JPH05243759A - 超音波溶着による電子機器ケースの封止方法 - Google Patents

超音波溶着による電子機器ケースの封止方法

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JPH05243759A
JPH05243759A JP4075719A JP7571992A JPH05243759A JP H05243759 A JPH05243759 A JP H05243759A JP 4075719 A JP4075719 A JP 4075719A JP 7571992 A JP7571992 A JP 7571992A JP H05243759 A JPH05243759 A JP H05243759A
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JP
Japan
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circuit board
cases
case
ultrasonic
elastic body
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JP4075719A
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Takao Kobayashi
隆雄 小林
Kenzo Kobayashi
健造 小林
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Furukawa Electric Co Ltd
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Furukawa Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 熱可塑性樹脂製の二つのケース11、13内に、
その突き合わせ面Ｐに対し垂直に部品実装回路基板27を
配置し、回路基板27の端縁とケース11、13との間に弾性
体29を介在させ、この状態で超音波振動子の先端のウェ
ーブガイド19により超音波振動を印加して二つのケース
を超音波溶着する。このとき加圧力Ａをかけ、弾性体19
を圧縮して弾性反発力を生じさせる。 【効果】 回路基板にほとんど超音波振動が伝わらない
ので、部品実装回路基板の超音波振動による損傷を防止
できる。溶着後は弾性体の反発力により回路基板をしっ
かりと保持できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品実装回路基板を内
蔵した熱可塑性樹脂製電子機器ケースを超音波溶着によ
り封止する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、部品実装回路基板を内蔵した熱可
塑性樹脂製の電子機器ケースを密閉する手段としては、
本体と蓋あるいは上ケースと下ケースなど、二つに分か
れたケースをネジ止めする方法が一般的である。ネジ止
めは最も確実な方法であるが、ネジ部分の占める面積が
大きく電子機器の小型化には不適当である。
【０００３】このほか二つのケースを接着剤で接着する
方法や、二つのケースをモールド時に一体成形した掛け
止め部によって結合する方法なども採用されている。し
かし前者は接着剤の粘度管理、接着剤塗布による汚れ等
の問題があり、また後者は金型が複雑になるため金型費
用が高くつき、かつ開封しやすいため内部回路のブラッ
クボックス化が困難である。
【０００４】これらの問題を解消するため最近、熱可塑
性樹脂製のケースを超音波溶着により封止する方法が提
案されている。この方法は、図３に示すように、下ケー
ス11と上ケース13を重ね合わせて受け台15上に設置し、
その上から超音波振動子17の先端に取り付けたウェーブ
ガイド19をエアシリンダ21の加圧力Ａにより押し付け、
この状態で超音波発振器23を動作させ、矢印Ｂ方向の超
音波振動を与えて下ケース11と上ケース13の突き合わせ
面を溶着するものである。下ケース11と上ケース13内に
は予め電子部品25を実装した回路基板27が収納されてい
る。この方法は作業時間が短く、溶着後はケースの開封
ができない等の利点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし超音波溶着によ
る方法は、ケース溶着時に、その中の部品実装回路基板
にも超音波振動が加わるため、電子部品が振動に弱い場
合あるいは部品実装位置が超音波振動の共振点に当たる
場合等に、超音波振動により部品の破損や接続部の破断
が生じやすいという問題があり、信頼性の点で問題があ
った。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
課題を解決した超音波溶着による電子機器ケースの封止
方法を提供するもので、その構成は、超音波溶着する二
つの熱可塑性樹脂製ケース内に、その突き合わせ面に対
し垂直に部品実装回路基板を配置すると共に、その回路
基板の端縁とケースとの間に弾性体を介在させ、この状
