KR100538161B1

KR100538161B1 - 저 프로파일 커넥터

Info

Publication number: KR100538161B1
Application number: KR10-2004-7002785A
Authority: KR
Inventors: 오쿠라켄지; 다나카히로히사; 다케야마히데토시; 다나카히사노부; 시노타니마사토
Original assignee: 마츠시다 덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2002-07-23
Filing date: 2003-07-11
Publication date: 2005-12-22
Also published as: TW200404387A; EP1981124B1; EP1523788B1; EP1523788A1; DE60335052D1; US6986670B2; US20050009383A1; KR20040040444A; US7112091B2; TWI221682B; DE60336234D1; CN1545750A; EP1981124A1; WO2004010538A1; US20060051988A1; CN1237662C

Abstract

이동기기의 2개의 회로기판을 접속하는 저 프로파일 커넥터는 헤더 및 소켓으로 구성된다. 헤더는 수지 성형된 헤더 몸체 및 상기 헤더 몸체 상에 설치된 복수의 포스트쌍를 포함한다. 소켓은 수지 성형된 소켓 몸체 및 상기 헤더의 포스트에 대응하는 상기 소켓 몸체 상에 설치된 복수의 콘택트 세트를 포함한다. 헤더 몸체 및 소켓 몸체는 비틀림 또는 균열에 대하여 헤더 및 소켓을 보강하는 얇은 금속판으로 이루어진 보강부재를 각각 가진다. 포스트의 최상단은 반전된 U형상이 되도록 롤링되어, 콘택트가 소켓 몸체 상에 유지되는 콘택트의 삽입부의 일부에 형성하는 제1 접촉부, 및 제1 접촉부와 대면하도록 안쪽으로 굽은 콘택트의 판 스프링부의 최상단인 제2 접촉부의 두 부분에서 콘택트와 접촉한다.

Description

저 프로파일 커넥터{LOW-PROFILE CONNECTOR}

본 발명은 회로기판 상에 각각 장착된 헤더 및 소켓을 포함하는 저 프로파일 커넥터(low-profile connector)에 관한 것이다.

최근, 회로기판이 서로 대면하는 방식으로 (유연성 인쇄 회로기판을 포함하는) 2개의 회로기판 상에 형성된 전기회로를 접속하기 위해 저 프로파일 커넥터가 실질적으로 사용되고 있다. 이동전화 등의 이동기기에 있어서, 커넥터는 이동기기의 소형화 및 저 프로파일(low profile)에 대응하여 소형화되고 저 프로파일을 가지도록 요구되고 있다. 한편, 이동기기의 고기능화로 인해 회로기판 상에 장착되는 전자부품의 실장 밀도는 높아지고, 그리하여 커넥터를 구성하는 콘택트(contact)의 배열의 개수는 증가되는 경향이 있고, 콘택트의 배열의 폭 및 피치는 더욱 좁아진다. 특히, 플립 폰(flip phone)에 있어서, 전자부품이 장착되는 회로기판은 힌지에 대하여 양측에 분리하여 배치되고, 힌지의 내측에 설치된 유연성 기판을 사용하여 분리된 회로기판을 접속한다. 그리하여, 커넥터의 용도는 회로기판을 서로 접속하거나 또는 전자부품과 회로기판을 접속하기 위해 확장될 것이다.

2개의 회로기판을 접속하는 커넥터는 하나의 회로기판 상에 장착된 수 커넥터(male connector)에 대응하는 헤더 및 다른 회로기판 상에 장착된 암 커넥터(female connector)에 대응하는 소켓으로 구성된다.

도 29는 종래의 커넥터의 소켓(201) 및 헤더(210)의 단면도를 나타낸다. 소켓(201)은 소켓 몸체(202) 및 복수의 콘택트(204)쌍을 포함한다. 소켓 몸체(202)는 수지 성형에 의해 제조되며, 소켓 몸체(202)의 양쪽 측벽(202a)을 따라 형성되는 한쌍의 긴 오목부(203) 및 중앙 테이블부(215)를 구비한다. 도 29의 페이퍼시트에 수직인 방향으로 소켓 몸체(202)의 양쪽 측벽(202a)상에 소정 피치로 복수의 삽입 홈(202b)이 형성된다. 각 콘택트(204)는 도전성의 얇은 금속판으로 이루어지며, 일체적으로 형성되는 U형상 판 스프링부(205), 반전된 U형상 삽입부(206) 및 납땜단자(207)를 구비한다. 콘택트(204)의 각 삽입부(206)는 측벽(202a)상의 삽입 홈(202b)으로 강제 끼워맞춤되어 측벽(202a)을 죈다. 회로기판 상에 납땜되는 납땜단자(207)는 콘택트(204)의 후단부를 삽입부(206)의 후단으로 향해 구부림으로써 형성된다. 판 스프링부(205)는 콘택트(204)의 선단부를 삽입부(206)의 선단으로부터 구부림으로써 U형상을 가지도록 형성되고, 판 스프링부(205)는 오목부(203)에 배치되어 자유롭게 휘어진다. 판 스프링부(205)의 선단은 굽어져서 접촉부(209)를 형성한다.

헤더(210)는 헤더 몸체(211) 및 복수의 포스트(212; post)쌍을 포함한다. 헤더 몸체(211)는 수지 성형에 의해 제조되며, 소켓(201)의 소켓 몸체(202)의 테이블부(215)와 결합하는 홈(211a)을 가진다. 포스트(212)는 도전성의 얇은 금속판으로 이루어지며, 거의 반전된 L형상으로 구부러져 있다. 외측으로 돌출하는 포스트(212)의 후방부는 회로기판 상에 납땜되는 납땜단자(214)로서 기능한다. 포스트(212)의 베이스(base)가 헤더 몸체(211)에 삽입되고, 포스트(212)쌍이 도 29의 페이퍼시트에 수직인 방향으로 소정 피치로 배열되도록 헤더 몸체(211)가 성형되기 때문에, 각 포스트(212)는 헤더 몸체(211)상에 고정된다.

도 30은 소켓(201)과 헤더(210)가 서로 결합된 상태를 나타낸다. 소켓(201)과 헤더(210)를 결합하기 위해, 소켓(201)의 소켓 몸체(202)의 테이블부(215)를 헤더(210)의 헤더 몸체(211)의 홈(211a)에 삽입한다. 그때, 헤더(210)의 포스트(212)의 구부러진 하단(212a)은 콘택트(204)의 판 스프링부(205)의 상단의 경사면과 접촉하여, 콘택트(204)의 판 스프링부(205)가 내측으로 휘어진다. 그 결과, 헤더(210)의 포스트(212) 및 헤더 몸체(211)의 측벽은 소켓(201)의 테이블부(215)의 측면과 콘택트(204) 사이에 배치된다. 그리하여, 콘택트(204)의 접촉부(209)는 포스트(212)의 측면과 탄성적으로 접촉한다.

이러한 커넥터에 있어서, 이동기기의 소형화에 대응하여 소켓 및 헤더의 장착 면적을 더욱 좁게 하는 것이 요구된다. 또한, 회로기판을 사용하여 이동기기의 저 프로파일에 대응하는 저 프로파일 커넥터를 설치하는 것이 요구된다. 실제로, 소켓의 콘택트 및 헤더의 포스트의 배열의 피치 0.3∼0.5mm를 갖는 커넥터가 제공되고 있다. 또한, 헤더가 소켓과 결합될 때의 1.5mm 미만(예컨대, 1.2mm 또는 1.0mm)의 적층높이(stacking height)라고 불리는 두께를 갖는 저 프로파일 커넥터도 제공되고 있다.

또한, 콘택트의 피치를 더욱 좁게 하고 커넥터의 적층높이를 더욱 낮게 하는 것이 요구된다. 구체적으로는, 커넥터의 적층높이를 1.0mm 미만으로 하는 것이 요구된다. 상기에 설명한 종래의 커넥터에 있어서 소켓(201)의 콘택트(204)의 납땜단자(207)의 하면과 헤더(210)의 포스트(212)의 납땜단자(214)의 상면 간의의 적층높이가 0.9mm∼0.8mm의 범위로 더욱 낮게 되면, 콘택트(204)의 판 스프링부(205)의 길이를 길게 하는데 제한이 있고, 그리하여 콘택트(204)의 판 스프링부(205)의 스프링 특성을 증가시킬 수 없다. 그리하여, 콘택트(204)의 판 스프링부(205)와 포스트(212) 사이에 충분한 접촉압력을 얻을 수 없다. 또한, 콘택트(204)의 접촉부(209)의 피크와 삽입부(206)의 측부(206a)의 베이스 사이의 치수 "C"가 측부(206a)의 베이스와 판 스프링부(205)의 베이스 사이의 치수 "D" 보다 크게 될 경우, 판 스프링부(205)가 휘어질 때 U형상 판 스프링부(205)의 굽은 모퉁이에 응력 집중이 발생된다. 또한, 헤더(210)가 소켓(201)과 결합될 때 헤더(210)상에 콘택트(204)의 최상단에서의 전단면이 걸리게 되고, 그리하여 콘택트(204)가 변형될 수도 있다.

