JPH10223667A - 樹脂モールド基板の保持構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】モールド金型を簡略化し、簡略化された金型内
での基板の保持構造を提供することを目的とする。 【解決手段】Ｕ字状に折り曲げられたフレキシブル基板
が金型内で保持され、樹脂でモールドされてなる樹脂モ
ールド基板の保持構造において、前記フレキシブル基板
の対向面間に弾性部材が設けられ、該弾性部材が圧縮状
態に挟み込まれてなることを特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特に電子機器等に
構成される基板のモールド成形時にモールド金型内での
該基板の保持構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】コネクタをはじめ電子部品等が実装され
たフレキシブル基板をＵ字状に折り曲げ上型および下型
に位置決め固定した状態で、該上型と下型とで形成され
た凹部（モールドの形状）に樹脂部材を充填して基板を
モールドする従来の基板のモールド成形の例を図１１を
用いて説明する。

【０００３】図１１は従来の基板のモールド状態を示す
図で、（ａ）は樹脂モールド前の基板の概略側面図、
（ｂ）は基板のモールド状態を示す断面図である。７０
は基板で、フレキシブル基板７１にコネクタ７２，電子
部品（図示省略）等が実装され裏面には放熱板７３，７
４が取付けられている。基板７０は放熱板７３，７４が
取付けられていない部分でＵ字状に折曲げ、耐水性（耐
湿性），防塵性，耐熱性等の向上および基板７０の収納
ケースの削除を図るために、樹脂の充填部材（例えば、
ウレタン樹脂またはエポキシ樹脂等）９０により電子部
品等を含め基板７０全体がモールドされる。

【０００４】８０はモールド用の上型で、基板７０の上
側モールド部（上型８０と下型８５との合わせ目、所謂
パーティングライン８１より上側部）の形状をした凹
部，位置決部７７および基板７０を下型の内面に押付け
る位置決凸部８２および充填部材９０の注入口（図示省
略）等が形成されている。上型８０の材料には金属材
（例えばアルミ合金等）が用いられ切削加工等により形
成される。

【０００５】８５はモールド用の下型で、基板７０の上
側モールド部（上型８０と下型８５との合わせ目、所謂
パーティングライン８１より下側部）の形状をした凹
部，位置決部７８および基板７０を上型の内面に押付け
る位置決凸部８６等が形成されている。下型８５の材料
には金属材（例えばアルミ合金等）が用いられ切削加工
等により形成される。

【０００６】次に、基板のモールドについて説明する。
基板７０をモールドするには、上型８０と下型８５を型
締めし、基板７０をフレキシブル基板７１を内側方向に
してＵ字状に折曲げ、放熱板７３，７４の端面７５，７
６を上型の位置決部７７および下型の位置決部７８に当
接させ、基板７０の放熱板７３，７４を上型８０と下型
８５の内側に圧接させて保持する。そして、この状態で
注入口より充填部材９０を注入し、電子部品等を含め基
板７０全体をモールドする。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のモール
ド金型構造では基板７０の保持構造が複雑となり金型費
が高くなる。また、基板７０の保持構造を金型側に設け
ることにより基板７０のデッドスペースが発生し電子部
品等の実装密度が悪くなる。また、基板設計に制約を受
けることになるので、金型および基板の標準化が難しく
金型および基板のコストアップにつながるおそれがあ
る。

【０００８】そこで、本発明は上述の問題を解決するも
ので、モールド金型を簡略化し、簡略化された金型内で
の基板の保持構造を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は上述の目的を達
成するもので、Ｕ字状に折り曲げられたフレキシブル基
板が金型内で保持され、樹脂でモールドされてなる樹脂
モールド基板の保持構造において、前記フレキシブル基
板の対向面間に弾性部材が設けられ、該弾性部材が圧縮
状態に挟み込まれてなることを特徴とするものである。

【００１０】また、前記弾性部材はばね部材であって、
予めフレキシブル基板上に実装されてなることを特徴と
するものである。また、前記弾性部材は発泡樹脂板から
なることを特徴とするものである。また、前記弾性部材
は気圧の変化により容積の変化が可能に密閉された気球
であって、前記樹脂モールドの充填が減圧雰囲気中で行
なわれてなることを特徴とするものである。