態で二つのケースの突き合わせ面に対し垂直方向に加圧
力と超音波振動を印加して二つのケースを超音波溶着す
ると共に、前記弾性体を圧縮して弾性反発力を生じさせ
ることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】超音波振動はケースに加えられるので、ケース
と回路基板の間に弾性体を介在させることにより回路基
板に伝達される超音波振動を低減できる。これに加え、
回路基板をケースの突き合わせ面に対し垂直に配置した
ことにより、溶着時の加圧が、回路基板の部品実装面に
対して垂直の方向からではなく、回路基板の側面方向か
ら作用するため、回路基板の反りが生じにくくなる。そ
の結果、部品接続部（半田付け部）への加圧の影響が小
さくなる。
【０００８】さらにケースは加圧された状態で超音波溶
着されるため、そのときの加圧力で弾性体を圧縮するこ
とにより、溶着後、弾性体の反発力が生じ、回路基板を
ケース内でしっかりと保持することが可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１および図２は本発明の一実施例を示
す。この方法も、熱可塑性樹脂からなる下ケース11と上
ケース13を重ねて受け台15上に設置し、その上から超音
波振動子（図示省略）の先端に取り付けたウェーブガイ
ド19を加圧力Ａにより押し付け、この状態で超音波振動
を与えて下ケース11と上ケース13の突き合わせ面を溶着
するという点では図３の場合と同様である。
【００１０】この方法の特徴は、下ケース11と上ケース
13内に、その突き合わせ面Ｐに対し垂直に部品実装回路
基板27を配置すると共に、その回路基板27の端縁とケー
ス11、13との間に発泡プラスチック等の弾性体29を介在
させたことである。なお下ケース11と上ケース13を重ね
るときに回路基板27が垂直に立つように両ケース11、13
の内面にはガイド突起31が形成されている。
【００１１】この状態でケース11、13の突き合わせ面Ｐ
に対し垂直方向に加圧力Ａをかけつつ超音波振動Ｂを印
加すると、回路基板27をほとんど振動させることなく、
ケース11と13を超音波溶着することができる。また加圧
力Ａをかけた状態で超音波溶着することにより弾性体29
が圧縮されて弾性反発力が生じ、回路基板27がケース1
1、13内で確実に保持されるようになる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、部
品実装回路基板を収納する熱可塑性樹脂製の二つのケー
スを超音波溶着して封止するときに、回路基板とケース
の間に弾性体を介在させると共に、回路基板を超音波の
振動方向に対し垂直に配置したので、回路基板にほとん
ど超音波振動が伝わらなくなり、部品実装回路基板の超
音波振動による損傷を確実に防止することができる。ま
た溶着後は弾性体の反発力が回路基板にかかるようにな
るため、回路基板をしっかりと保持できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る電子機器ケースの封止方法の一
実施例を示す斜視図。
【図２】 同実施例を示す断面図。
【図３】 超音波溶着による電子機器ケースの封止方法
の一般的な例を示す正面図。
【符号の説明】
11：下ケース 13：上ケース 15：受け台 17：超音波振動子 19：ウェーブガイド 25：電子部品 27：回路基板 29：弾性体 31：ガイド突起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】超音波溶着する二つの熱可塑性樹脂製ケー
    ス内に、その突き合わせ面に対し垂直に部品実装回路基
    板を配置すると共に、その回路基板の端縁とケースとの
    間に弾性体を介在させ、この状態で二つのケースの突き
    合わせ面に対し垂直方向に加圧力と超音波振動を印加し
    て二つのケースを超音波溶着すると共に、前記弾性体を
    圧縮して弾性反発力を生じさせることを特徴とする超音
    波溶着による電子機器ケースの封止方法。
JP4075719A 1992-02-27 1992-02-27 超音波溶着による電子機器ケースの封止方法 Pending JPH05243759A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08125384A (ja) * 1994-10-19 1996-05-17 Ee U Ii Kenkyusho:Kk 電子回路の組み立て方法およびその電子回路
US6828728B2 (en) * 1998-05-18 2004-12-07 Samsung Sdi Co., Ltd. Device package with hermetically sealed cap
JP5903183B1 (ja) * 2015-08-03 2016-04-13 山佐株式会社 遊技機用基板ユニット及び遊技機の製造方法
WO2016194702A1 (ja) * 2015-05-29 2016-12-08 アルプス電気株式会社 電子装置

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