KR101131594B1 - 커넥터용 소켓 및 헤더와 이들의 삽입 성형방법 - Google Patents

커넥터용 소켓 및 헤더와 이들의 삽입 성형방법 Download PDF

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가부시키 가이샤 타케우치 기쥬쯔 켄큐쇼
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Abstract

저배형 커넥터에 있어서, 버어(burr) 등의 발생을 억제하는 것이 가능한 커넥터용 소켓 및 헤더를 제공한다. 케넥터(1) 용의 소켓(10)에 있어서, 소켓바디(11)를 소켓바디기부(12)와 소켓바디고착부(13)로 나누어서 형성한다. 소켓바디기부(12)는 미리 높은 사출압력으로 용융수지를 사출하여 형성하여 둔다. 소켓바디기부(12)를 소켓콘텍트(30)와 함께 금형 내에 위치를 결정해 배치하고, 낮은 사출압력으로 용융수지를 사출하여 소켓바디고착부(13)를 성형한다. 이와 같이 소켓(10)의 성형을 2회에 나눠서 행하는 것에 의해, 소켓콘택트(30)를 삽입(인서트) 성형한 경우에도 버어(burr) 등의 발생이 억제될 수 있다. 헤더(40)도 마찬가지로, 미리 높은 사출압력으로 헤더바디디기부(42)를 성형해두고, 헤더콘택트(60)와 함께 헤더바디고착부(43)를 삽입(인서트) 성형한다.

Description

커넥터용 소켓 및 헤더와 이들의 삽입 성형방법{SOCKET AND HEADER FOR CONNECTOR AND INSERT MOLDING METHOD THEREFOR}
본 발명은, 주로 기판끼리를 서로 전기적으로 접속하기 위한 커넥터용 소켓 및 헤더와 이들의 삽입 성형방법에 관한 것이다.
종래부터, 주로 기판끼리, 예를 들면 경질(硬質)의 프린트배선기판과, 연질(軟質)의 플렉시블프린트배선기판을 서로 접속하는 커넥터로서, 일본 특허공개2004-55463호 공보 및 URL "http://www.mew.co.jp/ac/download/control/connector/ base-fpc/catalog/con_jpn_f4.pdf"에 개시되어 있는 것과 같은 커넥터가 제안되어 있다. 이러한 종류의 커넥터는, 소켓과 헤더로부터 구성되어 있다. 소켓은 수지(樹脂)제의 소켓바디와 금속제의 소켓콘택트로부터 구성된다. 헤더는, 수지제의 헤더바디와 금속제의 헤더콘택트로부터 구성된다. 이러한 종류의 커넥터는, 각 콘택트끼리의 틈(피치)이 0.4mm정도로 매우 좁고, 더욱이 소켓과 헤더를 접속했을 때의 높이가 0.9mm정도로 매우 낮은 것이 되고 있다.
한편, 수지재료와 금속재료로부터 이루어지는 커넥터의 제조방법으로서는, 일반적으로 바디를 성형할 때에 콘택트를 삽입(인서트) 성형하는 것이 행하여지고 있다. 예를 들면, 상기 각 문헌에 개시된 커넥터에 있어서 헤더는, 헤더콘택트와 헤더바디를 삽입 성형하는 것에 의해 제조되고 있다.
그렇지만, 이러한 종류의 저배(抵背)형 커넥터에 있어서는, 높이를 낮게 하지 않으면 안 되기 때문에, 수지성형 부분의 두께가 매우 얇게 이루어져 있다. 이 때문에, 삽입 성형을 행할 때에는, 사출하는 용융수지의 압력을 매우 높게 하지 않으면 안 된다. 한편, 소켓콘택트 또는 헤더콘택트의 두께와 폭에는 설계치에 대한 오차가 있고, 금형은 그 오차가 있어도 성형할 수 있도록 해 두지 않으면 안 된다. 따라서 금형의 정도(精度)를 높게 한 경우에도, 각 콘택트의 오차에 따라서는, 용융수지의 높은 압력에 따라 콘택트 부분에 수지가 밀려나와 버어(burr) 등이 발생하는 경우가 있다. 그러므로 종래의 저배(抵背)형 커넥터는 제조 단계에서의 제품 생산 비율이 좋지 않다고 하는 부적합이 있었다.
또한, 이러한 종류의 소켓에 있어서 소켓콘택트는, 만곡(彎曲) 형성되어, 자신의 탄성에 의해 헤더콘택트와 접촉하는 접촉부를 가지고 있는 것이 많다. 이러한 소켓콘택트를 가지는 소켓을 삽입 성형하는 경우, 이 접촉부의 만곡된 부분에 수지가 안으로 들어가, 접촉부의 탄성이 상실되어버려, 소켓에 헤더를 장착하는 것이 불가능해지는 위험이 있다. 특히, 이러한 커넥터는, 각 콘택트 사이의 피치(틈)가 매우 좁게 되어 있기 때문에, 소켓콘택트의 접촉부 내의 수지가 안으로 들어가지 않도록 금형의 정도(精度)를 올리는 것은 매우 어려웠다.