또한, 커넥터의 적층높이가 낮게 될 경우, 소켓(201)의 소켓 몸체(202) 및 헤더(210)의 헤더 몸체(211)를 보다 얇게 할 필요가 있다. 그리하여, 실제 강도를 유지하기에 몸체(202, 211)의 측벽 및 저벽의 두께가 너무 얇게 될 가능성이 있다. 즉, 소켓(201) 및 헤더(210)가 회로기판 상에서 취급되거나 장착되는 동안, 소켓(201) 및 헤더(210)에 발생되는 응력에 의해 소켓(201)의 소켓 몸체(202) 및 헤더(210)의 헤더 몸체(211)에 비틀림 및/또는 균열이 쉽게 발생할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 저 프로파일 커넥터의 사용의 일예인 플립 폰의 구성을 나타내는 분해도;

도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 커넥터를 구성하는 헤더 및 소켓이 결합된 상태를 나타내는 단면도;

도 3은 소켓의 구성을 나타내는 평면 사시도;

도 4는 소켓의 저면 사시도;

도 5는 소켓의 단면을 나타내는 평면 사시도;

도 6은 수지 성형 공정 직후의 소켓의 소켓 몸체의 블랭크를 나타내는 평면도;

도 7은 소켓에 삽입된 소켓 보강판의 구성을 나타내는 사시도;

도 8의 A는 소켓 보강판의 평면도;

도 8의 B는 소켓 보강판의 정면도;

도 8의 C는 소켓 보강판의 측면도;

도 8의 D는 소켓 보강판의 메인 부를 상세히 나타내는 확대 측단면도;

도 9는 소켓에 삽입된 소켓 보강판을 상세히 나타내는 측단면도;

도 10의 A는 소켓에 사용되는 콘택트의 정면 사시도;

도 10의 B는 콘택트의 배면 사시도;

도 11의 A는 콘택트의 정면도;

도 11의 B는 콘택트의 평면도;

도 11의 C는 콘택트의 측면도;

도 11의 D는 콘택트의 저면도;

도 12는 헤더의 구성을 나타내는 평면 사시도;

도 13은 헤더의 저면 사시도;

도 14는 헤더의 단면을 나타내는 평면 사시도;

도 15의 A는 헤더 몸체의 주변 벽의 단부의 평면도;

도 15의 B는 헤더 몸체의 주변 벽의 단부의 측단면도;

도 16의 A는 헤더 보강판의 배면 사시도;

도 16의 B는 헤더 보강판의 정면 사시도;

도 17의 A는 헤더 보강판의 평면도;

도 17의 B는 헤더 보강판의 배면도;

도 17의 C는 헤더 보강판의 측면도;

도 17의 D는 헤더 보강판의 정면도;

도 18은 헤더가 소켓과 결합된 경우의 콘택트의 휨(warp)을 나타내는 측면도;

도 19는 헤더 보강판의 훅킹 돌출부(hooking protrusion)와 소켓 보강판의 훅킹 오목부(hooking recess)의 결합을 나타내는 측단면도;

도 20은 본 발명에 따른 커넥터의 변형예에 있어서의 소켓의 평면도;

도 21은 상기 변형예에 있어서의 소켓의 정면도;

도 22는 상기 변형예에 있어서의 소켓 몸체의 주변 벽의 단부에 삽입된 소켓 보강판을 나타내는 측단면도;

도 23은 상기 변형예에 있어서의 소켓 보강판의 구성을 나타내는 사시도;

도 24는 상기 변형예에 있어서의 헤더의 평면도;

도 25는 상기 변형예에 있어서의 헤더의 측면도;

도 26은 상기 변형예에 있어서의 헤더 및 소켓의 결합을 나타내는 측단면도;

도 27은 다른 변형예에 있어서의 소켓의 단면도;

도 28은 또 다른 변형예에 있어서의 헤더의 포스트와 소켓의 콘택트의 접속을 나타내는 단면도;

도 29는 종래의 커넥터의 소켓 및 헤더의 단면도;

도 30은 종래의 커넥터의 소켓 및 헤더가 서로 결합된 상태를 나타내는 단면도이다.

본 발명의 목적은 적층높이를 낮게 한 경우라도 접속의 고신뢰성을 갖는 저 프로파일 커넥터를 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 비틀림 및 균열에 대하여 충분한 강도를 갖는 저 프로파일 커넥터를 제공하는 것이다.

본 발명의 일실시형태에 따른 저 프로파일 커넥터는 회로기판 상에 각각 장착되어 상기 회로기판 상에 형성된 전기회로를 접속하기 위한 헤더 및 소켓으로 구성된다. 상기 헤더는 수지 성형에 의해 제조된 헤더 몸체, 및 상기 헤더 몸체의 주변 벽상에 소정 피치로 설치되고 도전성의 얇은 금속판으로 이루어진 복수의 포스트를 포함한다. 상기 소켓은 수지 성형에 의해 제조된 소켓 몸체, 및 상기 소켓 몸체의 주변 벽상의 가이드 홈(guide groove)에 소정 피치로 설치되고 도전성의 얇은 금속판으로 이루어진 복수의 콘택트를 포함하며, 상기 복수의 콘택트는 상기 헤더상에 설치된 포스트와 접촉된다.

상기 각 포스트는 상기 헤더 몸체에 삽입되고, 상기 헤더 몸체의 상기 주변 벽의 외면상에 제1 접촉부, 상기 주벽 벽의 내면상에 제2 접촉부, 상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부 사이에 형성되고 상기 주변 벽을 타고 넘는 천장부, 및 회로기판의 회로패턴에 포스트가 납땜되며 거의 직각으로 구부림으로써 상기 제2 접촉부의 단부상에 형성된 납땜단자를 포함한다.

상기 각 콘택트는 판 스프링부, 상기 콘택트를 상기 소켓 몸체상에 유지시키는 삽입부, 및 회로기판 상의 회로패턴에 납땜될 단자부를 포함하며, 상기 판 스프링부, 삽입부 및 단자부는 그 선단으로부터 후단으로 일체적으로 형성된다. 상기 삽입부는 상기 소켓 몸체의 주변 벽의 내면을 따라 배치되어 상기 헤더의 상기 포스트의 상기 제1 접촉부와 접촉되는 제1 접촉부, 및 상기 제1 접촉부와 거의 평행한 암부 및 상기 주변 벽을 타고 넘는 천장부를 가진다. 상기 판 스프링부는 측면부, 제1 경사부, 굴곡부, 제2 경사부, 및 상기 헤더의 상기 포스트의 상기 제2 접촉부와 접촉되는 굽은 제2 접촉부를 가진다. 상기 측면부는 상기 삽입부의 상기 제1 접촉부의 하단으로부터 내측으로 돌출하도록 거의 직각으로 구부림으로써 형성된다. 상기 제1 경사부는 그 최상단으로부터 측면부에 대하여 소정 각도로 구부림으로써 형성되고; 상기 굴곡부는 상기 제1 경사부의 최상단으로부터 거의 반대방향으로 되돌아가도록 구부림으로써 형성되고; 상기 제2 경사부는 제4 굴곡부의 연장부로서 형성되고; 상기 제2 접촉부는 상기 제2 경사부의 연장부를 안쪽으로 굽히도록 형성된다.

이러한 구성에 의해, 포스트의 접촉부의 표면상에 전단면이 생기기 때문에, 콘택트는 헤더가 소켓과 결합될 때 포스트상에 포착되는 콘택트로 인해 변형되지 않을 수도 있다. 또한, 콘택트의 판 스프링부가 필요한 접촉압력을 발생시키도록 충분한 길이를 가질 수 있기 때문에, 헤더의 포스트와 소켓의 콘택트 간의 전기 접속을 더욱 신뢰할 수 있을 뿐만 아니라, 판 스프링부내의 응력을 감소시킬 수도 있다. 그 결과, 콘택트의 수명을 연장할 수 있다. 또한, 포스트와 콘택트는 두 지점에서 접촉되기 때문에, 헤더가 소켓과 결합될 때 콘택트의 판 스프링부는 바람직하지 않은 힘에 대하여 견딜 수 있다.

