CN110800093B - 电路装置、电路装置的制造方法以及连接器 - Google Patents

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Abstract

ECU(1)具备电路基板(10)、固定于电路基板(10)的连接器(20)、以及将电路基板(10)和连接器(20)覆盖的树脂部(50)。连接器(20)具备壳体主体(22)和从壳体主体(22)突出的夹断接受部(27)。夹断接受部(27)具备：凸缘部(28)，其从壳体主体(22)向外侧突出；和可挠壁(29)，其从凸缘部(28)延伸，以越往顶端而去越接近壳体主体(22)的方式倾斜，可挠壁(29)的一部分埋设于树脂部(50)。

Description

电路装置、电路装置的制造方法以及连接器
技术领域
通过本说明书公开的技术涉及电路装置、电路装置的制造方法以及连接器。
背景技术
作为具备电路基板和固装到该电路基板的连接器的电路装置的防水结构，已知电路基板的整体和连接器中固装到电路基板的部分被模塑树脂覆盖的结构。模塑树脂通过将电路基板和连接器安置于成型模具，并在该模具内填充熔融状态的树脂而成型(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-40992号公报
发明内容
发明要解决的课题
在成型时，通过由上下成型模具强力地夹持连接器壳体，从而在连接器壳体与成型模具之间切断树脂的流动，限制熔融树脂漏出到模具外(以下将这样切断树脂的流动的情况称为“树脂的截流”，将在成型模具中将树脂截流的部分称为夹断部)。此时，当要将树脂可靠地截流而将成型模具强力地按压于连接器壳体时，有可能连接器壳体产生变形。
用于解决课题的方案
通过本说明书公开的电路装置，具备电路基板、固定于所述电路基板的连接器、以及将所述电路基板和所述连接器覆盖的树脂部，所述连接器具备壳体主体和从所述壳体主体突出的夹断接受部，所述夹断接受部具备：突出部，其从所述壳体主体向外侧突出；和倾斜壁，其从所述突出部延伸，以越往顶端而去越接近所述壳体主体的方式倾斜，所述倾斜壁的一部分埋设于所述树脂部。
另外，通过本说明书公开的电路装置的制造方法包括：安置工序，将电路基板和固定于所述电路基板的连接器安置于成型模具；树脂部形成工序，通过使熔融树脂流入到将所述成型模具的内部并使熔融树脂固化，从而形成将所述电路基板和所述连接器覆盖的树脂部，所述成型模具具备夹断部，所述夹断部通过按压所述连接器，从而在与所述连接器之间切断树脂向所述成型模具的外部的流动，所述连接器具备壳体主体和从所述壳体主体突出的夹断接受部，所述夹断接受部具备：突出部，其从所述壳体主体向外侧突出；和可挠壁，其从所述突出部延伸，能以接近所述壳体主体的方式挠曲，在所述树脂部形成工序中，所述夹断部按压所述可挠壁。
根据上述的结构，在将树脂部模塑成型的工序中，能够使得由可挠壁(倾斜壁)接受来自设置于成型模具的夹断部的按压力，所以能够抑制壳体主体的变形。
在上述的结构中也可以为，所述壳体主体具备能将对方侧连接器收纳于内部的筒状的罩部，所述夹断接受部从所述罩部连续。
罩部因为内部成为空腔，所以方便电路装置的设计起见，接受成型模具的夹断部的按压力的部分成为罩部的情况下，产生变形的可能性高。在这样的情况下，通过夹断接受部设为从罩部连续的结构，从而能够抑制罩部的变形。
在上述的结构中也可以为，所述夹断接受部遍及所述壳体主体的全周而配置。
根据这样的结构，能够可靠地避免壳体主体的变形。
发明效果
根据通过本说明书公开的电路装置、电路装置的制造方法、以及连接器，能够抑制由来自成型模具的按压力导致的壳体主体的变形。
附图说明
图1是实施方式的ECU的俯视图。
图2是图1的A-A线剖视图。
图3是实施方式的连接器的立体图。
图4是实施方式的连接器的俯视图。
图5是实施方式的连接器的侧视图。
图6是图4的B-B线剖视图。
图7是示出在实施方式中形成树脂部的情况的剖视图。
具体实施方式
一边参照图1～图7一边说明实施方式。本实施方式的电路装置是在电动制动系统中配置于车辆的轮胎室(Tire House)内、用于控制制动的ECU(Electrical Cotrol Unit：电子控制单元)1。如图2所示，ECU1具备：电路基板10；连接器20，其固定于该电路基板10；以及合成树脂制的树脂部50，其通过模塑成型而形成，将电路基板10和连接器20覆盖。