발명이 해결하고자 하는 과제
본 발명은, 커넥터용 소켓 및 헤더와 이들의 삽입 성형방법의 개량을 목적으로 하고, 보다 상세하게는 상기 부적합을 해소하기 위해, 버어(burr) 등의 발생을 억제하는 것이 가능한 커넥터용 소켓 및 헤더와 이들의 삽입 성형방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
과제를 해결하기 위한 수단
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 커넥터용 소켓은, 한 쌍의 배선기판 중 한쪽에 고정되는 소켓과 다른 한쪽에 고정되는 헤더로부터 이루어지고, 상기 한 쌍의 배선기판을 착탈 가능하게 접속하는 커넥터에 사용되는 소켓에 있어서, 상기 소켓은 수지제의 소켓바디와, 상기 소켓바디에 복수 병렬로 구비된 금속제의 선 형상의 소켓콘택트를 구비하고, 상기 소켓콘택트는, 만곡 형성되어 자신의 탄성에 의해 상기 헤더에 구비된 헤더콘택트와 접촉하는 접촉부와, 상기 접촉부와 연속하여 상기 소켓바디로부터 돌출되어 상기 배선기판에 형성된 랜드에 납땜되는 납땜부와, 상기 접촉부와 상기 납땜부 사이에 위치하며 상기 납땜부보다도 폭이 넓게 형성된 피고착부를 가지고, 상기 소켓바디는, 소켓바디기부와, 상기 피고착부에 있어서 상기 소켓콘택트를 상기 소켓바디기부에 고착하는 소켓바디고착부를 가지고, 상기 소켓바디기부는 소정의 제1 사출압력으로 용융수지를 사출 성형하는 것에 의해 미리 성형되고, 상기 소켓바디고착부는 상기 제1 사출압력보다도 낮은 제2 사출압력으로 용융수지가 사출되어 상기 소켓콘택트와 함께 삽입 성형되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 커넥터용 소켓의 삽입 성형방법은, 한 쌍의 배선기판 중 한쪽에 고정되는 소켓과 다른 한쪽에 고정되는 헤더로부터 이루어지고, 상기 한 쌍의 배선기판을 착탈 가능하게 접속하는 커넥터에 사용되는 소켓의 삽입성형 방법에 있어서, 상기 소켓은 수지제의 소켓바디와, 상기 소켓바디에 복수 병렬로 구비된 금속제의 선 형상의 소켓콘택트를 구비하고, 상기 소켓콘택트는, 만곡 형성되어 자신의 탄성에 의해 상기 헤더에 구비된 헤더콘택트와 접촉하는 접촉부와, 상기 접촉부와 연속하여 상기 소켓바디로부터 돌출되어 상기 배선기판에 형성된 랜드에 납땜되는 납땜부와, 상기 접촉부와 상기 납땜부 사이에 위치하며 상기 납땜부보다도 폭이 넓게 형성된 피고착부를 가지며, 상기 소켓바디는, 소켓바디기부와, 상기 피고착부에 있어서 상기 소켓콘택트를 상기 소켓바디기부에 고착하는 소켓바디고착부를 가지는 것으로서, 상기 소켓바디기부를, 소정의 제1 사출압력으로 용융수지를 사출 성형하는 것에 의해 미리 성형하고, 금형의 캐비티 내에 상기 소켓바디기부와 상기 소켓콘택트를 위치 결정하여 재치하고, 상기 금형의 틀 닫기를 실시하고, 상기 캐비티 내에 상기 제1 사출압력보다도 낮은 제2 사출압력으로 용융수지를 사출함으로써 상기 소켓바디고착부를 삽입 성형하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 커넥터용 소켓 및 그 삽입 성형방법에서는, 상기 소켓바디를 용융수지의 사출압력이 높은 제1 사출압력으로 상기 소켓바디기부를 미리 성형해 두고, 상기 제1 사출압력보다도 낮은 용융수지의 사출압력인 제2 사출압력으로 소켓바디고착부를 상기 소켓콘택트와 함께 삽입 성형하는 것에 의해 성형하고 있다. 이와 같이, 상기 소켓콘택트를 삽입 성형할 때는, 용융수지의 사출압력을 낮게 할 수 있으므로, 상기 소켓콘택트의 접촉부의 탄성을 유지한 상태로 삽입 성형하는 것이 가능하게 된다. 또한, 삽입 성형 시에 있어서 용융수지의 사출압력을 낮게 하는 것에 의해, 소켓콘택트의 표면에 용융수지가 밀려나오기 어렵게 되기 때문에, 버어(burr) 등의 발생이 억제된다.