【００１１】また、片面側の前記フレキシブル基板に搭
載されたコネクタのハウジングの背面にばね部材が設け
られ、対向するフレキシブル基板との間で該ばね部材が
圧縮状態に挟み込まれてなることを特徴とするものであ
る。また、片面側の前記フレキシブル基板のＵ字開放側
端部に搭載されたコネクタのハウジングの背面と、これ
に対向するフレキシブル基板との間で着脱自在のばね部
材が圧縮状態に挟み込まれてなることを特徴とするもの
である。

【００１２】また、Ｕ字状に折り曲げられたフレキシブ
ル基板が金型内で保持され、樹脂でモールドされてなる
樹脂モールド基板の保持構造において、前記フレキシブ
ル基板の曲部に硬板が接着され、Ｕ曲げコーナー部が概
略直角に形成されてるなることを特徴とするものであ
る。また、Ｕ字状に折り曲げられたフレキシブル基板が
金型内で保持され、樹脂でモールドされてなる樹脂モー
ルド基板の保持構造において、前記フレキシブル基板の
曲部が前記金型の底部に圧接状態で保持され、Ｕ曲げコ
ーナー部が概略直角に形成されてるなることを特徴とす
るものである。

【００１３】また、Ｕ字状に折り曲げられたフレキシブ
ル基板が金型内で保持され、樹脂でモールドされてなる
樹脂モールド基板の保持構造において、上型および下型
の金型にそれぞれ設けられ前記フレキシブル基板の対向
する位置に形成された孔と、その両端部にフレキシブル
基板を貫通して前記孔に嵌入される係止部を有し、前記
フレキシブル基板をＵ字状に固定する連結部品とからな
ることを特徴とするものである。

【００１４】また、Ｕ字状に折り曲げられたフレキシブ
ル基板が金型内で保持され、樹脂でモールドされてなる
樹脂モールド基板の保持構造において、前記金型の上型
および下型には、それぞれ貫通された吸引孔が設けら
れ、吸引時には該吸引孔を介して前記フレキシブル基板
の上側および下側が該金型の上型および下型の内面に密
着されてなることを特徴とするものである。

【００１５】

【実施例】本発明の第１実施例を図１を用いて説明す
る。図１は本発明の第１実施例を示す図で、（ａ）は樹
脂モールド前の基板の概略側面図、（ｂ）は基板のモー
ルド状態を示す断面図である。１０は基板で、フレキシ
ブル基板１１にコネクタ１３，板ばね１６をはじめ電子
部品（図示省略）等が実装され裏面には放熱板１４，１
５が取付けられている。基板１０は放熱板１４，１５が
取付けられていない部分でＵ字状に折曲げ、耐水性（耐
湿性），防塵性，耐熱性等の向上および基板１０の収納
ケースの削除を図るために、樹脂の充填部材（例えば、
ウレタン樹脂またはエポキシ樹脂等）２７により電子部
品等を含め基板１０全体をモールドする。

【００１６】板ばね１６は、Ｕ字状に折曲げられた基板
１０の間に設けられ基板１０をモールド用の金型に圧接
させて保持するためのもので、基板１０に電子部品を実
装する際にフレキシブル基板１１に接着固定される。板
ばね１６の材料には樹脂材が用いられ成形加工によりＵ
字状に形成される。この他に、ばね鋼板を用いてもよく
この場合にはプレス加工によりＵ字状に形成し、フレキ
シブル基板１１に他の電子部品と一緒に実装しリフロー
はんだ付けすることもできる。

【００１７】２０はモールド用の上型で、基板１０の上
側モールド部（上型２０と下型２５との合わせ目、所謂
パーティングライン２３より上側部）の形状をした凹
部，基板１０の位置決部２１および充填部材の注入口
（図示省略）等が形成されている。上型２０の材料には
金属材（例えばアルミ合金等）が用いられ切削加工等に
より形成される。

【００１８】２５はモールド用の下型で、基板１０の上
側モールド部（上型２０と下型２５との合わせ目、所謂
パーティングライン２３より下側部）の形状をした凹部
および基板１０の位置決部２６等が形成されている。下
型２５の材料には金属材（例えばアルミ合金等）が用い
られ切削加工等により形成される。次に、基板のモール
ドについて説明する。