电路基板10是公知结构的构件，在由绝缘材料形成的绝缘板的一个面或者两个面通过印刷布线技术形成有导电电路(未图示)，并且安装有电子部件(未图示)。
如图3所示，连接器20具备：连接器壳体21；两个固定零件31，其用于将该连接器壳体21固定于电路基板10；以及多个端子零件41，其组装到连接器壳体21，与电路基板10上的导电电路连接。
连接器壳体21为合成树脂制，如图3所示，具备壳体主体22和从该壳体主体22连续的夹断接受部27。
如图6所示，壳体主体22具备端子保持壁23、从该端子保持壁23连续的罩部24、以及同样从端子保持壁23连续的包围壁部25。
如图6所示，端子保持壁23是保持端子零件41的大致板状的部分，具有能将端子零件41压入的多个压入孔23H。如图6所示，罩部24是从端子保持壁23的一个面延伸的方筒状的部分，在与端子保持壁23相反的一侧具有开口部24A。在由端子保持壁23和罩部24包围而成的连接器壳体21的内部空间能够接纳对方侧连接器。
如图6所示，包围壁部25是从端子保持壁23向与罩部24相反的方向延伸的方筒状的部分，由沿着电路基板10配置的底壁25A、与该底壁25A平行的顶壁25B、以及将底壁25A和顶壁25B连接的两个侧壁25C构成。如图4所示，两个侧壁25C各自具有安装槽26。
如图6所示，夹断接受部27具备：凸缘部28(相当于突出部)，其从罩部24朝向外侧垂直延伸；和可挠壁29，其从该凸缘部28的延伸端垂直延伸。可挠壁29从凸缘部28向接近端子保持壁23的方向(图6的左方)延伸。可挠壁29在树脂部50通过模塑成型形成前的状态下相对于罩部24隔开间隔且平行地配置，将与凸缘部28连接的端部作为基端部29A，将其相反侧的端部作为自由端部29B，能向接近罩部24的方向挠曲。夹断接受部27遍及罩部24的全周而配置。
两个固定零件31各自是通过对金属制的板材进行冲压加工而形成的构件，如图3所示，具备大致矩形的主体部32和从主体部32的一边垂直延伸的板片状的装配部33，在整体上呈L字状。在主体部32的两个侧缘(与连接有装配部33的一边垂直的两边)分别配置有多个卡止片，但虽未详细图示，在各安装槽26的槽壁配置有供这些多个卡止片卡合的卡合接受部。
如图4所示，一方固定零件31收纳于在一方侧壁25C配置的安装槽26，另一方固定零件31收纳于在另一方侧壁25C配置的安装槽26。各固定零件31通过卡止片与卡合接受部卡合，从而以定位状态被保持。
多个端子零件41各自是金属制的细长板材折弯而成的构件，如图6所示，由贯穿端子保持壁23的突片部42、从突片部42的一端大致垂直延伸的中间部43、以及从中间部的延伸端向与突片部42相反的方向延伸的基板连接部44构成。突片部42的顶端部配置于罩部24的内部。中间部43和基板连接部44配置于连接器壳体21的外部。
在连接器20组装到电路基板10的状态下，如图2所示，成为在罩部2中的设置有夹断接受部27的部分及比设置有夹断接受部27的部分靠开口部24A侧的部分从电路基板10的端缘向外方(图2的右方)突出、剩余的部分沿着电路基板10的一个面配置的形态。基板连接部44沿着电路基板10配置，通过回流焊与导电电路电连接。另外，虽未详细图示，但是装配部33以沿着电路基板10的方式配置，通过回流焊固装到电路基板10。
如图2所示，树脂部50将电路基板10的整体和连接器20的大部分以紧贴状态包覆。电路基板10的整体埋设于树脂部50的内部。连接器20的与开口部24A邻接的一部分从树脂部50突出，剩余的部分埋设于树脂部50的内部。
制造如上述的结构的ECU1的步骤例如按照以下。
首先，将端子零件41和固定零件31组装到连接器壳体21。
接着，通过回流焊将连接器20固定于电路基板10。首先，在电路基板10的一个面中预定进行焊接的各部位预先涂布焊料。接着，将连接器20载置于电路基板10的一个面。此时，成为如下形态：在罩部24中，设置有夹断接受部27的部分及比设置有夹断接受部27的部分靠开口部24A侧的部分从电路基板10的端缘突出，剩余的部分沿着电路基板10的一个面配置。在连接器20载置于电路基板10的状态下，各端子零件41的基板连接部44载置于焊料上，各固定零件31的装配部33也同样载置于焊料上。接着，使载置有连接器20的电路基板10在未图示的回焊炉内移动，使焊料熔融。然后，当焊料冷却固化时，各端子零件41的基板连接部44固装到对应的导电电路而取得导通，并且各固定零件31的装配部33固装到电路基板10。由此，连接器壳体21固定于电路基板10。