본 발명의 다른 실시형태에 따른 저 프로파일 커넥터는, 회로기판 상에 각각 장착되어 상기 회로기판 상에 형성된 전기회로를 접속하기 위한 헤더 및 소켓으로 구성된다. 상기 헤더는 수지 성형에 의해 제조된 헤더 몸체, 및 상기 헤더 몸체의 주변 벽상에 소정 피치로 설치된 복수의 포스트를 포함한다. 상기 소켓은 수지 성형에 의해 제조된 소켓 몸체, 및 상기 소켓 몸체의 주변 벽상에 소정 피치로 설치된 복수의 콘택트를 포함하며, 상기 복수의 콘택트는 상기 헤더상에 설치된 포스트와 접촉된다. 상기 헤더 및 상기 소켓 중 하나 이상은 상기 포스트 및 상기 콘택트가 설치되지 않은 상기 헤더 몸체 및 상기 소켓 몸체의 주변 벽의 일부에 설치된 보강 부재를 적어도 더 포함한다.

이러한 구성에 의해, 상기 보강 부재는 포스트 및/또는 콘택트가 설치되지 않은 부분의 상기 헤더 몸체 및/또는 상기 소켓 몸체에 설치되어 있기 때문에, 외력에 대한 헤더 몸체 및/또는 소켓 몸체의 기계적 강도를 증가시킬 수 있다. 그 결과, 종래의 커넥터 보다 비틀림 및/또는 균열의 발생 가능성이 더욱 작아진다.

본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시형태에 있어서의 저 프로파일 커넥터의 사용의 일예인 플립 폰에 있어서 회로기판과 전자부품의 전기 접속을 나타낸다.

도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 플립 폰(100)의 회로기판은 LCD(103) 등이 장착된 제1 회로기판(101)과, CPU(104), 스위치판(105) 등이 장착된 제2 회로기판(102)으로 분리된다. 제1 회로기판(101)과 제2 회로기판(102) 사이에 유연성 기판(106, 107)이 접속한다. 제1 회로기판(101) 및 제2 회로기판(102)상에 커넥터(110, 111, 112, 113)가 각각 장착된다. 유연성 기판(106, 107)상에 커넥터(110∼113)에 대응하여 다른 커넥터(120, 121, 122, 123)가 장착된다. 제1 회로기판(101)은 커넥터(110∼113, 120∼123) 및 유연성 기판(106, 107)을 통해 제2 회로기판(102)에 전기적으로 접속된다. 유사하게, CCD 카메라(130) 등의 전자부품이 커넥터(131, 132)를 통해 제1 회로기판(101)에 접속된다. 도 1에 있어서, 부호 140은 플립 폰(100)의 하우징을 나타낸다.

도 2는 이 실시형태의 저 프로파일 커넥터를 구성하는 소켓(1) 및 헤더(2)가 결합된 상태를 나타낸다. 커넥터는 소켓(1)상에 유지된 복수의 콘택트쌍과 헤더(2)상에 유지된 복수의 포스트쌍을 전기적으로 접속할 뿐만 아니라, 콘택트와 포스트의 접속을 유지할 필요가 있다. 커넥터는 헤더(2)와 소켓(1)으로 구성된다. 도 2에 있어서, 소켓(1)은 헤더(2) 아래에 도시된다. 소켓(1)과 헤더(2)의 상하 관계는 도시된 것에 의해 한정되지 않는다.

소켓(1)의 세부항목에 대하여 도 3∼도 5를 참조하여 설명한다. 도 3은 소켓(1)의 평면 사시도이다. 도 4는 소켓(1)의 저면 사시도이다. 도 5는 소켓(1)의 단면을 나타내는 평면 사시도이다.

도 3∼도 5로부터 알 수 있는 바와 같이, 소켓(1)은 직육면체 형상을 가지며 절연 수지 성형에 의해 제조된 소켓 몸체(10)를 포함한다. 소켓 몸체(10)는 그 내부 공간을 직각으로 둘러싸는 주변 벽(12)을 가진다. 주변 벽(12)의 2개의 긴 측부(12A)를 따라 복수의 콘택트(11)쌍이 배열된다. 소켓 몸체(10)는 그 저벽(13)으로부터 돌출된 직사각형 테이블부(14)를 더 가진다. 따라서, 주변 벽(12)과 테이블부(14) 사이에 결합 오목부(15)가 직각으로 형성된다. 결합 오목부(15)는 소켓 몸체(10)의 길이 방향 및 폭 방향에서의 중심축에 대해 대칭으로 형성된다. 주변 벽(12)의 4개의 모퉁이의 상부 내측 모서리에 챔퍼(15a; chamfer)가 형성된다. 주변 벽(12)의 양쪽 긴 측부(12A)상의 콘택트(11)의 배열에 대응하여, 결합 오목부(15)와 대면하는 내면(12b)으로부터 외면(12c)으로 타고 넘도록, 콘택트(11)가 강제 끼워맞춤되는 복수의 삽입 홈(12a)쌍이 형성된다(도 5 참조).

콘택트(11)의 배열에 대응하여 저벽(13)상에 복수의 관통구멍(13a)쌍이 형성된다(도 4 참조). 관통구멍(13a)에 대응하여, 개별적으로 콘택트(11)를 가이드하기 위해 테이블부(14)의 긴 측부(14A)상에 관통구멍(13a)과 연통하는 복수의 가이드 홈(14a)쌍이 형성된다. 소켓 몸체(10)의 중심에 대해 대칭인 2개의 모퉁이 근방의 저벽(13)의 외면상의 위치에 외측으로 돌출하도록 1쌍의 장착 레그(16; mounting leg)가 형성된다(도 4 참조). 장착 레그(16)는 회로기판 상에 형성된 위치결정 구멍(도시하지 않음)에 삽입되며, 그리하여 소켓(1)을 회로기판 상에 위치시킬 수 있다. 장착 레그(16)의 최상단은 테이퍼져 있으므로, 위치결정 구멍에 그것을 용이하게 삽입할 수 있다. 또한, 소켓 몸체(14)의 길이 방향으로 테이블부(14)의 양단에 1쌍의 오목부(14b)가 형성된다. 오목부(14b)의 용도에 대해서는 후술한다.

저 프로파일 커넥터의 적층높이가 1.0mm 미만이 되도록, 소켓 몸체(10)의 높이는 예컨대 0.8mm이다. 소켓 몸체(10)가 수지 성형만으로 형성되면, 강도의 감소로 인해 비틀림 또는 균열의 발생 가능성이 높아진다. 그리하여, 도 6에 나타낸 바와 같이, 소켓 몸체(10)의 주변 벽(12)의 단부(12B)에 얇은 금속판으로 이루어진 1쌍의 소켓 보강판(17)이 삽입된다. 도 6은 삽입 성형 공정 직후의 소켓 몸체(10)의 상태를 나타낸다. 도 6으로부터 알 수 있는 바와 같이, 얇은 금속판(3)상에 복수의 소켓 보강판(17)이 형성된다. 소켓 보강판(17)을 갖는 1쌍의 얇은 금속판(3)이 성형 다이에 삽입되고, 용융된 절연 수지가 성형 다이에 주입된다. 그리하여, 소켓 보강판(17)을 갖는 복수의 소켓 몸체(10)가 동시에 형성된다. 얇은 금속판(3)으로부터 받침목부(3a;bridging portion)에서 소켓 보강판(17)을 절단함으로써, 소켓 몸체(10)가 분리된다. 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 고정부(17c)로서 기능하는 나머지 각 받침목부(3a)가 소켓 몸체(10)의 주변 벽(12)의 외면(12c)으로부터 외측으로 돌출되도록 얇은 금속판(3)으로 소켓 보강판(17)이 절단된다. 소켓 보강판(17)은 대체로 주변 벽(12)의 단부(12B)의 폭을 따라 삽입된다.

소켓 보강판(17)의 세부항목은 도 7, 도 8의 A∼D, 및 도 9에 나타나 있다. 소켓 보강판(17)은 주변 벽(12)의 단부(12B)의 내면상의 메인 부(17a)를 가진다. 메인 부(17a)의 거의 중앙에서 폭 방향으로 훅킹 오목부(17b)가 형성된다. 훅킹 오목부(17b)는 메인 부(17a)를 펀칭함으로써 형성된 폭 방향으로 장타원형이다. 훅킹 오목부(17b)의 형상은 제한되지 않으며, 직사각형, 원형 또는 타원형일 수 있다. 훅킹 오목부(17b)가 관통되지 않기 때문에, 소켓 몸체(10)의 성형시 훅킹 오목부(17b)의 개구부를 밀봉하기 위해 성형 다이가 형성될 때, 소켓 몸체(10) 및 소켓 보강판(17)은 슬라이딩 코어를 사용하지 않고 삽입 성형 공정에 의해 일체적으로 성형될 수 있다. 메인 부(17a)는 얇은 금속판(3)의 나머지 받침목부(3a)에 대응하여 고정부(17c)에 대하여 직각에 가까운 소정 각도로 구부려진다.