【００１９】基板１０をモールドするには、上型２０と
下型２５を型締めし、板ばね１６が固定された基板１０
をフレキシブル基板１１を内側方向にしてＵ字状に折曲
げ、放熱板１４，１５の端面１７，１８を上型の位置決
部２１および下型の位置決部２６に当接させ、板ばね１
６により基板１０の放熱板１４，１５を上型２０と下型
２５の内側に圧接させて保持する。そして、この状態で
注入口より充填部材２７を注入し、電子部品等を含め基
板１０全体をモールドする。

【００２０】以上説明したように本実施例によれば、板
ばね１６を用いることによりモールド用金型に基板１０
の保持機能を必要としないので、モールド用金型構造が
簡略化され金型費の節減が図れる。また、他部品と同じ
ように板ばね１６を実装するので、板ばね１６を取り付
けるための工程を設ける必要がない。尚、本実施例では
板ばね１６をＵ字状に形成したが、この他にＺ状の板ば
ねまたはコイルばね等を用いてもよい。

【００２１】次に、本発明の第２実施例を図２を用いて
説明する。図２は本発明の第２実施例の基板のモールド
状態を示す断面図である。尚、第第２実施例は第１実施
例の一部を変更したもので、その他については第１実施
例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を
付し説明を省略する。３０は弾性部材で、Ｕ字状に折曲
げられた基板１０の間に設けられ基板１０をモールド用
の金型に圧接させて保持するためのもので、フレキシブ
ル基板１１の電子部品が実装された面（実装された電子
部品の上でも可）に接着固定される。弾性部材３０の材
料には板状の発泡ウレタン材が用いられる。

【００２２】次に、基板のモールドについて説明する。
基板１０をモールドするには、上型２０と下型２５を型
締めし、弾性部材３０が固定された基板１０をフレキシ
ブル基板１１を内側方向にしてＵ字状に折曲げ、放熱板
１４，１５の端面１７，１８を上型の位置決部２１およ
び下型の位置決部２６に当接させ、弾性部材３０により
基板１０の放熱板１４，１５を上型２０と下型２５の内
側に圧接させて保持する。そして、この状態で注入口よ
り充填部材２７を注入し、電子部品等を含め基板１０全
体をモールドする。

【００２３】以上説明したように本実施例においては、
弾性部材３０を用いることによりモールド用金型に基板
１０の保持機能を必要としないので、モールド用金型構
造が簡略化され金型費の節減が図れる。また、発泡ウレ
タン材を用いることにより実装された電子部品の上にも
接着固定することができるので、弾性部材３０を固定す
るためのデッドスペースが不要となる。従って、電子部
品の実装密度を上げることかできるので基板１０全体を
小型化することができる。その他に発泡ウレタン材を用
いることにより充填部材２７の量を少なくすることがで
きるので軽量化とコスト低減が図れる。

【００２４】次に、本発明の第３実施例を図３を用いて
説明する。図３は本発明の第３実施例の基板のモールド
状態を示す断面図である。尚、第３実施例は第１実施例
の一部を変更したもので、その他については第１実施例
と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を付
し説明を省略する。３３は気球で、Ｕ字状に折曲げられ
た基板１０の間に設けられ基板１０をモールド用の金型
に圧接させて保持するためのもので、気球３３は変形自
在の袋例えばビニル製の袋等に空気を充填して密閉す
る。充填する空気の量は充填した気体を膨張させた時に
袋が基板１０を金型の内面に圧接させる程度とする。
尚、気球３３を膨張させる手段として気球３３の外気の
気圧を真空方向へ近づける。気球３３の取付けは、フレ
キシブル基板１１の電子部品が実装された面（実装され
た電子部品の上でも可）に接着固定される。尚、本実施
例では気球３３に空気を充填したが、その他に例えば窒
素ガス等の気体を充填してもよい。