接着，将载置有连接器20的电路基板10在未图示的回焊炉内移动，使焊料熔融。然后，当焊料冷却固化时，各端子零件41的基板连接部44固装到对应的导电电路而取得导通，并且各固定零件31的装配部33固装到电路基板10。
接着，通过模塑成型形成树脂部50。如图7所示，用于进行模塑成型的成型模具60由能在上下方向开闭的上模61和下模62构成，在成型模具60的内部根据树脂部50的形状形成有腔63。
将固定有连接器20的电路基板10设置于下模62内，将上模61从上方盖上而将成型模具60合模(安置工序)。上模61具备上模夹断部61A(夹断部)，下模62具备下模夹断部62A(夹断部)，在上模夹断部61A和下模夹断部62A遍及全周抵接于可挠壁29的状态下，连接器壳体21被上模61和下模62牢牢地夹持。可挠壁29被上模夹断部61A和下模夹断部62A按压，朝向罩部24挠曲。并且，由于可挠壁29将要复原的力，上模夹断部61A和下模夹断部62A成为被可挠壁29强力按压的状态。这样，罩部24并不直接受到上模夹断部61A和下模夹断部62A的接触压力，而由可挠壁29接受，所以能够抑制罩部24的变形。
接着，在形成于成型模具60内的腔63中注入熔融树脂(树脂部形成工序)。此时，通过上模夹断部61A和下模夹断部62A成为被可挠壁29强力按压的状态，从而在上模夹断部61A及下模夹断部62A与可挠壁29之间，切断树脂向成型模具60的外部流动(树脂的截流)。
并且，在成型模具60内注满了树脂时，使树脂冷却固化。由此，树脂部50被形成。
在树脂已固化时，将成型模具60向上下方向开模，将完成的ECU1从模具取出。在上述的树脂部形成工序中，在通过上模夹断部61A和下模夹断部62A使可挠壁29挠曲的状态下注入熔融树脂并使其固化，所以在完成的ECU1中，可挠壁29成为以自由端部29B比基端部29A接近罩部24的方式倾斜的状态，构成倾斜壁。并且，自由端部29B埋设于树脂部50，包括基端部29A在内的剩余部分(在成型时上模夹断部61A及下模夹断部62A抵接的部分)从树脂部50露出到外部。
如上，本实施方式的ECU1具备电路基板10、固定于电路基板10的连接器20、以及将电路基板10和连接器20覆盖的树脂部50。连接器20具备壳体主体22和从壳体主体22突出的夹断接受部27。夹断接受部27具备：凸缘部28，其从壳体主体22向外侧突出；和可挠壁29，其从凸缘部28延伸，以越往顶端去越接近壳体主体22的方式倾斜，可挠壁29的一部分埋设于树脂部50。
另外，本实施方式的ECU1的制造方法包括：安置工序，将电路基板10和固定于电路基板10的连接器20安置于成型模具60；和树脂部形成工序，将熔融树脂注入到成型模具60的内部并使熔融树脂固化。成型模具60具备上模夹断部61A和下模夹断部62A，上模夹断部61A和下模夹断部62A通过按压连接器20，从而在与连接器20之间切断树脂向成型模具60的外部的流动。连接器20具备壳体主体22和从壳体主体22突出的夹断接受部27，夹断接受部27具备：凸缘部28，其从壳体主体22向外侧突出；和可挠壁29，其从凸缘部28延伸，能以接近壳体主体22的方式挠曲。并且，在树脂部形成工序中，上模夹断部61A和下模夹断部62A按压可挠壁29。
根据上述的结构，在将树脂部50模塑成型的工序中，能够使得由可挠壁29接受来自设置于成型模具60的上模夹断部61A和下模夹断部62A的按压力，所以能够避免壳体主体22的变形。
另外，壳体主体22具备能将对方侧连接器收纳于内部的筒状的罩部24，夹断接受部27从罩部24连续。
罩部24因为内部成为空腔，所以当直接受到上模夹断部61A的下模夹断部62A的按压力时有可能变形。在本实施方式中，因为夹断接受部27成为从罩部连续的结构，所以能够抑制罩部24的变形。
进一步地，因为夹断接受部27遍及壳体主体22的全周而配置，所以能够可靠地避免壳体主体22的变形。
<其他实施方式>
通过本说明书公开的技术并不限定于通过上述记述及附图说明的实施方式，例如也包括如下各种方式。
(1)在上述实施方式中，可挠壁29从凸缘部28向接近端子保持壁23的方向(图2的左方)延伸，但是可挠壁也可以从凸缘部28向接近罩部24的开口部24A的方向(图2的右方向)延伸。