콘택트(11)는 베릴륨 동 등의 도전성의 얇은 금속판으로 이루어지며, 얇은 금속판을 소정 형상으로 펀칭하고 구부려서 형성된다. 콘택트(11)의 세부항목에 대하여 도 10의 A, B, 및 도 11의 A∼D를 참조하여 설명한다. 도 10의 A, B는 각각 콘택트(11)의 정면 사시도 및 배면 사시도를 나타낸다.

콘택트(11)는 그 선단으로부터 후단으로 일체적으로 형성되는 판 스프링부(31), 반전된 U형상 삽입부(32) 및 단자부(33)를 가진다. 삽입부(32)는 제1 압부(32a), 천장부(32b), 제2 암부(32c), 제1 암부(32a)와 천장부(32b) 사이의 제1 굴곡부(32d), 천장부(32b)와 제2 암부(32c) 사이의 제2 굴곡부(32e), 및 제1 암부(32a)의 측면의 거의 중앙에 형성되는 1쌍의 돌출부(34)를 더 가진다. 제2 굴곡부(32e)의 외면은 제2 암부(32c)의 외면으로부터 약간 돌출되어 있다. 또한, 제1 암부(32a) 및 제2 암부(32c)의 내면 사이의 거리(D1)는 삽입 홈(12a)내의 주변 벽(12)의 두께와 거의 동일하지만 그 보다 약간 작다.

단자부(33)는 삽입부(32)의 제1 암부(32a)의 하단으로부터 외측으로 돌출하도록 거의 직각으로 구부림으로써 형성된 납땜단자(33a), 및 납땜단자(33a)와 삽입부(32)의 제1 암부(32a)의 하단 사이의 제3 굴곡부(33b)를 더 가진다. 제3 굴곡부(33b)의 폭은 납땜단자(33a)의 폭 보다 약간 좁다.

돌출부(34)간의 폭이 소켓 몸체(10)의 주변 벽(12)상의 삽입 홈(12a)의 폭 보다 약간 넓게 되도록 돌출부(34)는 제1 암부(32a)의 측면으로부터 외측으로 돌출된다. 돌출부(34)를 제외한 삽입부(32)의 폭은 납땜단자(33a)의 폭 보다 약간 넓지만, 삽입 홈(12a)의 폭 보다 약간 좁다.

납땜단자(33a)로부터 삽입부(32)의 제1 굴곡부(32d)로의 콘택트(11)의 두께는 콘택트(11)의 원래 블랭크의 두께, 예컨대 0.1mm와 거의 동일하다. 삽입부(32)의 제1 굴곡부(32d)로부터 판 스프링부(31)로의 콘택트(11)의 다른 두께는 블랭크를 헤머링한 콘택트(11)의 블랭크의 두께 보다 얇은, 예컨대 0.08mm이다.

판 스프링부(31)는 측면부(31a), 제1 경사부(31b), V형상 제4 굴곡부(31c), 제2 경사부(31d), 및 굽은 접촉부(31e)를 더 가진다. 측면부(31a)는 삽입부(32)의 제2 암부(32c)의 하단으로부터 내측으로 돌출하도록 거의 직각으로 구부림으로써 형성된다. 측면부(31a)의 폭은 돌출부(34)를 제외한 삽입부(32)의 폭과 동일하다. 제1 경사부(31b)의 최상단(31i)에서의 높이가 제1 경사부(31b)의 후단(31g)에서의 높이 보다 높게 되도록, 제1 경사부(31b)는 측면부(31a)의 최상단으로부터 소정 각도로 구부림으로써 형성된다. 또한, 제1 경사부(31b)의 중간부(31h)에서의 폭은 제1 경사부(31b)의 후단(31g)에서의 폭 보다 좁다. 제4 굴곡부(31c)는 제1 경사부(31b)의 최상단(31i)으로부터 거의 반대방향으로 되돌아가도록 구부림으로써 형성된다. 제2 경사부(31d)는 제4 굴곡부(31c)의 연장부로서 형성된다. 제4 굴곡부(31c) 및 제2 경사부(31b)의 폭은 제1 경사부(31b)의 최상단(31i)에서의 폭과 동일하다. 굽은 접촉부(31e)는 제2 경사부(31d)의 연장부를 안쪽으로 굽힘으로써 형성된다. 접촉부(31e)의 폭은 돌출부(34)를 제외한 삽입부(32)의 폭과 거의 동일하다.

굽은 접촉부(31e)의 피크(31f)는 제4 굴곡부(31c)의 변곡점과 거의 동일 레벨에 위치한다. 접촉부(31e)의 폭이 측면부(31a)와 동일하게 되기 때문에, 소켓 몸체(10)의 테이블부(14)상의 가이드 홈(14a)의 내벽과 콘택트(11)의 측면 사이의 공극은 콘택트(11)가 가이드 홈(14a)에 포함될 때 더욱 작아진다. 그리하여, 콘택트(11)의 배열과 평행한 방향으로의 콘택트(11)의 이동은 제한되므로, 헤더(2)가 소켓(1)과 결합될 때 콘택트(11)의 변형을 방지할 수 있다. 또한, 판 스프링부(31) 및 제2 굴곡부(32e)를 포함하는 삽입부(32)의 일부의 두께는 헤머링한 콘택트(11)의 블랭크의 두께 보다 얇게 되므로, 접촉부(31e)의 휨에 의해 발생되는 접촉압력을 가공 경화(work hardening)에 의해 증가시킬 수 있다. 한편, 단자부(33) 및 헤머링한 부분을 제외한 삽입부(32)의 두께는 블랭크의 원래의 두께가 유지되므로, 콘택트(11)가 소켓(1)의 삽입 홈(12a)에 강제 끼워맞춤될 때 또는 헤더(2)가 소켓(1)과 결합될 때, 콘택트(11)의 변형을 방지하기 위해 적당한 콘택트(11)의 기계적 강도를 유지할 수 있다.

소켓 몸체(10)상에 콘택트(11)를 고정시키기 위해, 금속판의 블랭크(도시하지 않음)는 소켓(1)내의 콘택트(11)의 배열과 동일한 갈퀴(tooth)의 개수, 폭 및 피치를 갖는 콤(comb)을 형성하도록 처리된다. 소켓(1)이 헤더(2)와 결합될 때 상대 커넥터(counterpart connector)로서 기능하는 헤더(2)의 포스트(21)의 접촉부와 탄성적으로 접촉하는, 콤의 적어도 일부의 두께가 금속판의 원래 블랭크의 두께 보다 얇게 되도록, 콤을 가압하거나 또는 헤머링한다. 그후, 콤의 갈퀴를 구부려서 소켓(1)의 일측상에 콘택트(11)를 모두 형성한다. 동시에 소켓(1)의 동일 측상의 콘택트(11)의 삽입부(32)를 소켓 몸체(10)의 삽입 홈(12a)에 강제로 끼워맞춘다.. 소켓(1)의 소켓 몸체(10)상에 콘택트(11)를 고정시킨 후, 콘택트(11)의 단자부(33)를 금속판의 블랭크로부터 절단한다. 그리하여, 소켓(1)이 제조된다. 이때, 제1 암부(32a)와 제2 암부(32c)의 내면 간의 거리(D1)는 삽입 홈(12a)에 있어서 주변 벽(12)의 두께 보다 약간 작거나 거의 동일하므로, 콘택트(11)의 삽입부(32)는 주변 벽(12)을 견고하게 죈다. 또한, 콘택트(11)의 삽입부(32)의 돌출부(34)는 삽입 홈(12a)의 측벽에 강제 끼워맞춤된다. 그리하여, 콘택트(11)는 소켓 몸체(10)에 견고하게 고정된다.

콘택트(11)가 소켓 몸체(10)의 주변 벽(12)의 측부(12A)상의 삽입 홈(12a)에 삽입될 때, 콘택트(11)의 판 스프링부(31)는 테이블부(14)의 가이드 홈(14a)에 포함되고, 단자부(33)는 주변 벽(12)의 측부(12A)로부터 외측으로 돌출된다. 콘택트(11)의 단자부(33)의 납땜단자(33a)의 외면은 소켓 몸체(10)의 저벽(13)의 외면(13b)으로부터 외측으로 약간 돌출된다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 소켓(1)이 회로기판(5)상의 인쇄 회로패턴의 납땜단자(33a)를 납땜함으로써 회로기판(5)상에 고정될 때, 콘택트(11)의 판 스프링부(31)의 측면부(31a)의 외면과 회로기판(5)의 표면(5a) 사이에 간극이 형성되며, 이는 판 스프링부(31)의 측면부(31a)의 외면이 회로기판(5)상의 회로패턴과 접촉하지 않도록 판 스프링부(31)의 휨 또는 변형을 허락한다.