【００２５】次に、基板のモールドについて説明する。
基板１０をモールドするには、上型２０と下型２５を型
締めし、気球３３が固定された基板１０をフレキシブル
基板１１を内側方向にしてＵ字状に折曲げ、放熱板１
４，１５の端面１７，１８を上型の位置決部２１および
下型の位置決部２６に当接させる。そして、真空雰囲気
ボックス内に入れ雰囲気を真空状態に近づけることによ
り気球３３に充填された空気が膨張し、気球３３の外周
により基板１０の放熱板１４，１５を上型２０と下型２
５の内側に圧接させて保持する。そして、この状態で注
入口より充填部材２７を注入し、電子部品等を含め基板
１０全体をモールドする。

【００２６】以上説明したように本実施例においては、
気球３３を用いることによりモールド用金型に基板１０
の保持機能を必要としないので、モールド用金型構造が
簡略化され金型費の節減が図れる。また、気球３３は実
装された電子部品の上にも接着固定することができるの
で、気球３３を固定するためのデッドスペースが不要と
なり電子部品の実装密度を上げることかできる。従っ
て、基板１０全体を小型化することができる。その他に
気球３３を用いることにより充填部材２７の量を少なく
することができるので軽量化とコスト低減が図れる。

【００２７】次に、本発明の第４実施例を図４を用いて
説明する。図４は本発明の第４実施例の基板のモールド
状態を示す要部断面図である。尚、第４実施例は第１実
施例の一部を変更したもので、その他については第１実
施例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号
を付し説明を省略する。本例では上側の基板がコネクタ
の上部まで延設され、上型と下型の形状は上下対称のも
のとする。

【００２８】３５は板ばねで、Ｕ字状に折曲げられた基
板１０の間に設けられ基板１０をモールド用の金型に圧
接させて保持するためのもので、基板１０に搭載された
コネクタ１３のハウジング部に接着固定される。板ばね
３５の材料には樹脂材が用いられ成形加工によりＺ字状
に形成される。この他に、ばね鋼板を用いてプレス加工
によりＺ字状に形成したものを用いてもよい。

【００２９】次に、基板のモールドについて説明する。
基板１０をモールドするには、上型２０と下型２５を型
締めし、板ばね３５が固定された基板１０をフレキシブ
ル基板１１を内側方向にしてＵ字状に折曲げ、放熱板１
４，１５の端面１７，１８を上型の位置決部２１および
下型の位置決部２６に当接させ、板ばね３５により基板
１０の放熱板１４，１５を上型２０と下型２５の内側に
圧接させて保持する。そして、この状態で注入口より充
填部材２７を注入し、電子部品等を含め基板１０全体を
モールドする。

【００３０】以上説明したように本実施例においては、
板ばね３５を用いることによりモールド用金型に基板１
０の保持機能を必要としないので、モールド用金型構造
が簡略化され金型費の節減が図れる。また、板ばね３５
をコネクタ１３のハウジング部に接着固定したことによ
り板ばね３５を接着固定するためのデッドスペースが不
要となり、電子部品の実装密度を上げることができる。
従って、基板１０全体を小型化することができる。尚、
本実施例では板ばね３５をＺ字状に形成したが、この他
にＵ字状の板ばね、またはコイルばね等を用いてもよ
い。

【００３１】次に、本発明の第５実施例を図５を用いて
説明する。図５は本発明の第５実施例の基板のモールド
状態を示す要部断面図である。尚、第５実施例は第１実
施例の一部を変更したもので、その他については第１実
施例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号
を付し説明を省略する。３７は保持治具で、Ｕ字状に折
曲げられた基板１０の開放側に設けられ基板１０をモー
ルド用の金型の内面に圧接させて保持するためのもの
で、基板１０に搭載されたコネクタ１３のハウジング部
と放熱板１５との間に挿入して用いられる。保持治具３
７は、着脱が可能で充填部材２７を注入後は取外せるよ
うになっている。板ばね３５の材料には、ばね用ステン
レス鋼板等が用いられプレス加工によりＵ字状に形成さ
れる。

【００３２】次に、基板のモールドについて説明する。
基板１０をモールドするには、上型２０と下型２５を型
締めし、基板１０をフレキシブル基板１１を内側方向に
してＵ字状に折曲げ、放熱板１４，１５の端面１７，１
８を上型の位置決部２１および下型の位置決部２６に当
接させ、コネクタ１３のハウジング部と放熱板１５との
間に保持治具３７を挿入し、基板１０の放熱板１４，１
５を上型２０と下型２５の内側に圧接させて保持する。
そして、この状態で注入口より充填部材２７を注入し、
電子部品等を含め基板１０全体をモールドする。