(2)在上述实施方式中，夹断接受部27从罩部24延伸，但是夹断接受部也可以从壳体主体22中与罩部24不同的部分连续。
(3)在上述实施方式中，夹断接受部27遍及壳体主体22的全周而配置，但是即使夹断接受部仅配置于壳体主体22的一部分，也可起到抑制壳体主体22的变形的一定效果。
附图标记说明
1：ECU(电路装置)
10：电路基板
20：连接器
22：壳体主体
24：罩部
27：夹断接受部
28：凸缘部(突出部)
29：可挠壁(倾斜壁)
50：树脂部
60：成型模具
61A：上模夹断部(夹断部)
62A：下模夹断部(夹断部)

Claims (5)

1.一种电路装置，具备电路基板、固定于所述电路基板的连接器、以及将所述电路基板和所述连接器覆盖的树脂部，
所述连接器具备壳体主体和从所述壳体主体突出的夹断接受部，
所述夹断接受部具备：突出部，其从所述壳体主体向外侧突出；和倾斜壁，其从所述突出部延伸，相对于所述壳体主体隔开间隔配置，具有与所述突出部连接的基端部和所述基端部的相反侧的自由端部，以越从所述基端部往所述自由端部而去而越接近所述壳体主体的方式倾斜，
所述倾斜壁中，仅所述自由端部埋设于所述树脂部。
2.根据权利要求1所述的电路装置，其中，所述壳体主体具备能将对方侧连接器收纳于内部的筒状的罩部，
所述夹断接受部从所述罩部连续。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的电路装置，其中，所述夹断接受部遍及所述壳体主体的全周而配置。
4.一种电路装置的制造方法，包括：
安置工序，将电路基板和固定于所述电路基板的连接器安置于成型模具；和
树脂部形成工序，通过使熔融树脂流入到所述成型模具的内部并使所述熔融树脂固化，从而形成将所述电路基板和所述连接器覆盖的树脂部，
所述成型模具具备夹断部，所述夹断部通过按压所述连接器，从而在与所述连接器之间切断树脂向所述成型模具的外部的流动，
所述连接器具备壳体主体和从所述壳体主体突出的夹断接受部，
所述夹断接受部具备：突出部，其从所述壳体主体向外侧突出；和可挠壁，其从所述突出部延伸，能以接近所述壳体主体的方式挠曲，
在所述树脂部形成工序中，所述夹断部按压所述可挠壁。
5.一种连接器，具备壳体主体和从所述壳体主体连续且从所述壳体主体突出的夹断接受部，
所述夹断接受部具备：突出部，其从所述壳体主体向外侧突出；和可挠壁，其从所述突出部延伸，相对于所述壳体主体隔开间隔配置，具有与所述突出部连接的基端部和所述基端部的相反侧的自由端部，能以所述自由端部比所述基端部更接近所述壳体主体的方式挠曲，
所述夹断接受部遍及所述壳体主体的全周而配置。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6801569B2 (ja) * 2017-04-28 2020-12-16 株式会社オートネットワーク技術研究所 基板用コネクタ
CA3188264A1 (en) 2020-08-17 2022-02-24 Arris Enterprises Llc Client device based solution for handling mac randomization
JP2022059415A (ja) * 2020-10-01 2022-04-13 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10163369A (ja) * 1996-12-03 1998-06-19 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
JPH10223667A (ja) * 1997-02-03 1998-08-21 Fujitsu Ten Ltd 樹脂モールド基板の保持構造
JP2002134642A (ja) * 2000-10-20 2002-05-10 Keihin Corp ワイヤボンディング端子構造
JP2007035718A (ja) * 2005-07-22 2007-02-08 Hitachi Ltd モールド形電子回路装置及びその製造方法
CN101296567A (zh) * 2007-04-27 2008-10-29 三洋电机株式会社 连接器装置及其制造方法以及采用连接器装置的电池包