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또한, 상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 커넥터용 헤더는, 한 쌍의 배선기판 중 한쪽에 고정되는 소켓과 다른 한쪽에 고정되는 헤더로부터 이루어지고, 상기 한 쌍의 배선기판을 착탈 가능하게 접속하는 커넥터에 사용되는 헤더에 있어서, 상기 헤더는, 수지제의 헤더바디와, 상기 헤더바디에 복수 병렬로 구비된 금속제의 선 형상의 헤더콘택트를 구비하고, 상기 헤더콘택트는, 상기 소켓에 구비된 소켓콘택트에 접촉하기 위해서 상기 소켓 측으로 돌출된 접촉부와, 상기 접촉부와 연속되고 상기 헤더바디로부터 돌출되어 상기 배선기판에 형성된 랜드에 납땜되는 납땜부와, 상기 접촉부와 상기 납땜부 사이에 위치하며 상기 납땜부보다도 폭이 넓게 형성된 고착부를 가지고, 상기 헤더바디는, 헤더바디기부와, 상기 피고착부에 있어서 상기 헤더콘택트를 상기 헤더바디기부에 고착하는 헤더바디고착부를 가지고, 상기 헤더바디기부는 소정의 제1 사출압력으로 용융수지를 사출 성형하는 것에 의해 미리 성형되고, 상기 헤더바디고착부는 상기 제1 사출압력보다도 낮은 제2 사출압력으로 용융수지가 사출되어 상기 헤더콘택트와 함께 삽입 성형되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 커넥터용 헤더의 삽입 성형방법은, 한 쌍의 배선기판 중 한쪽에 고정되는 소켓과 다른 한쪽에 고정되는 헤더로 이루어지고, 상기 한 쌍의 배선기판을 착탈 가능하게 접속하는 커넥터에 사용되는 헤더의 삽입성형 방법에 있어서, 상기 헤더는, 수지제의 헤더바디와, 상기 헤더바디에 복수 병렬로 구비된 금속제의 선 형상의 헤더콘택트를 구비하고, 상기 헤더콘택트는, 상기 소켓에 구비된 소켓콘택트에 접촉하기 위해서 상기 소켓 측으로 돌출되는 접촉부와, 상기 접촉부와 연속되고 상기 헤더바디로부터 돌출되어 상기 배선기판에 형성된 랜드에 납땜되는 납땜부와, 상기 접촉부와 상기 납땜부 사이에 위치하며 상기 납땜부보다도 폭이 넓게 형성된 피고착부를 가지고, 상기 헤더바디는, 헤더바디기부와, 상기 피고착부에 있어서 상기 헤더콘택트를 상기 헤더바디기부에 고착하는 헤더바디고착부를 구비한 것으로서, 상기 헤더바디기부를 소정의 제1 사출압력으로 용융수지를 사출형성하는 것에 의해 미리 성형하고, 금형의 캐비티 내에 상기 헤더바디기부와 상기 소켓콘택트를 위치 결정하여 재치하고, 상기 금형의 틀 닫기를 실시하고, 상기 캐비티 내에 상기 제1 사출압력보다도 낮은 제2 사출압력으로 용융수지를 사출함으로써 상기 헤더바디고착부를 삽입 성형하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 커넥터용 헤더 및 그 삽입 성형방법에서는, 상기 헤더바디를 용융수지의 사출압력이 높은 제1 사출압력으로 상기 헤더바디기부를 미리 성형해 두고, 상기 제1 사출압력보다도 낮은 용융수지의 사출압력인 제2 사출압력으로 헤더바디고착부를 상기 헤더콘택트와 함께 삽입 성형하고 있다. 따라서 상기 헤더콘택트를 삽입 성형할 때에는 용융수지의 사출압력이 낮도록 하여, 헤더콘택트의 표면에 용융수지가 밀려나오기 어렵기 때문에, 버어(burr) 등의 발생이 억제된다.