【００３３】以上説明したように本実施例においては、
保持治具３７を用いることによりモールド用金型に基板
１０の保持機能を必要としないので、モールド用金型構
造が簡略化され金型費の節減が図れる。また、保持治具
３７は着脱式のため再利用が可能でコスト低減が図れ
る。その他に、保持治具３７をコネクタ１３のハウジン
グ部と放熱板１５との部分に用いるので、基板１０のデ
ッドスペースが不要となり、電子部品の実装密度を上げ
ることかできる。従って、基板１０全体を小型化するこ
とができる。

【００３４】次に、本発明の第６実施例を図６を用いて
説明する。図６は本発明の第６実施例の基板のモールド
状態を示す要部断面図である。尚、第６実施例は第１実
施例の一部を変更したもので、その他については第１実
施例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号
を付し説明を省略する。４０は硬板で、基板１０のフレ
キシブル基板１１に接着固定された放熱板１４と１５と
の間の部分（Ｕ曲部）１２に接着固定し、フレキシブル
基板１１のＵ曲コーナ部４１の曲げ半径を小さくしＵ曲
部４１の曲げに対する反発力を強めるものである。硬板
４０の材料には樹脂板またはアルミ板等が用いられ切断
加工により形成される。

【００３５】次に、基板のモールドについて説明する。
基板１０をモールドするには、上型２０と下型２５を型
締めし、基板１０をフレキシブル基板１１側を内側方向
にしてＵ字状に折曲げ、放熱板１４，１５の端面１７，
１８を上型の位置決部２１および下型の位置決部２６に
当接する所まで挿入する。そして、フレキシブル基板１
１のばね性（Ｕ曲げ前の状態へ戻ろうとする反発力）に
より放熱板１４，１５を上型２０と下型２５の内側に圧
接させて保持する。この状態で注入口より充填部材２７
を注入し、電子部品等を含め基板１０全体をモールドす
る。

【００３６】以上説明したように本実施例においは、フ
レキシブル基板１１のＵ曲部に硬板４０を接着固定する
ことによりＵ曲部の反発力が強まり、放熱板１４，１５
をモールド用金型の内面に密着させるので、金型に基板
１０の保持機能が不要となり金型構造が簡略化され金型
費の節減が図れる。また、基板１０のデッドスペースも
不要となり電子部品の実装密度を上げることかできる。
従って、基板１０全体を小型化することができる。

【００３７】次に、本発明の第７実施例を図７を用いて
説明する。図７は本発明の第７実施例の基板のモールド
状態を示す要部断面図である。尚、第７実施例は第６実
施例の一部を変更したもので、その他については第６実
施例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号
を付し説明を省略する。４３はモールド金型の底部で、
基板１０のフレキシブル基板１１に接着固定された放熱
板１４と１５との間の部分（Ｕ曲部）１２が当接するよ
うに形成されている。フレキシブル基板１１のＵ曲部１
２が底部４３に当接すると、Ｕ曲コーナ部４４の曲半径
が小さくなりＵ曲部の曲げに対する反発力が強まる。

【００３８】次に、基板のモールドについて説明する。
基板１０をモールドするには、上型２０と下型２５を型
締めし、基板１０をフレキシブル基板１１側を内側方向
にしてＵ字状に折曲げ、放熱板１４，１５の端面１７，
１８を上型の位置決部２１および下型の位置決部２６に
当接すると同時に、Ｕ曲部１２をモールド金型の底部４
３に圧接する所まで挿入する。そして、フレキシブル基
板１１のばね性（Ｕ曲げ前の状態へ戻ろうとする反発
力）により放熱板１４，１５を上型２０と下型２５の内
側に圧接させて保持する。この状態で注入口より充填部
材２７を注入し、電子部品等を含め基板１０全体をモー
ルドする。