이어서, 헤더(2)의 세부항목에 대하여 도 12∼도 14를 참조하여 설명한다. 도 12는 헤더(2)의 평면 사시도이다. 도 13은 헤더(2)의 저면 사시도이다. 도 14는 헤더(2)의 단면을 나타내는 평면 사시도이다.

도 12∼도 14로부터 알 수 있는 바와 같이, 헤더(2)는 직육면체 형상을 가지며 절연 수지 성형에 의해 제조된 헤더 몸체(20)를 포함한다. 헤더 몸체(20)는 그 내부 공간(20A)을 직각으로 둘러싸는 주변 벽(22)을 가진다. 주변 벽(22)의 2개의 긴 측부(22A)를 따라 복수의 포스트(21)쌍이 배열된다. 헤더 몸체(20)의 주변 벽(22)은 저벽(23)을 가진다. 주변 벽(22)의 형상 및 치수는 주변 벽(22)을 소켓 몸체(10)의 결합 오목부(14)에 삽입할 수 있도록 선택된다. 헤더 몸체(20)의 주변 벽(22)의 측부(22A)의 두께는 소켓 몸체(10)의 주변 벽(12)의 측부(12A)를 따른 부분의 결합 오목부(15)의 폭 보다 약간 작다. 또한, 주변 벽(22)의 측부(22A)의 두께는 콘택트(11)의 제2 굴곡부(32e)와 접촉부(31e)의 피크(31f)간의 거리와 거의 동일하도록 선택된다. 또한, 헤더 몸체(20)의 중심에 대해 대칭인 2개의 모퉁이 근방의 저벽(23)의 외면상의 위치에서 외측으로 돌출하도록 1쌍의 장착 레그(27)가 형성된다(도 13 참조). 장착 레그(27)는 회로기판 상에 형성된 위치결정 구멍(도시하지 않음)에 삽입되며, 그리하여 헤더(2)를 회로기판 상에 위치시킬 수 있다. 장착 레그(27)의 최상단은 점점 작아지므로, 위치결정 구멍에 장착 레그(27)를 용이하게 삽입할 수 있다.

도 15의 A는 헤더 몸체(20)의 주변 벽(22)의 단부(22B)의 평면도, 도 15의 B는 그 측단면도를 나타낸다. 헤더 몸체(20)의 주변 벽(22)의 각 단부(22B)의 내면상에 내부 오목부(22a)가 형성된다. 내부 오목부(22a)의 중심으로부터 내부 공간(20A)으로 내측으로 돌출하도록 T형상 돌출부(24)가 더 형성된다. 돌출부(24)는 헤더 몸체(20)의 평면도에서 T형상을 가지기 때문에, 내부 오목부(22a)에 있어서 돌출부(24)와 주변 벽(22)의 단부(22B)의 내면 사이에 1쌍의 간극(22d)이 형성된다. 돌출부(24)의 전방 모서리에 챔퍼(24c)가 형성된다. 도 13에 나타낸 바와 같이, 헤더 몸체(20)의 저벽(23)상에 2쌍의 관통구멍(23a)이 형성되며, 이는 T형상으로 돌출부(24)를 형성하는 성형 다이의 코어의 자취이다. 내부 오목부(22a)에 대향하여 헤더 몸체(20)의 주변 벽(22)의 각 단부(22B)의 외면상에 외부 오목부(22b)가 형성된다. 내부 오목부(22a) 및 외부 오목부(22b)와 연통하는 헤더 몸체(20)의 주변 벽(22)의 단부(22B)의 최상면상에 채널(22c)이 형성된다. 주변 벽(22)의 단부(22B)와 평행한 폭 방향으로의 채널(22c)의 폭은 외부 오목부(22b)의 폭 보다 작으며, 외부 오목부(22b)의 폭은 내부 오목부(22a)의 폭 보다 좁다.

저 프로파일 커넥터의 적층 높이가 1.0mm 미만이 되도록 소켓 몸체(10)의 높이가 0.8mm로 선택되면, 헤더 몸체(20)의 높이는 예컨대, 0.58mm로 선택된다. 그리하여, 얇은 금속판으로 이루어진 1쌍의 헤더 보강판(25)이 헤더 몸체(20)의 주변 벽(22)의 단부(22B)에 삽입된다.

헤더 보강판(25)의 세부항목에 대하여 도 16의 A, B, 및 도 17의 A∼D를 참조하여 설명한다. 헤더 보강판(25)은 회로기판 상에 납땜되는 고정부(25a), 주변 벽(22)의 단부(22B)를 외부 오목부(22b)로부터 내부 오목부(22a)로 타고 넘는 반전된 U형상 받침목부(25c), 및 내부 오목부(22a)에 있어서 주변 벽(22)의 단부(22B)의 내면과 T형상 돌출부(24) 사이의 간극(22d)으로 강제 끼워맞춤되는 1쌍의 삽입부(25d)를 가진다. 고정부(25a)는 받침목부(25c)의 반전된 U단면에 반대 방향으로 받침목부(25c)의 제1 암부(25b)의 하단으로부터 외측으로 거의 직각으로 구부려진다. 받침목부(25c)의 제2 암부(25h)를 분리하기 위해 절단부(25e)가 형성되며, 그리하여 삽입부(25d)가 각각 제2 암부(25h)의 연장부 상에 형성된다. 절단부(25e)와 대면하는 각 삽입부(25d)의 내부 모서리에 돌출부(25f)가 형성되고, 그리하여 삽입부(25d)간의 간극이 더 좁아진다. 한편, 제1 암부(25b)의 거의 중심에서 외측으로 돌출하도록 훅킹 돌출부(25g)가 형성된다.

고정부(25a) 및 제1 암부(25b)의 하단부의 폭은 주변 벽(22)의 단부(22B)의 외부 오목부(22b)의 폭과 거의 동일하지만 그 보다 약간 더 좁다. 제1 암부(25b)의 하단부를 제외한 받침목부(25c)의 폭은 채널(22c)의 폭과 거의 동일하지만 그 보다 약간 더 좁다. 삽입부(25d)의 양쪽 외측 간의 폭은 내부 오목부(22a)의 폭과 거의 동일하지만 그 보다 약간 더 넓다. 삽입부(25d)의 돌출부(25f)간의 간극의 폭은 T형상 돌출부(24)의 중심 벽(24a)의 폭과 거의 동일하지만 그 보다 약간 더 좁다.

삽입부(25d)가 내부 오목부(22a)와 T형상 돌출부(24) 사이의 간극으로 강제 끼워맞춤되고, 받침목부(25c)가 채널(22c)에 삽입되고, 고정부(25a) 및 제1 암부(25b)의 하단부가 외부 오목부(22b)에 삽입되는 방식으로, 헤더 몸체(20)의 주변 벽(22)의 단부(22B)에 헤더 보강판(25)이 삽입된다. 그리하여, 헤더 보강판(25)은 헤더 몸체(20)상에 견고하게 고정된다. 삽입부(25d)의 하단부를 관통구멍(23a)에 삽입할 수 있고, 그리하여 헤더 보강판(25)을 헤더 몸체(20)상에 정확하게 위치시킬 수 있다.

도 13에 나타낸 바와 같이, 헤더 보강판(25)이 헤더 몸체(20)에 삽입될 때, 고정부(25a)는 헤더 몸체(20)의 끝면으로부터 외측으로 돌출된다. 고정부(25a)의 외면은 헤더 몸체(20)의 저벽(23)의 외면(23b)으로부터 더욱 돌출된다.

헤더(2)가 소켓(1)과 결합될 때, 헤더 보강판(25)의 훅킹 돌출부(25g)는 소켓 보강판(17)의 훅킹 오목부(17b)와 결합된다. 이때, 헤더 보강판(25) 및 소켓 보강판(17)은 각각 납땜에 의해 회로기판 상에 고정된다. 한편, 훅킹 돌출부(25g)를 훅킹 오목부(17b)와 결합시키기 위해 헤더 보강판(25) 및/또는 소켓 보강판(17)을 휠 필요가 있다. 이 실시형태에 있어서, 헤더 보강판(25)의 반전된 U형상 받침목부(25c)는 주변 벽(22)의 단부(22B)에 타이트하게 삽입되지 않으므로, 헤더 보강판(25)의 받침목부(25c)를 헤더(2)와 소켓(1)을 결합하는 방향으로 약간 이동시키거나 또는 휠 수 있다. 그리하여, 헤더(2)를 소켓(1)과 결합시킬 수 있다.