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도 1은 본 실시 형태의 커넥터를 나타낸 설명도
도 2는 본 발명의 커넥터용 소켓의 소켓바디기부를 나타낸 설명도
도 3은 본 발명의 커넥터용 소켓을 나타낸 설명도
도 4는 본 발명의 커넥터용 소켓의 소켓커넥터를 나타낸 설명도
도 5는 본 발명의 커넥터용 헤더의 헤더바디기부를 나타낸 설명도
도 6은 본 발명의 커넥터용 헤더를 나타낸 설명도
도 7은 본 발명의 커넥터용 헤더의 헤더커넥터를 나타낸 설명도
도 8은 본 발명의 커넥터용 소켓 및 헤더의 접속 상태를 나타낸 설명도
부호의 설명
1 : 커넥터 10 : 소켓
11 : 소켓바디 12 : 소켓바디기부
13 : 소켓바디고착부 30 : 소켓콘택트
31 : 접촉부 33 : 납땜부
40 : 헤더 41 : 헤더바디
42 : 헤더바디기부 43 : 헤더바디고착부
60 : 헤더콘택트 61 : 접촉부
63 : 납땜부
발명을 실시하기 위한 가장 좋은 형태
다음으로, 본 발명의 커넥터용 소켓 및 헤더와, 이들의 삽입 성형방법의 실시형태의 일예에 대해서, 도1 내지 도 8을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 실시 형태의 커넥터를 나타낸 설명도이다. 도 2는 본 발명의 커넥터용 소켓의 소켓바디기부를 나타낸 설명도이다. 도 3은 본 발명의 커넥터용 소켓을 나타낸 설명도이다. 도 4는 본 발명의 커넥터용 소켓의 소켓콘택트를 나타낸 설명도이다. 도 5는 본 발명의 커넥터용 헤더의 헤더바디기부를 나타낸 설명도이다. 도 6은 본 발명의 커넥터용 헤더를 나타낸 설명도이다. 도 7은 본 발명의 커넥터용 헤더의 헤더콘택트를 나타낸 설명도이다. 도 8은 본 발명의 커넥터용 소켓 및 헤더의 접속 상태를 나타낸 설명도이다.
본 실시형태의 커넥터(1)는, 도 1에 도시된 소켓(10)과 헤더(40)로부터 구성되어, 도시되지 않은 프린트배선기판과 플렉시블배선기판을 착탈 가능하게 접속하는 것이다.
소켓(10)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 수지제의 소켓바디(11)와, 금속제의 소켓콘택트(30)를 구비하고 있다. 소켓바디(1)는, 도 2 내지 도 3에 나타낸 소켓바디기부(12)와, 도 3에 나타낸 소켓바디고착부(13)로부터 구성되어 있다. 이 소켓바 디기부(12)와 소켓바디고착부(13)의 소재는, 함께 동일의 수지(본 실시 형태에서는 액정폴리머)를 사용하고 있다. 또한, 소켓바디고착부(13)는, 미리 성형된 소켓바디기부(12)에, 소켓콘택트(30)를 위치 결정해 고정하고, 금형 내에 삽입 성형하는 것에 의해 성형되어 있다.
소켓바디기부(12)는 도 2 (a) 내지 (c)에 나타낸 바와 같이, 전체로서 편평한 직사각형의 형상으로 형성되어 있다. 또한 소켓바디기부(12)는, 도 2 (d)에 나타낸 바와 같이, 박판 형상의 저판부(14)와, 이 저판부(14)의 중앙부로부터 기립하는 기립부(15)와, 이 기립부(15)로부터 폭 방향 외측으로 돌출되는 판 형상의 규제부(16)를 가지고 있다. 그리고 이 저판부(14)와 기립부(15)와 규제부(16)에 의해 둘러싸여진 공간이 소켓콘택트(30)의 도망홈(17)으로 이루어져 있다. 또한, 저판부(14)의 폭 방향 외측에는 두께 방향으로 관통하는 계지공(18)이 구비된다. 이 계지공(18)은, 도 2 (f)에 나타낸 바와 같이, 이면측(裏面側)이 장(長) 방향으로 돌출되는 피계지부(19)로 이루어져 있다. 또한, 본 실시 형태에서는 소켓바디기부(12)의 장(長) 방향의 측변에, 각각 12개의 소켓콘택트(30)가 병렬로 구비되도록 소켓콘택트위치결정홈(20)이 구비되어 있다.
소켓바디고착부(13)는, 도 3 (d) 내지 (f)에 나타낸 바와 같이, 소켓바디기부(12)의 주위를 둘러싸고 두께 방향으로 돌출되도록 형성되어 있다. 그리고 소켓바디고착부(13)의 일부는, 도 3 (a) 및 (d)에 나타낸 바와 같이, 소켓콘택트(30)의 표면을 피복하는 피복부(21)로 되어 있다. 또한, 소켓바디고착부(13)는, 도 3 (d)에 나타낸 바와 같이, 소켓콘택트(30)와 일체로 삽입 성형되고, 소켓콘택트(30)의 일부를 고착하여 유지하는 고착부(22)를 가지고 있다. 또한, 소켓바디고착부(13)는, 도 3 (f)에 나타낸 바와 같이, 소켓바디기부(12)에 구비된 피계지부(19) 내에 용융수지가 사출되어 고화(固化)된 계지부(23)를 가지고 있다. 또한, 소켓바디고착부(13)는, 도 3 (a) 및 (e)에 나타낸 바와 같이, 헤더(40)가 장착될 때 헤더바디(41)를 안내하여 위치를 결정하는 안내벽(24)을 가지고 있다.