【００３９】以上説明したように本実施例においは、フ
レキシブル基板１１のＵ曲部をモールド金型の底部４３
に圧接させることによりＵ曲部の反発力が強まり、放熱
板１４，１５をモールド用金型の内面に密着させるの
で、金型に基板１０の保持機能が不要となり金型構造が
簡略化され金型費の節減が図れる。また、基板１０のデ
ッドスペースも不要となり電子部品の実装密度を上げる
ことかできる。従って、基板１０全体を小型化すること
ができる。

【００４０】次に、本発明の第８実施例を図８を用いて
説明する。図８は本発明の第８実施例の基板のモールド
状態を示す断面図である。尚、第８実施例は第１実施例
の一部を変更したもので、その他については第１実施例
と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を付
し説明を省略する。４０は保持部品で、Ｕ字状に折曲げ
られた基板１０の開放側に設けられ基板１０をモールド
用の金型の内面に密接させて保持するためのものであ
る。保持部品４０はＵ字形状をしており上型２０と下型
２５の内面にそれぞれ取付けられる。尚、保持部品５０
は放熱板１４，１５の長さに合わせ上型の位置決部２１
および下型の位置決部２６と保持部品４０のＲ先端部と
で放熱板１４，１５を挟持するように取付けられる。保
持部品４０の材料にはばね用ステンレス鋼板等が用いら
れプレス加工により形成される。

【００４１】次に、基板のモールドについて説明する。
基板１０をモールドするには、上型２０と下型２５を型
締めし、基板１０をフレキシブル基板１１側を内側方向
にしてＵ字状に折曲げ、放熱板１４，１５の端面１７，
１８を上型の位置決部２１および下型の位置決部２６に
当接させ、放熱板１４，１５のもう一方の端面をそれぞ
れ保持部品４０のＲ部に圧接させて嵌込み保持部品４０
のばね性により放熱板１４，１５を上型２０と下型２５
の内側にそれぞれ密着するように保持する。この状態で
注入口より充填部材２７を注入し、電子部品等を含め基
板１０全体をモールドする。

【００４２】以上説明したように本実施例においては、
基板１０の放熱板１４，１５のそれぞれの両端面部を保
持するので基板１０の位置決め精度が向上する。また、
保持部品５０をモールド用金型に取付けるだけで基板１
０の保持機能を持たせることができるので、モールド用
金型構造が簡略化され金型費の節減が図れる。また、基
板１０のデッドスペースが不要となり、電子部品の実装
密度を上げることができるので基板１０全体を小型化す
ることができる。

【００４３】次に、本発明の第９実施例を図９を用いて
説明する。図９は本発明の第９実施例を示す図で、
（ａ）は連結部品の平面図、（ｂ）は基板のモールド状
態を示す断面図である。尚、第９実施例は第１実施例の
一部を変更したもので、その他については第１実施例と
略同じであるので、同じ構成については同じ符号を付し
説明を省略する。

【００４４】６０は基板で、フレキシブル基板６１に電
子部品（図示省略）等が実装され裏面には放熱板６２，
６３が取付けられており、放熱板６２，６３の４隅には
連結部品５３が嵌入する孔６４（基板６０をＵ字状に折
曲げた場合に相対する孔位置が同じ位置となるようにす
る）が形成されている。基板６０は放熱板６２，６３が
取付けられていない部分でＵ字状に折曲げ、耐水性（耐
湿性）、防塵性、耐熱性等の向上および基板６０の収納
ケースの削除を図るために、充填部材２７により電子部
品等を含め基板６０全体をモールドする。

【００４５】連結部品５３は、Ｕ字状に折曲げられた基
板６０間に設けられ、基板６０の孔６４に嵌入させて基
板６０を所望するＵ字状に固定すものである。尚、連結
部品５３の先端部５４の幅は基板６０の孔６４の幅より
やや広くなっており、先端部５４が孔６４に嵌入する時
は先端部５４がスリット５５の方向（内方向）へ撓み、
先端部５４が孔６４を通過すると元の形状に戻り抜け止
めとなる。従って、Ｕ字状に折曲げられた基板６０が所
望するＵ字状に固定される。連結部品５３の材料には樹
脂材が用いられ成形加工により形成される。

