收容部223的一部分位于第2基板孔430内，并且销收容部223的另一部分在第2基板孔430的上方位于第2基板400的表面410侧，在第1连接器100和第2连接器200之间的嵌合状态下，设定嵌合方向X3上的销收容部223的尺寸，使得销收容部223的一部分位于第1基板孔330内。

收容凹部224，向着第1连接器100侧开口，收容第2触头210的弹簧部214。在本实施例中，如图8所示，在将第2连接器200安装于第2基板400上的状态下，收容凹部224的一部分位于第2基板孔430内，并且收容凹部224的另一部分在第2基板孔430的上方位于第2基板400的表面410侧，如图9所示，在第1连接器100和第2连接器200之间的嵌合状态下，设定嵌合方向X3上的收容凹部224的尺寸，使得收容凹部224的一部分位于第1基板孔330内。

如图8所示，保持部225以在嵌合方向X3上贯通的状态被形成于第2主体部221，并且以固定状态保持第2触头210的被保持部213。

如图2所示，第1基板300具有：形成了焊盘311的表面310；背面320；在嵌合方向X3上贯通表面背面的矩形状的第1基板孔330。

如图2所示，第2基板400具有：形成了焊盘411的表面410；背面420；在嵌合方向X3上贯通表面背面的矩形状的第2基板孔430。

第1连接器100和第2连接器200，在使第1基板300的背面320和第2基板400的表面410相互对置的状态下进行相互嵌合。

在本实施例中，第1基板300和第2基板400被构成作为硬质印刷基板。但是，第1基板300和第2基板400的具体形式不局限于硬质印刷基板，例如，还可以是PFC等的柔性基板。

在本实施例中，在第1基板300和第2基板400之间，设置了隔离体(没有图示)，如图9所示，在第1连接器100和第2连接器200之间的嵌合时，在第1基板300和第2基板400之间形成预定的间隔S。但是，也可以构成为在第1基板300和第2基板400之间不设置隔离体，第1基板300和第2基板400相互物理地接触。

在这样得到的本实施例的连接器装置中，通过形成为使得投影到与嵌合方向X3正交的平面上的包含第2端子部211的第2连接器200的外形装进第1基板孔330的外形内，在第1连接器100和第2连接器200之间的嵌合时，由于除了第2触头210和第2壳体220的一部分之外，第2端子部211的一部分也进入到第1基板孔330内，因此能够实现嵌合方向X3上的连接器装置整体的小型化。

此外，通过第1触头110和第1壳体120的一部分被配置于第1基板孔330内，并且第2触头210和第2壳体220的一部分被配置于第2基板孔430内，能够实现嵌合方向X3上的连接器装置整体的小型化。

通过构成为使得第1壳体120的销部124和第2壳体220的销收容部223，在第1连接器100和第2连接器200之间的嵌合状态下，跨越并延伸在第1基板孔330内和第2基板孔430内之两者上，从而不会阻碍连接器装置整体的小型化，并且能够充分地确保在嵌合方向X3上的销部124和销收容部223的长度，因此能够实现第1连接器100和第2连接器200之间的圆滑嵌合以及在第1方向X1和第2方向X2上的第1连接器100和第2连接器200之间的可靠的移动限制。

通过第1触头110的第1接触部113和第2触头210的弹簧部214的第3部分214c，在第1连接器100和第2连接器200之间的嵌合状态下，跨越并延伸在第1基板孔330和第2基板孔430之两者上，并且第2触头210的第2接触部215被形成在第3部分214c的第1连接器100侧的前端部，从而不会阻碍连接器装置整体的小型化，能够充分地确保第1触头110和第2触头210之间的接触有效长度。

下面，基于图11说明本实施例的连接器装置的变形例。这里，第1触头110的第1端子部111’的构成和第1基板300的配置状态以外的构成，由于是与前述的连接器装置完全相同，因此，对于第1触头110的第1端子部111’的构成和第1基板300的配置状态以外的构成，省略说明。

首先，在本变形例中，如图11所示，第1基板300的表面背面变成与图1到图10所示的前述的实施例相反。即，在本变形例中，在使形成了焊盘(在图11中没有图示)的表面310与第2基板400对置的状态下，配置第1基板300。