소켓콘택트(30)는, 도 3 (d) 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 후술하는 헤더콘택트(60)와 접촉하는 접촉부(31)와, 소켓바디고착부(13)의 고착부(22)에 유지되는 피고착부(32)와, 도시하지 않은 배선기판의 랜드에 납땜되는 납땜부(33)를 가지고 있다. 접촉부(31)는, 도 4 (c)에 나타낸 바와 같이, 측면에서 볼 때 대략 U자 형상으로 형성되고, 상단부(31a)가 내측으로 돌출하도록 가공되어 있다. 피고착부(32)는, 도 4 (c)에 나타낸 바와 같이, 대략 역(逆)U자 형상으로 절곡되어 있다. 납땜부(33)는, 도 4 (c)에 나타낸 바와 같이, 피고착부(32)로부터 소켓바디(11)의 외측으로 돌출되도록 절곡되어 있다.
또한, 접촉부(31)의 선단측(소켓바디(11)의 중심측)에는, 비스듬하게 아래쪽을 향해 연장되는 압압부(34)가 구비되어 있다. 이 압압부(34)의 선단측은, 도 3 (d)에 나타낸 바와 같이, 소켓바디기부(12)의 도망홈(17) 내에 연장되어 있고, 그 선단부가 소켓바디기부(12)의 저판부(14)에 접촉하고 있다. 또한 납땜부(33)는, 도 4 (d)에 나타낸 바와 같이, 축 방향으로부터 본 형상이 8각형이 되도록 각부가 모따기되어 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 도 3 (a)에 있어서 복수의 소켓콘택트(30) 사이의 피치(틈)는, 0.4mm로 되어 있다.
상기 구성의 본 실시 형태의 소켓(10)은, 다음과 같이 성형되어 있다. 먼저, 소켓바디기부(12)를 미리 사출성형에 의해 성형한다. 이 때의 용융수지의 사출압력은 약 117.6MPa(1,200kg/㎠)이다. 또한, 소켓콘택트(30)도 미리 금속판을 프레스가공과 동시에 금 도금을 행하여, 미리 형성하여 둔다. 이 경우, 금속판을 프레스가공할 때, 복수의 소켓콘택트(30)를 필요 수마다 도시하지 않은 캐리어로 연결하여 둔다. 다음으로, 소켓(10)의 외형과 마찬가지의 형상으로 형성된 캐비티를 가지는 금형(도시하지 않음) 내에, 성형된 소켓바디기부(12)와 소켓콘택트(30)를 위치 결정하여 재치(載置)한다. 그리고 금형의 틀 닫기를 행하고, 캐비티 내에 용융수지를 사출하는 것에 의해, 소켓바디기부(12)와 소켓콘택트(30)를 삽입 성형하고, 소켓바디고착부(13)의 성형을 행한다. 이 때의 용융수지의 사출압력은 약 49MPa(500kg/㎠)이다.
이와 같이, 본 실시형태의 소켓(10)은, 소켓바디기부(12)에 대해서는, 미리 높은 제1 사출압력으로 사출성형을 하여 두고, 소켓바디기부(12)와 소켓콘택트(30)를 삽입 성형할 때에는 낮은 제2 사출압력으로 성형을 행하고 있다. 따라서 삽입 성형을 행할 때에는, 소켓콘택트(30)로부터 용융수지가 밀려나오기 어렵기 때문에, 버어(burr) 등의 발생이 억제된다.
또한, 본 실시 형태의 소켓(10)은, 소켓콘택트(30)의 납땜부(33)와 접촉부(31)의 사이에 삽입 성형 시에 형성된 피복부(21)가 구비되어 있다. 이 때문에, 소켓(10)을 배선기판 상에 납땜할 때, 용융한 땜납이 소켓콘택트(30)의 표면을 기어올라오려고 해도 피복부(21)에 차단된다. 따라서 납땜 시에 땜납이 소켓콘택 트(30)의 접촉부(31)에 도달하는 않는다. 이것에 의해, 소켓콘택트(30)와 헤더콘택트(60)와의 접속이 확실하게 행하여진다.
다음으로, 본 실시 형태의 헤더(40)에 대해서 도 1, 5 내지 7을 참조하여 설명한다. 본 실시 형태의 헤더(40)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 수지제의 헤더바디(41)와, 금속제의 헤더콘택트(60)를 구비하고 있다. 헤더바디(41)는, 도 5 내지 도 6에 나타낸 대략 박판의 형상의 헤더바디기부(42)와, 도 6에 나타낸 헤더바디기부(42)의 주위에 구비된 헤더바디고착부(43)로부터 구성되어 있다. 또한 헤더바디고착부(43)는, 미리 성형된 헤더바디기부(42)에, 헤더콘택트(60)를 위치 결정하여 고정하고, 금형 내에서 삽입 성형하는 것에 의해 성형되어 있다.