【００４６】２８は、基板６０をＵ字状に折曲げ連結部
品５３により固定したものを、上型２０，２５で構成さ
れるモールド用の金型に挿入した際に、基板６０の放熱
板６２，６３より突出した連結部品５３の先端部５４を
逃がすための逃孔２８である。次に、基板のモールドに
ついて説明する。

【００４７】基板６０をモールドするには、基板６０を
フレキシブル基板６１を内側方向にしてＵ字状に折曲
げ、基板６０の孔６４に連結部品５３を嵌入させてＵ字
形状に固定する。そして、上型２０と下型２５との間に
Ｕ字形状に固定された基板６０を挿入し型締めする。そ
して、この状態で注入口より充填部材２７を注入し、電
子部品等を含め基板６０全体をモールドする。

【００４８】以上説明したように本実施例によれば、連
結部品５３を用いて基板６０をＵ字形状に固定すること
によりモールド用金型に基板６０の保持機能を必要とし
ないので、金型構造が簡略化され金型費の節減が図れ
る。また、基板６０がＵ字形状に固定されるので基板６
０の扱いが容易になる。尚、本実施例では連結部品５３
を板状に形成したが、この他に筒または軸状に形成し基
板６０の孔６４をこれらの形状に合わせて丸孔に形成し
てもよい。

【００４９】次に、本発明の第１０実施例を図１０を用
いて説明する。図１０は本発明の第１０実施例の基板の
モールド状態を示す断面図である。尚、第１０実施例は
第１実施例の一部を変更したもので、その他については
第１実施例と略同じであるので、同じ構成については同
じ符号を付し説明を省略する。７０は上型２０および下
型２５の本体部に貫通された吸引孔で、吸引孔７０は真
空吸引装置（図示省略）に接続されており、基板１０を
モールドする際にＵ字状に折曲げられた基板１０（放熱
板１４，１５の部分）を矢印方向へ吸引し、上型２０と
下型２５の内側に基板１０を密着させて保持するための
孔である。

【００５０】次に、基板のモールドについて説明する。
基板１０をモールドするには、上型２０と下型２５を型
締めし、基板１０をフレキシブル基板１１側を内側方向
にしてＵ字状に折曲げ、放熱板１４，１５の端面１７，
１８を上型および下型の位置決部２１，２６に当接さ
せ、吸引孔７０に接続された真空吸引装置を稼働させて
放熱板１４，１５を矢印方向へ吸引し、上型２０と下型
２５の内側にそれぞれ密着するように保持する。この状
態で注入口より充填部材２７を注入し、電子部品等を含
め基板１０全体をモールドする。

【００５１】以上説明したように本実施例によれば、モ
ールド用金型に吸引孔７０を設け真空吸引装置に接続さ
せるだけでＵ字状に折曲げられた基板１０を保持するこ
とができるので、モールド用金型構造が簡略化され金型
費の節減が図れる。また、基板１０のデッドスペースが
不要となり、電子部品の実装密度を上げることかできる
ので基板１０全体を小型化することができる。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、モ
ールド用金型が簡略化され金型費の節減が図れる。ま
た、モールドする基板にデッドスペースが不要となり電
子部品の実装密度を上げることかできるので基板全体を
小型化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す図で、（ａ）は樹脂
モールド前の基板の概略側面図、（ｂ）は基板のモール
ド状態を示す断面図である。