이하, 헤더 몸체(20)는 주변 벽(22)이 직사각형 저벽(23)을 둘러싸는 형상을 가진다. 절연 수지의 주입 성형에 의해 헤더 몸체(20)를 형성하기 위해, 헤더 몸체(20)의 외면상의 위치에 대응하여 성형 다이에 형성된 게이트를 통해 용융된 수지를 주입한다. 저벽(23)의 상부 좌측 부분에 위치하는 게이트(28)의 위치의 예에 대하여 도 13에 도시한다. 이 예에 있어서, 용융된 수지는 화살표로 나타낸 바와 같이 성형 다이내에서 저벽(23)으로부터 주변 벽(22)으로 유동한다. 그리하여, 저벽(23)의 중심선을 따라 길이 방향으로 용접 마크를 용이하게 도시할 수 있다. 서로 떨어져 있는 주변 벽(22)의 측부(22A)를 당기는 방향으로 외력이 가해지면, 헤더 몸체(20)에 균열이 쉽게 발생할 수 있다. 이 실시형태에 있어서, 헤더 보강판(25)은 주변 벽(22)의 단부(22B)에 대칭적으로 강제 끼워맞춤되는 2개의 삽입부(25d)를 가지므로, 헤더 보강판(25)은 헤더 몸체(20)가 외력에 강하게 대항하게 한다. 그리하여, 헤더 몸체(20)내의 균열의 발생 가능성을 감소시킬 수 있다.

헤더 몸체(20)상에 유지되는 포스트(21)는 삽입 성형 공정에 의해 헤더 몸체(20)에 삽입된다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 얇은 금속판의 최상단부를 롤링함으로써 형성되는 거의 P형상 부분을 가진다. 돌출부(21d)를 갖는 제1 접촉부(21a), 제2 접촉부(21b) 및 천장부(21c)는 제1 접촉부(21a)와 제2 접촉부(21b)가 서로 거의 평행하도록 U형상의 단면으로 형성된다. 제1 접촉부(21a)은 헤더 몸체(20)의 주변 벽(22)의 외면상에 도시한다. 제2 접촉부(21b)는 주변벽(22)의 내면상에 도시한다. 납땜단자(21e)는 제2 접촉부(21b)의 상단으로부터 거의 직각으로 구부림으로써 형성된다.

상술한 바와 같이, 포스트(21)는 수지 성형으로 형성되는 헤더 몸체(20)에 삽입된다. 포스트(21)를 성형 다이(도시하지 않음)상에 고정시키기 위해, 금속판의 블랭크(도시하지 않음)는 헤더(2)내의 포스트(21)의 배열과 동일한 갈퀴의 개수, 폭 및 피치를 갖는 콤을 형성하도록 처리된다. 콤의 갈퀴를 구부리거나 또는 롤링하여 헤더(2)의 한쪽에 포스트(21)를 형성한다. 1쌍의 블랭크를 성형 다이의 소정 위치에 배치하고, 성형 다이에 용융된 수지를 주입한다. 금속판의 블랭크를 갖는 헤더 몸체(20)를 형성한 후, 포스트(21)의 납땜단자(21e)는 금속판의 블랭크로부터 절단된다. 그리하여, 헤더(2)가 제조된다.

포스트(21)의 내부 중공에 채워진 수지의 부분은 주변 벽(22)의 측부(22A)의 일부로서 기능한다. 즉, 포스트(21)의 제1 접촉부(21a), 제2 접촉부(21b) 및 납땜단자(21e)의 일부가 주변 벽(22)의 측부(22A)주위를 둘러싼다. 포스트(21)의 외면은 주변 벽(22)의 측부(22A)의 다른 부분의 외면과 거의 동일한 레벨이거나 약간 돌출되어 있다. 수지 필름은 포스트(21)의 외면을 커버하지 않기 때문에, 헤더(2)가 소켓(1)과 결합될 때 포스트(21)는 소켓(1)의 콘택트(11)와 전기적으로 접촉될 수 있다.

도 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 포스트(21)는 제1 접촉부(21a) 및 제2 접촉부(21b)상의 두 지점에서 콘택트(11)와 접촉한다. 제1 접촉부(21a)상의 돌출부(21d)는 콘택트(11)의 제2 굴곡부(32e)의 하부 모서리를 훅킹하고, 삽입부(32)의 제2 암부(32c)와 전기적으로 접촉한다. 또한, 제2 접촉부(21b)는 콘택트(11)의 접촉부(31e)의 피크(31f)와 접촉한다. 포스트(21)의 제2 접촉부(21b)와 콘택트(11)의 접촉부(31e)의 접촉은 메인 접촉으로서 기능하며, 제1 접촉부(21a)와 콘택트(11)의 제2 암부(32c)의 접촉은 보조 접촉으로서 기능한다. 포스트(21)의 제1 접촉부(21a)상의 돌출부(21d)를 콘택트(11)의 제2 경사부(32e)의 하부 모서리와 훅킹함으로써, 소켓(1)으로부터 헤더(2)를 당기는 외력에 대항하는 반작용이 증가될 수 있다.

헤더(2)가 소켓(1)과 결합될 때의 콘택트(11)의 작용에 대하여 도 18을 참조하여 설명한다. 헤더(2)와 소켓(1)을 결합하기 위해, 헤더(2)의 포스트(21)가 소켓(1)의 콘택트(11)의 삽입부(32)의 제2 암부(32c)와 접촉부(31e)의 피크(31f) 사이의 간극에 강제적으로 삽입된다. 포스트(21)의 하단은 접촉부(31e)의 상부 경사부와 접촉하고, 콘택트(11)에 하향력 및 횡력을 가한다. 그리하여, 콘택트(11)의 판 스프링부(31)는 도 18의 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이 전체적으로 휜다. 제1 경사부(31b)는 화살표 A로 나타낸 방향으로 하방으로 휘고, 제2 경사부(31d)는 화살표 B로 나타낸 방향으로 하방으로 휘고, V형상 제4 굴곡부(31c)는 화살표 C로 나타낸 방향으로 이동된다. 그리하여, 버클링(buckling)에 의한 콘택트(11)의 변형을 방지할 수 있다. 접촉부(31e)의 하단은 하방으로 이동하고, 측면부(31a)와 제1 경사부(31b) 사이의 경계부와 접촉한다. 접촉부(31e)의 이동이 중지될 때, 포스트(21)의 하단은 콘택트(11)의 접촉부(31e)의 피크(31f) 위를 오르고, 포스트(21)의 제2 접촉부(21b)는 콘택트(11)의 접촉부(31e)와 접촉한다. 동시에, 포스트(21)의 제1 접촉부(21a)상의 돌출부(21d)는 콘택트(11)의 제2 굴곡부(32c) 위를 오르고, 그 하부 가장자리와 훅킹하고, 콘택트(11)의 삽입부(32)의 제2 암부(32c)와 전기적으로 접촉한다.

또한, 도 19에 나타낸 바와 같이, 헤더(2)의 양단에 설치된 헤더 보강판(25)의 훅킹 돌출부(25g)는 소켓(1)의 양단에 설치된 소켓 보강판(17)의 훅킹 오목부(17b)와 결합된다. 그리하여, 헤더(2)의 헤더 몸체(20)의 주변 벽(22)은 소켓(1)의 소켓 몸체(10)의 결합 오목부(15)에 완전히 삽입된다.

소켓(1)에 헤더(2)를 미는 외력이 제거되면, 콘택트(11)를 회복시키기 위해 판 스프링부(31)에 가해지는 탄성 반응력이 해제된다. 콘택트(11)의 접촉부(31e)의 피크(31f)는 포스트(21)의 제2 접촉부(21b)상에 상방으로 미끄러진다. 그리하여, 포스트(21)는 콘택트(11)의 접촉부(31e)와 포스트(21)의 제2 접촉부(21b) 사이에 작용되는 마찰력에 의해 상방으로 이동된다. 포스트(21)가 삽입부(32)의 제2 암부(32c)와 접촉부(31e)의 피크(31f) 사이에 존재하기 때문에, 콘택트(11)는 원래상태로 회복할 수 없고, 판 스프링부(31)는 콘택트(11)와 포스트(21)를 접촉시키는 소정 접촉압력을 발생시킨다.