헤더바디기부(42)는, 도 5 (a) 및 (d)에 나타낸 바와 같이, 전체로서 편평한 직사각형의 형상으로 형성되어 있다. 또한, 헤더바디기부(42)는, 도 5 (d)에 나타낸 바와 같이, 박판 형상의 박판부(44)와, 도 5 (a) 내지 (f)에 나타낸 바와 같이, 이 박판부(44)의 단(短) 방향 측 테두리로부터 두께 방향으로 돌출되는 안내벽(45)을 가지고 있다. 이 안내벽(45)이 구비되어 있는 부분에는, 안내벽(45) 및 박판부(44)의 표리(表裏)를 관통하는 계지공(46)이 구비되어 있다. 이 계지공(46)은, 도 5 (e)에 나타낸 바와 같이, 이면측(裏面側)이 단(短) 방향 내측으로 돌출하는 피계지부(47)로 되어 있다. 또한, 박판부(44)의 장(長) 방향의 측변에, 각각 12개의 헤더콘택트(60)가 병렬로 구비되도록, 위치결정홈(48)과 위치결정돌기(49)가 구비되어 있다.
헤더바디고착부(43)는, 도 6 (a), (d) 및 (e)에 나타낸 바와 같이, 헤더바디 기부(42)의 장(長) 방향의 측 테두리를 둘러싸고 두께 방향으로 돌출하도록 형성되어 있다. 또한, 헤더바디고착부(43)는, 도 6 (d) 및 (e)에 나타낸 바와 같이, 헤더콘택트(60)와 일체로 삽입 성형되고, 헤더콘택트(60)의 일부를 고착하여 유지하는 고착부(50)를 가지고 있다. 또한, 헤더바디고착부(43)는, 도 6 (e)에 나타낸 바와 같이, 헤더바디기부(42)에 구비된 피계지부(47) 내의 용융수지가 사출되어 고화(固化)된 계지부(51)를 가지고 있다. 또한, 헤더바디고착부(43)의 장(長) 방향 측 테두리의 일부는, 도 6 (a)에 나타낸 바와 같이, 헤더바디기부(42)의 안내벽(45)과 일체로 되어 안내벽(45)을 형성하고 있다.
헤더콘택트(60)는, 도 6 (d) 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 소켓콘택트(30)와 접촉하는 접촉부(61)와, 헤더바디고착부(43)의 고착부(50)에 유지된 피고착부(62)와, 도시하지 않은 배선기판의 랜드에 납땜되는 납땜부(63)를 가지고 있다. 접촉부(61)는, 도 7 (c)에 나타낸 바와 같이, 측면에서 볼 때 받침대 형상으로 형성되어 있다. 또한, 접촉부(61)에는, 소켓콘택트(30)의 접촉부(31)에 당접하는 접촉돌기(64)가 구비되어 있다. 또한, 납땜부(63)는, 도 7 (d)에 나타낸 바와 같이, 축 방향으로부터 본 형상이 8각형이 되도록 각부가 모따기되어 있다.
상기와 같은 구성의 커넥터(1)는, 도 8에 나타낸 바와 같이, 접속이 행하여진다. 먼저, 도 8 (a)에 나타낸 상태로부터 소켓(10)과 헤더(40)가 상대적으로 접근하면, 접촉부(61)의 선단이 접촉부(31)에 당접한다. 이 상태로부터 더욱 소켓(10)과 헤더(40)가 접근하면, 도 8 (b)에 나타낸 바와 같이, 접촉부(61)에 의해 접촉부(31)의 상단부(31a)가 눌려 벌려진다. 이 때, 소켓콘택트(30)의 피고착 부(32)는 소켓바디고착부(13)의 고착부(22)에 유지되고 있기 때문에, 접촉부(31)는 주로 압압부(34) 측으로 벌어진다. 그러면, 압압부(34)는 소켓바디기부(12)의 규제부(16)에 당접하기 때문에, 헤더(40) 측의 접촉부(61)는 소켓(10) 측의 접촉부(31)의 상단부(31a)에 의해 협지(挾持)되도록 된다.