JP2009158781A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd 電子部品の回路基板への取付方法
CN101521167A (zh) * 2008-02-25 2009-09-02 三菱电机株式会社 半导体装置及半导体装置的制造方法
JP2014093451A (ja) * 2012-11-05 2014-05-19 Denso Corp モールドパッケージの製造方法
JP2016162874A (ja) * 2015-03-02 2016-09-05 三菱電機株式会社 電子機器ユニット及びその製造金型装置
CN106663889A (zh) * 2014-08-08 2017-05-10 株式会社自动网络技术研究所 卡缘连接器及其制造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1076528A (ja) * 1996-09-03 1998-03-24 Fujitsu Ten Ltd 金型構造及びコネクタの構造
JP2001237557A (ja) 2000-02-24 2001-08-31 Keihin Corp 電子回路基板の収容ケース
JP2010040992A (ja) 2008-08-08 2010-02-18 Hitachi Ltd 電子制御装置の製造方法とそのトランスファーモールド装置および電子制御装置
JP2013232312A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Jst Mfg Co Ltd カード部材及びカードエッジコネクタ並びにカード部材の製造方法
JP2014093414A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Hitachi Automotive Systems Ltd 電子制御装置
JP5969405B2 (ja) * 2013-01-30 2016-08-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 車載用電子モジュール
JP6253402B2 (ja) * 2013-12-27 2017-12-27 日立オートモティブシステムズ株式会社 車載用電子モジュール

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10163369A (ja) * 1996-12-03 1998-06-19 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
JPH10223667A (ja) * 1997-02-03 1998-08-21 Fujitsu Ten Ltd 樹脂モールド基板の保持構造
JP2002134642A (ja) * 2000-10-20 2002-05-10 Keihin Corp ワイヤボンディング端子構造
JP2007035718A (ja) * 2005-07-22 2007-02-08 Hitachi Ltd モールド形電子回路装置及びその製造方法
CN101296567A (zh) * 2007-04-27 2008-10-29 三洋电机株式会社 连接器装置及其制造方法以及采用连接器装置的电池包
JP2009158781A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd 電子部品の回路基板への取付方法
CN101521167A (zh) * 2008-02-25 2009-09-02 三菱电机株式会社 半导体装置及半导体装置的制造方法
JP2014093451A (ja) * 2012-11-05 2014-05-19 Denso Corp モールドパッケージの製造方法
CN106663889A (zh) * 2014-08-08 2017-05-10 株式会社自动网络技术研究所 卡缘连接器及其制造方法
JP2016162874A (ja) * 2015-03-02 2016-09-05 三菱電機株式会社 電子機器ユニット及びその製造金型装置

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