【図２】本発明の第２実施例の基板のモールド状態を示
す断面図である。

【図３】本発明の第３実施例の基板のモールド状態を示
す断面図である。

【図４】本発明の第４実施例の基板のモールド状態を示
す要部断面図である。

【図５】本発明の第５実施例の基板のモールド状態を示
す要部断面図である。

【図６】本発明の第６実施例の基板のモールド状態を示
す要部断面図である。

【図７】本発明の第７実施例の基板のモールド状態を示
す要部断面図である。

【図８】本発明の第８実施例の基板のモールド状態を示
す断面図である。

【図９】本発明の第９実施例を示す図で、（ａ）は連結
部品の平面図、（ｂ）は基板のモールド状態を示す断面
図である。

【図１０】本発明の第１１実施例の基板のモールド状態
を示す要部断面図である。

【図１１】従来の基板のモールド状態を示す図で、
（ａ）は樹脂モールド前の基板の概略側面図、（ｂ）は
基板のモールド状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１０，６０・・基板 １１，６１・・フレキシブル基板 １２・・・・・Ｕ曲部 １３・・・・・コネクタ １４，１５，６２，６３・・放熱板 １６，３５・・板ばね １７，１８・・端面 ２０・・・・・上型 ２１，２６・・位置決部 ２５・・・・・下型 ２７・・・・・充填部材 ２８・・・・・逃孔 ３０・・・・・弾性部材 ３３・・・・・気球 ３７・・・・・保持治具 ４０・・・・・硬板 ４３・・・・・底部 ５０・・・・・保持部品 ５３・・・・・連結部品 ５４・・・・・先端部 ５５・・・・・スリット ７０・・・・・吸引孔

フロントページの続き (72)発明者 米本 宜司 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ｕ字状に折り曲げられたフレキシブル基
   板が金型内で保持され、樹脂でモールドされてなる樹脂
   モールド基板の保持構造において、 前記フレキシブル基板の対向面間に弾性部材が設けら
   れ、該弾性部材が圧縮状態に挟み込まれてなることを特
   徴とする樹脂モールド基板の保持構造。
2. 【請求項２】 前記弾性部材はばね部材であって、予め
   フレキシブル基板上に実装されてなることを特徴とする
   請求項１記載の樹脂モールド基板の保持構造。
3. 【請求項３】 前記弾性部材は発泡樹脂板からなること
   を特徴とする請求項１記載の樹脂モールド基板の保持構
   造。
4. 【請求項４】 前記弾性部材は気圧の変化によりその容
   積が変化する気球であって、前記樹脂モールドの充填が
   減圧雰囲気中で行なわれてなることを特徴とする請求項
   １記載の樹脂モールド基板の保持構造。
5. 【請求項５】 片面側の前記フレキシブル基板に搭載さ
   れたコネクタのハウジングの背面にばね部材が設けら
   れ、対向するフレキシブル基板との間で該ばね部材が圧
   縮状態に挟み込まれてなることを特徴とする請求項１記
   載の樹脂モールド基板の保持構造。
6. 【請求項６】 片面側の前記フレキシブル基板のＵ字開
   放側端部に搭載されたコネクタのハウジングの背面と、
   これに対向するフレキシブル基板との間で着脱自在のば
   ね部材が圧縮状態に挟み込まれてなることを特徴とする
   請求項１記載の樹脂モールド基板の保持構造。
7. 【請求項７】 Ｕ字状に折り曲げられたフレキシブル基
   板が金型内で保持され、樹脂でモールドされてなる樹脂
   モールド基板の保持構造において、 前記フレキシブル基板の曲部に硬板が接着され、Ｕ曲げ
   コーナー部が概略直角に形成されてるなることを特徴と
   する樹脂モールド基板の保持構造。
8. 【請求項８】 Ｕ字状に折り曲げられたフレキシブル基
   板が金型内で保持され、樹脂でモールドされてなる樹脂
   モールド基板の保持構造において、 前記フレキシブル基板の曲部が前記金型の底部に圧接状
   態で保持され、Ｕ曲げコーナー部が概略直角に形成され
   てなることを特徴とする樹脂モールド基板の保持構造。
9. 【請求項９】 Ｕ字状に折り曲げられたフレキシブル基
   板が金型内で保持され、樹脂でモールドされてなる樹脂
   モールド基板の保持構造において、 上型および下型の金型にそれぞれ設けられ前記フレキシ
   ブル基板の対向する位置に形成された孔と、 その両端部にフレキシブル基板を貫通して前記孔に嵌入
   される係止部を有し、前記フレキシブル基板をＵ字状に
   固定する連結部品とからなることを特徴とする樹脂モー
   ルド基板の保持構造。
10. 【請求項１０】 Ｕ字状に折り曲げられたフレキシブル
    基板が金型内で保持され、樹脂でモールドされてなる樹
    脂モールド基板の保持構造において、 前記金型の上型および下型には、それぞれ貫通された吸
    引孔が設けられ、吸引時には該吸引孔を介して前記フレ
    キシブル基板の上側および下側がそれぞれ該金型の上型
    および下型の内面に密着されてなることを特徴とする樹
    脂モールド基板の保持構造。