이 상태에서 더욱 소켓(10)과 헤더(40)가 접근하면, 헤더(40) 측의 접촉부(61)에 구비되어 있는 접촉돌기(64)가 소켓(10) 측의 접촉부(31)의 내측에 돌출되어 있는 상단부(31a)를 통과하여 접촉부(31) 내로 이동하기 때문에, 소켓(10)과 헤더(40)와의 사이에 접속감이 생긴다. 또한, 헤더(40) 측의 접촉부(61)는, 소켓(10) 측으로부터 멀어지는 방향으로 벌어지는 받침대 형상으로 되어 있기 때문에, 소켓(10)과 헤더(40)가 접속하면, 소켓(10) 측의 접촉부(31)의 상단부(31a)가 헤더(40) 측의 접속부(61)로 벌어지게 된다. 그러면, 소켓콘택트(30)의 압압부(34)가 소켓바디기부(12)의 규제부(16)에 의해 강하게 구부러져, 소켓(10) 측의 접촉부(31)에 의해 헤더(40) 측의 접촉부(61)에의 압압력(押壓力)이 상승한다. 더욱이, 헤더(40) 측의 접촉부(61)에 구비되어 있는 접촉돌기(64)가 소켓(10) 측의 접촉부(31)의 상단부(31a)에 계합한 상태로 되어 있다. 이것에 의해, 소켓(10)과 헤더(40)와의 접속이 견고한 것으로 된다.
본 실시 형태의 소켓(10) 및 헤더(40)는, 양자가 접속될 때의 높이가 0.9mm로 된다. 이와 같은 저배(低背)형 커넥터에 있어서도, 소켓(10)은 소켓바디(11)와 소켓콘택트(30)를 삽입 성형하는 것이 가능해, 소켓콘택트(30)의 표면을 피복부(21)로 덮는 것이 가능하므로, 땜납이 기어오르는 것을 확실히 방지할 수 있는 소켓(10)을 제공하는 것이 가능하다.
또한, 상기 실시 형태에 있어서 각 치수 등은 일예이고, 이러한 치수 등에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 소켓(10) 및 헤더(40)를 접속할 때의 높이는, 0.75mm부터 5.0mm(근래에는 2.0mm 이하)의 사이의 이른바 저배(低背)형 커넥터 전반에 적용하는 것이 가능하다. 또한, 소켓콘택트(30)의 피치 및 개수도 필요로 하는 임의의 개수로 적용가능하다. 또한, 용융수지의 사출압력도, 소켓(10) 및 헤더(40)의 형상과 원료로 되는 수지의 종류에 따라 적절한 변경이 가능하다. 또한, 커넥터(1)는, 프린트배선기판과 플렉시블배선기판을 접속하는 것뿐만 아니라, 프린트배선기판끼리, 플렉시블배선기판끼리를 접속하여도 좋다. 또한, 상기 실시 형태에서는, 피계지부(19, 47)는 각각 관통공(18, 46)에 구비되어 있지만, 이것에 한정되지 않고, 미리 성형된 바디기부와, 나중에 삽입 성형된 바디고착부가 분리되지 않도록 하는 형상이면 좋고, 계지부가 피계지부에 계지되는 것과 같은 형상으로 되어있으면 좋다.

Claims (5)

  1. 한 쌍의 배선기판 중 한쪽에 고정되는 소켓과 다른 한쪽에 고정되는 헤더로부터 이루어지고, 상기 한 쌍의 배선기판을 착탈 가능하게 접속하는 커넥터에 사용되는 소켓에 있어서,
    상기 소켓은 수지제의 소켓바디와, 상기 소켓바디에 복수 병렬로 구비된 금속제의 선 형상의 소켓콘택트를 구비하고,
    상기 소켓콘택트는, 만곡 형성되어 자신의 탄성에 의해 상기 헤더에 구비된 헤더콘택트와 접촉하는 접촉부와, 상기 접촉부와 연속하여 상기 소켓바디로부터 돌출되어 상기 배선기판에 형성된 랜드에 납땜되는 납땜부와, 상기 접촉부와 상기 납땜부 사이에 위치하며 상기 납땜부보다도 폭이 넓게 형성된 피고착부를 가지며,
    상기 소켓바디는, 소켓바디기부와, 상기 피고착부에 있어서 상기 소켓콘택트를 상기 소켓바디기부에 고착하는 소켓바디고착부를 가지고,
    상기 소켓바디기부는 소정의 제1 사출압력으로 용융수지를 사출 성형하는 것에 의해 미리 성형되고, 상기 소켓바디고착부는 상기 제1 사출압력보다도 낮은 제2 사출압력으로 용융수지가 사출되어 상기 소켓콘택트와 함께 삽입 성형되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 커넥터용 소켓.