而且，在本变形例中，第1触头110的第1端子部111’，从第2方向X2上的第1直线部112的端部通过第1基板孔330内而延伸到第1基板300的表面310侧为止，并且通过软钎焊而连接到与第2基板400对置的第1基板300的表面310上所形成的焊盘(在图11中没有图示)。

Claims (14)

1.一种连接器，其特征在于，

包括：在具有第1基板孔的第1基板上所安装的第1连接器；和在第2基板上所安装的第2连接器，

投影到与所述第1连接器和所述第2连接器之间的嵌合方向正交的平面上的所述第2连接器的外形被形成为收纳到所述第1基板孔的外形内。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述第1连接器具有第1触头和保持所述第1触头的第1壳体，

所述第2连接器具有第2触头和保持所述第2触头的第2壳体，

所述第2触头具有在与所述嵌合方向正交的方向上从所述第2壳体突出的第2端子部，

投影到与所述嵌合方向正交的平面上的包括所述第2端子部的所述第2连接器的外形被形成为收纳到所述第1基板孔的外形内。

3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，

所述第1壳体的第1主体部具有第1被限制部，该第1被限制部在将所述第1连接器安装到所述第1基板上的状态下，通过所述第1基板孔的内侧面被限制移动。

4.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，

所述第1触头具有与所述第2触头接触的第1接触部，

所述第1壳体具有支撑所述第1接触部的第1突出部，

在将所述第1连接器安装到所述第1基板上时，所述第1接触部的一部分和所述第1突出部的一部分分别越过所述第1基板孔而突出于所述第1基板的背面侧。

5.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，

所述第1基板上所安装的所述第1连接器，具有在与所述第2基板上所安装的所述第2连接器的嵌合时与所述第2连接器的销收容部进行嵌合的销部，所述销部的一部分被收容到所述第1基板孔，并且所述销部的另一部分越过所述第1基板孔而突出于所述第1基板的背面侧。

6.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，

所述第2壳体的至少一部分，进入到所述第2基板上所设置的第2基板孔。

7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，

所述第2壳体的第2主体部具有第2被限制部，该第2被限制部在将所述第2连接器安装到所述第2基板上的状态下，通过所述第2基板孔的内侧面被限制移动。

8.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，

所述第2触头具有弹簧部，该弹簧部具有与所述第1触头接触的第2接触部，

所述第2壳体具有收容所述弹簧部的收容凹部，

在将所述第2连接器安装于所述第2基板上时，所述弹簧部的一部分和所述收容凹部的一部分分别位于所述第2基板孔，所述弹簧部的另一部分和所述收容凹部的另一部分分别越过所述第2基板孔而突出于所述第2基板的表面侧。

9.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，

所述第2基板上所安装的所述第2连接器，具有在与所述第1基板上所安装的所述第1连接器的嵌合时收容所述第1连接器的销部的销收容部，所述销收容部的一部分位于所述第2基板孔，所述销收容部的另一部分越过所述第2基板孔而突出于所述第2基板的表面侧。

10.根据权利要求2到9的任一项所述的连接器，其特征在于，

所述第1连接器具有在被安装于所述第1基板上时，在所述第1基板的表面上所安装的第1凸缘部。

11.根据权利要求2到9的任一项所述的连接器，其特征在于，

所述第2连接器具有在被安装于所述第2基板上时，在所述第2基板的表面上所安装的第2凸缘部。

12.一种连接器装置，其特征在于，

包括：具有第1基板孔的第1基板；第2基板；在所述第1基板上所安装的第1连接器；和在所述第2基板上所安装的第2连接器，

投影到与所述第1连接器和所述第2连接器之间的嵌合方向正交的平面上的所述第2连接器的外形被形成为收纳到所述第1基板孔的外形内。

13.根据权利要求12所述的连接器装置，其特征在于，

所述第1连接器具有第1触头和保持所述第1触头的第1壳体，

所述第2连接器具有第2触头和保持所述第2触头的第2壳体，

所述第2触头具有在与所述嵌合方向正交的方向上从所述第2壳体突出的第2端子部，

投影到与所述嵌合方向正交的平面上的包括所述第2端子部的所述第2连接器的外形被形成为收纳到所述第1基板孔的外形内。

14.根据权利要求13所述的连接器装置，其特征在于，

所述第2壳体的至少一部分，进入到所述第2基板上所设置的第2基板孔。

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