이러한 구성에 의해, 콘택트(11)와 첫번째로 접촉하는 포스트(21)의 하단을 롤링하여 U형상 접촉부를 형성하기 때문에, 헤더 몸체(20)에 삽입되는 포스트(21)의 표면상에 전단면이 나타나지 않는다. 그리하여, 콘택트(11)는 헤더(2)가 소켓(1)과 결합될 때 포스트(21)상에 포착되지 않을 수도 있고, 콘택트(11)가 변형되지 않을 수도 있다. 또한, 콘택트(11)의 판 스프링부(31)가 롤링되기 때문에, 판 스프링부(31)는 필요한 접촉압력을 발생시키기 위한 충분한 길이를 가질 수 있고, 판 스프링부(31)내의 응력이 감소될 수 있다. 또한, 제1 경사부(31b)의 폭이 점차적으로 좁아져서 응력을 분산시키므로, V형상 제4 굴곡부(31c)내의 응력 집중을 방지할 수 있다.

또한, 헤더 보강판(25)의 훅킹 돌출부(25g)가 소켓 보강판(17)의 훅킹 오목부(17b)와 결합될 때, 클리킹 쇼크(clicking shock)가 발생하여 유저는 헤더(2)가 소켓(1)과 결합되는 것을 감지할 수 있다. 또한, 헤더 보강판(25) 및 소켓 보강판(17)은 금속판으로 이루어져 있기 때문에, 결합 및 분리가 반복되더라도 훅킹 돌출부(25g)는 거의 마멸되지 않고, 클리킹 쇼크가 유지될 수 있다. 또한, 헤더(2)가 소켓(1)과 결합될 때, 헤더(2)의 헤더 몸체(20)의 주변 벽(22)이 소켓(1)의 소켓 몸체(10)의 주변 벽(12)상의 챔퍼(15a)에 의해 가이드되며, 그리하여 헤더(2)를 소켓(1)에 대하여 용이하게 위치시킬 수 있다. 또한, 헤더 몸체(20)상에 형성된 돌출부(24)와 소켓 몸체(10)의 테이블부(14)의 양단에 형성된 오목부(14b)를 접촉시킴으로써도, 헤더(2)를 소켓(1)에 대하여 위치시킬 수 있다. 헤더(2)와 소켓(1)을 결합한 후, 헤더 몸체(20)의 돌출부(24)가 소켓 몸체(10)의 오목부(14b)에 삽입되므로, 소켓(1)에 대한 헤더(2)의 변위를 방지할 수 있다.

커넥터의 변형에 대하여 도 20∼도 26을 참조하여 설명한다. 이 변형에 있어서, 도 20, 21 및 23에 나타낸 바와 같이 각 소켓 보강판(17)상에 2개의 절단부(17d)가 형성된다. 절단부(17d)에 대응하여, 도 26에 나타낸 바와 같이 각 헤더 보강판(26)상에 소켓 보강판(17)의 절단부(17d)와 결합될 수 있는 2개의 훅킹 절단부(26d)가 형성된다. 또한, 헤더 몸체(20)가 주입 성형으로 이루어질 때 헤더 보강판(26)이 헤더 몸체(20)에 삽입된다.

이 변형에 있어서, 도 22에 나타낸 바와 같이, 소켓 보강판(17)이 소켓 몸체(10)의 주변 벽(12)의 단부(12B)를 관통하도록 충분히 삽입된다. 소켓 몸체(10)의 주입 성형시, 소켓 보강판(17)의 절단부(17d)를 결합 오목부(15)와 연통시키기 위해, 수지를 절단부(17d)에 채우지 않도록 소켓 보강판(17)을 커버할 필요가 있다. 그리하여, 슬라이딩 코어가 성형 다이내의 소켓 보강판(17)의 절단부(17d)와 결합된다. 도 20 및 도 22에 도시된 4개의 관통구멍(18)은 슬라이딩코어의 자취이다.

도 24는 삽입 성형 공정 직후의 헤더(2)의 상태를 나타낸다. 도 24로부터 알 수 있는 바와 같이, 헤더 보강판(26)은 대체로 헤더 몸체(20)의 주변 벽(22)의 단부(22B)의 폭을 따라 삽입된다. 얇은 금속판(4)상에 복수의 헤더 보강판(26)이 형성된다. 포스트(21)의 블랭크를 갖는 성형 다이에 헤더 보강판(26)을 갖는 1쌍의 얇은 금속판(4)이 삽입되고, 성형 다이에 용융된 절연 수지가 주입된다. 그리하여, 헤더 보강판(26)을 갖는 복수의 헤더(2)[헤더 몸체(20)]가 동시에 형성된다. 얇은 금속판(4)으로부터 받침목부(4a)에서 헤더 보강판(26)을 절단함으로써, 헤더(2)가 분리된다. 고정부(26a)로서 기능하는 나머지 각 받침목부(4a)가 헤더 몸체(20)의 주변 벽(22)의 단부(22B)로부터 외측으로 돌출되도록, 얇은 금속판(4)으로부터 헤더 보강판(26)이 절단된다. 헤더 보강판(26)은 매몰부(26b; embedded portion) 및 노출부(26c; bared portion)를 가진다. 노출부(26c)는 매몰부(26b)의 양단으로부터 고정부(26a)에 대해 대칭적으로 형성된다. 도 24로부터 알 수 있는 바와 같이, 매몰부(26b) 및 노출부(26c)가 균열된다. 훅킹 돌출부(26d)는 노출부(26c)상에 각각 형성된다.

도 26에 나타낸 바와 같이, 헤더(2)가 소켓(1)과 결합될 때, 헤더 보강판(26)의 훅킹 돌출부(26d)가 소켓 보강판(17)의 절단부(17d)와 결합되므로, 헤더(2)와 소켓(1)의 결합 강도를 보증할 수 있다.

상기 실시형태에 있어서, 소켓 보강판(17)상에 훅킹 오목부(17b) 및 절단부(17d)가 형성되고, 헤더 보강판(25, 26)상에 훅킹 돌출부(25g, 26d)가 형성된다. 그러나, 헤더 보강판상에 훅킹 오목부 또는 절단부를 형성시키고 소켓 보강판상에 훅킹 돌출부를 형성할 수도 있다.

또한, 도 27에 나타낸 바와 같이, 소켓 몸체(10)의 테이블부의 가이드 홈(14a)에 저벽을 형성할 수 있다. 이러한 저벽에 의해, 콘택트(11)가 회로기판 상의 회로패턴과 전기적으로 접촉하기 때문에 단락회로를 방지할 수 있다. 이 경우, 저벽의 두께는 약 0.01mm이다.

또한, 도 28에 나타낸 바와 같이, 단자부(33)로부터 삽입부(32)의 제2 굴곡부(32e)의 하단까지의 콘택트(11)의 두께를 두껍게 할 수 있고, 콘택트(11)의 블랭크를 헤머링함으로써 형성되는 제2 굴곡부(32e) 아래의 오프셋부에 의해 포스트(21)의 돌출부(21d)를 훅킹할 수 있다.

또한, 콘택트(11)와 포스트(21)간의 소정 접촉압력이 보증될 경우, 포스트(21)의 돌출부(21d) 및 콘택트(11)의 제2 굴곡부(32e) 아래의 오프셋부는 필요 불가결한 것은 아니다.

또한, 소켓(1)과 헤더(2)를 회로기판 상에 정확하게 위치시킬 경우, 소켓 몸체(10)의 저벽(13)상에 형성된 위치결정 레그(16) 및 헤더 몸체(20)의 저벽(23)상에 형성된 위치결정 레그(27)는 필요 불가결한 것은 아니다.

또한, 상기 실시형태에 있어서 소켓 몸체(10)에 소켓 보강판(17)이 삽입된다. 그러나, 수지 성형된 소켓 몸체(10)에 소켓 보강판(17)을 강제로 끼워맞출 수도 있다.

본 출원은 일본에서 출원된 일본 특허출원 제2002-214319호 및 제2002-214321호에 기초한 것이고, 그 내용이 여기에 참조로 통합되어 있다.

본 발명은 첨부한 도면을 참조하여 실시예에 의해 충분히 기재되어 있지만, 당업자에 의해 각종 변형 및 수정이 가해질 수 있다. 그러므로, 이러한 변형 및 수정이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는다면, 본 출원 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

본 발명에 따른 저 프로파일 커넥터에 있어서, 헤더 몸체 및 소켓 몸체에 소켓 보강판 및 헤더 보강판이 설치되므로, 헤더 몸체 및 소켓 몸체의 기계적 강도를 증가시킬 수 있고, 비틀림 또는 균열의 발생 가능성을 감소시킬 수 있다. 또한, 헤더의 포스트 및 소켓의 콘택트는 두 지점에서 접촉되므로, 소켓에 대하여 헤더를 이동시키는 외력이 가해지더라도 헤더와 소켓간의 전기 접속을 유지할 수 있다. 또한, 콘택트의 판 스프링부의 길이는 종래의 커넥터의 콘택트에 비해 길어질 수 있다. 그리하여, 헤더의 포스트의 접촉부와 소켓의 콘택트의 접촉부 간의 접촉압력 작용이 증가된다. 커넥터의 적층높이를 낮게 한 경우라도, 헤더의 포스트와 소켓의 콘택트의 접속 신뢰성을 유지할 수 있다.