  2. 한 쌍의 배선기판 중 한쪽에 고정되는 소켓과 다른 한쪽에 고정되는 헤더로부터 이루어지고, 상기 한 쌍의 배선기판을 착탈 가능하게 접속하는 커넥터에 사용되는 소켓의 삽입성형 방법에 있어서,
    상기 소켓은 수지제의 소켓바디와, 상기 소켓바디에 복수 병렬로 구비된 금속제의 선 형상의 소켓콘택트를 구비하고,
    상기 소켓콘택트는, 만곡 형성되어 자신의 탄성에 의해 상기 헤더에 구비된 헤더콘택트와 접촉하는 접촉부와, 상기 접촉부와 연속하여 상기 소켓바디로부터 돌출되어 상기 배선기판에 형성된 랜드에 납땜되는 납땜부와, 상기 접촉부와 상기 납땜부 사이에 위치하며 상기 납땜부보다도 폭이 넓게 형성된 피고착부를 가지며,
    상기 소켓바디는, 소켓바디기부와, 상기 피고착부에 있어서 상기 소켓콘택트를 상기 소켓바디기부에 고착하는 소켓바디고착부를 가지는 것으로서,
    상기 소켓바디기부를, 소정의 제1 사출압력으로 용융수지를 사출 성형하는 것에 의해 미리 성형하고,
    금형의 캐비티 내에 상기 소켓바디기부와 상기 소켓콘택트를 위치 결정하여 재치하고,
    상기 금형의 틀 닫기를 실시하고, 상기 캐비티 내에 상기 제1 사출압력보다도 낮은 제2 사출압력으로 용융수지를 사출함으로써 상기 소켓바디고착부를 삽입 성형하는 것을 특징으로 하는 소켓의 삽입 성형방법.
  3. 한 쌍의 배선기판 중 한쪽에 고정되는 소켓과 다른 한쪽에 고정되는 헤더로부터 이루어지고, 상기 한 쌍의 배선기판을 착탈 가능하게 접속하는 커넥터에 사용되는 헤더에 있어서,
    상기 헤더는, 수지제의 헤더바디와, 상기 헤더바디에 복수 병렬로 구비된 금속제의 선 형상의 헤더콘택트를 구비하고,
    상기 헤더콘택트는, 상기 소켓에 구비된 소켓콘택트에 접촉하기 위해서 상기 소켓 측으로 돌출되는 접촉부와, 상기 접촉부와 연속되고 상기 헤더바디로부터 돌출되어 상기 배선기판에 형성된 랜드에 납땜되는 납땜부와, 상기 접촉부와 상기 납땜부 사이에 위치하며 상기 납땜부보다도 폭이 넓게 형성된 피고착부를 가지고,
    상기 헤더바디는, 헤더바디기부와, 상기 피고착부에 있어서 상기 헤더콘택트를 상기 헤더바디기부에 고착하는 헤더바디고착부를 가지고,
    상기 헤더바디기부는 소정의 제1 사출압력으로 용융수지를 사출형성하는 것에 의해 미리 성형되고, 상기 헤더바디고착부는 상기 제1 사출압력보다도 낮은 제2 사출압력으로 용융수지가 사출되어 상기 헤더콘택트와 함께 삽입 성형되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 커넥터용 헤더.
  4. 한 쌍의 배선기판 중 한쪽에 고정되는 소켓과 다른 한쪽에 고정되는 헤더로 이루어지고, 상기 한 쌍의 배선기판을 착탈 가능하게 접속하는 커넥터에 사용되는 헤더의 삽입성형 방법에 있어서,
    상기 헤더는, 수지제의 헤더바디와, 상기 헤더바디에 복수 병렬로 구비된 금속제의 선 형상의 헤더콘택트를 구비하고,
    상기 헤더콘택트는, 상기 소켓에 구비된 소켓콘택트에 접촉하기 위해서 상기 소켓 측으로 돌출되는 접촉부와, 상기 접촉부와 연속되고 상기 헤더바디로부터 돌출되어 상기 배선기판에 형성된 랜드에 납땜되는 납땜부와, 상기 접촉부와 상기 납땜부 사이에 위치하며 상기 납땜부보다도 폭이 넓게 형성된 피고착부를 가지고,
    상기 헤더바디는, 헤더바디기부와, 상기 피고착부에 있어서 상기 헤더콘택트를 상기 헤더바디기부에 고착하는 헤더바디고착부를 구비한 것으로서,
    상기 헤더바디기부를 소정의 제1 사출압력으로 용융수지를 사출형성하는 것에 의해 미리 성형하고,
    금형의 캐비티 내에 상기 헤더바디기부와 상기 소켓콘택트를 위치 결정하여 재치하고,
    상기 금형의 틀 닫기를 실시하고, 상기 캐비티 내에 상기 제1 사출압력보다도 낮은 제2 사출압력으로 용융수지를 사출함으로써 상기 헤더바디고착부를 삽입 성형하는 것을 특징으로 하는 헤더의 삽입 성형방법.
  5. 삭제
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