Claims

회로기판 상에 각각 장착되어 상기 회로기판 상에 형성된 전기회로를 접속하기 위한 헤더 및 소켓으로 구성되는 저 프로파일 커넥터로서:

상기 헤더는 수지 성형에 의해 제조된 헤더 몸체, 및 상기 헤더 몸체의 주변 벽상에 소정 피치로 설치되고 도전성의 얇은 금속판으로 이루어진 복수의 포스트를 포함하며;

상기 소켓은 수지 성형에 의해 제조된 소켓 몸체, 및 상기 소켓 몸체의 주변 벽상의 가이드 홈에 소정 피치로 설치되고 도전성의 얇은 금속판으로 이루어진 복수의 콘택트를 포함하며, 상기 복수의 콘택트는 상기 헤더상에 설치된 포스트와 접촉되며;

각 포스트는 상기 헤더 몸체에 삽입되고, 상기 헤더 몸체의 상기 주변 벽의 외면상의 제1 접촉부, 상기 주벽 벽의 내면상의 제2 접촉부, 상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부 사이에 형성되고 상기 주변 벽을 타고 넘는 천장부, 및 회로기판의 회로패턴에 포스트가 납땜되며 거의 직각으로 구부림으로써 상기 제2 접촉부의 단부상에 형성된 납땜단자를 포함하며;

각 콘택트는 판 스프링부, 상기 콘택트를 상기 소켓 몸체상에 유지시키는 삽입부, 및 회로기판 상의 회로패턴에 납땜될 단자부를 포함하며, 상기 판 스프링부, 삽입부 및 단자부는 그 선단으로부터 후단으로 일체적으로 형성되며;

상기 삽입부는 상기 소켓 몸체의 주변 벽의 내면을 따라 배치되어 상기 헤더의 상기 포스트의 상기 제1 접촉부와 접촉되는 제1 접촉부, 및 상기 제1 접촉부와 거의 평행한 암부 및 상기 주변 벽을 타고 넘는 천장부를 가지며;

상기 판 스프링부는 측면부, 제1 경사부, 굴곡부, 제2 경사부, 및 상기 헤더의 상기 포스트의 상기 제2 접촉부와 접촉되는 굽은 제2 접촉부를 가지며; 상기 측면부는 상기 삽입부의 상기 제1 접촉부의 하단으로부터 내측으로 돌출하도록 거의 직각으로 구부림으로써 형성되고; 상기 제1 경사부는 그 최상단으로부터 상기 측면부에 대하여 소정 각도로 구부림으로써 형성되고; 상기 굴곡부는 상기 제1 경사부의 최상단으로부터 거의 반대방향으로 되돌아가도록 구부림으로써 형성되고; 상기 제2 경사부는 제4 굴곡부의 연장부로서 형성되고; 상기 제2 접촉부는 상기 제2 경사부의 연장부를 안쪽으로 굽히도록 형성되는 것을 특징으로 하는 저 프로파일 커넥터.
제1항에 있어서,

상기 콘택트의 블랭크를 헤머링함으로써, 상기 콘택트의 적어도 상기 측면부, 상기 제1 접촉부, 및 상기 제2 접촉부의 두께는 나머지 부분 보다 얇게 제조되는 것을 특징으로 하는 저 프로파일 커넥터.
제1항에 있어서,

상기 콘택트의 상기 굽은 제2 접촉부의 변곡점 및 굴곡부의 변곡점은 상기 측면부에 대하여 거의 동일한 레벨에 위치되고; 상기 헤더의 포스트가 상기 콘택트의 상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부 사이에 삽입되면서, 상기 측면부와 대면하는 상기 제2 접촉부의 단부가 상기 측면부와 접촉될 수 있고; 상기 소켓에 대해 헤더를 미는 외력이 제거될 경우, 상기 포스트는 상기 판 스프링부에 가해지는 탄성 반응력에 의해 후방으로 이동될 수 있는 것을 특징으로 하는 저 프로파일 커넥터.
제1항에 있어서,

상기 콘택트의 상기 제1 경사부의 폭은 상기 측면부상의 단부로부터 거의 그 중심 부분으로 점차적으로 좁아지도록 테이퍼져 있으며; 상기 굴곡부 및 상기 제2 경사부의 폭은 상기 제1 경사부의 상기 테이퍼진 부분의 가장 좁은 단부의 폭과 거의 동일한 것을 특징으로 하는 저 프로파일 커넥터.
제1항에 있어서,

상기 콘택트의 상기 삽입부의 상기 제1 접촉부와 상기 천장부 사이에 상기 제1 접촉부로부터 상기 제2 접촉부를 향해 돌출하도록 모퉁이가 형성되며; 상기 콘택트의 상기 돌출된 모퉁이 위를 오를 때, 상기 포스트의 상기 제1 접촉부상에 상기 콘택트의 상기 제1 접촉부와 접촉되는 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 저 프로파일 커넥터.
제1항에 있어서,

상기 헤더 및 상기 소켓 중 하나 이상은 상기 포스트 및 상기 콘택트가 설치되지 않은 상기 헤더 몸체 및 상기 소켓 몸체의 주변 벽의 일부에 설치된 보강부재를 적어도 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저 프로파일 커넥터.
회로기판 상에 각각 장착되어 상기 회로기판 상에 형성된 전기회로를 접속하기 위한 헤더 및 소켓으로 구성되는 저 프로파일 커넥터로서:

상기 헤더는 수지 성형에 의해 제조된 헤더 몸체, 및 상기 헤더 몸체의 주변 벽상에 소정 피치로 설치된 복수의 포스트를 포함하며;

상기 소켓은 수지 성형에 의해 제조된 소켓 몸체, 및 상기 소켓 몸체의 주변 벽상에 소정 피치로 설치된 복수의 콘택트를 포함하며, 상기 복수의 콘택트는 상기 헤더상에 설치된 상기 포스트와 접촉되며;

상기 헤더 및 상기 소켓 중 하나 이상은 상기 포스트 및 상기 콘택트가 설치되지 않은 상기 헤더 몸체 및 상기 소켓 몸체의 주변 벽의 일부에 설치된 보강 부재를 적어도 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저 프로파일 커넥터.
제7항에 있어서,

상기 각 보강부재는 상기 헤더 몸체 및/또는 상기 소켓 몸체에 삽입되는 것을 특징으로 하는 저 프로파일 커넥터.
제7항에 있어서,

상기 보강부재는 상기 헤더 몸체 및/또는 상기 소켓 몸체에 강제 끼워맞춤되는 것을 특징으로 하는 저 프로파일 커넥터.
제7항에 있어서,

상기 보강부재는 회로기판 상의 회로패턴에 납땜됨으로써 회로기판 상에 고정되는, 상기 헤더 몸체 및/또는 상기 소켓 몸체로부터 외측으로 돌출된 고정부를 적어도 가지는 것을 특징으로 하는 저 프로파일 커넥터.
제7항에 있어서,

상기 헤더 몸체 및 상기 소켓 몸체의 양측 단부에 1쌍의 보강부재가 설치되고; 상기 헤더 몸체 및 상기 소켓 몸체의 표면상에 각 보강부재의 일부가 존재하고; 상기 헤더 몸체 및 상기 소켓 몸체에 설치된 상기 보강부재 중 하나는 적어도 훅킹 오목부를 가지며, 상기 소켓 몸체 또는 상기 헤더 몸체에 설치된 다른 보강부재는 상기 훅킹 오목부와 대면하는 위치에 형성되며 상기 훅킹 오목부와 결합되는 훅킹 돌출부를 적어도 가지는 것을 특징으로 하는 저 프로파일 커넥터.
제11항에 있어서,

상기 훅킹 부분이 상기 훅킹 오목부와 결합될 때, 상기 헤더 몸체 및 상기 소켓 몸체에 설치된 상기 보강부재 중 하나 이상은 상기 훅킹 돌출부의 돌출 방향으로 휘어질 수 있는 것을 특징으로 하는 저 프로파일 커넥터.
제7항에 있어서,

상기 보강부재는 상기 헤더 몸체 및/또는 상기 소켓 몸체의 단부의 폭을 따라 설치되는 것을 특징으로 하는 저 프로파일 커넥터.